众合科技：半导体产品应用于MOSFET、IGBT等功率器件制造，终端应用包括通信、新能源等领域
金融界6月20日消息，有投资者在互动平台向众合科技提问：公司半导体产品是否可以用于功率器件，终端应用场景有哪些？
公司回答表示：半导体主要产品包括3-8英寸半导体级抛光片、研磨片，并提供晶圆再生服务；主要产品和服务应用于半导体分立器件、集成电路领域，其中抛光片作为外延衬底片经外延加工后主要用于MOSFET、IGBT、双极性晶体管、FRD、SBD等功率器件、TVS保护器件、CCD、CMOS 图像传感器等光电器件、MEMS器件、功率IC等半导体产品制造，研磨片主要应用于过压/过流保护器件（如 TVS）、晶闸管、功率二极管、功率三极管等分立器件制造，以及经后道工序加工后形成抛光片等其他种类的硅片。终端应用场景包括通信、新能源、汽车电子、消费电子、工业电子、家用电器、安防等。
本文源自金融界AI电报
半导体的用途有哪些，都有什么用途，为什么硅很难被替代
半导体一般指硅晶体，它的导电性介于导体和绝缘体之间。
半导体是我们日常生活中广泛使用的材料，它影响着人们的日常工作和生活。
半导体的用途非常广泛，主要在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域应用。
那么半导体都有哪些？各自都有什么用途呢？
一、硅。硅被大家广为熟知，是因为它是芯片的材料。英特尔和AMD的处理器都是基于硅所打造的。当然，除了芯片、GPU芯片、存储、闪存都是硅制成的。
二、锗作为重要的半导体材料之一，这主要应用在一些光纤、太阳能电池等通道领域。
三、砷化镓是制作led发光二极管的重要材料。
四、磷化铟。特点是耐高温、高频率和高速率，因此在通讯行业被广泛应用，用于制作4G通信器件。
五、碳化硅的特性有耐高温、耐高压，非常适合是做功率器件开关，如很多主板上高端元器件就是由碳化硅制作的。
六、氮化镓特性是能耗低，适合高频率，适合打造5G基站。唯一的缺点就是技术成本过高，很难在商用领域看到。
其他半导体材料在某些特性表现方面完全超越了硅，却也没有办法取代硅。硅是世界储量第二大的，其它材料无法带来硅这样的高收益才是关键。
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