半导体封装等离子清洗机 COB封装真空等离子清洗机

小编 2024-10-10 设计资源 23 0

COB封装真空等离子清洗机

在微电子封装领域,COB技术以其高封装效率、优良的光效和出色的散热性能,在LED照明、显示以及光通信等领域得到了广泛应用。然而,在COB封装过程中,芯片与基板之间的清洁度和键合质量直接关系到最终产品的性能和可靠性。正是基于这一需求,等离子清洗机作为一种先进的表面处理技术,在COB封装工艺中展现出了其独特的优势和应用价值。

等离子清洗机在COB封装工艺中的应用

1. 提升基板清洁度

在COB封装工艺中,基板作为芯片安装的载体,其表面的清洁度至关重要。通过等离子清洗机对基板进行预处理,可以彻底去除表面的油脂、尘埃、氧化物等污染物,为后续的芯片粘贴和电气连接提供一个干净、无污染的环境。这不仅提高了芯片与基板之间的粘附强度,还减少了因污染导致的电气故障和散热问题。

2. 优化芯片粘贴与键合质量

在芯片粘贴和键合过程中,等离子清洗机能够显著改善芯片与基板之间的接触界面。通过去除芯片和基板表面的污染物,提高表面的润湿性和粘附性,使得银胶等粘合剂能够更好地铺展和固化,从而形成稳定的连接效果。这不仅提高了键合强度,还确保了芯片与基板之间的电气连接稳定可靠。

3. 提高封装效率与良率

传统的湿法清洗方法往往需要复杂的工艺流程和大量的化学溶剂,不仅增加了生产成本,还可能对环境和操作人员造成危害。而等离子清洗机则以其高效、环保、无损的特点,在COB封装工艺中实现了快速、精准的清洗效果。这不仅提高了封装效率,还降低了废品率和生产成本。

4. 增强产品可靠性与稳定性

在COB封装工艺中,产品的可靠性和稳定性是衡量其质量的重要指标。通过

等离子清洗机 对关键部位进行清洗和改性处理,可以显著提高产品的耐高温、耐潮湿、抗冲击等性能。同时,等离子清洗还能去除芯片和基板表面的微裂纹、针孔等缺陷,减少因缺陷导致的电气故障和机械损伤。

片式真空等离子清洗机:双工位处理平台,有效提升半导体封装效率

随着集成电路技术的发展,半导体封装技术也在不断创新和改进,以满足高性能、小型化、高频化、低功耗、以及低成本的要求。等离子处理技术作为一种高效、环保的解决方案,能够满足先进半导体封装的要求,被广泛应用于半导体芯片DB/WB工艺、Flip Chip (FC)倒装工艺中。

DB工艺前等离子处理

芯片键合(Die Bonding)是指将晶圆上切割下来的单个芯片固定到封装基板上的过程。其目的在于为芯片提供一个稳定的支撑,并确保芯片与外部电路之间的电气和机械连接。常用的方法有树脂粘结、共晶焊接、铅锡合金焊接等。

在点胶装片前,基板上如果存在污染物,银胶容易形成圆球状,降低芯片粘结度。因此,在DB工艺前,需要进行等离子处理,提高基板表面的亲水性和粗糙度,有利于银胶的平铺及芯片粘贴,提高封装的可靠性和耐久性。在提升点胶质量的同时可以节省银胶使用量,降低成本。

WB工艺前等离子处理

芯片在引线框架基板上粘贴后,要经过高温使之固化。如果芯片表面存在污染物,就会影响引线与芯片及基板间的焊接效果,使键合不完全或粘附性差、强度低。在WB工艺前使用等离子处理,可以显著提高其表面附着力,从而提高键合强度及键合引线的拉力均匀性,提升WB工艺质量。

*WB工艺前处理应用案例

Flip Chip (FC)倒装工艺等离子应用

在Flip Chip(FC)倒装工艺中,将称为“焊球(Solder Ball)”的小凸块附着在芯片焊盘上。其次,将芯片顶面朝下放置在基板上,完成芯片与基板的连接后,通常需要在在芯片与基板之间使用填充胶进行加固,以提高倒装工艺的稳定性。

通过等离子清洗可以改善芯片和基板表面润湿性,提高其表面附着力,进而影响底部填充胶的流动性,使填充胶可以更好地与基板和芯片粘结,从而达到加固的目的,提高倒装工艺可靠性。

片式真空等离子清洗机

针对半导体行业,DB/WB工艺、RDL工艺、Molding工艺、Flip Chip (FC)倒装工艺等,能够大幅提高其表面润湿性,保证后续工艺质量,从而提高封装工艺的可靠性。

设备优势:

一体式电极板结构设计,等离子体密度高,均匀性好,处理效果佳

双工位处理平台,四轨道同时上料,有效提升产能

可兼容多种弹匣尺寸,可自动调节宽度,提升效率并具备弹匣有无或装满报警提示功能

工控系统控制,一键式操作,自动化程度高

行业应用:

金属键合前处理:去除金属焊盘上的有机污染物,提高焊接工艺的强度和可靠性

LED行业:点银胶、固晶、引线键合前、LED封装等工序中可提高粘和强度,减少气泡,提高发光率

PCB/FPC行业:金属键合前、塑封前、底部填充前处理、光刻胶去除、基板表面活化、镀膜,去除静电及有机污染物

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