究竟什么是半导体？

文｜高捷资本，作者｜邢凯 ，编辑｜Rita

做一杯咖啡，18个月就可以上市，但做半导体，就像一场马拉松，18个月或许仅能做出来产品。无论是长期大量的资金投入，还是高技术门槛，这都不是一个追风的行业。从这个行业的开端，风投就如影随形。

高捷资本（ECC）三期基金发力AI底层基础，以及产业领域有现实意义场景的应用。半导体领域是我们关注的重点赛道。我们下注核心科技驱动的下一个十年，下注全球科技产业链分工上的中国力量。

硅谷的起源： 出走与裂变

要谈半导体，就离不开硅谷的起源。

上世纪50年代，“硅谷”的称号还未形成，在“硅谷教父”斯坦福大学教授Frederick Terman的推动下，各种风险投资项目成立，学生开始就地创业。

其中就有晶体管之父肖克利和他大名鼎鼎的“肖克利半导体实验室”，改变历史的晶体管就在此诞生。几年之后，人们发现硅比锗更适合于生产晶体管。于是，硅就替代了锗，这，便是“硅谷”的由来了。

在这个科学顶级殿堂中，以诺伊斯为首的八位青年风华正茂，但因不满肖克利只做基础研究而不做商业化落地，他们于1956年出走，并在当时年轻的投行分析师洛克的帮助下，获得了一家叫仙童（Fairchild）摄影器材公司130万美元的资助。

一年后，日后半导体行业的开山鼻祖---仙童半导体公司成立了，并很快获得了 IBM公司的第一张订单---用于电脑存储器上的100个硅晶体管。八位英才也以“仙童八叛徒” (Traitorous Eight)之名留史。

也就是说，从行业的一开始，风险投资就是重要环节。

仙童半导体公司被公认为是硅谷第一家具有现代化意味的初创企业。当仙童在60年代末左右分崩离析的时候，八叛徒中的一些人又开始创建其它公司。创办的公司名单包括但不限于，如今大名鼎鼎的Intel、AMD、KPCB风投、红杉资本以及国家半导体公司。

这种裂变式发展，让硅谷成为全球性创投圣地，而这些公司后来成长为全球性的行业龙头。可以说，仙童半导体公司是1970 年前后半导体浪潮的原点，造就了今天硅谷的科技基础，同时也奠定了半导体和风险投资的不解缘分。

Fairchildfounders in 1961，仙童八叛徒后排从左至右，Victor Grinich, Gordon Moore, Julius Blank, Eugene Kleiner,前排从左至右，Jay Last, Jean Hoerni , Sheldon Roberts, and Robert Noyce. Photo© Wayne Miller/Magnum Photos

大约一个甲子后， 2018年4月16日晚，美国商务部发布公告称，美国政府在未来7年内禁止中兴通讯向美国企业购买核心芯片等敏感产品。虽然下半年获得解禁，但也直接或间接导致了公司2018年净利润同比下降252.88%，创最近5年来最大降幅。

这是“中国芯”被叩痛的第一击，也开启了中国芯片行业的集体审视。一轮数十年对人才培养的缺乏、对产业规律的忽视以及政策导向失误的批判潮开始蔓延。

而今年的一系列“华为事件”更是让民族情绪达到顶峰。中国作为持续增长的全球第一大集成电路市场，集成电路自给能力居然只有不到20%，“缺芯之痛”亟待解决。

批判潮的另一面，是VC的关注风向转向。中国风险投资圈近几年经历了移动互联网发展的洗礼后，不论是行业还是机构都逐渐成熟。在AI、5G等逐渐成为流行概念后，机构们也愈发偏爱垂直领域的科技革新。这其中，芯片必然首当其冲，成为VC的新宠。

半个多世纪后，半导体行业与风险投资的缘分在中国被再次续写。

究竟什么是半导体？

半导体，顾名思义就是导电性介于导体和绝缘体之间的一类物体。通过杂质的掺入而改变材料的导电性能，这便是半导体技术的底层基础。

以此延展，这一特性可以用来制作出各类具备不同IV特性（电流电压特性）的晶体管。将成万上亿只晶体管集成在一起，并实现一定的电路功能，便形成了集成电路。粗略地讲，集成电路经过设计、制造、封装、测试后便形成了一颗完整的芯片，它通常是一个可以立即使用的独立整体。

对于半导体、集成电路和芯片的关系，一个通俗但或许不严谨的比喻是，“半导体是各种做纸的纤维，集成电路是一沓子纸，芯片就是书或者本子。”

制造一块小小的芯片，涉及50多个学科、数千道工序。包括设计、制造和封装三大环节。在此基础上又延伸出上游的材料、EDA（Electronics Design Automation设计辅助工具）、检测服务等细分行业，并最终应用至无数品类的硬件终端。

高捷资本对半导体早期公司的筛选标准

1. 有确定且大量的应用端需求

批量生产导致成本摊薄，这句真理在芯片行业更加凸显。 动辄2-3年的研发周期和百万级别的流片费用，要求了产品必须具有明确且大量的终端应用。

最近报会的很多芯片设计公司，正是借助着近期智能家居终端、TWS耳机等应用端上亿颗/年的强需求而成功。

芯片投资的风险很多在技术层面，但产品定位失误，市场针对性不明确带来的后果也许更加难以估量。

2. 创始团队经历过完整的产品周期product life cycle

技术和产品一定是不同的，产品初样和量产又有质的区别。特别是在化合物半导体和先进半导体光源（如VCSEL）等领域，技术壁垒或许更多地体现在工艺控制和良率稳定性上。这必然要求创始团队拥有完整的产品周期经验。工艺的壁垒往往更高，需要多年的试错、改良、产品化的摸索。

“只有真正走过一遍，才知道哪里是弯路、哪里是捷径”，无数创始人表达过类似观点。这样的护城河往往更宽更深。

3. 具备持续研发和迭代能力

大部分芯片的生命周期并不久，特别是在消费电子领域。 芯片公司的通常策略是通过相对低毛利但走量的产品A支撑现金流，而同时必定不断地研发迭代产品B。

产品A在一个周期后经历红海厮杀，当毛利空间达到临界点被战略性放弃。同时产品B继续承担起营收重任，并把公司综合毛利维持在相对稳定的水平。因此迭代能力和持续战斗力就显得尤为重要。

目前，高捷资本三期基金在半导体领域的战略布局已逐渐形成，投资矩阵涵盖了先进存储、VCSEL、DSP、高性能ADC、高端检测服务、大尺寸化合物外延、物联网连接芯片等数个细分赛道。

其中，先进存储芯片有博维逻辑、VCSEL芯片有瑞识科技，DSP芯片有国防科技大团队的毂梁微，高性能数模转换器ADC芯片有天易合芯、LED驱动芯片及无线充芯片公司美芯晟、以及半导体产业链上下游的 高端检测服务公司胜科纳米，大尺寸化合物外延片生产商唐晶量子、以及半导体设备公司悦芯科技等。

项目之间已形成协同效应。 比如外延片生产商唐晶量子和VCSEL芯片生产商瑞识科技，为上下游企业。

【钛媒体作者介绍：高捷资本（ECC）是国内最早 的一批投资人创立的风险投资机构。我们专注 投资硬科技领域的早期高成长期企业，管理团队有累计超过50年 的投资经验，实现近20个 项目的成功退出，累计基金管理规模超过30亿元 人民币，管理过多支人民币及美元基金，实现了丰厚的回报。公司在北京、深圳和美国硅谷设有办公室。】

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半导体是做什么的

答：半导体是制作各种电子器件的核心材料，如二极管、晶体管和集成电路等。它们具有导电性能可通过电压控制，因此在计算机、手机和家电等产品中发挥着重要作用。此外，光电子器件如LED灯和太阳能电池板也依赖半导体技术。半导体的研究和开发推动了信息技术、新能源和汽车行业的创新，使得生活更智能、高效。

半导体器件及应用

基本半导体器件

基本半导体器件如二极管、晶体管和集成电路是电子技术的核心组件。二极管主要用于电流的单向导导，其正向导电时的电压通常为0.7V，而逆向截止电压可以达到数百甚至数千伏，因材料和设计不同而异。晶体管是用来放大或开关电子信号的，具有不同的功率等级，从几毫瓦到数百瓦不等，效率可以达到70%以上，尺寸和参数因应用而异，其寿命通常超过10年。

集成电路集合了大量的晶体管在一个小尺寸的半导体芯片上，可以达到微米乃至纳米级别的制造精度。集成电路的成本取决于其复杂性和制造批量，但可以通过规模经济显著降低。例如，一个简单的逻辑门集成电路可能仅售几分钱，而一个高性能的处理器的价格可以高达数百美元。集成电路的速度已经可以达到每秒数十亿次的交换速率，不断推进的制造工艺也正使得它们的尺寸越来越小，性能越来越强。

半导体在电子产品中的应用

半导体技术在计算机和智能设备中无处不在，是这些设备能够执行复杂运算和处理任务的基础。在通讯设备中，如手机和路由器，半导体器件使得信号的传输速度和处理速度得以保证，同时其耗电量也得到了优化，以延长设备的使用寿命和待机时间。在家用电器如洗衣机、微波炉等中，半导体技术同样发挥着重要作用，它使得这些设备能够智能化地操作，节省能源，并提供用户友好的接口。

光电子器件

LED与激光器是光电子器件中最常见的例子，它们通过半导体材料在电与光之间转换。LED用于显示屏、照明和指示器，具有高效率、低功耗（一般在几毫瓦到几百瓦之间）和长寿命（多达5万小时）的特点。光伏器件，如太阳能板，通过将太阳能转换为电能，为环境友好型能源的应用提供了强有力的技术支持，其转换效率目前可达15%到20%，但这一数字随着技术进步正持续提升。

半导体在其他领域的应用

在医疗设备领域，半导体技术使得便携式诊断设备和高精度治疗设备成为可能，提高了诊疗的准确性和可靠性。航空航天利用半导体技术来提升导航系统的准确性和飞行器的性能。汽车行业中，半导体器件使得现代汽车具备了更多智能功能，如自动驾驶辅助系统、电动汽车控制系统等，这些系统的有效运行依赖于高性能、高可靠性的半导体组件。

半导体生产技术

半导体制造过程

半导体制造过程是一系列复杂的步骤，包括材料的合成、晶圆的制备、光刻、蚀刻、掺杂、沉积和测试。这个过程的目标是制造出高性能、高质量和高纯度的半导体器件。例如，一个8英寸的硅晶圆的成本大约为300美元，但加工成最终的微处理器后，其价值可以增加数十倍。

晶圆制备通常开始于99.999%纯度的多晶硅，通过柴可拉斯基法生长为单晶硅，其直径和长度会根据具体需求而变化。光刻步骤需要使用高精度的设备，其价格通常在300万到500万美元之间，具有纳米级分辨率。蚀刻步骤中的精度和效率对于器件性能至关重要，这些过程的精细度直接影响着晶体管的速度和集成电路的密度。

纳米技术在半导体制造中的应用

纳米技术的应用大大提升了半导体器件的性能和尺寸精度。通过使用极紫外光（EUV）光刻技术，制造商现在能够生产线宽仅为几纳米的电路，而这在以往是无法实现的。这种技术可以大幅提升晶体管密度，降低芯片的功耗，并增加处理速度。采用EUV技术的设备成本极高，但其可以大大减少生产过程中的步骤数，降低长期生产成本。

半导体设备

半导体设备的质量直接关系到最终产品的性能和产量。高品质的设备通常需要较高的投资，如一个现代化的光刻机的费用可能高达数千万美元。这些设备的寿命一般为5到10年，但维护成本年度可达数百万美元。设备的性能参数，如对准精度、重复性和处理速度，是其价值和生产能力的关键。

芯片制造的挑战与解决方案

芯片制造面临的挑战包括提升器件性能的同时降低成本和功耗。制造过程中的一项主要挑战是提高产量率，即尽可能多地生产出合格的芯片。例如，晶圆缺陷密度的减少可以显著提升产量率，从而减少每颗芯片的平均成本。此外，随着设备老化，保持生产的一致性和精度也是一个不断挑战。解决这些问题需要持续的技术创新和严格的生产控制。

半导体市场与经济

全球半导体市场分析

全球半导体市场在过去的十年中显著增长，预计到2023年将达到约5,310亿美元的市值。市场增长主要受到智能手机、计算机和数据中心需求的推动。中国是全球最大的半导体市场，占全球销量的约三分之一，但在高端半导体产品的自给自足率方面仍有较大的差距。

半导体产业链

半导体产业链涵盖了从原材料供应到最终产品制造和销售的所有环节。上游主要包括硅片和其他材料供应商，中游为半导体制造与封装测试环节，下游则为最终产品的集成与应用。其中，晶圆代工的成本构成中，材料费用约占30%，设备折旧约占40%，人工及其他运营费用占30%。如台积电和三星是目前市场上主要的晶圆代工企业。

重要半导体产业区域

亚洲是全球半导体产业的重心，尤其是东亚地区，如台湾、韩国和日本，它们在全球半导体供应链中扮演着关键角色。硅谷则因其高度集中的技术创新而知名，而欧洲的强项在于设计和某些特定类型的半导体产品。

未来半导体行业发展趋势

行业趋势显示，未来半导体发展将聚焦于先进制程技术，如5纳米和3纳米技术的开发。此外，应对全球供应链中断和提升供应链的多元化和弹性也是行业重点。半导体行业对高性能计算和存储需求的增长，将持续推动市场向前发展。市场研究机构预计，到2025年全球半导体市场将增长至超过7,500亿美元。

半导体产业的研发支出十分庞大，以英特尔公司为例，其2022年的研发支出超过了130亿美元。这一数字反映了高研发成本对于维持技术领先地位的重要性。在材料上，硅基半导体仍是主流，但新兴材料如碳化硅和氮化镓等也在市场上逐渐占据一席之地，因其能带来更好的功率效率和耐高温性能。

半导体的研究与开发

研究领域和热点

半导体研究领域当前最热门的趋势包括新材料的探索，例如二维材料和拓扑绝缘体，它们被预测将用于下一代电子器件。此外，功率半导体的研究因应对能效要求的提升而变得至关重要，氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)基半导体在这一领域表现出较传统硅半导体更高的效率和功率密度，能显著提升如电动车和可再生能源系统的性能。

半导体的未来技术

半导体的未来技术发展焦点包括量子计算和光子集成电路。量子计算的研究正在试图克服量子比特的稳定性和误差率问题，旨在实现超越传统计算能力的新型计算方式。而光子集成电路被认为是解决数据传输中速度瓶颈的关键技术，将光用于芯片内部和芯片间的数据传输可以大大提高速度和带宽。

研发投资和政策环境

各国政府对半导体研发的投资呈现增长趋势，以鼓励技术创新和产业发展。例如，美国的芯片法案(CHIPS for America Act)涉及约520亿美元的资金投入，旨在刺激国内半导体研发和制造。而欧盟也在实施其“数字欧洲计划”，预计到2027年将投入超过80亿欧元用于半导体研发。

在成本方面，研发一种新的半导体材料或工艺的费用可以高达数十亿美元，而且通常需要多年才能从实验室走向市场。在质量上，半导体制造过程的良率即制造过程中可用芯片的百分比，直接关联到成本和效率。高良率可以降低每芯片的成本，而良率的提升往往依赖于制造技术的精细化和控制过程的优化。

具体来说，3纳米技术的研发正在成为多家半导体公司的焦点，这需要巨额投资用于设备和技术开发。台积电计划在3纳米工艺技术上的投资达到约280亿美元，显示了这一领域的资金密集程度。速度方面，研发周期的缩短成为企业争夺市场的关键，加速产品从设计到生产的时间至关重要，这通常意味着每缩短一年时间，就可能为公司带来数亿美元的额外收入。

半导体研发的另一个关键点是生命周期管理。随着技术的迅速迭代，一款半导体产品的市场寿命可从几年到十年不等，取决于其应用领域和技术更新的速度。这需要公司在研发策略中就产品的预期寿命作出考量，以确保研发投资的经济合理性。

文章来源：中国出海半导体网

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