布局第三代半导体，世纪金光实现碳化硅6英寸单晶小批量试产
集微网消息，据亦庄时讯报道，世纪金光半导体有限公司（以下简称“世纪金光”）研制成功了碳化硅6英寸单晶并实现小批量试产，研发的功率器件和模块也已大批量应用于新能源汽车、光伏、充电桩、高能效服务器电源、特种电源等领域，实现第三代半导体碳化硅关键领域全面布局。
世纪金光成立于2010年12月24日，是一家致力于第三代宽禁带半导体功能材料和功率器件研发与生产的国家级高新技术企业。
据悉，世纪金光自主设计开发的功率元器件和模块制备覆盖碳化硅肖特基二极管（SBD）、金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET），全桥、半桥混合功率模块及全碳化硅功率模块，已大批量应用于新能源汽车、光伏、充电桩、高能效服务器电源、特种电源等领域。
而为了持续推进第三代半导体碳化硅产品的研发与应用，世纪金光还将成立联合实验室和联合应用中心，共同推动基于第三代半导体功率器件在新能源汽车、充电桩、光伏、航空航天等领域的应用。（校对/小北）
合肥首个第三代半导体产业项目！世纪金光6英寸碳化硅落户合肥
集微网消息，近日，合肥产投资本管理的语音基金与北京世纪金光半导体有限公司（简称“世纪金光”）签署投资协议并完成首期出资，
据悉，本次，合肥产投资本作为领投方参与世纪金光C轮融资，同时下一步，合肥产投资本将与世纪金光合作，在合肥高新区投资建设6英寸碳化硅单晶生长及加工项目。
图片来源：合肥产投资本
据合肥产投资本官方消息，世纪金光成立于2010年，总部位于北京经济技术开发区，是国家大基金在第三代半导体领域投资的重点企业之一。 近几年来，世纪金光创新性地解决了高纯碳化硅粉料提纯技术、6英寸碳化硅单晶制备技术、碳化硅SBD、MOSFET材料、结构及工艺设计技术等，已完成从碳化硅材料生产、功率元器件和模块制备到行业应用开发与解决方案提供等关键领域的全面布局，是国内第一家拥有SiC全产业链技术的半导体公司 。
据集微网此前报道，去年，世纪金光研制成功了碳化硅6英寸单晶并实现小批量试产，研发的功率器件和模块也已大批量应用于新能源汽车、光伏、充电桩、高能效服务器电源、特种电源等领域，实现第三代半导体碳化硅关键领域全面布局。（校对/小如）
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