意法半导体ST公司与三安光电计划合建碳化硅厂 总投资32亿美元
中国质量新闻网讯（安宇航）近日，意法半导体STMicroelectronics（简称ST公司）官网公告显示，已和三安光电签署协议，双方将在重庆建立一座新的8英寸碳化硅器件合资制造厂，有助于满足中国汽车电气化、工业电力和能源等应用对SiC器件日益增长的市场需求。
图片来源：ST公司官网
据悉，该制造厂计划于2025年第四季度开始生产，预计将于2028年全面建成。该制造厂将采用ST公司SiC专利制造工艺技术，专注于生产SiC器件。
同时，三安光电将利用自有SiC衬底工艺，单独建造和运营一个新的8英寸SiC衬底制造厂，以满足该合资厂的衬底需求。
此外，该厂全部建设总额预计约达32亿美元（约合228亿人民币）。其中，未来5年的资本支出约为24亿美元（约合171亿人民币），资金来源包括ST公司和三安光电的资金投入、来自重庆政府的支持以及由合资企业向外贷款。
ST公司总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示：“对ST来说，与中国本地的合作伙伴成立碳化硅工厂，这将助力我们以高效的方式满足中国客户不断增长的市场需求。将三安光电未来的8英寸衬底制造厂、双方新成立的合资工厂以及ST在深圳现有的后端制造厂相结合，我们有能力为中国客户提供垂直整合的SiC价值链。”
三安光电首席执行官林科闯表示：“三安光电新建的SiC衬底工厂，专门为新成立的合资工厂提供SiC衬底。随着新合资厂的成立和新SiC衬底工厂的产能扩张，我们有信息继续在SiC专业晶圆代工市场占据优势地位。”
电子元器件（ST（意法半导体））
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意法半导体是业内半导体产品线最广的厂商之一，其主要产品有：分立二极管与晶体管，复杂的片上系统（SoC）器件，包括参考设计、应用软件、制造工具与规范的完整的平台解决方案等3000多种产品。意法半导体是各工业领域的主要供应商，拥有多种的先进技术、知识产权（IP）资源与世界级制造工艺。半导体产品大体上可分为两类：专用产品和标准产品。专用产品从半导体制造商以及用户和第三方整合了数量众多的专有IP，这些使其区别于市场上的其他产品，例如：片上系统（SoC）产品，定制与半定制电路，专用标准产品(ASSP)，如：无线应用处理器、机顶盒芯片及汽车IC，微控制器，智能卡IC，专用存储器，专用分立器件等，一旦客户在应用中使用了专用产品，如果不修改硬件和软件设计，通常就不能进行产品替换。相反，标准产品是实现某种特定的常用功能的器件，这些器件一般由几个供应商提供。通常，制造商推出的标准产品可以被其他制造商的同类产品所取代，供应商间的差别主要在于成本与客户服务上。然而，一旦应用设计被冻结，标准器件在性能优化方面也将变成唯一的器件。标准产品包括：分立器件，如晶体管、二极管与晶闸管，功率晶体管，如MOSFET、Bipolar与IGBT，模拟电路构建模块，如运算放大器、比较器、稳压器与电压参考电路，标准逻辑功能与接口，众多存储器产品，如标准或串行NOR闪存、NAND闪存、EPROM/EEPROM及非易失性RAM，射频分立器件及IC。
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