四川晶辉半导体有限公司申请一种半导体引线框架存储治具专利，在提起转移存储治具时自动对存放的引线框架进行对中定位
金融界2024年9月25日消息，国家知识产权局信息显示，四川晶辉半导体有限公司申请一项名为“一种半导体引线框架存储治具”的专利，公开号 CN 118683839 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，一种半导体引线框架存储治具，属于半导体技术领域，包括两个对称的侧壁、顶壁、底壁，侧壁内侧阵列有承载台；两个侧壁对称设有至少一列水平通孔，水平通孔沿侧壁高度方向阵列并贯通侧壁内外侧面，每个水平通孔对应位于一个承载台上方；水平通孔内均滑动配合有推块，推块后端倾斜向上延伸形成有倾斜配合部两个侧壁外侧面上对称设置有至少对竖板竖板内侧阵列有斜板，相邻两个斜板之间形成倾斜配合区，各倾斜配合部配合于对应的倾斜配合区；顶壁上的支撑台上设有上导柱，上导柱顶端有上限位块，竖板上端连接上连接板，上连接板滑动穿于上导柱并位于支撑台与上限位块之间。在提起转移存储治具时自动对存放的引线框架进行对中定位，节省工序。
本文源自金融界
隽宇科技申请冷冲压加工半导体引线框架模具专利，解决了装置局限性较大的问题
金融界 2024 年 9 月 11 日消息，天眼查知识产权信息显示，山东隽宇电子科技有限公司申请一项名为“一种冷冲压加工半导体引线框架模具“，公开号 CN202410683839.3，申请日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显示，本发明提供一种冷冲压加工半导体引线框架模具，属于模具技术领域，一种冷冲压加工半导体引线框架模具，包括：架体，具体的，架体包括底座、支撑柱以及顶板，支撑柱设有四个，四个支撑柱分别固定于底座顶部四个对角处，顶板固定于四个支撑柱顶部；上冲压模座，其通过驱动机构设于架体上以实现升降；下冲压模座，其通过限位机构设于架体上，其位于上冲压模座下侧，下冲压模座和上冲压模座相互配合以实现半导体引线框架的冷冲压加工。本发明解决了对于加工半导体引线框架的模座型号较为固定单一，无法做到根据不同型号的半导体引线框架进行对应更换加工模座，继而导致装置整体局限性较大的问题。
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