隽宇科技取得一种半导体封装测试方法及系统的专利，可提高封装半导体的缺陷定位精度
金融界 2024 年 9 月 14 日消息，天眼查知识产权信息显示，山东隽宇电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体封装测试方法及系统“，授权公告号 CN118315298B，申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示，本申请提供了一种半导体封装测试方法及系统，对每张缺陷半导体热力图像进行栅格分割，得多个栅格分割图像簇，将每个栅格分割图像簇中的各个栅格分割图像转换为栅格列向量，再确定每个栅格分割图像簇的缺陷半导体图像矩阵，对每个缺陷半导体图像矩阵进行矩阵转换，得每个栅格分割图像簇的基向量矩阵，对每个栅格分割图像簇的基向量矩阵进行矩阵逆运算，得每个栅格分割图像簇的正交投影矩阵，再确定缺陷半导体的缺陷关联特征矩阵，根据缺陷关联特征矩阵确定待测半导体的热力图像中每个栅格分割图像的栅格异常因子，根据每个栅格分割图像的栅格异常因子和预设的栅格异常因子阈值对待测半导体进行缺陷检测，可提高封装半导体的缺陷定位精度。
本文源自金融界
半导体制造之封装测试
摘要： 半导体封装测试是芯片制造的最后一步，我国在半导体封装测试领域具有国际先进水平，体量进入世界前三，技术与世界一流水平不存在代差，是集成电路三大环节中发展最好的一个，且发展速度明显高于其他竞争对手。
半导体封装测试的流程可分为贴膜、打磨、去膜再贴膜、切割、晶圆测试、芯片粘贴、烘焙、键合、检测、压膜、电镀、引脚切割、成型、成品测试等工序，其中“键合”工序是最重要的环节。目前，全球的封装工艺逐渐由双列直插的通孔插装型转向表面贴装的封装形式，其中先进封装技术是发展主流，包括晶圆级封装(WLP)、三维封装(3DP)和系统级封装(SiP)。
封测产业竞争激烈，行业集中度进一步加剧
2018年全球封测代工总营收达281亿美元，较2017年增长4.3%，前十大封测公司的收入占总营收的80.9%，较2017年增加了1.2个百分点。中国台湾、美国、中国大陆成为全球前三的玩家，合计份额达到了78.1%。但这仅仅是代工市场，美国、欧洲、日本、韩国均有自己的IDM企业如英特尔、三星等，他们的芯片封测由内部消化，并不交由代工企业完成。
目前，全球封测市场已经进入成熟期，由于技术门槛低，市场竞争较为激烈，头部公司主要通过行业内并购来扩大市场份额。如排名第一的日月光收购了矽品精密的股权;安靠先后收购了J-Device和Nanium，当时的J-Device全球排名第六，Nanium是欧洲专业代工封测龙头企业;国内企业并购更为激烈，2014年长电科技48亿全额收购规模是其两倍的新加坡上市公司星科金朋，2015年通富微电收购AMD旗下两家子公司85%股权，2013年华天科技收购西钛微电子28.85%的股权。龙头公司的并购使得产业集中度进一步加剧，呈现强者恒强的局面。
表1 2018年全球前十大封测公司营收排名
(资料来源：芯思想研究院)
国内市场规模增速降缓，2019一季度毛利下降明显
我国半导体封测产业2018年市场规模2193亿元，同比增长16.1%。从过去几年该行业的变化来看，我国封测行业销售额全球占比提升明显，从2011年31%的占比提升至2017年52%的占比，全球封测行业产能持续在向国内转移。
图1 2012-2018年我国集成电路封装测试行业市场规模、增速及全球占比
(资料来源：前瞻产业研究院)
但从国内封测的五大领军企业2018年的财报来看，长电科技、华天科技、晶方科技的净利润均存在不同程度的下降，甚至陷入亏损，仅有通富微电保持稳步发展。这其中除了下半年中美贸易摩擦的应用外，还与市场的激烈竞争导致产品价格下降有关。专注于传感器产品封测的晶方科技业绩下降较为明显，这与其产品类型较为单一有关，抵抗风险能力弱。而专注于存储器产品的太极实业，其业务与SK海力士深度绑定业绩较为亮眼。2019一季度延续了去年下半年的下行趋势，这与经济市场环境不佳有关。企业间因竞争存量的订单导致毛利率持续走低，价格战使得企业净利润持续下滑。
表2 国内前五封测领军企业营收情况 (单位：亿元)
(资料来源：choice，金智创新行研中心整理)
结语
对于国内企业来说，除了大手笔并购扩大企业规模外，先进封装技术的研发也是重中之重。目前，虽然国内企业封装技术达到一流水平，但将系统级封装和先进封装技术作为主要研究方向的机构少之又少，与国外多年重金投入相比，国内在先进技术的研发上仍然有很长的路要走。
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