江丰电子获得发明专利授权：“一种半导体冷却加热复合装置及其制备方法和用途”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示江丰电子（300666）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体冷却加热复合装置及其制备方法和用途”，专利申请号为CN202011253705.6，授权日为2024年9月17日。
专利摘要：本发明提供一种半导体冷却加热复合装置及其制备方法和用途，所述半导体冷却加热复合装置通过在底板内部设置槽孔，使槽孔与盖板以及第一凹槽均不相接，实现了槽孔中加热与第一凹槽中冷却的隔离，大大提高了冷却效率；并且所述半导体冷却加热复合装置的制备方法通过将盖板与第一底板进行真空扩散焊接，确保焊接后无漏气现象，再采用真空钎焊对第二底板进行焊接，能够确保加热丝的固定，减少加热丝烧断的情况，在半导体领域应用前景广阔。
今年以来江丰电子新获得专利授权65个，较去年同期减少了39.25%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.02亿元，同比增30.77%。
数据来源：天眼查APP
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芯源微公布国际专利申请：“半导体基板加热装置、半导体设备及控温方法”
证券之星消息，根据企查查数据显示芯源微（688037）公布了一项国际专利申请，专利名为“半导体基板加热装置、半导体设备及控温方法”，专利申请号为PCT/CN2022/102414，国际公布日为2024年1月4日。
专利详情如下：
图片来源：世界知识产权组织（WIPO）
今年以来芯源微已公布的国际专利申请2个。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了7697.75万元，同比增80.33%。
数据来源：企查查
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