2亿美元！安世半导体将投资碳化硅、氮化镓
产能进度方面，首批产能为高压GaN D-Mode 晶体管和 SiC 二极管，生产线将于 2024 年 6 月投入。未来两年内将新增8英寸碳化硅mosfet和 GaN HEMT 生产线。（GaN D-Mode和GaN HEMT 后续有时间再深入展开）
安世半导体最早可以追溯至1920年，1929年在德国汉堡正式成立。1927年被飞利浦收购。后几经整合，2017年正式独立并更名为安世半导体。2019年，中国上市企业闻泰科技以53亿美元的价格100%收购安世半导体。
在Yole发布的《Status of the Power Electronics 2023》报告中，2022年功率半导体企业按营收排名，安世半导体排名第十，前三分别为英飞凌、安森美和ST，均在碳化硅领域有大规模投入。与排名靠前的企业相比，安世半导体主要产品为硅基分立器件，在第三代半导体领域以及模块产品领域布局不足。
此前，安世半导体并不具备IGBT晶圆的生产能力，被闻泰收购后开始不断加强在晶圆领域的投入。
2021年收购英国Newport Wafer Fab晶圆厂，但因国际环境影响，2023年该工厂被出售给美国半导体企业Vishay Intertechnology。后于三菱电机建立合作，安世半导体将采用三菱电机碳化硅芯片制造功率器件。
2023年，闻泰透露在上海临港一期IGBT晶圆厂完成试产，直通率达到95%以上，并获得ISO认证和车规级IATF16949的符合性认证，预计2024年实现达产。
目前安世半导体在德国汉堡和英国曼彻斯特（6英寸TrenchMOS）建有晶圆制造工厂，中国东莞、菲律宾卡布尧和马来西亚芙蓉建有封装测试工厂。
随着此次汉堡工厂的建设未来闻泰&安世半导体的晶圆产能将得到很大改善。
来源：NE时代半导体
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闻泰科技：安世半导体投资2亿美元在汉堡研发和生产下一代宽禁带半导体产品，为公司带来新增长空间
金融界7月1日消息，有投资者在互动平台向闻泰科技提问：公司一季报算是给了投资者当头一棒，虽然有原材料和人工涨价的原因，但是目前来看odm还是疲软，我是觉得现阶段管理层应该重点去搞搞半导体，眼看着半导体市场需求都在改善，公司要抓住机会，迫在眉睫！作为投资者迫切想知道公司现在有没有在重视半导体？作出具体的举措了吗？
公司回答表示：公司坚持创新驱动，在现有产品进行迭代升级推出新产品的基础上，持续开发高ASP产品，为未来业务增长持续提供驱动力。2024年6月27日，公司半导体业务的承载平台——安世半导体宣布将投资2亿美元在汉堡研发和生产下一代宽禁带半导体产品(WBG)，如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)，并增加二极管和晶体管的晶圆产能，同时计划在未来两年内在该厂建立现代化、经济高效的200毫米SiC MOSFET和低压GaN HEMT生产线，为公司带来新的增长空间。
从长期来看，电气化、数字化、自动化、绿色能源等趋势仍然将带动半导体市场的增长，人工智能（AI）的发展将加速半导体市场的增长。同时，在全球工业制造体系转型升级的背景下，各类自动化设备将成为发展主流，功率半导体将在各类场景的电力电机驱动中发挥重要作用。公司半导体业务将积极抓住机遇，通过积极提升自身研发能力、营销能力、服务能力，进一步强化主要客户的服务能力和拓展能力，加强与品牌客户的直接合作关系，积极推进新客户开发进展，为公司未来半导体业务的发展打下基础。
本文源自金融界AI电报
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