砥砺15载，时创意走上快速道
中国存储领域有这么一家公司。自2008年成立到2023年初这15年间，公司对外都没有进行任何融资消息公布。但进入2023年中，在短短半年内完成了总额超6.2亿元的两轮战略投资，当中不乏小米产投这样的投资领域领先机构。 这家公司就是深圳市时创意电子股份有限公司（简称时创意），一家在存储芯片领域集芯片设计、软固件研发、封装测试、模组生产测试及应用于一体的国家高新技术企业和国家专精特新“小巨人”企业。 在日前举办的CFMS | MemoryS 2024闪存峰会上，半导体行业观察问到时创意董事长倪黄忠先生——为何公司在发展的第15个年头才启动融资？他回应道，对于任何一家公司，首要任务就是要把企业的技术、管理、制造基础打好，这样才有实在的价值和受到社会尊重，所以公司在成立早期也就专注于打磨技术和产品，也没有融资的计划。
“从2018年开始，时创意加大了研发力度，产品技术和企业发展迎来爆发期。这时仅靠自身资金积累投入研发再转化成产品，在服务大客户时是远远不够的，所以从行业处于快要触底的2022年下半年开始，我们加速了资本布局。”倪黄忠先生接着说。他进一步指出，要抓住爆发期的机遇必须要有充足的资本支撑，而完成了底层技术突破的时创意如果没有资本的加持，底层技术也很难全方位打开。 于是，时创意就与小米产投和动力未来等机构达成了合作协议，开启了公司发展新征程，走上了快速道。 据官方资料显示，时创意的产品及业务涵盖嵌入式存储芯片、SSD固态硬盘、DRAM内存模组、企业级SSD固态硬盘、企业级DRAM内存模组及移动存储产品，为全球客户提供一站式存储解决方案和产品定制化服务。具体而言，公司面向终端市场，全力打造了SCY、WeIC两大自有存储品牌，并逐步实现嵌入式存储芯片、SSD固态硬盘/DRAM内存模组、服务器端存储产品和移动存储产品及解决方案的全线布局。 在过去多年的发展中，时创意一直与时俱进，推进技术和产品的布局。 倪黄忠先生则以今年闪存峰会的热门主题QLC应用为例谈到，时创意早在2018年便启动了相关SSD模组的研发，并在次年成功实现了QLC技术的初步应用。“公司早先在嵌入式领域也有规划布局QLC技术，但尚未等到合适的市场契机去推广和应用。历经6年的发展，QLC技术如今已迈入成熟阶段，我们已做好充分准备，计划未来在更多的产品矩阵上规模化部署该项技术。”倪黄忠先生表示。 而面对当前的ChatGPT引爆的生成式AI潮流，倪黄忠先生在与半导体行业观察等媒体交流的时候，从存储供应商的角度分享了他对这个热门赛道的看法。在他看来，人工智能的到来，需要大容量、高速度和响应时间快的存储，基于这些因素判定，时创意一直在市场上不断与客户进行互动，推动公司存储产品线的迭代，帮助他们推进产品，以产品力成就企业核心竞争力，获得客户信任并达成长期合作。 除了生成式AI以外，时创意还将在存储应用的传统手机、PC和服务器市场继续投入，公司对以智能汽车、智能穿戴、无人机为代表的新兴市场也高度看好。于是，时创意加强在AI手机、AI PC、AI服务器、微型机器人等端应用的存储产品及解决方案布局，加大研发投入力度，积极与客户保持深度互动，实时推动产品优化升级。 据时创意透露，2023年底，公司实现了512GB UFS3.1的全面量产，其顺序读写速度分别高达2100MB/s和1700MB/s，并全力推动UFS 4.0的研发进程。此外，在这次闪存峰会，时创意还带来针对旗舰机型的LPDDR5存储解决方案产品（传输速率高达6400Mb/s）以及重点应用在智能穿戴领域的ePOP（顺序读写速度分别高达300MB/s、200MB/s，传输速率达到3733Mbps）；行业级模组方面，已实现自研自造PCIe 4.0 SSD，其中C7000为国内首款2TB M.2 PCIe 2230 NVME SSD，率先在22mm x 30mm小尺寸中实现单颗2TB NAND颗粒解决方案；在DRAM内存模组方面，打造了DDR4、DDR5 SODIMM/UDIMM等产品线，满足客户对高效能、高稳定性与高兼容性的产品需求。 现阶段，时创意建有时创意（存储芯片封装）和数钛芯（存储模组制造）两条先进产线，芯片封装能力达200kk/年，模组生产能力达18kk/年。为了打造更好的产品，满足市场供货需求，时创意正在加快公司存储产业园的建设。时创意存储产业园总建筑面积达66000㎡，预计于今年年底正式投产。 届时，公司的整体产能预计实现300%以上的增长。公司今年也还将再投入2.5亿元左右资金，用于产品技术研发和智造设备的采购、部署，进一步推进自动化水平和工艺质量的提升。 在问到公司产品的未来规划时，倪黄忠先生表示，短期内，时创意会大力推动大客户的应用和导入。长期规划则分为两个领域，第一个就是以DRAM、LPDDR5为代表的AI应用侧产品，第二个是推动PCIe 4.0和5.0、以及USB 4.0技术的开发和应用。 时创意方面也总结道，存储应用发展浪潮中，突出的产品力是存储芯片和解决方案提供商的核心竞争优势。时创意将继续注重“创新”“智造”“质控”等企业核心能力的深度塑造，并在市场需求响应、技术集成创新、供应链管理优化等方面上不断精进，充分发挥自研自造和行业级定制化等优势，与产业链上下游伙伴协同推动产业可持续发展。
江苏神州半导体科技取得一项专利，便于快速拆装且散热性能好
金融界2024年9月1日消息，天眼查知识产权信息显示，江苏神州半导体科技有限公司取得一项名为“一种便于拆装散热的高功率合路器“，授权公告号CN117134090B，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种便于拆装散热的高功率合路器，包括有顶盖板、围框板、底座板， 顶盖板与围框板、底座板整体构成长方体结构， 顶盖板与围框板插接固定，围框板的顶部设置有凸框且围框板的内部呈空心，围框板的正面及背面的外壁设置有扣框，位于 扣框的底部等距设置有若干个排线管一，扣框的外侧插接有散热结构， 围框板的内部设置有电路板，且电路板的底部等距设置有若干个插槽管， 底座板的中间开设有腔槽，且腔槽的内部中心处对应设置有若干个收纳管， 插槽管与收纳管插接固定，位于 底座板的正面及背面外壁上等距设置有若干个通风管， 围框板的内部设置有主芯结构。本发明便于快速的拆装，同时散热性能较好。
本文源自金融界
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