无锡半导体 无锡“芯”火，越燃越旺！

无锡“芯”火，越燃越旺！

当前新一轮科技和产业革命方兴未艾，作为支撑经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，集成电路发展正处在大有作为的变革期、窗口期、突破期。

如何破局突围、抢抓机遇、引领产业变革，正成为各地争相探寻的重点。

在此趋势下，

大会聚焦集成电路高端装备、关键材料、车规级芯片、先进封测、AI算力等热点领域探讨发展趋势，以集成电路产业链协同创新为重点促进技术、产业、投资交流融合，彰显无锡作为全省集成电路核心城市的带头作用，进一步扩大无锡集成电路产业生态圈影响力，持续推动中国集成电路产业繁荣向前。

此次大会由无锡市人民政府、江苏省工业和信息化厅共同举办，采用“1+1+3+8+15”的架构，即1场开幕式，1场集成电路产业发展研讨会，3个同期主题展会（装备展、封测展、设计展），8场系列活动和15场生态圈活动。

无锡依托精彩纷呈的品牌盛会旨在为全行业提升全球竞争力、抢抓新机遇提供创新方案，为国内行业发展生态注入澎湃活力。

25日上午，在大会开幕式上，来自集成电路设计、制造、封测、装备、材料等全产业链领域的国内外领军学者、知名企业家、协会组织代表等600余位重量级嘉宾齐聚会场，围绕集成电路领域科技前沿技术、产业动态等话题展开深入交流。

无锡市人民政府市长赵建军、中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣等发表大会致辞，充分表达了对无锡市发展集成电路产业的肯定、期望以及下一步的发展目标与规划。

赵建军市长强调，集成电路作为无锡最具先发优势、最具完备生态、最具发展潜力的地标产业，未来将坚定不移地把壮大集成电路产业作为因地制宜发展新质生产力的重要内容，提供最优质的资源、最优惠的政策和最高效的服务，以“软实力”支撑“硬发展”，用“硬举措”保障“软实力”。

赵晋荣理事长在致辞中表示，近年来在国际形势日益复杂多变的背景下，中国集成电路装备行业迎难而上取得了长足进步。2024年经中国电子专用设备协会会员规模以上企业统计，1-6月份集成电路装备收入将近300亿元，同比增长45%以上，这个数字不仅反映了中国集成电路装备产业强劲的增长势头，更彰显了我们行业技术创新和市场拓展方面的巨大潜力。

在精彩致辞后，上海交通大学无锡光子芯片研究院光子芯片中试线、东南大学微纳系统国际创新中心、江苏无锡集成电路产业专项母基金、无锡半导体装备与关键零部件创新中心等在开幕式现场正式启用和揭牌。

上海交通大学无锡光子芯片研究院的国内首条光子芯片中试线的正式启用，将带动光子芯片正式步入产业化快车道，突破原有计算范式，为大规模智算带来新的想象空间。

据悉，无锡已建成国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心等国家级集成电路创新平台14个。开幕式上，东南大学微纳系统国际创新中心宣布启用，无锡半导体装备与关键零部件创新中心揭牌也助推无锡集成电路创新平台再上新台阶。

同时，为产业发展提供金融等要素支撑的无锡集成电路产业专项母基金也在开幕式上同步揭牌。该基金将采取“子基金+直投”方式，投向半导体设备、材料和零部件，第三代半导体材料、生产主体和设备，芯片设计等领域。

与此同时，无锡对优质项目招引投以发展的目光，一批重大项目展现出了高成长性和巨大发展潜力。大会期间，投资额243亿元的45个重点产业项目签约，随着项目的持续扩容，无锡市集成电路产业的体量和质量都在全面提升，进而推动国内集成电路产业愈发繁荣。

行业大咖齐聚，共探半导体产业“危与机”

大会期间，国际半导体产业协会Senior Director冯莉发布了《2024年全球及中国半导体设备产业报告》。报告指出，全球半导体行业在经历了2023年缓冲之后，整个市场营收预计将从2023年的5269亿美元增长至2024年的6112亿美元，同比增长16%；2025年半导体规模继续增长12.5%至6874亿美元。展望未来，在AI以及汽车芯片的驱动下，半导体产业规模2030年有望突破1万亿美金的体量。

SEMI World Fab Forecast最新季度报告指出，为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片的历史新高（以8英寸当量计算）。其中，中国自2020年以来，随着新产线的建设及原有产线的扩充，已占据全球17%的产能；到2026年，预计中国12英寸晶圆产能占比将达到26%。

半导体制造产能的提升，直接催生了对设备的广泛需求。报告指出，2024年上半年，全球半导体设备出货总额为532亿美元，反映了迄今为止整个行业的健康状况。预计2025年全球设备市场将出现16%的反弹，所有细分市场都将实现两位数的增长，推动设备市场规模超过1270亿美元，创下新的纪录。

通过分享产业趋势，冯莉指出，国内半导体行业压力与机遇同行，在逆全球化的大背景下，布局半导体产业的下一个风口成为重中之重，而如何找准发展大势，抓住控制点，抢占制高点是当前业界需要思考的问题所在。

在主旨演讲环节，中国科学院微电子所所长戴博伟、盛美半导体董事长王晖、高通公司中国区董事长孟樸、中国电科第五十八所所长蔡树军等多位重磅嘉宾和专家，围绕先进封装技术、国产半导体设备、芯片发展趋势与挑战，以及“5G+AI”时代为芯片行业带来的创新发展机遇等行业关键技术和产业热门话题等分享了真知灼见。

中国科学院微电子所所长戴博伟表示，后摩尔时代，芯片发展的“四堵墙”——存储、面积、功率密度、功能都对封装技术提出了更高要求。但同时，高端算力芯片的需求成为先进封装面临的最大发展机遇，以芯粒和3D集成为代表的先进封装技术，正在成为芯片性能进步的重要推动器。

盛美半导体董事长王晖指出，“低价内卷是中国半导体健康发展面临的最大挑战之一，带来的低毛利无法支持设备企业持续研发投入，不可能迭代升级现有技术及研发新技术，最终损害了芯片制造商的利益。国内设备商需要注重差异化创新发展。”

王晖呼吁半导体行业“尊重知识产权，成就中国创造”。只有尊重彼此的知识产权，才能有效防止低价内卷，鼓励创新，成就中国创造，让中国的创新半导体设备回馈全球半导体市场。盛美作为国内半导体清洗设备龙头，近年来打造了多项“拳头产品”、全球IP，以差异化创新强化市场核心竞争力。

高通公司中国区董事长孟樸认为，无论是方兴未艾的生成式AI还是逐渐进入成熟阶段的5G技术，都在开启全新的创新浪潮，为集成电路行业带来新的市场增量与创新动力。

在这个过程中，高通与无锡当地产业积极展开合作，特别是在5G和智能网联汽车等领域的共同发展。据悉，此前高通全讯射频工厂二期在无锡落地，作为高通在中国重要的射频相关产品生产基地在全球布局中发挥重要作用；今年5月，高通在无锡举办了以汽车为主题的生态大会，双方在产业层面的沟通与合作日益紧密，为无锡落地更多车规半导体的项目带来帮助。

孟樸表示，作为全国唯一拥有集成电路全产业链的地级市，无锡“芯”生态正不断释放“锡”引力，引领产业向“新”而行。作为这一变革的参与者和推动者，高通将继续与包括无锡在内的各位合作伙伴一道，让5G+AI的力量触达全球每一个角落，真正实现“让智能计算无处不在”。

中国电科第五十八所所长蔡树军从芯片发展的趋势和挑战出发，指出从摩尔定律提出至今，芯片性能实现巨大飞跃，但制造难度也急剧增加。与此同时，芯片已成为大国争夺和博弈的焦点，也是崛起的中国面临的挑战之一。

针对半导体行业的未来趋势，蔡树军给出了五点基本判断：传统的摩尔定律已经接近尾声，大量硅集成电路工艺将以成熟的状态延续，AI赋能新的设计工具，2.5D、3D等新封装技术是未来热点，半导体产业前途光明。

面对我国半导体自主保障率偏低现状和美国新的“抵消”战略，蔡树军倡议“科技自立自强，久久为功。”

完善产业生态，无锡破局“芯”时代

从上述描述中不难看到，集成电路产业正加速在无锡这片热土上生根发芽。

在市场驱动、政策引导和资本力量加持下，无锡不断引领着一批又一批新晋科技创新企业快速成长与壮大。

2024集成电路（无锡）创新发展大会举办的同时，专业会展的加持为此次大会增添了含金量。第十二届半导体设备与核心部件展示会、第二十二届中国半导体封测技术与市场展览展示、第四届IC应用展等3个具有影响力的行业主题展在无锡太湖国际博览中心同期举行，重点展示了薄膜生长设备、等离子刻蚀设备、湿法设备、工艺检测设备、封装设备等专用设备以及设计、封测等最新技术。

与此同时，展会也为业界提供了一个产业链上下游企业供需对接平台，通过活动集聚国内外集成电路龙头企业和高端资源，带动产业链上下游紧密、协同、创新合作，全面促进全市乃至全省、全国集成电路产业核心竞争力和整体发展水平提升。

据悉，本次展会总面积超6万平米，参展企业超1000家，超10万人次专业观众参加，合作签约、订单项目纷至沓来，有力地促进了产业链上下游高效对接、大中小企业协同发展，为进一步擦亮无锡集成电路“金字招牌”赋能助力。

在展会上，蔚来汽车、特斯拉、华虹半导体、华润微、华进半导体、北方华创、华大九天、上海微电子、中微半导体、拓荆科技、盛美股份、华海清科、微导纳米、华卓精科、先导智能、中科飞测、邑文科技、凯世通半导体、日联科技、英杰电气、尚积半导体、纳斯凯半导体、汤谷智能、力芯微电子、灵汐类脑科技等产业链各环节知名企业纷纷亮相，多角度呈现了国内半导体设备前沿产品技术与趋势，展现了国内厂商实现高水平科技自立自强的信心与决心。

企业是产业生态“冷暖”的直观感受者，也是推动生态圈健康运转的重要参与者。

其中，作为政府重点引进落地项目，无锡本土企业——无锡纳斯凯半导体科技有限公司是一家专注于半导体设备关键性零部件研发生产制造的高新技术企业，致力于设备核心部件及FA设备核心部件的研究，产品涉及光刻、刻蚀、RTP、薄膜、研磨等工艺设备和电子显微镜失效性分析检测设备，产品广泛应用于生产3D NAND、Memory、车规等晶圆厂，且积极配合优秀国产设备厂商的研发工作。

众所周知，半导体设备长期以来基本被海外巨头掌握话语权。而独立自主研发创新，打破国际技术的垄断，填补国内行业的空白，解决攻克半导体国产化的“卡脖子”问题，成为近年来国产设备厂商的发力点。

纳斯凯半导体聚焦于前道制造工艺设备上的关键性零部件，以刻蚀设备作为切入点，逐渐横向拓宽至光刻、薄膜沉积、快速热处理、研磨抛光、清洗、检测等设备，重点专注于脆性材料：石英、陶瓷、硅等，进行自主研发、生产、销售半导体前道设备腔体中的核心零部件，如气体分布电极、晶圆吸盘、晶圆辅助边缘环类、晶圆切割离子束等。持续推进自主研发助力国产替代，产品性能达到全球竞争对手主流水平，部分产品性能达到全球竞争对手领先水平。

据悉，纳斯凯半导体将二期与三期项目聚焦电子显微镜与半导体关键制程的核心部件上，当前行业现状多被美日厂商垄断，国内皆处于在研不成熟阶段，所以为了填补国内技术领域空白，解决关键技术“卡脖子”问题，纳斯凯将持续加大研发投入，攻克技术难关。

换个角度来看，生态建设是集成电路行业厂商之所以能汇聚无锡，形成磅礴产业发展力量的重要因素，也是无锡集成电路产业历久弥新的“金钥匙”。

本次大会可以当作集成电路生态完善的重要会场，邀请企业项目落地无锡的同时，也希望能为全国政产研金各界搭建合作桥梁，助推产业大生态再上新台阶。

此外，在展览期间，大会还同步举办了“如何推动无锡集成电路产业高质量发展”的研讨会，以及一系列专题论坛、创新峰会与生态圈活动，涉及汽车电子、先进封测、工业芯片、高端装备、关键材料等热点领域以及产业投资等方面。

一众产业界高管和学术界代表共同探讨当下集成电路产业的发展现状、未来趋势和亟待解决的问题，从宏观趋势到技术难点，全方位展现了半导体产业面临的机遇和挑战。同时也为业界搭建起一个技术交流、成果展示、资源对接的合作平台，进一步增强产业链、供应链的韧性和竞争力。

无锡，集成电路产业的“黄埔军校”

能看到，作为无锡发展历史最悠久的“王牌产业”，集成电路正在迸发出新的发展活力与市场潜力。

众所周知，无锡是我国微电子产业的发祥地之一，深度参与了中国集成电路事业的建设发展。曾引进建设了全国首条大规模晶圆生产线，早在上世纪80年代就被确定为国家微电子工业南方基地，诞生了中国第一块超大规模集成电路；上世纪90年代承担了国家908工程，组建全国首条6英寸芯片生产线，为产业界输送了大量人才，被誉为中国集成电路产业的“黄埔军校”。

2001年，无锡被科技部认定为国家集成电路设计产业化基地（全国共7家）、2008年被国家发展改革委认定为国家微电子高技术产业基地（全国共2家，另一家为上海）、2018年被工信部认定为国家“芯火”双创基地（全国地级市唯一一家），以高水平支撑体系为产业发展赋能，在锻长求变中提升产业生态“完整度”。

基于辉煌的产业底蕴与行业基础，近年来，无锡抢抓集成电路产业发展机遇，多举措促进产业高质量发展，取得了显著成效。

据统计，2023年无锡全市拥有集成电路产业链企业超600家，其中规上企业273家。实现产值2419.44亿元，同比增长7.7%，其中设计业实现产值328.7亿元，规模排名全国第五；晶圆制造业实现产值555.07亿元，规模全国第三；封装测试业实现产值498.45亿元，规模全国第一；装备材料领域涌现了一批如微导纳米、中环领先、江化微等行业知名企业。今年1-7月，无锡全市集成电路产业营收再增15.3%。

在领先的产业生态和进展背后，无锡集成电路行业已经展现出了清晰的产业特点和发展思路：设计业发展迅速，逐步做大做强；制造业规模庞大，生产工艺全国领先；封装测试能力强，代表国内领先水平；支撑业门类齐全，保障体系基本完备。

无锡是国内集成电路产业少有的涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料、支撑服务等环节的完整产业链的城市，同时在薄膜沉积、智能检测、化学试剂等关键装备材料领域不断实现突破，展现出无锡集成电路产业的强劲活力。

无锡集成电路产业如今所取得的成绩，就像赵建军市长所言，可以用“三个多”来阐释：

与产业繁荣相伴而生的往往还有人才引育。

毋庸置疑，人才资源是集成电路产业极为关键的投入要素，然而人才资源缺口也是目前制约我国集成电路产业深入发展的瓶颈。

而无锡作为中国集成电路的“黄埔军校”，在人才领域表现颇为突出。集成电路产业发展早期，几乎全国的微电子集成电路人才都源自无锡，这些集成电路人才力量，既成就了无锡如今的集成电路产业，也为全国集成电路产业埋下火种。

今年8月，伴随“太湖人才计划”再升级，无锡大力实施“太湖人才计划”，高层次领军人才计划招才揽才，无锡拥有超20万人的高素质专业人员，一批院士、教授、海归创业人才为无锡注入发展活力。

正如无锡日报所述：“人材者，求之则愈出，置之则愈匮。”尝到人才资源带来的“甜头”，无锡为产聚才的步子越跨越大。自2017年起，无锡已成功举办7届“太湖人才”品牌交流大会，连续5年获评全国最佳引才城市，太湖人才系列基金规模超18亿元。近年来，东南大学、江南大学、无锡学院等8所学院先后设立集成电路学院，也将成为无锡集成电路产业人才培养的基地。

“以产定才、以才强产”，正在成为无锡发展集成电路产业的“芯”思路。

综合来看，重大项目、龙头企业频频“加码”投资无锡；本土新晋企业层出不穷，迅猛发展，其背后逻辑不难分析。

一方面与产业导向高度契合。近年来无锡市把集成电路产业作为战略性新兴产业重点发展，全方位提供产业“生态土壤”，为集成电路企业提供了发展的沃土，促成了“大树能扎根、小树可成长”的良好发展局面。

另一方面，自然也离不开无锡市各级政府提供的“无难事、悉心办”的营商环境。正如赵建军市长所言，对于集成电路这一“金字招牌”，无锡市致力于强化“政府+市场”联动、“政策+机制”协同、“资源+资本”融合、“高原+高峰”并重，持续锻长板、强弱项、抓变量、求突破，奋力推动集成电路产业走在前列、勇挑大梁、多作贡献。

再结合到本次大会，通过搭建“会展+产业活动+招商引资”平台，进一步为集成电路产业合作、商务洽谈、成果展示等提供了有效对接，带动产业链上下游协同创新，推动产业高质量发展，为全市、全省、全国集成电路产业注入“芯”动能。

无锡“芯”火，越燃越旺

当今时代，集成电路作为信息技术产业的核心，已成为拉动电子工业迈向数字时代的强大引擎。

无锡始终勇立时代潮头，用超50年的耕耘、沉淀，崛起为不容忽视的集成电路产业高地。既有龙头企业稳健发展，又有新秀企业不断涌现，让集成电路产业融入城市发展血脉，成为推动地方经济转型升级、实现高质量发展的重要引擎。

不久前，世界集成电路协会（WICA）发布了2023年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书，无锡名列第16位，国内仅次于上海和北京。在发展集成电路产业的路上，无锡当仁不让，勇挑大梁。

展望未来，一幅欣欣向荣的集成电路产业“百景图”不断展开，无锡正朝着2025年2800亿元产值的目标矢志前行。

无锡坚持做推动产业发展的“长期主义者”，引领着这簇“芯火”越燃越旺。

拉普拉斯（无锡）半导体科技取得压针结构和激光诱导金属化设备专利，降低了片状材料的碎裂率和接触不良率

金融界2024年9月28日消息，国家知识产权局信息显示，拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司取得一项名为“压针结构和激光诱导金属化设备”的专利，授权公告号 CN 221766744 U，申请日期为2024年2月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体材料制造技术领域，尤其涉及一种压针结构和激光诱导金属化设备，解决了由于导电丝刚性高，导致片状材料碎片率和接触不良率高的问题。压针结构应用于激光诱导金属化设备，激光诱导金属化设备包括驱动结构，驱动结构被配置为驱动压针结构运动。压针结构包括：调节块、导向柱、导电片和弹簧。调节块与驱动结构连接，调节块具有导向孔；导向柱与调节块连接，并穿过导向孔；导电片与导向柱的第一端连接，在驱动结构的驱动下与片状材料接触或分离；弹簧套装于导向柱上，弹簧的一端与调节块抵接，另一端与导电片抵接，从而利用弹簧实现压针结构与片状材料的弹性接触，降低了片状材料的碎裂率和接触不良率。

本文源自金融界

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