苏州通富超威半导体取得球栅阵列封装方法及装置专利
金融界2024年9月26日消息，国家知识产权局信息显示，苏州通富超威半导体有限公司取得一项名为“球栅阵列封装方法及装置”的专利，授权公告号 CN 115332117 B，申请日期为 2022年8月。
本文源自金融界
外媒曝：超威半导体对华销售“定制版AI芯片”，被美政府认定“性能太强”阻拦
据路透社援引美国彭博社4日消息，美国超威半导体公司（AMD）在向中国市场销售“定制版人工智能（AI）芯片”时，遇到了来自美国政府的阻碍。报道声称，这是华盛顿打击向中国出口“先进技术”计划的一部分。对于美方限制芯片出口的举动，中方曾表示，事实证明，“小院高墙”挡不住中国创新发展的步伐，也不利于包括美国企业在内整个产业的健康发展。
报道称，AMD尝试获得美国商务部的批准，以向中国客户出售AI芯片。报道援引知情人士的话称，AMD对华出售的“定制版AI芯片”性能低于该公司在中国以外地区销售的芯片性能，其设计是为了满足美国的出口管制。
报道说，美国官员宣称，相关芯片的性能“仍然过于强大”，AMD必须获得美国商务部下属工业和安全局的许可才能在中国销售。
路透社提到，AMD和美国商务部没有立即回应该媒体的置评请求。（环球网）
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