兴森科技：半导体测试板规划产能2000平月，目前处于产能爬坡阶段
金融界9月12日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：您好，我想请问
1.公司半导体测试板的产能规划是多少，目前的利用率有多高？
2.公司宜宾的PCB产能有多少，利用率多少，主要是HDI板还是别的高端产品
3.珠海的二期BT载板的产能利用率提升起来了吗？如果产能利用率不高，那么现在建设的ABF载板未来会不会也面临这种情况
4.公司的高端PCB在公司产品里面占比能达到多少？
5.FCBGA基板的认证客户有没有增加，已经认证通过的客户重复下单情况，盼回复。
公司回答表示：（1）公司半导体测试板规划产能是2000平/月，目前处于产能爬坡阶段，产品的良率、准交率和客户满意度持续提升，30层及以上高阶产品的占比持续增长，季度间接单规模、大客户份额占比和产值规模持续增长。（2）公司宜兴工厂目前建成产能4万平/月，主要产品为高多层PCB板。（3）珠海BT载板目前正开展大客户认证，认证通过后有望导入新的量产订单。ABF载板产能利用率取决于后续客户订单情况。（4）公司不断优化产品结构，增加高附加值产品占比规模以提高竞争力，产品订单随客户订单情况动态变化。（5）FCBGA封装基板项目目前客户拓展和样品认证、小批量生产等工作均有序推进中。
本文源自金融界
矽电股份申请抬升机构、测试平台及测试方法专利，在载物台的平稳支撑下，使得半导体板以设定压力测试，满足测试要求
金融界 2024 年 9 月 18 日消息，天眼查知识产权信息显示，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司申请一项名为“抬升机构、测试平台及测试方法“，公开号 CN202411070987.4，申请日期为 2024 年 8 月。
专利摘要显示，本发明属于测试设备的技术领域，公开了一种抬升机构、测试平台及测试方法，其中抬升机构包括抬升组件、补偿组件、载物组件和控制中心，抬升组件包括转接板、多个丝杆驱动结构和多个位移传感器，补偿组件包括多个压电陶瓷，压电陶瓷能够上下伸缩调节，载物组件包括载物台、安装板和多个压力传感器，控制中心能够比较多个局部抬升高度的差异，并控制对应的压电陶瓷伸缩调整，以减少多个局部抬升高度之间的差异，控制中心能够计算多个局部压力的合力并将合力与基准范围比较，并控制多个压电陶瓷同步伸缩，以使合力位于基准范围内，进而，在载物台的平稳支撑下，使得半导体板以设定压力测试，满足测试要求。
本文源自金融界
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