日月新半导体取得新型封装结构专利，降低产品重工或报废
金融界2024年9月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（昆山）有限公司取得一项名为“新型封装结构”的专利，授权公告号CN 221766746 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及先进封装技术领域， 具体是一种新型封装结构，包括有IC芯片和Sub载板，所述IC芯片设置在Sub载板的上端中部，同时所述IC芯片或Sub载板上设置有沟槽，且所述沟槽设置在IC芯片的背面两侧或Sub载板的上端边缘。本实用新型通过结构优化设计，在IC芯片或Sub载板上形成沟槽或在封胶模具的上模合模处设置沟槽，再利用沟槽设计形成环氧树脂模塑料EMC防洪沟，使多余的环氧树脂模塑料EMC流入沟槽的沟里，以达到降低产品重工或报废的目的，从而解决了现有技术中因Void/Bleeding/Flash等重工/报废较高的问题。
本文源自金融界
日月新半导体取得集成电路黏晶装置专利，有效减少材料与轨道基板间的摩擦
金融界2024年9月27日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路黏晶装置”的专利，授权公告号CN 221766727 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种集成电路黏晶装置，涉及集成电路加工技术领域。该集成电路黏晶装置，包括：轨道基板，所述轨道基板的上表面开设有凹陷部，所述凹陷部沿着轨道基板的运行方向延伸，所述轨道基板的上表面且在凹陷部外围形成凸起部。所述轨道基板的上表面两侧均开设有安装孔，所述轨道基板的上表面一侧设置有焊头垫块安装孔，所述轨道基板的下表面镂空形成减重槽体。轨道基板的上表面上开设凹陷部，有效减少材料与轨道基板间的接触面积，既能承载材料在轨道基板运行又能有效减少材料与轨道基板间的摩擦以解决传输过程中的材料变形、材料拉偏甚至是折料等问题。
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