四川晶辉半导体有限公司申请一种半导体引线框架存储治具专利,在提起转移存储治具时自动对存放的引线框架进行对中定位
金融界2024年9月25日消息,国家知识产权局信息显示,四川晶辉半导体有限公司申请一项名为“一种半导体引线框架存储治具”的专利,公开号 CN 118683839 A,申请日期为2024年8月。
专利摘要显示,一种半导体引线框架存储治具,属于半导体技术领域,包括两个对称的侧壁、顶壁、底壁,侧壁内侧阵列有承载台;两个侧壁对称设有至少一列水平通孔,水平通孔沿侧壁高度方向阵列并贯通侧壁内外侧面,每个水平通孔对应位于一个承载台上方;水平通孔内均滑动配合有推块,推块后端倾斜向上延伸形成有倾斜配合部两个侧壁外侧面上对称设置有至少对竖板竖板内侧阵列有斜板,相邻两个斜板之间形成倾斜配合区,各倾斜配合部配合于对应的倾斜配合区;顶壁上的支撑台上设有上导柱,上导柱顶端有上限位块,竖板上端连接上连接板,上连接板滑动穿于上导柱并位于支撑台与上限位块之间。在提起转移存储治具时自动对存放的引线框架进行对中定位,节省工序。
本文源自金融界
隽宇科技申请冷冲压加工半导体引线框架模具专利,解决了装置局限性较大的问题
金融界 2024 年 9 月 11 日消息,天眼查知识产权信息显示,山东隽宇电子科技有限公司申请一项名为“一种冷冲压加工半导体引线框架模具“,公开号 CN202410683839.3,申请日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显示,本发明提供一种冷冲压加工半导体引线框架模具,属于模具技术领域,一种冷冲压加工半导体引线框架模具,包括:架体,具体的,架体包括底座、支撑柱以及顶板,支撑柱设有四个,四个支撑柱分别固定于底座顶部四个对角处,顶板固定于四个支撑柱顶部;上冲压模座,其通过驱动机构设于架体上以实现升降;下冲压模座,其通过限位机构设于架体上,其位于上冲压模座下侧,下冲压模座和上冲压模座相互配合以实现半导体引线框架的冷冲压加工。本发明解决了对于加工半导体引线框架的模座型号较为固定单一,无法做到根据不同型号的半导体引线框架进行对应更换加工模座,继而导致装置整体局限性较大的问题。
本文源自金融界
相关问答
半导体引线框架的重要性?
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,引线框架起...
康强电子做什么的?
康强电子,即宁波康强电子股份有限公司,是做半导体的,以半导体引线框架、键合金丝制造为基础,以科技为支撑,在合理化规模基础上不断提升产品档次,优化产品结...
CuNi3SiMg是什么材料的铜合金?
CuNi3SiMg是一款高性能铜镍硅合金,该合金具有良好的屈服强度和疲劳强度、良好的弹性性能、优良的加工成形性能和弯曲性能、较好的延展性、耐用性、耐腐蚀性。...
Leadframe什么意思?
Leadframe:引线框架是集成电路的芯片载体,一般的半导体集成块中都需要使用引线框架。Leadframe:引线框架是集成电路的芯片载体,一般的半导体集成块中都需要...
半导体封装Diebond设备?
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die),...
IC电镀是什么样的电镀?废水中主要有哪些污染物?
IC电镀是半导体引线框架的电镀,一般是镀锡,也有镀锡铅,锡铜,锡铋合金的,废水里就是有这些东西了IC电镀是半导体引线框架的电镀,一般是镀锡,也有镀锡铅,锡铜,...
半导体包装方法?
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die),...
三氯金酸?
氯金酸是橘黄色的结晶,极易潮解,易溶于水。受热分解为金。氯金酸是金的最常见化合物。氯金酸的用途非常广泛,主要用于分析试剂和镀金试剂。酸氯金酸试剂一般...
半导体封装有哪些设备?
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die),...
键合原理?
相邻的两个或多个原子间的强烈相互作用原子以“键”的方式联在一起形成分子。所有的键合都与原子中最外层内的电子运动有关.原子可使电子以不同的方式键合。...