陈南翔：中国半导体3至5年内将实现爆发式增长，为克服美国技术限制开辟道路
【文/观察者网 阮佳琪】
7月23日，港媒《南华早报》关注到，中国半导体行业协会理事长陈南翔近日受访时，谈到中国半导体行业发展的相关问题。他认为，中国芯片工业尚未实现爆炸式增长，但这一天终将到来。
他预测称，在摩尔定律不再奏效的同时，中国将受益于新的封装技术。凭借在应用和封装技术 方面的优势，中国的芯片产业将在3至5年内实现“爆炸式增长”，为中国克服美国的技术限制指开辟道路。
陈南翔对话CGTN。视频截图
据《南华早报》报道，陈南翔同时是中国最大闪存芯片制造商长江存储的董事长、代理CEO，当天他主要以中国半导体行业协会理事长的身份接受访问。
谈到对中国半导体行业成长的看法时，他分析称，现在半导体行业火热，一方面是因为中国产业确实做得好，另一方面又赶上AI发展的大好时期，再加上半导体产业站在了地缘政治博弈的科技最前沿。
“的确，如果我回到40年前，我从来没想到中国半导体产业有今天。但是在过去的20年，我们已经能够清楚地看到，实际上中国一定会有今天这样的发展。而且眼下的还不是最好的，最好的正在来的路上。”
陈南翔进一步解释道，中国的半导体产业发展就像孕育一个新技术一样，起先会是一个很长的潜伏期，慢慢地开始对市场进行尝试，最后爆发式发展。“我们现在还没进入到中国半导体产业的爆发增长期，但相信再有三到五年的时间，我们会看到这一天。”
据陈南翔介绍，在发展芯片产业上，中国正在探索一种新的市场驱动型产业模式，摒弃过去依赖高校和科研院所的旧模式。
他回忆道，过去在发展集成电路的过程中，中国走了很长一段时间的“弯路”。本质上，中国想要发展的是一种芯片产业，但过去这件事交给大学、研究院和科学院，最终获得的是一种更具学术性的成果。
陈南翔强调，这是两种完全不同的路径，中国现在需要的是一种产业，需要创新的产业、服务和商业模式，最终转变为经济的商业价值。“我认为，在花了很长一段时间的摸索之后，无论是从政策的主导者，还是产业利益的相关方，终于明白了。”
“不能说我们已经找到了产业发展的最佳模式，但起码，我们已经知道了什么样的模式是注定要失败的。在长时间试错后，现在我们可以相信，在未来集成电路产业的发展中，一定正孕育着一个巨大的成功模式。”陈南翔补充道，“大家拭目以待。”
当谈及中国芯片产业能否追赶上西方时，陈南翔提到，和过去业内依赖于“摩尔定律”不同，封装技术正受到越来越多的重视，“可以预测，在未来非常近的一天，封装技术的重要性恐怕都要超过晶圆制造技术的重要性。”
在陈南翔看来，对于中国而言，这种技术态势的转变是一种“巨大利好”。他认为，虽然美国正试图剥夺中国获得先进芯片和代工技术的机会，但封装技术会是中国实现“弯道超车”的机会。
他举例称，三星正在做的3纳米芯片，和英特尔要做的3纳米芯片是不一样的，它们有着各自的定义。但过去摩尔定律还有效、业内存在共识时，大家都知道3年后或6年后的技术节点会是什么。
“突然有一天，这个叫摩尔定律的赛道突然没了。既然技术路径依赖没有了，那我们来走另外一种新的发展模式——应用驱动。我们中国的市场和消费者会在应用上有许多创新，我们中国的机会恰恰在这里头”，陈南翔说。
中国芯片产业发展正面临全国人民的期待。陈南翔也坦言，对业界的关心增加了半导体行业的曝光度，增加了行业对人才的吸引力，同时一些极个别网民言论也给行业产生了很大的压力。
他希望，公众能够理性、耐心地看待国内半导体行业发展，“我们希望，这个产业不是跑100米短跑，而是像一个马拉松，走长期主义才能把这个产业真正做好。（希望大家）给予一定时间，让产业认认真真地把自己的基础做好，把自己的实力构造出来，这才是真正中国半导体产业所需要的。”
《南华早报》指出，美国对中国顶尖科技公司和半导体代工厂的一系列无理制裁，正促使中国业界人士建立更紧密的联系，在政府支持下，团结一致寻求前进的道路。在去年10月当选为中国半导体行业协会理事长后，陈南翔呼吁业界同舟共济，携手应对来自美国的科技制裁。
同年，在上海举行的SEMICON China 2023大会上，陈南翔当时以长江存储董事长的身份发表演讲称，一些国家出于地缘政治考量，已经破坏了芯片半导体产业链的全球化体系，现在行业面临巨大的不确定性，“再全球化”正在发生。
他直言，芯片产业链将进入“动荡且无序”的时刻。不仅冲击现有的全球供应链产业分工，甚至给产业发展模式带来重大影响。
陈南翔当时还提议，如果中国企业依法合规买到的设备不能交货或者无法使用，厂家应该设定一个时间回购设备，“我想做个呼吁，去建设你们的诚信，体现于你们的公平原则。就长江存储来讲，依法合规买回来的设备连零件也拿不到。如果是公平的话，应该会设一个时间，把设备在新的条件下回购，这样才公平。”
值得一提的是，近日有美媒爆料称，长江存储再度在美国加州北区对美光提起诉讼，指控这家美国公司侵犯了其11项专利，涉及3D NAND的各个方面。长江存储请求法院下令，要求美光停止在美国销售其闪存，并向其支付专利使用费。
长江存储表示，美光的96层（B27A）、128层（B37R）、176层（B47R）和232层（B58R）3D NAND存储器以及美光的部分DDR5 SDRAM产品（Y2BM系列）侵犯了其在美国提交的11项专利或专利申请，它们涵盖了3D NAND和DRAM功能的基本方面。
2022年底，美国商务部根据所谓的“证据”，以威胁其国家安全为由，将长江存储列入了实体清单，使其不能从美国获得128层及以上的3D NAND的晶圆制造设备和技术。
这次起诉，并非长江存储在美国的第一次“反击”。2023年11月，长江存储在美国加州北区地方法院，对美光及子公司美光消费类产品事业部提起诉讼，指控美光侵犯8项与3D NAND Flash相关的美国专利。
本文系观察者网独家稿件，未经授权，不得转载。
究竟什么是半导体？
文｜高捷资本，作者｜邢凯 ，编辑｜Rita
做一杯咖啡，18个月就可以上市，但做半导体，就像一场马拉松，18个月或许仅能做出来产品。无论是长期大量的资金投入，还是高技术门槛，这都不是一个追风的行业。从这个行业的开端，风投就如影随形。
高捷资本（ECC）三期基金发力AI底层基础，以及产业领域有现实意义场景的应用。半导体领域是我们关注的重点赛道。我们下注核心科技驱动的下一个十年，下注全球科技产业链分工上的中国力量。
硅谷的起源： 出走与裂变
要谈半导体，就离不开硅谷的起源。
上世纪50年代，“硅谷”的称号还未形成，在“硅谷教父”斯坦福大学教授Frederick Terman的推动下，各种风险投资项目成立，学生开始就地创业。
其中就有晶体管之父肖克利和他大名鼎鼎的“肖克利半导体实验室”，改变历史的晶体管就在此诞生。几年之后，人们发现硅比锗更适合于生产晶体管。于是，硅就替代了锗，这，便是“硅谷”的由来了。
在这个科学顶级殿堂中，以诺伊斯为首的八位青年风华正茂，但因不满肖克利只做基础研究而不做商业化落地，他们于1956年出走，并在当时年轻的投行分析师洛克的帮助下，获得了一家叫仙童（Fairchild）摄影器材公司130万美元的资助。
一年后，日后半导体行业的开山鼻祖---仙童半导体公司成立了，并很快获得了 IBM公司的第一张订单---用于电脑存储器上的100个硅晶体管。八位英才也以“仙童八叛徒” (Traitorous Eight)之名留史。
也就是说，从行业的一开始，风险投资就是重要环节。
仙童半导体公司被公认为是硅谷第一家具有现代化意味的初创企业。当仙童在60年代末左右分崩离析的时候，八叛徒中的一些人又开始创建其它公司。创办的公司名单包括但不限于，如今大名鼎鼎的Intel、AMD、KPCB风投、红杉资本以及国家半导体公司。
这种裂变式发展，让硅谷成为全球性创投圣地，而这些公司后来成长为全球性的行业龙头。可以说，仙童半导体公司是1970 年前后半导体浪潮的原点，造就了今天硅谷的科技基础，同时也奠定了半导体和风险投资的不解缘分。
Fairchildfounders in 1961，仙童八叛徒后排从左至右，Victor Grinich, Gordon Moore, Julius Blank, Eugene Kleiner,前排从左至右，Jay Last, Jean Hoerni , Sheldon Roberts, and Robert Noyce. Photo© Wayne Miller/Magnum Photos
大约一个甲子后， 2018年4月16日晚，美国商务部发布公告称，美国政府在未来7年内禁止中兴通讯向美国企业购买核心芯片等敏感产品。虽然下半年获得解禁，但也直接或间接导致了公司2018年净利润同比下降252.88%，创最近5年来最大降幅。
这是“中国芯”被叩痛的第一击，也开启了中国芯片行业的集体审视。一轮数十年对人才培养的缺乏、对产业规律的忽视以及政策导向失误的批判潮开始蔓延。
而今年的一系列“华为事件”更是让民族情绪达到顶峰。中国作为持续增长的全球第一大集成电路市场，集成电路自给能力居然只有不到20%，“缺芯之痛”亟待解决。
批判潮的另一面，是VC的关注风向转向。中国风险投资圈近几年经历了移动互联网发展的洗礼后，不论是行业还是机构都逐渐成熟。在AI、5G等逐渐成为流行概念后，机构们也愈发偏爱垂直领域的科技革新。这其中，芯片必然首当其冲，成为VC的新宠。
半个多世纪后，半导体行业与风险投资的缘分在中国被再次续写。
究竟什么是半导体？
半导体，顾名思义就是导电性介于导体和绝缘体之间的一类物体。通过杂质的掺入而改变材料的导电性能，这便是半导体技术的底层基础。
以此延展，这一特性可以用来制作出各类具备不同IV特性（电流电压特性）的晶体管。将成万上亿只晶体管集成在一起，并实现一定的电路功能，便形成了集成电路。粗略地讲，集成电路经过设计、制造、封装、测试后便形成了一颗完整的芯片，它通常是一个可以立即使用的独立整体。
对于半导体、集成电路和芯片的关系，一个通俗但或许不严谨的比喻是，“半导体是各种做纸的纤维，集成电路是一沓子纸，芯片就是书或者本子。”
制造一块小小的芯片，涉及50多个学科、数千道工序。包括设计、制造和封装三大环节。在此基础上又延伸出上游的材料、EDA（Electronics Design Automation设计辅助工具）、检测服务等细分行业，并最终应用至无数品类的硬件终端。
高捷资本对半导体早期公司的筛选标准
1. 有确定且大量的应用端需求
批量生产导致成本摊薄，这句真理在芯片行业更加凸显。 动辄2-3年的研发周期和百万级别的流片费用，要求了产品必须具有明确且大量的终端应用。
最近报会的很多芯片设计公司，正是借助着近期智能家居终端、TWS耳机等应用端上亿颗/年的强需求而成功。
芯片投资的风险很多在技术层面，但产品定位失误，市场针对性不明确带来的后果也许更加难以估量。
2. 创始团队经历过完整的产品周期product life cycle
技术和产品一定是不同的，产品初样和量产又有质的区别。特别是在化合物半导体和先进半导体光源（如VCSEL）等领域，技术壁垒或许更多地体现在工艺控制和良率稳定性上。这必然要求创始团队拥有完整的产品周期经验。工艺的壁垒往往更高，需要多年的试错、改良、产品化的摸索。
“只有真正走过一遍，才知道哪里是弯路、哪里是捷径”，无数创始人表达过类似观点。这样的护城河往往更宽更深。
3. 具备持续研发和迭代能力
大部分芯片的生命周期并不久，特别是在消费电子领域。 芯片公司的通常策略是通过相对低毛利但走量的产品A支撑现金流，而同时必定不断地研发迭代产品B。
产品A在一个周期后经历红海厮杀，当毛利空间达到临界点被战略性放弃。同时产品B继续承担起营收重任，并把公司综合毛利维持在相对稳定的水平。因此迭代能力和持续战斗力就显得尤为重要。
目前，高捷资本三期基金在半导体领域的战略布局已逐渐形成，投资矩阵涵盖了先进存储、VCSEL、DSP、高性能ADC、高端检测服务、大尺寸化合物外延、物联网连接芯片等数个细分赛道。
其中，先进存储芯片有博维逻辑、VCSEL芯片有瑞识科技，DSP芯片有国防科技大团队的毂梁微，高性能数模转换器ADC芯片有天易合芯、LED驱动芯片及无线充芯片公司美芯晟、以及半导体产业链上下游的 高端检测服务公司胜科纳米，大尺寸化合物外延片生产商唐晶量子、以及半导体设备公司悦芯科技等。
项目之间已形成协同效应。 比如外延片生产商唐晶量子和VCSEL芯片生产商瑞识科技，为上下游企业。
【钛媒体作者介绍：高捷资本（ECC）是国内最早 的一批投资人创立的风险投资机构。我们专注 投资硬科技领域的早期高成长期企业，管理团队有累计超过50年 的投资经验，实现近20个 项目的成功退出，累计基金管理规模超过30亿元 人民币，管理过多支人民币及美元基金，实现了丰厚的回报。公司在北京、深圳和美国硅谷设有办公室。】
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