中国公司大幅减少！2024年全球关注的传感器及半导体TOP100出炉！
近日，全球知名电子和半导体杂志《EE Times》发布了2024年度全球最值得关注的100家半导体创业公司名单《Silicon 100: Startups Worth Watching in 2024》。
Silicon榜单自2004开始，至今已经更新24次 ，如今Silicon 100名单已成为全球投资者和市场专业人士理性决策过程的重要组成部分。
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在今年的全球TOP 100半导体创业公司榜单中，中国大陆半导体企业入榜数量为13家——这个数量为近年最低，在过去三年（2021-2023年）间，中国大陆平均有约20家优秀的半导体企业入榜。此外，我国台湾省有一家半导体初创企业入榜。
如此同时，欧洲数量增加明显，北美地区入榜数量恢复，欧洲有29家半导体创业公司进入全球TOP 100——比上一年增加6家，达到历年最高。
Silicon 100的策划者Peter Clarke认为这一趋势与日益激烈的半导体贸易摩擦有关，“贸易摩擦影响了中国大陆企业，一些中国初创企业可能有国际抱负，但却无法获得先进的制造代工。”
▲来源：EEtimes
在传感器领域，全球有约11家公司入选， 有哪些中国半导体企业入选了今年的Silicon 100？在传感领域（包含传感器、MEMS、雷达、激光雷达、光电器件、图像传感器、视觉处理）有哪些新兴企业需要关注？从这些企业中，我们可以窥视当前全球传感技术发展趋势。
本文仅做部分介绍，公司介绍来源于网络资料&企业官网 ，如需Silicon 100完整版电子报告，请至EETimes官网下载。
14家中国半导体公司入选2024年Silicon 100！4家是新入榜公司！全球传感器领域11家公司入选
在去年（2023年）的Silicon 100榜单中，传感领域（包含传感器、MEMS、雷达、激光雷达、光电器件、图像传感器）全球有17家传感器企业入榜，而今年这一数量缩少到11家。
在今年的Silicon 100中，中国大陆仅有13家半导体企业入榜，其中4家为首次入榜的新面孔，9家为往年入榜企业。另外，我国台湾省有一家半导体企业新入榜。
值得一提的是，据EEtimes统计，Silicon 100中公司成立年龄的中位数为5年， 有49家企业成立于2018年前，51家企业成立于2019年后，在过往24次Silicon榜单中，半导体创业公司的入榜年龄在增加 ，Peter Clarke分析认为“可能反映了更高的技术复杂性和更长的初创企业孵化期 。这意味着，许多初创企业在最初的两三年里仍然是隐形的，几乎不值得关注，即使记者和分析师都知道它们的存在。”
我们先来看看入选2024年Silicon 100名单的中国半导体公司，再介绍全球传感器领域入选Silicon 100的公司有哪些， 这些企业都是行业里值得关注的佼佼者，全球传感器领域及中国半导体公司简介于后文。标红的企业为今年新入榜公司 ：
北京贝塔伏特新能科技有限公司（Betavolt Technology ）
壁仞科技（Biren Technology Co. Ltd）
黑芝麻智能（Black Sesame Technologies Co. Ltd）
长鑫存储（ChangXin Memory Technologies）
云豹智能 （Jaguar Microsystems）
摩尔线程（Moore Threads）
墨芯人工智能（Moffett Al）
芯驰科技（SemiDrive Technology）
芯来科技（Nuclei System Technology Co. Ltd.）
镭昱光电（Raysolve）
瀚博半导体（Vastai Technologies）
芯华章（X-Epic Corp.）
长江存储（Yangtze Memory Technologies）
碇基半导体（Ancora Semiconductors Inc.，台湾省）
MEMS/传感器/执行器（MEMS, SENSORS, ACTUATORS, HAPTICS）领域
OQmented GmbH
代表传感产品：基于MEMS的激光束扫描投影显示系统
总部：德国，伊策霍 （itzehoe）
官网：https://oqmented.com/
OQmented成立于2018年，在德国和美国设有办事处，正在开发用于增强现实设备的集成式、超紧凑的基于MEMS的激光束扫描投影显示系统，以及用于移动和固定应用的一流3D传感解决方案。20多年来，其创始人一直是全球MEMS反射镜技术发展的主要推动者。OQmented为可穿戴AR眼镜提供关键技术，性能卓越，产品将精密的MEMS反射镜与专有的电子设备和软件相结合。
Paragraf Ltd
代表传感产品：石墨烯霍尔传感器（GHS）、石墨烯场效应晶体管（GFET）
总部：英格兰，萨默舍姆（Somersham）
官网：https://www.paragraf.com/
Paragraf 于 2018 年从剑桥大学分拆出来，目前已进行三轮融资筹集了 8500 万美元，是世界上第一家使用标准半导体工艺大规模生产石墨烯电子设备的公司。目前正在生产石墨烯霍尔传感器（GHS）和石墨烯场效应晶体管（GFET）以及其他正在开发的半导体器件，利用我们专有的石墨烯生长工艺来充分利用这种神奇材料的众多特性。我们的产品具有卓越的灵敏度、稳健性和能效，可解决一系列应用中的重要问题，包括汽车、工业自动化、低温、医疗保健和农业技术。
Soundskrit Inc.
代表传感产品：MEMS麦克风
总部：加拿大，蒙特利尔
官网：https://soundskrit.ca/
SoundSkrit成立于2019年，是一家来自加拿大的音频技术公司，基于其独特的MEMS技术，推出世界上首款数字定向 MEMS 麦克风，相较全向麦克风组成的指向拾音阵列，该款高性能MEMS指向麦克风在整个可听频域内，不同频率上展现出一致的指向特性和优良的信噪比，可充分抑制来自离轴方向的背景噪声，保留纯净的用户声音，并借助定制化的音频信号处理算法，为智能设备带来全新的音频解决方案。2023年1月，中国MEMS领先企业瑞声科技宣布与SoundSkrit达成战略合作。
Useful Sensors Inc.
代表传感产品：人体检测传感器
总部：美国，加利福尼亚
官网：https://usefulsensors.com/
Useful Sensors 由 Pete Warden 于 2022 年 3 月创立，Pete Warden 是谷歌 TensorFlow Micro 团队的前技术负责人，也是谷歌收购的深度学习技术初创公司 Jetpac 的前任创始人。该公司生产内置机器学习的传感器和硬件/软件堆栈，以实现异常和存在检测、手势识别和语音接口等功能。
xMEMS Labs Inc.
代表传感产品：MEMS扬声器
总部：美国，加利福尼亚
官网：https://xmems.com/
xMEMS成立于2018年，由来自苹果公司、应美盛、楼氏电子等企业的一批MEMS工程师创立，专注于MEMS声学传感器技术，已成功设计并向消费电子市场交付了数十亿颗器件，xMEMS的技术涵盖43项专利和100多项正在申请的专利。
雷达/激光雷达/ADAS(RADAR, LiDAR, ADAS)
黑芝麻智能（Black Sesame Technologies Co. Ltd.）
代表传感产品：自动驾驶芯片、神经网络视觉感知算法
总部：中国，武汉
官网：https://www.blacksesame.com.cn/zh
黑芝麻智能专注于大算力计算芯片与平台等技术领域的高科技研发，能够提供自动驾驶、车路协同解决方案，包括基于车规级设计、学习型图像处理、低功耗精准感知的自动驾驶感知计算芯片和自动驾驶计算平台，致力于支撑自动驾驶产业链相关产品方案的快速产业化落地。
Blickfeld GmbH
代表传感产品：激光雷达
总部：德国，慕尼黑（Munich）
官网：https://www.blickfeld.cn/
Blickfeld于2017年在德国慕尼黑成立，是一家为自动驾驶和物联网应用提供尖端激光雷达技术的供应商。其产品能够用于工业、汽车行业的三维激光传感器，以及能够将三维激光雷达数据转化为可操作信息的传感软件。Blickfeld的创新激光雷达解决方案将激光雷达硬件和软件结合在一起。紧凑型多功能传感器提供了性能、可靠性和价格的最佳组合。作为领先的激光雷达技术公司，Blickfeld 一直被投资方所看好，获得了数轮的投资。投资方包括很多业内知名的风险投资基金，比如：巴伐利亚州风险投资，大陆集团，高科技创业基金，FLUXUNIT 欧司朗风险投资，新未来投资，TENGELMAN风险投资，UVC Partners。
南京芯驰半导体科技有限公司（Nanjing SemiDrive Technology Ltd.）
代表传感产品：MCU
总部：中国，南京
官网：https://www.semidrive.com/
芯驰科技成立于2018年，专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，也是全球首家“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者。产品覆盖智能座舱、自动驾驶、网关和MCU，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别，从而实现 “四芯合一 赋车以魂”。目前芯驰已完成4个系列芯片的流片、最高规格车规认证及大规模量产上车，服务超过260家客户，覆盖了中国80%以上车厂。
光电/图像传感器（OPTOELECTRONICS, IMAGE SENSORS）
Celestial AI Inc.
代表传感产品：光连接芯片
总部：美国，加利福尼亚
官网：https://www.celestial.ai/
Celestial AI成立于2020年，其开发的Photonic Fabric 是唯一能够打破“内存墙”并将数据直接传送到计算点的行业解决方案，同时以非常低的个位数 pJ/bit 功耗支持当前的 HBM3E 和下一代 HBM4 带宽和延迟要求。基于 Photonic Fabric 的计算结构可在计算节点之间以低延迟和低功耗实现 TB 级带宽。Photonic Fabric 在 AI 系统性能方面实现了变革性飞跃，比现有技术先进 10 年。为了加速客户对内存和计算结构的采用，Celestial AI 正在培育光子结构生态系统。这些一级合作伙伴关系包括定制芯片/ASIC 设计服务、系统集成商、HBM 存储器和封装供应商。
Metalenz Inc.
代表传感产品：3D传感
总部：美国，波士顿
官网：https://metalenz.com/
Metalenz成立于2016年，是全球第一家将超构光学元件商业化的公司。目前正在消费电子、汽车和工业机器人市场推出下一代3D传感技术。基于哈佛大学卡帕索实验室的研究成果，Metalenz拥有与超构表面相关基础专利的独家全球许可，拥有20多项关于简化和改进光学器件的创新专利。
Oculi Inc.
代表传感产品：传感和处理单元(SPU)
总部：美国，纽约
官网：https://www.oculi.ai/
Oculi 成立于 2019 年，是一家Fabless半导体公司，生产 OCULI SPU™（传感和处理单元），这是人工智能和视觉技术领域的一种新颖架构和产品。OCULI SPU 是唯一一款在边缘提供实时视觉 AI 的单芯片软件定义视觉传感。OCULI SPU 是由 Oculi 创始人、首席执行官 Charbel Rizk 博士领导的超过 18 年研发成果，该公司始于约翰霍普金斯大学，专注于在单芯片上开发高效的视觉智能，提供快速响应和低带宽、功耗、尺寸和重量。
Silicon 100中国半导体公司介绍
北京贝塔伏特新能科技有限公司（Betavolt Technology ）
总部：北京
官网：https://www.betavolt.tech/
北京贝塔伏特新能科技有限公司成立于2021年4月，公司致力于成为集研发、生产、服务、销售、进出口贸易于一体的高科技企业，主营产品有原子能电池、第四代金刚石半导体和材料、超长碳纳米管以及超级电容器等。公司的第一代产品以“金刚石半导体转换器”为核心，由其研制出的原子能电池和肖特基二极管等产品均具有良好的性能。原子能电池具有重量轻、使用寿命长、可微型化、能量密度大、在极端气温和震动条件下也可以正常工作等特点；同时，开发制造了一种电子质量的超薄金刚石板，在此基础上，研制出一种基于合成单晶金刚石的高压高温高速抗辐射肖特基二极管。
壁仞科技（Biren Technology Co. Ltd）
总部：上海
官网：https://www.birentech.com/
壁仞科技创立于2019年，团队由国内外芯片和云计算领域核心专业人员、研发人员组成，在GPU、DSA（专用加速器）和计算机体系结构等领域具有深厚的技术积累和独到的行业洞见。
黑芝麻智能（Black Sesame Technologies Co. Ltd）
见上文介绍。
长鑫存储技术有限公司（ChangXin Memory Technologies Inc.）
总部：合肥
官网：https://www.cxmt.com/
2016年5月，长鑫存储技术有限公司的事业在 “创新之都”——安徽合肥启动。作为一体化存储器制造商，公司专业从事动态随机存取存储芯片(DRAM)的设计、研发、生产和销售，目前已建成第一座12英寸晶圆厂并投产。DRAM 产品广泛应用于移动终端、电脑、服务器、虚拟现实和物联网等领域。
云豹智能 （Jaguar Microsystems）
总部：深圳
官网：https://www.jaguarmicro.com/
云豹智能成立于2020年，是一家专注于云计算和数据中心数据处理器芯片（DPU）和解决方案的领先半导体公司。由原RMI公司 (后被Netlogic / Broadcom收购) co-founder Sunny Siu 萧启阳博士联合业界精英创立。核心团队来自Broadcom、Intel、Arm、华为海思、阿里巴巴等，拥有中国最有经验的DPU芯片和软件研发团队。旨在成为引领数据中心和云计算最前沿技术，并建立“软件定义芯片”行业标准的高科技公司。
墨芯人工智能（Moffett Al）
总部：深圳
官网：https://www.moffettai.com/
墨芯提供云端和终端AI芯片加速方案。墨芯通过优化计算模式，支持全面稀疏化神经网络开发，提供超高算力、超低功耗的通用AI计算平台。墨芯是一家致力于颠覆式创新的AI芯片设计商，采用领先于世界的稀疏化算法，旨在打造世界下一代人工智能芯片，成为AI芯片2.0时代的全球领跑者。2018年，墨芯人工智能在硅谷创立，目前总部位于深圳。创始团队来自于卡内基梅隆大学顶尖AI科学家、世界顶尖半导体公司 (如Intel、Marvell和Oracle等) 核心高量产芯片研发团队。
摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司（Moore Threads Technology Co. Ltd.）
总部：北京
官网：https://www.mthreads.com/
摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司是一家以全功能GPU芯片设计为主的集成电路高科技公司，能够为科技生态合作伙伴提供强大的计算加速能力，致力于打造为下一代互联网提供多元算力的元计算平台。
南京芯驰半导体科技有限公司（Nanjing SemiDrive Technology Ltd.）
见上文介绍。
芯来科技（Nuclei System Technology Co. Ltd.）
总部：上海
官网：https://www.nucleisys.com/
芯来科技成立于2018年，一直专注于RISC-V CPU IP及相应平台方案的研发，是本土RISC-V领域的代表性企业。芯来科技从零开始，坚持自研，打造了 N/U、NX/UX 四大通用 CPU IP 产品线和NS、NA、NI三个专用CPU IP产品线。目前已有超过200家国内外正式授权客户使用了芯来科技的RISC-V CPU IP，遍及AI、汽车电子、5G通信、网络安全、存储、工业控制、MCU、IoT等多个领域。
镭昱光电（Raysolve）
总部：苏州
官网：https://www.raysolve.com/zh/
镭昱光电科技（苏州）有限公司成立于2019年，致力于开发高性能、高量产性的全彩Micro-LED微显示屏，为AR眼镜打造理想的全彩微显示解决方案。作为业内最早实现AR级别单片全彩Micro-LED微显示芯片的先驱企业，镭昱积极推进前沿技术创新，并不断突破尺寸及像素密度纪录，为微显示领域带来颠覆性革新。不同于国内外大多数Micro-LED微显示公司应用的倒装（Flip-Chip）技术路线，镭昱重构单片集成技术，独有的共阳极（CoANODETM）超高亮度Micro-LED芯片架构，配合大尺寸硅基氮化镓（GaN-on-Silicon）外延片和全彩技术，在保障了超高像素密度和高度可量产性的同时，还使得芯片具有更高的性能和更低的功耗，可以满足AR智能眼镜等小尺寸、高亮度交互应用场景的显示需求。
瀚博半导体(上海)有限公司（Vastai Technologies Inc.）
总部：上海
官网：https://www.vastaitech.com/cn/
瀚博半导体（VastaiTech）2018年12月成立于上海，立志于发展成为国际顶尖的芯片公司，立足于中国市场，为智能应用提供高效算力，为人工智能创新以及应用落地赋能。瀚博的产品注重计算机视觉及视频处理的优化，提供丰富的特性，高效的性能/功耗；适用多个人工智能领域。产品覆盖从边到云，SOC及服务器市场。瀚博致力于将公司打造成为中国芯片设计企业的标杆，和全球芯片设计的领导者之一。
芯华章（X-Epic Corp.）
总部：南京
官网：https://www.x-epic.com/index.html#/zh
芯华章聚集全球EDA行业精英和尖端科技领域人才，以智能调试、智能编译、智能验证座舱、智能云原生等技术支柱，构建芯华章平台底座，提供全面覆盖数字芯片验证需求的七大产品系列，包括：硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能场景验证、形式验证、逻辑仿真、系统调试以及验证云，为合作伙伴提供自主研发、安全可靠的芯片产业解决方案与专家级顾问服务。同时，芯华章致力于面向未来的EDA 2.0 智能化电子设计平台的研究与开发，以技术革新加速系统创新效率，让芯片设计更简单、更普惠。
长江存储科技有限责任公司（Yangtze Memory Technologies Co. Ltd.）
总部：武汉
官网：https://www.ymtc.com/cn/
长江存储科技有限责任公司成立于2016年7月，总部位于“江城”武汉， 是一家专注于3D NAND闪存设计制造一体化的IDM集成电路企业，同时也提供完整的存储器解决方案。长江存储为全球合作伙伴供应3D NAND闪存晶圆及颗粒， 嵌入式存储芯片以及消费级、企业级固态硬盘等产品和解决方案，广泛应用于移动通信、消费数码、计算机、服务器及数据中心。
碇基半导体（Ancora Semiconductors Inc.，台湾省）
总部：桃园
官网：https://www.ancora-semi.com/zh-CN
碇基半导体(Ancora Semiconductors)前身在世界电源大厂-台达电子(Delta Electronics)研发中心下培育多年，于2022年升级转型成立合资子公司，碇基半导体核心团队皆具备15年以上功率半导体专业经验，在电力电子应用领域拥有非凡的创新技能，至今在全球累积超过200件高价值专利，碇基半导体专注于实现更先进、更佳效率/性能等的能源半导体应用，提供客户新一代氮化镓技术与解决方案。
光莆股份：半导体光传感器叠层封装技术已取得突破，与国家第三期大基金未对接
金融界6月26日消息，有投资者在互动平台向光莆股份提问：尊敬的董秘你好！公司对卡脖子技术已有突破，而且也有半导体封装PCB等技术，请问公司的先进技术和产品是否符合国家第三期大基金投资的范围？
公司回答表示：目前公司的半导体光传感器叠层封装技术取得突破，属于半导体关键卡脖子技术，公司与国家第三期大基金未对接。
本文源自金融界AI电报
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