华虹半导体招聘 「高端会」华虹半导体(无锡)有限公司职位推荐

小编 2024-11-24 开发者社区 23 0

「高端会」华虹半导体(无锡)有限公司职位推荐

无锡市2018年第20届高端会将于6月24日(周日)9:00-16:00在锡州花园酒店举办,近期小编将陆续发布此次高端会参会单位简介和职位信息,方便大家提前了解招聘信息、投递简历。

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企业介绍

Introduction

华虹集团是国家“909”工程的载体,是以集成电路制造为主业、面向全球市场、具有自主创新能力和市场竞争力的高科技产业集团。集团拥有多家集成电路制造企业,其中华虹半导体(无锡)有限公司(华虹七厂),系华虹旗下华虹半导体有限公司(香港上市公司)、上海华虹宏力半导体制造有限公司,和国家集成电路产业投资基金股份有限公司、无锡锡虹联芯投资有限公司合资设立。该公司位于无锡高新技术产业开发区内,旨在打造集成电路研发和制造基地,一期投资25亿美元,建设一条月产能4万片的12英寸集成电路生产线,支持5G和物联网等新兴领域的应用。

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部分招聘职位

Jobs

MES主管

岗位职责:

1.负责MES团队的建设和管理;

2.负责MES相关系统的实施,从项目调研到立项,直到最后顺利上线;

3.负责MES相关系统的日常维护管理以及持续改进,确保系统的稳定运行;

4.负责MES团队目标的设定和绩效管理;根据主管要求,进行预算编制和执行;

5.负责新项目、新需求方案的评估。

岗位要求:

1.本科及以上学历,计算机科学与技术相关专业;

2. 熟悉半导体行业,具备至少5年以上MES工作经历;有12寸厂经验者优先;

3. 具备较强的领导力和团队管理技能,良好客户沟通能力;

4. 熟悉MES系统以及相关环境;

5. 良好的文档管理能力和抗压能力和英语读写能力。

ERP工程师 – SAP FICO财务模块

岗位职责:

1. 负责对SAP ERP系统FI/CO模块及外围Java web BPM应用提供技术支持;

2. 根据IT应用变更流程, 完成自己所负责ERP模块的需求分析、蓝图设计、开发实施、测试和上线准备;

3. 负责管理财务模块需求、培训关键用户

岗位要求:

1. 大学本科或以上学历; 财务或计算机相关专业;

2. 具备SAP ERP FI/CO模块的知识;熟悉SAP ABAP开发语言和数据库平台;具备Java web开发技能将是优势;

3. 至少3年SAP ERP维护、支持经验:ERP需求分析、业务流程优化、蓝图设计、系统测试和上线准备;

4. 具备ERP财务模块项目经验,能够对关键用户进行系统功能、操作及推广类的培训;

5. 善于沟通,主动学习,有良好的团队合作精神、具备良好的项目管理及问题解决能力

MES资深工程师/工程师

岗位职责:

1.负责MES系统的日常维护;

2.负责用户需求分析,系统二次开发和实施;

3.对MES系统进行监控,提出改善建议并对系统性能进行持续改进;

4.对用户进行MES系统培训;

5.配合信息技术部进行各个项目的实施;

岗位要求:

1.本科,计算机科学与技术相关专业;

2.熟悉MES系统,具备3年及以上的MES系统的管理维护经验,能够独立进行MES系统的需求分析,二次开发,实施,培训,维护;

3.熟悉Unix, Linux, AIX, Windows, Office等平台;

4. 熟练掌握C++, C#, Java, VB, Unix shell, PL/SQL等开发工具;

5. 具备良好的沟通能力、抗压能力和英语读写能力。

EAP主管

岗位职责:

1.负责EAP团队的建设和管理;

2.负责EAP各相关系统的实施,从项目调研到立项,直到最后顺利上线;

3.负责EAP相关系统的日常维护管理以及持续改进,确保系统的稳定运行;

4.负责EAP团队目标的设定和绩效管理;根据主管要求,进行预算编制和执行;

5.负责新项目、新需求方案的评估。

岗位要求:

1.本科,计算机科学与技术相关专业;

2. 熟悉半导体行业,具备至少5年以上EAP工作经历;有12寸厂经验者优先;

3. 具备较强的领导力和团队管理技能,良好客户沟通能力;

4. 熟悉EAP架构和各tool type EAP流程以及相关环境,熟悉工厂自动化相关系统;

5. 良好的文档管理能力和抗压能力和英语读写能力。

APC主管

岗位职责:

1.负责APC团队的建设和管理;

2.负责APC相关系统(R2R、OEE、RMS 等)的实施,从项目调研到立项,直到最后顺利上线;

3.负责APC相关系统的日常维护管理以及持续改进,确保系统的稳定运行;

4.负责APC团队目标的设定和绩效管理;根据主管要求,进行预算编制和执行;

5.负责新项目、新需求方案的评估。

岗位要求:

1.本科及以上学历,计算机科学与技术相关专业;

2. 熟悉半导体行业,具备至少5年以上CIM工作经历,有APC工作经历者优先;有12寸厂经验者优先;

3. 具备较强的领导力和团队管理技能,良好客户沟通能力;

4. 熟悉APC相关系统以及相关环境;

5. 良好的文档管理能力和抗压能力和英语读写能力。

资深采购工程师

岗位职责:

1. 及时处理各类采购需求,包括生产设备、厂务设备及相关备件、服务的请购,跟踪交付进度以在约定时间内达交。

2. 与各供应商定期进行价格谈判,实现公司制定的年度降低成本目标。

3. 实行有效的供应商管理以获取稳定、高品质的产品和服务。

4. 积极开发新的供应商,运用充分竞争机制以达到最大限度持续降低成本的目标。

5. 严格遵守公司购买管理规程,参照行业水平不断完善采购业务管理以达到同行业先进水平。

岗位要求:

1. 大学本科以上学历,三年以上相关工作经验。

2. 精通外贸专业知识,熟悉集成电路行业设备相关知识及供应商概况。

3 .熟练的外语及计算机使用技能。

4. 高度的工作责任心、良好的组织协调能力、谈判能力、成本分析能力、供应链管理能力及人际沟通能力。

5. 熟悉采购、物流、ISO、SAP系统操作、安环相关法律法规等。

6.工作地点位于无锡。

注:最新最全职位信息,可查看无锡人力资源招聘网无锡市2018年第二十届高端人才招聘会专题,以专题内容为准。

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简历投递

Resume delivery

方式1:登陆无锡人力资源招聘网“无锡市2018年第二十届高端人才招聘会专题”查看最新职位信息并直接投递简历。

方式2:登陆无锡市人力资源市场官方微信“招聘求职”→ “微求职”→ “直通高端会”查看最新参会单位和职位信息、投递简历。

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名企招聘——世界半导体大会展览会“芯机会、芯人才”招聘会

欢迎关注微信公众号【无忧精英】

专为职场精英打造的发展平台

关注即可免费查阅精品招聘专场!

“芯机会、芯人才”专场招聘会

世界半导体大会才智分论坛暨

第三届集成电路人才发展高峰论坛

【论坛信息】

人才是集成电路产业发展的第一资源,也是制约我国集成电路产业发展的关键瓶颈。据工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)发布的《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》显示,目前我国集成电路从业人员总数约40万人,到 2020 年前后,我国集成电路行业从业人员规模约为72万人,人才缺口将达到32万人。

2014年6月,国务院印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》,在人才方面明确提出:加大人才培养和引进力度。为积极响应国家号召,兹定于2019年5月18日在南京召开世界半导体大会才智分论坛暨第三届集成电路人才发展高峰论坛,论坛主要围绕全球集成电路人才培养进行演讲与研讨,旨在推动国内集成电路人才队伍建设,实现集成电路产业快速、健康发展。

会议时间

2019年5月18日13:00-17:00

会议规模

参会人员约750人

会议地点

南京市建邺区国际博览会议中心紫金厅

主办单位

南京市江北新区管理委员会

工业和信息化部人才交流中心

承办单位

南京集成电路产业服务中心(ICisC)

支持单位

赛迪顾问股份有限公司

艾新教育

支持媒体

茄子烩

拟邀嘉宾(排名不分先后)

诸渊深

南京市江北新区管委会副主任

陈莹

南京市江北新区社会事业局副局长

时龙兴

东南大学国家ASIC中心主任

Wayne Luk(陆永青)

英国皇家工程院院士,IEEE、

BCS会士,帝国学院教授

连 勇

新加坡工程院院士、IEEE Fellow、

新加坡国立大学讲席教授

余成斌

IEEE Fellow、中国科技部委员会委员、

澳门大学AMSV国家重点实验室执行主任、

澳门Synopsys公司总经理

徐 伟

上海市集成电路行业协会秘书长、

上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁

季明华

芯恩集成电路制造有限公司资深副总裁、

前中芯国际资深副总裁

谢志峰 芯盟科技总经理,艾新教育创始人

论坛议程

世界半导体大会才智分论坛暨

第三届集成电路人才发展高峰论坛议程

时 间

议 题

拟邀嘉宾

13:30-13:40

领导致辞

待定

13:40-14:50

集成电路 EDA 设计精英挑战赛启动仪式

待定

13:50-14:00

揭牌仪式

待定

14:00-14:30

主题演讲——Semiconductor Talent Development: Some Reflections

Wayne Luk

英国皇家工程院院士,IEEE、BCS Fellow,帝国理工学院教授

14:30-15:00

主题演讲——半导体企业人才需求及培养模式(拟)

徐伟

上海市集成电路行业协会秘书长、上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁

15:00-15:30

主题演讲——在AI-IoT时代的高科技人才培养

季明华

芯恩(青岛)集成电路资深研发副总

前中芯国际资深副总裁

15:30-16:00

主题演讲——智联网时代集成电路设计人才培养的挑战

连勇

新加坡工程院院士、IEEE Fellow、新加坡国立大学讲席教授

16:00-16:30

主题演讲——中国AI芯片与人才现状

谢志峰

芯盟科技总经理、艾新教育创始人

16:30-17:00

圆桌论坛

主持人:谢志峰

本场嘉宾:Wayne Luk、连勇、徐伟、季明华

特邀嘉宾:余成斌(澳门大学教授、IEEE Fellow)

有意向参加论坛者请直接前往会场扫码免费报名即可进场

招聘信息】

创意电子(南京)有限公司

ASIC设计前端工程师(综合/时序/功耗)

ASIC设计后端布局布线工程师

ASIC可测性设计工程师

General Solution Architect

/Project Manager

DFT Manager

中科芯集成电路有限公司南京分公司

FPGA工程师

硬件工程师

高速仿真工程师

结构工程师

软件工程师

射频工程师

模拟IC设计工程师

射频IC工程师

微波IC设计工程师

数字IC设计工程师

数字IC验证工程师

模拟IC版图工程师

数字后端工程师

产品工程师

FAE测试工程师

IC封装设计工程师

IC应用/测试工程师

南京芯驰半导体科技有限公司

Linux软件开发工程师

Android软件开发工程师

南京风兴科技有限公司

FPGA开发工程师

软件开发工程师

人工智能算法开发工程师

江苏长晶科技有限公司

FAE工程师

销售经理

销售工程师

南京融芯微电子有限公司

版图设计工程师(5-10年经验)

测试工程师

版图设计工程师(2年经验)

FAE应用工程师

江苏沁恒股份有限公司

模拟IC设计工程师

模拟射频设计工程师

数字IC设计工程师

高级IC应用工程师

资深研发工程师

南京低功耗芯片技术研究院有限公司

模拟IC设计工程师

数字IC前端设计工程师

数字IC后端设计工程师

模拟版图设计工程师

嵌入式软件工程师

南京芯视元电子有限公司

FPGA设计工程师

数字IC设计工程师

模拟IC设计工程师

光学设计与测试

液晶显示器件设计及工艺制备

研发助理

希烽光电科技(南京)有限公司

硅光芯片/器件研发工程师

OSA研发工程师程师

FAE产品应用技术支持工程师

采购经理

会计主管

江苏文瑞智能科技有限公司

弱电工程师

弱电项目经理

工程部副经理

预算员

灵动集成电路南京有限公司

应用/现场技术支持工程师

MCU单片机工程师

IC设计验证工程师

芯原微电子(上海)股份有限公司

ASIC Flow Engineer

后端设计工程师

FPGA工程师

固件开发工程师

多媒体应用开发工程师

GPU Graphics软件工程师

GPU Graphics 架构工程师

AI处理器性能架构工程师

GPU/AI 编译器工程师

计算视觉软件(驱动)工程师

南京星火技术有限公司

人工智能算法工程师

南京天悦电子科技有限公司

IC设计经理

数字IC设计工程师

模拟IC设计工程师

嵌入式工程师(DSP方向)

算法工程师(语音处理方向)

软件工程师

出纳

芯翼信息科技(南京)有限公司

数字电路设计工程师

数字验证工程师

基带算法工程师

射频模拟工程师

RF/Analog 测试工程师

模组开发工程师

资深DSP软件工程师

整机测试lead

物理层控制资深工程师

硬件工程师助理

北京华大九天软件有限公司

Engine开发工程师

Parser开发工程师

EDA仿真器件模型开发

产品验证工程师

产品工程师

PDK开发工程师

技术支持

模型参数提取师

QT开发工程师

冠群信息技术(南京)有限公司

销售经理

销售工程师

硬件设计工程师

Java开发工程师

中级测试工程师

Android工程师

南京凯鼎电子科技有限公司

数字后端设计工程师

DFT/Synthesis/STA工程师

模拟版图设计工程师

【招聘会时间、地点】

招聘会时间:2019年5月17-19日 上午9点-下午3点

地址:江苏省南京市建邺区江东中路300号南京国际博览中心4号馆(河西江东中路300号地铁元通站)。

【联系方式】

联系人:李家宸、陈文洽

电话:025-56679939

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查看详细信息”

点击这里阅读原文

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