日月光半导体取得封装结构专利，提高了对芯片的散热效果
金融界2024年10月1日消息，国家知识产权局信息显示，日月光半导体制造股份有限公司取得一项名为“封装结构”的专利，授权公告号CN 221783200 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本申请的实施例公开了一种封装结构，该封装结构包括：线路层；芯片，包括朝向线路层设置的有源表面；介电层，包括朝向芯片的第一表面，并且第一表面通过线路层与芯片间隔开；以及具有温度感测模式和制冷模式的第一热电结构，穿入介电层内直到第一热电结构邻近介电层的第一表面，以在制冷模式下对芯片制冷。本实用新型提供的封装结构至少提高了对芯片的散热效果。本申请的另一些实施例还提供了另一种封装结构。
本文源自金融界
江苏芯德半导体取得垂直混装芯片封装结构专利，使封装产品整体更薄
金融界 2024 年 9 月 17 日消息，天眼查知识产权信息显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种垂直混装芯片封装结构“，授权公告号 CN221727096U，申请日期为 2023 年 12 月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种垂直混装芯片封装结构，其包括框架以及设置于所述框架内的基板、第一芯片和第二芯片，基板设有容置腔，基板表面除容置腔以外的区域设有焊线手指；容置腔容纳第一芯片，容置腔底部设有金属开窗，第一芯片为倒装芯片，第二芯片为引线键合芯片，第一芯片倒装在容置腔内，且第一芯片与金属开窗形成电性连接；第一芯片背面为第二芯片的上片区，第二芯片叠放于第一芯片背面上方，第二芯片与焊线手指电性连接。本实用新型通过在基板上设置容纳底层芯片的容置腔来降低封装产品整体的高度，使封装产品整体更薄；还可以减少焊线金线的长度，进而减少金线用量，节约成本。
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