承芯半导体 芯片布局再落一子，小米入股常州承芯半导体

芯片布局再落一子，小米入股常州承芯半导体

IT之家 1 月 21 日消息，1 月 19 日，常州承芯半导体有限公司发生工商变更，新增湖北小米长江产业基金合伙企业 (有限合伙) 等多名股东，同时公司注册资本由 4.38 亿元增加至 6.53 亿元，增幅 48.98%。

企查查信息显示，该公司成立于 2019 年，法定代表人为吕向正，经营范围包含：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售等。

IT之家了解到，常州承芯半导体有限公司原名新晶宇光电，由寰宇通讯、晶品光电联合成立，后来改名为常州承芯半导体。

承芯半导体的策略是引进寰宇通讯的技术，在最短时间建立团队，达到 HBT、pHEMT、VCSEL、滤波器量产目标，同时与西电合作开发第三代半导体技术，持续优化 5G 所需的化合物半导体制程，希冀于 5 年内可以达到后摩尔时代领导者的愿景。

CP良率超90%，承芯半导体多措并举保障砷化镓HBT代工高质量交付

近日，在某重大项目的高质量交付上，常州承芯半导体有限公司（以下简称“承芯半导体”）的HBT P3工艺的CP良率稳定超过90%。

承芯半导体质量总监邢哲表示，稳定在90%以上的CP良率，只是承芯半导体保证高质量交付的第一步，承芯半导体会持续改进，向更高的良率冲击。

承芯半导体资深销售总监赵玉龙表示，Known Good Die，是承芯砷化镓代工业务的名片；在滤波器业务上，承芯主打高性能和全品类，正在朝每月上亿颗出货目标努力。

承芯半导体以“成为后摩尔时代的创领者“为目标，现拥有滤波器设计生产制造和化合物代工两大业务板块。通过近3年来在设备投资、人员引进、技术开发、生产运营等多层面的投入与协同，该公司已具备从外延生长、工艺制程开发、晶圆级性能测试及可靠性验证等完备的代工资源配套能力。

此外，承芯半导体还十分注重质量管理体系的完善，目前已通过ISO 9001、IATF 16949、QC 080000等体系的认证或符合性声明，内部系统推进全面质量管理，确保质量体系健全、工艺制程稳健、产品质量受控。

多措并举下，近年来，承芯半导体驶上发展快车道，已通过多家射频前端主流客户的评审，化合物半导体代工服务已从工程验证阶段、试生产、量产阶段进入到持续扩大生产规模阶段。截至目前，该公司已在多个代工工艺平台上实现了客户产品的量产。

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