半导体行业回暖，解析市场机遇与挑战
近期，半导体行业呈现出显著的回暖迹象。多家半导体公司发布了业绩预增公告，净利润同比增长超过100%。IC设计公司作为半导体行业的前沿，表现尤为突出，它们敏锐地感知市场变化，并通过成本降低和需求增长实现了利润的提升。虽然对整体利润的保守观点建议持续观察，但行业回暖的趋势已经明显。
这种回暖主要由多个因素驱动。首先，3C产品（计算机、通讯和消费电子产品）的市场需求有所回升。中美两国的政策变化，如降息和经济预期的改善，也为3C产品的销售提供了支持。此外，存储芯片市场的需求持续增长，维持了高价格和高增长趋势。汽车行业的智能化和电动化发展，也为车用逻辑芯片提供了广阔的市场前景。
在半导体行业复苏的背景下，如何把握这一机遇成为投资者关注的焦点。海南三花私募基金管理合伙企业(有限合伙)的基金经理杨文帆对此有深入的见解和分析。让我们听听他的想法。
1.业绩增长
近期多家半导体公司发布了业绩预增公告，净利润同比增长超过100%。对于这些公司取得如此高增长的主要驱动因素，杨文帆认为，IC设计公司的复苏是半导体行业回暖的早期信号，它们作为轻资产且紧密跟随市场的角色，对市场变化有着敏锐的感知。利润主要来源于晶圆厂成本的降低和客户端需求的增长。虽然对整体利润的保守观点建议持续观察，但行业回暖的趋势已经得到了市场的广泛认可。杨文帆指出，关于回暖周期的持续时间，市场上有多种观点，而中国的二级市场特别关注苹果和华为两大品牌在AI个人电脑和AI手机领域的动向，这些领域在下半年将呈现出许多引人注目的发展。杨文帆对这一趋势持谨慎乐观的态度，并认为随着技术发展和新兴应用的推动，本土IC设计公司有望抓住更多的市场机遇。
2.需求回暖
对于过去两年半导体行业经历的下行周期，现在出现的需求回暖迹象，杨文帆认为，这种需求回暖主要由多个具体因素驱动。首先，3C产品销售预测与宏观经济紧密相关，中美两国的政策变动，如降息和经济预期的改善，可能对3C销售产生正面影响。杨文帆指出，存储芯片市场将继续保持高增长并维持高价格，受益于数据存储需求的持续增长。逻辑芯片市场虽然存在不确定性，但随着汽车行业的智能化和电动化，车用逻辑芯片的增速前景看好。此外，5G、物联网、人工智能等新技术的发展也将为半导体行业带来新的增长动力。
3.技术创新
对于北京大学科研团队首创的一种全新的晶体制备方法，极大提高了晶体结构的可控性，杨文帆认为，这种技术创新对半导体材料的发展具有重要影响。杨文帆指出，科研成果转化到量产是一个长期且复杂的过程，特别是在技术密集型的半导体制造业中。他认为，半导体制造业的核心竞争力在于制造工艺的创新和生产设备的自主可控。在推动国产替代和填补国内产能缺口的过程中，杨文帆关注那些在制造工艺和设备研发上取得突破的企业，认为这些企业是实现国产替代战略的关键力量，对它们的融资支持至关重要。
4.市场规模增长
对于全球半导体市场规模的加速增长，杨文帆认为，逻辑芯片和存储芯片在这次复苏中扮演了重要角色。杨文帆引用IC Insights的报告指出，全球逻辑芯片市场预计在2023至2028年间将以4.5%的复合年增长率（CAGR）增长，这一增长主要受到汽车、工业和数据中心等行业需求的推动。杨文帆认为，从高性能的高带宽存储器（HBM）到特定用途的NORFLASH，逻辑芯片在各个层面都预示着更广泛的应用场景和更大的市场需求。此外，杨文帆指出，中国的存算比远低于其他国家，这表明在数据存储和处理能力方面还有很大的提升空间。
5.产能利用率提升
对于近期内存市场复苏，半导体制造厂的产能利用率大幅提升，杨文帆认为，这种产能利用率的提升会对整体行业带来积极变化。杨文帆指出，台积电5纳米及以下先进制程的产能利用率接近饱和，NAND闪存制造商也即将结束减产措施。他认为，半导体行业的价格波动具有独特性，通常表现为价格"易涨难跌"，这主要是由于其生产周期长、技术更新迅速、投资规模庞大以及市场需求和供应链的复杂性所导致。杨文帆指出，晶圆厂的价格会随着市场供需紧张而上涨，但一旦价格上升，往往要等到整个周期结束才可能看到降价，因为需要时间来适应供需变化并调整生产和库存。因此，杨文帆认为国产先进制程的迫切性和重要性尤为突出。
6.整体行业复苏
对于半导体行业的复苏是否具备可持续性，杨文帆认为，随着半导体行业需求的增长，我们正面临一个前所未有的时代机遇，特别是在国内需求潜力巨大且供应尚未完全跟上的领域。杨文帆强调，加强国产替代，覆盖从原材料到设计、制造、封装测试的全产业链，是实现这一机遇的关键。同时，技术创新和产品升级对于适应市场需求的快速变化至关重要。杨文帆指出，政策支持、资本投入和人才培养是推动国产替代和确保半导体行业长期发展的基础。作为国家战略和科技领域的核心目标，国产替代需要我们在确保大批量产品自主可控的同时，在技术前沿领域实现突破，以增强国家科技实力和提升产业竞争力。杨文帆建议投资者和企业深入分析产业链的上游和下游，包括原材料供应、核心设备技术研发、产品应用和市场拓展，以发现并把握国产替代带来的全方位投资机会。
本文所载信息不构成任何投资建议，请根据自身情况自主做出投资决策并自行承担投资风险。
本文源自金融界
半导体行业寒意犹存，业绩分化明显，但前景依旧可期
据TrendForce集邦咨询最新研究披露，继一季度全球智能手机产量同比减少近20%后，第二季度产量再度下降约6.6%，仅为2.7亿支。综合来看，2023上半年，全球智能手机产量5.2亿支，较余年同期下降13.3%，无论是个别季度或是上半年合计，均创下十年新低记录。
作为半导体产业最重要的下游应用端之一，智能手机领域需求萎靡对半导体行业的杀伤力无疑是巨大的。再加上，美国单方面发起对华先进半导体产业限制政策，全球多家半导体大厂在2023年上半年感受到了凛冽的寒意。
数据显示，存储芯片龙头美光科技（MU.US）已连续三个季度出现净利亏损，三星和SK海力士这两家存储芯片龙头亦是如此；代工龙头台积电（TSM.US）则在二季度遭遇营收、净利双降。
相较而言，在美国的严格限制之下，国产半导体加快了自主研发的步伐，因此在产业寒冬中多了一个“国产替代”的优势傍身，再背靠中国大市场，日子要好过一些。
不过，国产半导体产业链涉及多个环节，不同环节上市公司的半年度业绩表现也“冷热不同”。
上游环节：设备企业盈利能力跑赢材料公司
按照市场的一种分类方法，半导体产业上游主要是设备和材料两大环节。
而同花顺的行业分类显示，A 股市场中半导体行业有17 家设备公司、16 家材料公司， 因此上游环节合计涉及33家企业（P.S同花顺的行业分类并没有包括A股全部的半导体概念企业）。
从利润端的表现来看，在规模方面， 2023 年上半年，北方华创（002371.SZ ）的净利达17.99 亿元，遥遥领先。 该公司拥有国内最全的半导体设备产品线，覆盖IC、光伏、LED、面板四大领域，包含刻蚀、PVD、CVD、氧化、退火、清洗、ALD、传送、固化等各类型设备。
紧随其后的是中微公司（688012.SZ ），半年度净利为10.03 亿元， 这也是国产半导体设备领域的龙头，旗下主要产品有电容性等离子体刻蚀设备，电感性等离子体刻蚀设备，MOCVD设备，VOC设备。
盛美上海、华海清科、雅克科技排在上述两家龙头之后，半年度净利润也都位于3亿元-5亿元区间。
需要指出的是，从上游环节的半年度净利润规模来看，排在前四位的都是半导体设备企业，盈利能力较材料企业更为突出， 无愧于“半导体产业卖水人”的称号。
另外，上游环节有 4 家公司的半年度净利出现亏损，但亏损额都在1 亿元以内，而这4 家企业均来自材料领域， 包括中晶科技、和林微纳、神工股份和天岳先进。
在增速方面， 半年度净利翻倍的有6家，包括晶升股份、中科飞测、沪硅产业、北方华创、中微公司、华海清科，其中 5 家来自设备领域。
另有 18 家企业在2023 年上半年遭遇了净利润同比下滑， 其中神工股份、和林微纳、中晶科技的期内净利均同比下滑超100%，表现相对较差。
而业绩的表现也反映在了股价上。上半年，上游环节的 33 家公司中有26 家录得股价上涨，其中累涨超50% 的有6 家，均来自半导体设备领域， 包括拓荆科技、金海通、华海清科、芯源微、中微公司、富乐德。
近些年来，受益于经济的发展，晶圆厂建设也迎来热潮，我国半导体设备市场规模近年来持续扩张，但此前一直存在国产化率不足的问题。
近几年国产替代风潮兴起，国产设备厂商迎来了爆发期和集中上市期，这方面的问题已经有了明显的改善，按照SEMI（国际半导体产业协会）的数据显示，2022 年中国晶圆厂商半导体设备国产化率达35% ，较2021 年的21% 有大幅提升。
不过，35%的数值也代表着国产化率仍有很高的提升空间，这也意味着设备厂商未来的业绩仍具有较高的确定性。
中游环节：中芯国际净利遥遥领先，中芯集成却迎来暴亏
中游环节涉及设计、制造、封测以及分立器件等领域，但其中的关键领域还是设计、制造、封测。
从利润端的表现来看，在规模方面， 2023年上半年，中游环节有 4 家公司的净利超过10 亿元，芯片制造“双雄”中芯国际（688981.SH ）、华虹公司（688347.SH ）盈利最多， 分别为29.97亿元、15.89亿元。
另外，制造领域的华润微、设计领域的海光信息、封测领域的长电科技等企业的半年度净利也排在榜单前列。
另外，也有许多设计、制造、封测领域的半导体企业在今年上半年遭遇了净利润亏损，其中亏损超 5 亿元的有设计厂商寒武纪、江波龙和制造商中芯集成，分别亏损5.45 亿元、5.96 亿元、11.09 亿元。
其中，中芯集成主要从事功率半导体和MEMS传感器等模拟类芯片领域的一站式晶圆代工及封装测试业务。数据显示，该公司近年的营收一直在快速增长，但净利润却一直处于亏损之中。
在增速方面，上半年净利翻倍增长的有5 家企业， 其中美芯晟表现格外突出，期内净利飙增891.22%，不过该公司的规模很小，半年净利才0.11亿元。
此外，宏微科技、华岭股份、力合微等企业的半年度净利增速超过50%，也较为亮眼。
与此同时，封测厂商气派科技、设计厂商思特威在上半年遭遇了净利润的暴降， 此外佰维存储、裕太微、赛微电子等多家企业的半年度净利同比下降超400%。
需要注意的是，在中游环节，制造领域是我国半导体被“卡脖子”最严重的环节之一，尤其是先进制程方面更是被卡得死死的， 一度造成了非常严重的困扰。
不过，虽然距全球代工龙头台积电仍有较远距离，但伴随着政策支持和科研人员的努力，中芯国际和华虹公司进步很快，一旦光刻机等设备以及材料端获得突破，将有望向更先进的制程发起冲击。
而中游环节的设计领域，国产半导体短板并不是太明显， 华为海思涉及的麒麟芯片此前就曾达到国际一流水平。
中游的封测领域则是国产半导体的优势所在。 半导体封测被一些人认为是技术含量较低的领域，因此门槛较低，易于后发者追赶。不过，随着先进封装技术的出现，目前通过先进封测技术已经能在很大程度上提升落后制程芯片的性能。
伴随着摩尔定律逐渐走向极限，更高端的制程研发成本越来越高，先进封装技术的重要性也因此日益凸显， 该领域后续或迎来重大发展机遇。
结语
TrendForce集邦咨询预期，2023年第四季度智能手机市场恐因全球经济状况再经历一波转变，下半年生产量可能因此再度下修。 展望2024年，目前经济局势不乐观，TrendForce集邦咨询现仍维持全球产量年增2-3%的预估值，区域性的经济走向是否会再拖累生产表现仍待观察。
可见，TrendForce集邦咨询对全球智能手机领域的复苏仍持比较悲观的态度。
而国内市场却迎来了一个利好消息。日前，华为Mate 60 Pro低调发售却异常火爆。有消息称，从供应链获悉，Mate 60 Pro 已加单至1500 万-1700 万台。 这给华为产业链上的半导体企业来说相当于打了一剂“强心针”。
背靠国内大市场，国产半导体企业“苟”过行业寒冬的能力要强上不少。 未来，伴随着消费电子领域的复苏，行业景气度也将回升。此外，未来 AI 、新能源汽车、工业、元宇宙等新兴产业的发展也有望带来十分可观的市场需求， 这些增量空间值得关注。
本文源自财华网
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