存储先行回暖，晶圆厂产能爬升，半导体行业“期中考”展现复苏图景

日前，A股半年报披露季落下帷幕，A股159家申万半导体公司交出中期答卷。据同花顺iFinD数据，今年上半年，这159家半导体公司实现营收2738.31亿元，同比增长22.01%，实现归母净利润179.21亿元，同比增长11.57%。

作为具备明显周期性的行业，半导体行业自1978年以来共经历9轮大周期。每轮周期约为4年，本轮周期上行区间为2019年第三季度至2022年第二季度，下行区间为2022年第二季度至今。值得注意的是，

东海证券研报显示，今年1月～6月，全球半导体累计销售额同比增速为17.06%，从半导体销售额呈现的周期变化来看，销售额同比增速在2023年2月见底后，跌幅开始收窄，并在2023年11月增速转正，与此同时，全球半导体销售额绝对数也在不断增长。

从A股159家申万半导体公司半年报来看，117家公司在今年上半年营收同比增加，德明利（001309.SZ） 、佰维存储（688525.SH） 、大为股份（002213.SZ） 、江波龙（301308.SZ） 等10家公司实现营收翻倍；87家公司在今年上半年实现归母净利润同比增加，英集芯（688209.SH） 、长川科技（300604.SZ） 、韦尔股份（603501.SH） 等36家公司实现归母净利翻倍。

分板块来看，半导体设备板块延续了去年中报呈现出的景气度，18家半导体设备公司今年上半年合计实现营收287.61亿元，增速居于各环节首位，达38.45%，但归母净利润增速较去年同期放缓，为11.95%，共实现归母净利润51.25亿元。

数字芯片设计与模拟芯片设计两大板块业绩复苏明显。数字芯片设计环节47家公司合计实现营收693.34亿元，同比增加36.02%，合计实现归母净利润66.47亿元，同比增加165.99%；模拟芯片设计环节34家公司实现营收216.53亿元，同比增长23.93%，合计归母净利润由负转正，从去年同期的-5.63亿元，上升至今年上半年的1.32亿元。

集成电路制造、半导体材料两个板块营收增速与去年中报相比由负转正的同时，也出现了增收不增利的情形。今年上半年，A股7家集成电路制造企业合计实现营收461.85亿元，同比增长10.64%，合计实现归母净利润19.46亿元，同比下降54.68%。同时，22家半导体材料公司合计实现营收196.39亿元，同比增长9.76%，合计实现归母净利润12.19亿元，同比下降22.55%。增收不增利的还有分立器件板块，18家公司合计实现营收496.31亿元，同比上升12.39%，实现归母净利润13.63亿元，同比下降53.07%。

此外，集成电路封测环节营收、净利增速在今年上半年由负转正。今年上半年，A股13家封测企业实现营收386.29亿元，同比增长22.95%，实现归母净利润14.90亿元，同比增长91.52%。

从A股上半年业绩来看，半导体产业的三大核心环节——芯片设计、晶圆代工、封装测试环节均呈现出不同程度的复苏迹象。

02 存储领域先行复苏，AI基建拉动增长空间

作为半导体周期的风向标，自2022年起，存储芯片行业如坐过山车般经历了大落大起。

先是存储巨头经历一系列“至暗时刻”。2023年第一季度，三星电子营业利润约为6000亿韩元，同比锐减超95%，而三星电子上次季度营业利润跌破1万亿韩元还发生在2009年第一季度。SK海力士也在2023年第一季度录得创纪录亏损，营业亏损达3.4万亿韩元。

再是存储原厂相继宣布削减资本开支及收缩产能。2023年4月，业绩高压之下的三星电子，宣布减产存储芯片，并在当年7月表示侧重对NAND芯片的减产，后又计划到2024年上半年为止对NAND产量削减规模扩大至40%～50%。SK海力士、美光的削减资本开支与调减产能的步调则更早，2022年10月，SK海力宣布2023年计划削减资本开支超50%，同时减少低利润产品产量，并表示NAND的减产措施至少持续至2024年6月。美光方面，2022年11月公司宣布减产，并逐步扩大减产幅度至30%。

在国际原厂供应收紧之下，市场供需持续改善，存储芯片价格自2023年年中开始反弹，存储产业复苏曙光自2023年第三季度末显现，率先体现在国际原厂业绩环比向好。

2023年第三季度，三星电子实现合并总营收6.74万亿韩元，环比增长12%；SK海力士第三季度营收约9万亿韩元，环比增长24%，彼时，SK海力士表示，公司业绩在2023年一季度低点后持续改善，DRAM业务在两个季度后实现扭亏为盈，面向AI应用的HBM3、高容量DDR5和高性能LPDRAM等产品销售势头良好，连续亏损的NAND业务也跟随市况出现好转的迹象。

进入2024年，三大存储原厂涨价消息频传。同时据TrendForce数据，2024年第一季度DRAM价格环比增长20%，第二季度增长13%至18%，预计第三季度将增长8%至13%；NAND Flash第一季度价格环比增长23%至28%，第二季度增长15%至20%，预计第三季度将增长5%至10%。

存储原厂盈利能力随产品价格回暖持续恢复。存储领域研究机构闪存市场（以下简称“CMF”）8月26日撰文指出，今年第一季度，存储原厂经营利润率已经全部回正，到今年第二季度，部分原厂收复了此前的全部亏损。

在供需逐步恢复平衡后，A股一众存储芯片企业交出不错的2024年中期成绩单。

以部分A股公司业绩为例，今年上半年，存储模组龙头江波龙（301308.SZ） 实现营收90.39亿元，同比增长143.82%；实现归母净利润5.94亿元，同比扭亏为盈。全球内存接口芯片龙头澜起科技（688008.SH） 实现营收16.65亿元，同比增长79.49%；实现归母净利润5.93亿元，同比增长624.63%。闪存模组企业德明利（001309.SZ） 上半年实现营收21.76亿元，同比增长268.50%；实现归母净利润3.88亿元，同比增长588.12%。佰维存储（688525.SH） 上半年实现营收34.41亿元，同比增长199.64%，实现归母净利润为2.83亿元，同比扭亏为盈。利基存储龙头兆易创新（603986.SH） 实现营收36.09亿元，同比增长21.69%，实现归母净利润5.17亿元，同比增长53.88%。

上半年国内存储企业业绩大增背后，除存储原厂带来的供给端因素外，还与AI基建需求拉动紧密相关。例如，江波龙在半年报中提到，AI技术日益成熟及其应用场景延伸，对支撑复杂算法与模型训练的硬件基础提出更高要求，全球云服务提供商纷纷加大AI服务器等AI基础设施投入，推动了AI服务市场迅速增长。

东海证券援引的IDC数据亦预测，全球AI服务器出货量从2024年～2026年或将保持25%以上的增速，由于AI服务器的平均价值量是普通服务器的10倍价格以上，AI服务器的市场规模在2027年或将超过普通服务器的总价值量。

AI服务器的主要成本构成中，GPU、DRAM、CPU等占据80%左右成本，先进算力与存储芯片是AI服务器的关键组成。据中信建投数据，目前服务器DRAM （模组形态为常规内存条RDIMM和LRDIMM）的普遍配置约为500GB~600GB，而AI服务器在单条模组上平均容量可达1TB以上。

针对AI服务器驱动存储市场增长，江波龙在半年报中进一步解释称，较传统服务器的中间数据，AI 服务器进行大模型训练时产生的数据极具保存价值，因此保存次数大幅度增加。 此时，传统机械硬盘（HDD）的速度慢、启动耗时的劣势显露无遗，在此情形下SSD的高速度、低能耗优势决定其可以大面积取代HDD，全球各大云服务提供商均开始大规模采购eSSD（企业级固态硬盘） 。

CFM亦有预测称，在存储原厂调整产能、控制供应、强势提价三大举措，以及科技企业AI投资竞赛下，带动2024年全球存储市场规模涨幅将达64%至1488亿美元。其中，NAND Flash市场规模有望增长70.6%至680亿美元；DRAM市场规模有望增长58.1%至808亿美元。

03 晶圆代工市场回暖，产能利用率提升

另一呈现出明显复苏趋势的环节则是晶圆代工。东吴证券研报指出，自去年下半年至今，各头部晶圆厂产能利用率明显提升，2023年第四季度是全球主流晶圆代工厂的主流工艺产能利用率提升的转折点 。需求与稼动率共振向上，这也意味着半导体产业进入了“主动补库”阶段。

银柿财经注意到，晶圆代工双雄中芯国际（688981.SH） 、华虹公司（688347.SH） 2024年上半年业绩均呈现出逐季环比上升的态势，产能利用率也持续提升。

今年上半年，中芯国际实现营收262.69亿元，同比增长23.23%，实现归母净利润16.46亿元，同比下滑45.07%。2023年第二季度以来，中芯国际营收逐季上升，今年第二季度，公司实现营收136.76亿元，环比上升8.59%；归母净利润则在今年第二季度环比增长123.46%至11.37亿元。

今年8月，中芯国际在业绩说明会上表示，公司第二季度销售收入和毛利率均好于此前第一季度给出的业绩指引，销售收入上升主要系晶圆销售量增加，第二季度出货超过211万片8英寸晶圆约当量，环比增长约18%。

对于第二季度销售量提升，中芯国际董事长赵海军表示，从需求的角度来看，随着中低端消费电子逐步恢复，产业链上的各个环节为抓住机会抢占更多的市场份额，备货建库存的意愿比起今年第一季度要更高。同时，由于地缘政治带来的供应链的切割和变化，部分客户获得了切入产业链的机会，也给中芯国际带来了新的需求。 客户为了应对不断变化的市场，对库存调整的快速要求，通过急单和提前拉货的方式传递到中芯国际。

产能利用率及产能方面，赵海军提到，中芯国际8英寸产能利用率有所回升，12英寸产能在过去几月乃至几个季度一直处于接近满载状态，产能利用率也从今年第一季度80.8%增至第二季度的85.2%。 产能由今年第一季度的81.45万片8英寸晶圆约当量，增加至第二季度的83.70万片8英寸晶圆约当量。

另一家晶圆代工巨头华虹公司也在今年连续两个季度营收环比上升，今年第一季度、第二季度分别实现营收32.97亿元，34.35亿元，各自环比上升0.55%、4.17%。不过，在产品销售单价处于低谷的情况下，华虹公司在今年上半年的盈利能力较为疲弱 ，报告期实现归母净利润2.65亿元，同比下滑83.33%，毛利率较去年同期下滑17.92个百分点至16.34%。

对此，华虹公司曾在8月的业绩说明会上表示，第二季度销售价格的确处于低谷，但公司不断优化产品组合，在过去2个月公司已对价格进行调整，预计在今年第三、第四季度将会显现。以较低价格保障产能利用率也是华虹公司业务战略的一部分，公司产能利用率逐步提升，至今年二季度8英寸产能利用率超过100%，12英寸产能利用率接近满产，而部分同行业公司产能利用率仍在60%~70%水平。

目前，华虹公司在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂，月产能约18万片，另在无锡高新技术产业开发区内建有一座月产能9.45万片的12英寸晶圆厂，据介绍，这是一条全球领先的12英寸特色工艺生产线，也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。同时，华虹公司正在推进华虹无锡二期12英寸芯片生产线，规划月产能8.3万片，聚焦先进特色IC和高端功率器件，及具备生产车规级产品能力的工艺制造平台，预计年底前可以试生产。

同时，华虹公司给出的2024年第三季度的毛利率指引在10%~12%之间。值得注意的是，这一毛利率指引相较今年前两个季度仍有下滑——第一、二季度毛利率分别为14.89%、17.74%。对此，华虹公司表示，市场需求仍未完全恢复，故并未大幅调整价格，仅对部分产品价格进行调整，但远未恢复至2022年的水平。 从更长远来看，公司希望12英寸的毛利率可以达到25%~30%区间，8英寸的毛利率可以达到2022年的水平，不过都需要花较长的时间去实现。

与中芯国际类似，华虹公司也将产能利用率接近满载归因于消费电子的需求拉动。其表示，从工艺平台来看，射频、图像传感器、电源管理，尤其是BCD平台受部分消费电子领域的拉动非常明显。

本文源自银柿财经

为什么半导体人不愿意进晶圆厂？

半导体行业作为现代最先进的科技领域，其工作往往待遇不菲。随着国家和社会大量资金融入，不少人有意进入半导体行业。

然而，在另一方面，却有一批半导体人在逃离晶圆厂。

01

晶圆厂的岗位工作和内容

晶圆厂也称之为Fab，也就是制造工厂的意思，也可称作foundry，比如台积电、中芯国际等公司。区别于Fab的Fabless，则指代芯片设计公司，没有制造工厂，中国大陆目前的芯片设计公司多如牛毛。

负责Fab生产的工程师种类繁多，有工艺工程师，设备工程师，工艺整合工程师，良率工程师，质量工程师，制造工程师等。一般在半导体晶圆厂中，主要的工作岗位包括：

1、工艺工程师（Process Engineer，简称PE），工艺工程师一般有四大Module，分别为Litho，Etch，Thin Film，Diff，对应的有设备工程师。每个module负责对应的工艺模块，工艺工程师的主要作用就是保证工艺的稳定性，找到不稳定因素，提出解决方案，提升良率。

2、工艺整合工程师（Process Integrate Engineer，简称PIE）是一个Fab的核心成员，负责所有工艺的整合，一般需要带特定的产品从开始到结束，需要保证产品的WAT稳定。

3、良率工程师（Yield Engineer，简称YE）主要负责分析制造过程中缺陷来源情况，最终目标是提升产品良率，主要分析各种测试数据，从中找到异常点。

4、质量工程师（Quality Engineer，简称QE）主要职责是保证制程的稳定性和芯片的可靠性。

5、设备工程师（Equipment Engineer，简称EE）对应于不同的module，主要维持和保证设备持续稳定的运行，日常工作有设备的PM，也就是维修保养。

6、失效分析工程师则是利用基本的理化表征仪器对芯片的微观物理结构和成分进行表征，涉及的方法有扫描电镜，透射电镜，XRD，元素分析等等。

7、厂务工程师主要负责sub-fab中的各种物料的供应以及污水废气的处理。Fab实质上就是一座大型精密化工厂，制造过程中需要用到各种高纯气体，液体等。

8、产品工程师（Product Engineer ，简称PDE）主要职责是帮助Fab找到具体的yield loss root cause，提高良率，需要分析各种数据，撰写分析报告。

9、客户工程师（Customer Engineer，简称CE）主要负责把客户的问题和需求传递到Fab中。

此外晶圆厂中还有制造部（MFG）、量测部门（MMT）以及一些支持部门，如IT、法务等。甚至还有很多来自供应商的工程师。本文主要探讨晶圆厂中的核心工程师岗位。

02

半导体人为何逃离晶圆厂工作？

之所以半导体人不愿意进入晶圆厂工作主要由于以下原因：

1、健康安全问题

因为晶圆制造业需要用到很多化学品，其中大部分都是易燃易爆有毒的高危化学品，所以安全预防十分必要。比如半导体制造使用的特种气体就多达几十种，而且这些特气包括硅烷、锗烷、磷烷、砷烷等一系列有毒气体。

一般来讲，由于产品对化学品的敏感度要远远大于人，一点点的气体泄露就会造成产线大面积报废，因此线上对于气体的管控极其严格。在晶圆厂发生气体或化学品泄露后，往往会率先触发警报。而且洁净室的空气净化度极高，基本也不存在粉尘。

不过，即使有着如此严密的保护，晶圆厂也时有发生安全事故。

2012年2月，韩国职业安全的调查研究院一份历时三年的调查显示，三星、海力士半导体公司以及仙童半导体公司的工厂生产线被检测出含有一定数量的苯、砷、甲醛等致癌物质。当时，该研究院的负责人朴正善表示， “尽管它们的含量还不足以致癌，但已经足够令人担忧，这些工厂必须尽最大努力将这些含量降到最低”。

2007年3月，三星电子半导体工厂女工黄某确诊患上急性白血病。2011年7月时，三星公司芯片工厂就有6名年轻员工先后罹患白血病以及其他疾病。

2016年1月，韩联社报道称，三星电子、三星职业病家属对策委员会和半导体工人健康与人权守护组织在关于预防工伤对策的最终协议上签字。据协议成立的监察员委员会是外部独立机构，将为预防三星电子员工罹患职业病进行综合性诊断，检查整改措施落实情况。

由三星患病员工及家属发起的维权组织Banolim提供的资料，记录了超过200名身患重病的三星前员工信息，他们此前都曾工作于三星LCD和半导体元件的制造工厂。据悉，这些员工年龄通常只有二三十岁，因工作长期接触工厂中的有害化学品，往往染上了诸如淋巴瘤、多发性硬化、红斑狼疮、白血病等重病。

2018年，首尔近郊京畿道器兴当地三星电子工厂发生有毒气体泄漏事故，造成一人死亡，两人受伤。地点位于地下一层，里面装有灭火设备。据说导致事故的外泄气体为二氧化碳。

此外，今年 5 月，三星位于义城（距离首尔以南约 40 公里）的工厂的两名工人在对分析硅片的设备进行维护工作时，暴露于远高于年度限值的辐射水平，两人被送往医院。根据声明，由于三星辐射安全团队的疏忽，当设备门打开时自动关闭辐射的安全装置没有启动。

当时韩国原子能安全委员会表示，在该起事故当中，两名工人在操作涉事设备后，手指部位出现辐射暴露的“异常”症状，随即被紧急送医。尽管初步的常规血液检测结果正常，但他们的症状明确指向了辐射暴露。目前这两名员工正接受更全面的医疗检查和治疗。为防止类似事件再次发生，委员会已经勒令停止涉事设备的使用。

此外，据知情人士透露，国内一家晶圆厂曾发生一起爆炸事故，原因是当时进行设备安装时，气体管道上的标示是手写的，把"N"写的像“H”，结果在进行管道连接的时候，原本应该接N2的管道，接上了H2，当设备开电升温后进行工艺测试，气体通入后，瞬间点燃了氢气，沿着管道把位于四层的甲烷混合车间点燃了。

另一家晶圆厂，供应商的两名员工在进行氢氟酸的管道更换作业时，为了省时间，在没有充分清洗管道，也没有穿防护服和独立呼吸面罩的情况下更换管道，结果拧开管道后，两人被淋了一身的氢氟酸，在送医院的路上就死了。

除了安全事故外，有专业人士表示，半导体厂的员工进入无尘车间时，需要穿戴防尘服，极其麻烦，所以很多人喜欢憋尿或是不喝水，导致容易发生尿结石或尿道发炎等疾病。

2、工作强度大，管理严格

除了健康安全问题外，工作强度和工作环境也是一大原因。

半导体行业都是工艺制程复杂，需要大量的生产设备和人力投入，就是资金和人力密集型行业。因为晶圆厂对无尘环境要求很高，所以很怕灰尘颗粒物，进去车间需要从头裹到脚，穿戴无尘服，在里面不能喝水和上厕所，所以长时间工作会很难受。

此外，这些大型生产单位，设备往往24小时运转，所以需要上夜班，且基本3班倒，有3波人负责看着设备，出问题要及时抢修以确保生产。

不仅是工厂负责生产的工程师工作强度大，研发岗位工作强度也不低。

在14/16nm工艺的研发竞赛中，台积电并没有甩开与三星、联电等竞争对手之间的差距。为了在下一代10nm工艺中胜出，2014年6月，台积电提出了“夜莺计划”，组建一支300人以上，24小时不间断的研发部队。

当时“夜莺计划”喊的口号是“十万青年十万肝”——脱胎于抗战时国军的口号“十万青年十万军”。还有“肝（干）出一颗芯”。用工程师的话来说，这一计划极其“爆肝”，10nm芯片都是“用肝做的”。

想加入夜莺计划，除了要达到研发能力的要求，还要接受两年的大小夜班轮班安排，这个安排使研发活动像生产活动一样，变成了24小时不间断。消息一出，业界对此表示震惊。虽然半导体工程师本就是个加班极多的工种，但是在不从事生产活动的研发领域公然要求上夜班，还是让人很难接受。

彼时的台积电996是小儿科，博士都是敢死队，吃住睡都在实验室或产线，调工艺、等数据。台积电是世界上科技含量最高的企业之一，也是世界上工作强度最大的高科技企业之一。

如此高压的工作环境，只要是个正常人做久了都会觉得筋疲力竭、身心疲惫。因此大部分fab为了让员工保持积极高效的工作状态，会想尽办法调动员工的积极性。

03

竞争激烈，人才流失严重

晶圆代工行业竞争激烈，是典型的头部吃肉、第二勉强维持温饱、尾部汤都没有的行业。甚至连三星这样的巨头也经常陷入亏损。

在此基础上，只有行业头部企业能开到高薪。但半导体行业技能学习难度高，学历要求高，收入还不及IT行业。没有大量利润的支持很难维系高工资体系。

国内互联网大厂，工资长期比台积电高。大陆芯片企业更是敢开工资，所以台积电曾被大陆挖了不少人。直到近两年，台积电奖金发的多，才超过阿里、腾讯之类的IT企业。半导体或微电子相关专业的就业人员，一有机会也更愿意进入IC设计企业，而非晶圆厂。

此前台积电在美国设厂也由于企业文化收到重重掣肘。在美国人眼里的晶圆厂工作辛苦且压力大。这也是为何美国在晶圆代工领域落后的原因之一。就算美国半导体产业的平均年薪为15万美元，远高于所有制造业的平均薪资6万5千美元，还是很难找到人才。

美国网络论坛Reddit关于“国人想到半导体业工作吗？”的讨论串显示，“像台积电这样的亚洲公司有着苛刻的工作文化，它们将不得不与轻松的软件工作竞争，”“舒适的办公室工作，还是穿着兔子装（无尘服）工作，我认为大多数应届毕业生会选择前者，”“半导体业的工作就是辛苦，工厂热、问题复杂、压力大。”

04

晶圆厂拯救了材料专业

虽然半导体行业晶圆厂有诸多不是，但其薪资待遇还是比传统材料行业高很多。

因为外部原因，半导体行业近几年很受投资者欢迎。在此基础上，行业也更容易开出高工资。根据中国台湾地区104人力银行的数据，2024年中国台湾地区半导体业的平均月薪在中国台湾63个产业类别中排名第二，仅次于电脑及消费性电子制造业。

根据中国台湾地区人力银行的统计，中国台湾地区半导体业2024年的平均月薪达新台币近5.9万元(约1.3万元人民币)，近5年累积薪资增幅达15.1%，是前5大高薪产业中涨幅最高的。

总的来说，半导体是继互联网之后，又一个可以让普通人实现不愁吃穿的行业，干的好并且能坚持下去的，也很有可能实现财富半自由。只要能吃苦，就钱途无量。

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