上海韦尔半导体

根据全球半导体贸易统计协会（WSTS）的数据，全球半导体市场规模在 2020 年同比增 长 6.8%，达到历史最高的 4,403.9 亿美元。由于世界经济发展呈现恢复，汽车产业等将快速 复苏，再加上 5G 进一步普及扩大需求的推升等原因，全球半导体贸易统计协会（WSTS） 预测，2021年全球半导体产业市场规模将达到 4,882.7 亿美元，超过 2020 年的 4,403.9 亿美 元，创出历史新高。 在全球半导体产品供不应求的情况下，2021 年 1-6月全球半导体市场继续保持快速增长。根据美国半导体行业协会（SIA）公布的数据显示，2021 年 1-6月全球半导体市场销售 额达到 2,531 亿美元，同比增长 21.4%。2021 年 6 月份数据显示，全球各地区和国家半导体市场保持高速增长。其中，欧洲同比增长 43.2%、中国同比增长 28.3%、美洲同比增长 22.9%、 日本同比增长 21.2%。

受全球半导体产品需求旺盛影响，中国集成电路产业继续保持稳定增长态势。中国半导体行业协会统计，2021 年 1-6 月中国集成电路产业销售额为 4,102.9 亿元，同比增长 15.9%， 增速比一季度略有下降。其中，设计业同比增长 18.5%，销售额为 1,766.4 亿元；制造业同 比增长 21.3%，销售额为 1,171.8 亿元；封装测试业同比增长 7.6%，销售额 1,164.7 亿元。 根据海关统计，2021 年 1-6 月中国进口集成电路 3,123.3 亿块，同比增长 29%；进口金 额 1,978.8 亿美元，同比增长 28.3%。出口集成电路 1,513.9 亿块，同比增长 39.2%；出口金 额 663.6 亿美元，同比增长 32%。

上海韦尔半导体公司自 2007 年设立以来，一直从事半导体产品设计业务和半导体产品分销业务。2021年上半年度公司半导体设计业务收入实现 105.49 亿元，占主营业务收入的比例为 85.07%， 较上年同期半导体设计业务收入增长 53.07%。 公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成。 图像传感器解决方案中最主要的产品为 CMOS 图像传感器芯片，2021 年上半年度， CMOS 图像传感器芯片实现营业收入 90.82 亿元，占公司 2021年上半年度半导体产品设计 研发业务营业收入的比例达 86.10%。公司作为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，产品已经广泛的应用于消费电子、安防、汽车、医疗、AR/VR 等领域，包括智 能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安防设备、汽车和医疗成像等。公司图像传 感器产品丰富，包括 CMOS 图像传感器芯片、硅基液晶投影显示芯片（LCOS）、微型影像 模组封装（Camera Cube Chip）、特定用途集成电路产品（ASIC），其中 CMOS 图像传感器 芯片产品型号覆盖了 8 万像素至 6,400 万像素等各种规格，公司具备完善的产品体系。针对 不同应用领域的各类应用设备，公司可根据不同设备的尺寸大小、光敏度、封装类型以及芯片内嵌式图像信号处理等方面的区别，提供特色化的产品解决方案。

在 CMOS 图像传感器芯片领域，公司是最早从事相关设计研发及销售的公司之一，在 世界范围内建立了广泛的品牌影响力和市场知名度。公司是全球前三大CMOS 图像传感器 供应商之一，同下游客户缔结了长期稳定的合作关系。公司研发设计的其他半导体芯片领域 也已实现了在手机、安防、物联网终端市场的广泛布局，凭借着在相关领域的技术积累及性 价比优势，在国内同领域也有着较高的品牌影响力。公司研发设计的 TVS 和 MOSFET 已经多次获得上海市高新技术成果转化项目百佳荣誉称号。

模拟解决方案产品主要包括分立器件（包括 TVS、MOSFET、肖特基二极管等）、电源 管理 IC（Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED 背光驱动等）、射频芯片等产品线。公司TVS 产品在国内消费市场稳居前列，公司研发的高效能电路保护器件的工艺研发在常规 DIODE 工艺基础上结合触发管特性设计出全新 SCR 工艺特性防护器件，新工艺 TVS 器件 具有超低钳位电压，相比常规工艺 TVS 防护效果更优，同时具有极低的结电容，适用于保 护高速信号端口芯片不受 ESD/Surge 干扰而损坏，为高速数据线提供可靠的保护。在电源管 理 IC 领域，通过不同的产品组合实现了对过压、过流、过温、浪涌、ESD 等各种常见干扰 异常的保护和抑制。在射频芯片领域，公司致力于高性能射频器件的研发，持续引领射频新 技术发展，尤其在低噪放（LNA）、射频开关（RF Switch）、天线调谐器（Tuner）领域， 已打造出成熟的产品布局。射频产品依靠新设计、新工艺和新材料的结合，突破了传统的设 计思路，为无线通信领域多元化的产品提供创新动力。伴随着 5G 时代的到来，公司射频产 品也陆续推出了新型的产品，丰富了客户在射频产品的选择。

作为采用 Fabless 业务模式的半导体设计公司，公司研发能力是公司的核心竞争力，公 司各产品线技术研发部门均为公司组织架构中的核心部门。2021 年上半年度，公司半导体 设计业务研发投入金额高达 12.10 亿元，较上年同期增加 22.50%。公司持续稳定的加大在 各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障。截至 2021 年 6 月 30 日，公司已拥有授权专利 4,257 项，其中发明专利 4,097 项，实用新型专利 159 项，外观设 计专利 1 项，另外公司拥有布图设计 147 项，软件著作权 113 项。

核心技术优势

公司经过多年的自主研发和技术演进，在 CMOS 图像传感器电路设计、封装、数字图 像处理和配套软件领域积累了较为显著的技术优势。公司是 CMOS 图像传感器行业内最先 将 BSI 技术商业化的公司之一，并于 2013 年将 PureCel®和 PureCel®Plus 技术付诸于量产.

公司在 LED 闪烁抑制技术、全局曝光技术、Nyxel®近红外和超低光技术等 方面的积累，使得公司在适用于汽车市场的高端宽动态范围图像传感器、适用于监视器市场 的超低功耗解决方案、适用于监视器市场的近红外和低光传感器、适用于 AR/VR 等新兴市场的全局快门传感器等领域有着明显的竞争优势。

公司研发的 Camera Cube ChipTM 技术产品可以提供图像传感、处理和单芯片输出的全 部功能，在充分保障低光敏感度的同时，将晶圆级光学器件与 CMOS 图像传感器创新性的 结合，提供了适用于医疗市场设备的超小型传感器，在医疗市场内窥镜应用等医疗设备领域 表现突出。

公司研发的硅基液晶显示技术（LCOS）为微型投影系统提供了一个高解析度、外形紧 凑、低功耗和低成本的微型显示器解决方案。凭借可提供先进图像处理和主机附加功能的同 伴芯片支持，该单板 LCOS 芯片可提供 720p 的高清视频。能广泛应用于可穿戴电子设备、 移动显示器、微型投影、汽车和医疗机械等领域。

公司 TDDI 触控和显示集成驱动产品，将 LCD DDIC 和 Touch 驱动芯片合二为一，TDDI 市场份额实现快速提升。

公司在分立器件行业的核心技术能力主要体现在对器件结构和工艺流程的技术储备。在业内处于领先水平。

公司在电源管理芯片的核心技术能力来自于针对模拟电路的整体架构及设计模块的不 断积累。公司采用严谨、科学的研发体系，从设计源头开始技术自主化模式，经过反复的 PDCA 循环开发体系，形成公司的核心技术并获得专利保护。填补了国内该技术的空白。

对话韦尔股份董事长虞仁荣：我对半导体行业充满信心

“我对半导体行业充满信心。”近日，在位于上海张江的办公室里，韦尔股份董事长虞仁荣接受证券时报记者专访时谈及最多的词即是“信心”。

在近一个小时内，这位半导体行业的“老将”毫不回避问题：面对上半年行业较为亮眼的业绩，保持着客观、理性态度；面对当前行业的新常态，直面竞争且脚踏实地。

谈业绩：去年基数太低

随着去库存接近尾声，半导体行业今年“补单”需求逐步显现，上半年，行业内的上市公司几乎都交出一份亮眼的成绩单。韦尔股份同样如此，今年上半年，公司实现营业收入120.91亿元，同比增长36.50%；实现归母净利润为13.67亿元，同比增长792.79%；扣非后归母净利润13.72亿元，同比增长1837.73%。

即便不提超18倍的扣非净利润增幅，归母净利润近8倍的增幅，在半导体行业也属于佼佼者。

谈及业绩大幅增长的原因，虞仁荣将“去年基数太低”归为根本原因。其次，韦尔股份HDR（宽动态）技术上取得突破性进展，显著提升了公司在高端智能手机市场的份额。同时，公司在汽车摄像头领域的业务市场份额逐季提升，预计今年全球市场份额有望持续领先。

谈起技术，虞仁荣如数家珍，“汽车领域，除摄像头外，公司近年来还持续投入数模混合等多种系列产品，不久的将来会成为公司盈利增长点。”

技术突破同时，降本增效措施也是韦尔股份上半年业绩增长的原因之一。今年上半年，基于产品结构优化以及成本控制等因素影响，公司产品毛利率逐步恢复，报告期内综合毛利率为29.14%，同比提升8.21个百分点。

同样是业绩增长，但在虞仁荣看来，半导体行业的业绩增长逻辑与昔日相比已发生根本变化。“公司的CIS业务已恢复到历史最高水平，但整体盈利尚未达到历史峰值，这主要是当前显示业务毛利率大幅降低。”虞仁荣分析，“过去的显示业务的盈利部分是由于市场价格虚高以及供应短缺造成的。”

对当前半导体行业的现状，虞仁荣有着清醒的认知：需求端没太大变化，只是行业库消耗得差不多；专注主业，减少没有太大意义的业务；在行业内卷与竞争激烈的当下，更需要脚踏实地。

“目前更需要努力，更需要积极的心态面对。”虞仁荣打比喻称，“风调雨顺时哪知道农民水平的高低，市场不可能一直风调雨顺，‘天要下雨’才是常态，这时更能检验农民的真实水平。”

谈研发：投入要大且要方向对

在虞仁荣看来，一家公司能否维持高速增长，建立在技术是否领先基础上，研发投入大不大，研发方向对不对，“投入不大肯定没戏，投入大方向错更不行，因此不但要投入大且要方向对。”

作为一家Fabless（无晶圆厂）芯片设计公司，韦尔股份将研发作为发展的核心驱动力。2024年上半年，韦尔股份半导体设计业务研发投入金额约15.82亿元，占半导体设计销售业务收入的15.18%，此前2019年至2023年，公司半导体设计业务研发投入合计超125亿元。目前，韦尔股份拥有授权专利近4700项。

持续的研发投入下，韦尔股份智能手机高端CIS产品已被广泛应用到国内主流高端智能手机后置主摄传感器方案中，正逐步替代海外竞争对手同类产品。

“我对半导体行业充满信心的原因在于中国人比较勤奋，半导体又是一个快速迭代的行业，五六年前刚重组豪威时，尽管落后一些，但迭代速度快于海外，目前慢慢接近甚至超过。”虞仁荣说。

据了解，韦尔股份已建立了以客户需求为导向的研发模式，不断创新研发机制，有能力像搭积木似的进行技术叠加组合，为客户提供性能最优、成本最为经济的解决方案。

以手机市场为例，2023年，韦尔股份推出的5000万像素产品打破了海外友商在高端智能手机主摄领域一家独大的竞争格局，在安卓高端智能手机主摄市场份额显著提升。同时，率先将源生于汽车市场的LOFIC技术应用于智能手机上，可在弱光条件下实现最佳性能，单次曝光可实现接近人眼级别动态范围，为旗舰级后置主摄像头设定了新的行业性能标杆。

在汽车市场，韦尔股份新推出的八百万像素CIS产品，具备高动态范围、红外闪烁抑制性能，让汽车自动驾驶系统更好应对暗光、逆光、强光差等光照环境。目前，公司服务汽车客户已近20年，产品已覆盖欧洲、亚洲和北美洲等诸多知名契合品牌。第三方数据显示，公司去年汽车CIS产品出货量已排到全球第一。

“公司目前无论在手机还是汽车市场的份额增长都基于技术领先，目前数模混合、显示技术等领域正处于积极投入阶段，预计明后年将进入高速成长阶段。”虞仁荣说。

虞仁荣认为，技术领先是公司持续成长的关键，“即使在手机和汽车市场整体增长放缓甚至下降情况下，公司通过研发投入提升产品单价，同样能实现增长。”虞仁荣坚信，在加大研发投入和精细化管理后，公司持续增长可期。

并购被认为是半导体行业发展壮大的重要因素。早在2019年，韦尔股份即以“增发股份+支付现金”的方式收购了全球第三大CIS芯片企业豪威科技，这场“蛇吞象”的并购使韦尔股份一跃成为全球第三、中国第一的CIS芯片厂商。

“公司目前拓展的赛道足够大了，并购也会围绕已有赛道寻找合适的机会，以增强全球市场影响力。”虞仁荣说。

谈及未来，虞仁荣信心百倍：“目标还是要有的，梦想还是要有的，但需要脚踏实地一步步做，每天都在努力，希望将公司带向新高度。”

谈回报：希望给予股东可持续的回报

今年起，虞仁荣加大了与投资者的交流频率，希望与投资者开诚布公地交流公司的情况，“以前老讲大环境、客观因素多一些，其实一家公司发展主要还靠自己，与投资者讲讲公司面临的问题、下一步如何改善，也希望听听投资者的诉求和建议。”

谈及公司股票，虞仁荣并未回避当前资本市场表现不佳的情况，“不好意思，股票跌得太厉害了，这给投资者造成了很大的压力，股价表现不佳与我们上市公司挣钱不多有关系，给投资者的回报少。”

半导体是一个长期发展的行业，虽然前两年行业面临挑战，但虞仁荣认为，坚持研发投入，确保技术进步和产品创新，相信公司能够在未来实现良好的增长。

与此同时，韦尔股份也在积极回购公司股份。今年1月23日，韦尔股份发布回购公司股份的方案，并于2月29日完成此次回购，累计回购公司股份1121.32万股，占当时公司总股本的0.92%，累计支付金额约10亿元。

这是韦尔股份自2022年10月以来开展的第三轮股份回购。统计数据显示，三轮股份回购累计耗资19.35亿元，其中，2022年回购金额约1.05亿元，2023年回购金额约8.3亿元，2024年一季度回购金额约10亿元。

“无论长期还是短期，我们都有信心，也恳请投资者树立信心。”虞仁荣说。

今年3月，韦尔股份发布《关于2024年度“提质增效重回报”行动方案的公告》，进一步明确将践行“投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，尤其是将增加投资者回报作为工作重心之一。在方案中，韦尔股份指出，将持续提升股东回报水平，落实打造“长期、稳定、可持续”的股东价值回报机制，促进公司可持续健康发展。

“给予投资者长期稳定可持续的回报，是我们对股东的承诺。”虞仁荣向记者表示，“我们会孜孜不倦地通过各种努力提高投资者的回报。”

责编：万健祎

校对：廖胜超

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