英飞凌与赛普拉斯合体,全球最大车用半导体企业诞生
4月16日,德国英飞凌科技股份公司宣布完成对美国赛普拉斯半导体公司的收购,总部位于加州圣何塞的赛普拉斯即日起正式并入英飞凌公司。“收购完成后,英飞凌将成为全球十大半导体制造商之一。在细分市场领域,英飞凌不仅将继续保持其在功率半导体和安全控制器领域的全球领导地位,还将跃居成为全球第一的车用半导体供应商。”英飞凌公司在一份声明中表示。
推动数字化转型
2019年6月,英飞凌与赛普拉斯签署最终协议,宣布将以每股23.85美元现金的价格收购赛普拉斯全部股份,总价值为90亿欧元,成为2019年半导体行业最大的并购案。鉴于双方在欧美乃至全球芯片供应链中占有重要角色,其合并将改变全球半导体格局,且双方在中国的业务占比均超过1/4,协议签署后,引发各界广泛关注,并经历了颇多波折。
经过欧洲、美国、中国等多方审核后,英飞凌于2020年4月7日宣布,已取得赛普拉斯半导体并购案的所有监管许可,预计将于五个工作日内完成交易。交易所需的90亿欧元中,其中27亿欧元来自英飞凌配股和2019年发行混合债券的收益,剩余部分由20家国际银行联合提供的并购贷款来支付。
“收购赛普拉斯是英飞凌战略发展历程中具有里程碑意义的一步。数字化是全球最重要的发展趋势之一,合并后,我们将为客户提供全面的产品组合,连接现实与数字世界,推动数字化转型。”英飞凌首席执行官莱因哈德·普洛斯表示,“我们正逐步从领先的半导体元器件供应商发展成为,为汽车、工业以及物联网市场提供系统解决方案的行业领导者。”
据了解,英飞凌前身为西门子集团的半导体部门,1999年正式从西门子独立,在功率半导体、汽车微控制器、传感器等领域较有优势。赛普拉斯成立于1982年,主要为汽车、工业、电子消费品等提供嵌入式解决方案,拥有微控制器、连接组件、软件系统以及高性能存储器等差异化的产品组合。双方高度互补,合并后将为ADAS/AD、物联网和 5G 移动基础设施等高增长应用领域,提供先进解决方案。地域上,英飞凌扎根欧洲,而赛普拉斯在美国和日本市场上地位稳固,双方的结合有利于拓展全球用户。
变身全球最大汽车芯片商
此次收购是英飞凌为提高市场份额的战略举措,合并后或将调整销售和营销团队。以2018年全球半导体市场规模计算,英飞凌与赛普拉斯合并后,新的英飞凌将成为全球第八大半导体供应商;至于车用半导体领域,英飞凌将以13.4%的市场份额,一举超过竞争对手恩智浦,成为最大的车用半导体供应商;在车用MCU领域,英飞凌也跻身前三。
从2019 财年预估营收来看,英飞凌约为80亿欧元,再加上赛普拉斯的20亿欧元,合并营收约为100亿欧元,其中汽车电子贡献最大(47%),其次是电源与传感器系统事业部(26%)。
根据英飞凌的预估,合并后的潜在收入协同效益超过15亿欧元,成本协同效益约为1.8亿欧元。英飞凌表示,将面向汽车、工业和物联网等高增长领域提供系统解决方案,加速公司的盈利增长。
此外,已经蔓延数月的新冠肺炎疫情给经济带来了很大冲击,全球对医疗机械的需求正在增长,除了医疗公司外,就连福特、通用等车企也开始生产呼吸机。这也给包括英飞凌在内的半导体厂商带来了一些机遇。英飞凌管理委员会成员兼首席营销官赫尔穆特·哥塞尔近日宣布:“作为功率半导体市场的全球领导者,我们在极短的时间内,生产出了约3800万片的功率半导体芯片,用于呼吸机的生产制造。”
来源:中国汽车报网
半导体厂商赛普拉斯迎汽车电子六大机会
[汽车之家 行业] 半导体产业可谓风起云涌,伴随着人工智能等高新技术的兴起,该领域也将迎来高速发展。而汽车行业将成为半导体公司竞相角逐的新战场。近日,美国半导体厂商赛普拉斯(Cypress)在北京与媒体分享了未来的战略计划,汽车与物联网(IOT)已成为公司的两张新名片。仪表MCU(微控制单元)、车身MCU、无线连接(Wi-Fi/蓝牙)、有线连接(USB-C)、存储和HMI人机交互六大细分领域将为赛普拉斯汽车业务发展提供重大机遇。
提起赛普拉斯,对于普通消费者而言其实有着较大的“心理距离”感,甚至感到甚为生疏,毕竟它深藏于产业链条的上游。这家芯片制造商成立于1982年,最初以工业存储芯片供应商身份起家,现如今其主要业务包括存储、MCU和无线连接等诸多方面,产品也广泛应用到了汽车、工业、智能家居、消费电子等领域中。
据赛普拉斯方面介绍,公司旗下产品在多个领域均占据着优势市场地位,以存储芯片为例,占全球汽车存储市场份额近70%,在工业和通讯领域,该业务市场占比分别超过60%和50%。无线连接领域,在Wi-Fi联盟刚刚公布的首批通过最新Wi-Fi6认证产品中,赛普拉斯和英特尔、高通等公司均位列其中,而赛普拉斯CYW 89650是该类产品中唯一一个车规级Wi-Fi6芯片。
2016年,赛普拉斯制定了“赛普拉斯3.0”战略,物联网(IOT)和汽车是该战略所瞄准的“靶心”。就汽车产业而言,赛普拉斯认为,汽车自动化、电动化、网联化以及人机交互这四大方面将迎来巨大变革,而这些变革都与半导体息息相关。
赛普拉斯半导体汽车电子事业部亚太区市场总监文君培称,“未来,整车电子化程度将变得越来越高。2018年,一辆车上半导体所占成本大约300-1000美元(约合人民币2128-7094元)。到2023年,这部分成本会占到400-1500美元(约合人民币2837-10641元)。从2018年到2023年,整个半导体市场复合增长率只有2%,而汽车半导体业则能达到7%。”
从赛普拉斯的过往的技术经验可以看出,其汽车业务的想法也主要体现在“连接”和“运算”两大方面。目前,赛普拉斯可以提供车规级Wi-Fi、蓝牙等,以及车规级的MCU、存储产品及人机交互解决方案。
据赛普拉斯介绍,在汽车电子化浪潮下,公司具有六大机会:
一是仪表盘MCU市场,赛普拉斯全新的芯片产品Traveo II,目前占有率为37%,未来每年的潜在市场机会约为10亿美元(约合人民币71亿元)。
二是在车身MCU市场,赛普拉斯目前占有率为7%,未来的潜在机会预估每年达到17亿美元(约合人民币121亿元)。
三是HMI人机交互领域,赛普拉斯的MCU市场占有率为46%,这个领域的业务机会预估2023年达到每辆车31美元(约合人民币220亿元)。
四是存储领域,目前赛普拉斯的NOR闪存占有率接近70%,有50%的自动驾驶平台完全采用赛普拉斯产品。这个领域的业务机会预估2023年达到每辆车45美元(约合人民币319元)。
五是无线连接,赛普拉斯目前市场占有率为34%。这一领域的业务机会预估2023年达到每辆车33美元(约合人民币234元)。
六是有线连接领域,USB-C充电将在汽车上普及,赛普拉斯的USB-C芯片的业务机会到2023年将逐步增长到每辆车6美元(约合人民币42元)。
汽车电子化蓬勃发展带来了广阔的市场空间,但同时也带了另一个挑战。在硬件之间的差异不断缩小造成竞争优势日益趋同的情况下,软件的价值将被放大。同时,车企也已经采用平台化的开发模式,既能节省成本又能缩短开发周期。赛普拉斯认为,在汽车半导体领域,平台化同样是未来趋势。
据文君培介绍,赛普拉斯不再仅仅是提供硬件(如芯片),而是提供一整套通用软件平台,涵盖从低端到高端的车型。平台化开发也意味着高投入,赛普拉斯为每个平台投入6000万-1亿美元(约合人民币4.25亿-7亿元)。
另外,赛普拉斯认为其之所以能够在各个领域保持优势地位的原因,是因为能提供安全可靠的产品。以赛普拉斯存储产品为例,2015年第四季度,其车规级NOR闪存指标为4PPM(即100万片该产品中有4片不合格),到了2017年第四季度该指标下降到1以下。2019年的目标是将PPM数值降到0.5以下。(文/汽车之家 鲍彬斌)
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