全球最大半导体展会在沪闭幕，“‘中国芯’和摆脱美国控制成焦点”
（观察者网讯）
3月22日，有全球最大半导体展会之称的SEMICON China在上海落下帷幕。在美国不断升级对华半导体产业打压的当下，这一行业盛事受到外媒关注。据路透社22日报道，“购买本国产品”和摆脱美国控制是这届展会的焦点。
本届SEMICON China本月20日在上海新国际博览中心揭幕。公开资料显示，此次展览面积达到90000平方米，约有1100家展商、4500个展位，同时将举办20多场同期会议和活动，是全球规模最大、规格最高的年度半导体业界盛会。
路透社22日称，为期三天的展会让人们得以一窥中国半导体行业的情绪，来自中国的半导体相关公司纷纷努力推销国内采购，为这个面临日益严重的地缘政治压力的行业争取支持。
路透社说，参展的外国公司员工认为，虽然在质量和效率方面仍有差距，但中国的竞争对手正在迅速赶上。
咨询公司Tidalwave Solutions驻上海的高级合伙人卡梅伦·约翰逊（Cameron Johnson）说：“‘购买本国产品’（Buy local）和让供应链摆脱美国的控制是许多人在展会上明确关注的焦点。”
3月20日，Semicon China在上海开幕 图片来源：彭博社
《日本经济新闻》21日称，在今年SEMICON China上，来自美国和日本的大型企业通过参展等方式寻求在中国市场扩大销售。
在大型半导体设备制造商中，美国的应用材料公司（AMAT）作为本届展会的赞助商，为中国企业举办了说明会。此外，参展的还有美国的科磊（KLA）。日本企业中，参展的有Tokyo Electron（TEL）和斯库林集团（SCREEN）等，吸引了中国企业的技术人员等。
自2022年以来，拜登政府一直紧盯中国的半导体产业，对先进芯片制造机器和用于开发人工智能复杂芯片的出口实施全面控制。路透社称，这种压力促使中国政府呼吁其国内芯片产业更快地赶上外国，并变得更加自力更生，中国也已在这方面投入数十亿美元。
《日本经济新闻》称，在美国加强半导体先进制程领域对华出口管制的背景下，中国正在加快采购成熟制程领域的制造设备。根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，在2023年全球半导体制造设备销售额同比减少2%的情况下，中国大陆出现了同比28%的增长。
中国半导体行业协会理事长、大型存储器公司长江存储科技（YMTC）的董事长陈南翔20日在展会致辞中表示，中国的半导体市场属于全世界，全世界的半导体市场同样也属于中国，并对中国和海外合作的必要性等提出呼吁。
针对美国对华芯片等产品的出口管制措施，中方已经多次表明了立场，并于2022年12月在世贸组织提起诉讼。
中国外交部发言人毛宁曾指出，美方出于维护科技霸权需要，滥用出口管制措施，对中国企业进行恶意封锁和打压，这种做法背离公平竞争原则，违反国际经贸规则，不仅损害中国企业的正当权益，也将影响美国企业的利益。美方将科技和经贸问题政治化、工具化、武器化，阻挡不了中国发展，只会封锁自己、反噬自身。
事实上，业内专家也认为，美方出口限制可能会推迟、但不太可能阻碍中国芯片技术的发展。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋也曾多次就美方限制发出警告。他指出，中国占据了美国科技产业约三分之一的市场，其作为半导体零部件来源地和产品终端市场的地位让其无法取代，美国官员在对中国实施进一步限制时必须“深思熟虑”。
黄仁勋还认为，中国将借此机会培养本土企业家，自己研制芯片，同英伟达在游戏、图形和人工智能等领域竞争，以应对与美国的紧张关系。当被问及中国GPU与英伟达的差距时，他表示：“中国在这方面投入的资源……相当庞大，所以你不能低估他们。”
在当下全球化的时代，大多数行业的相互联系更加紧密，市场规模达到6000亿美元的半导体行业也不例外。从原材料到设计再到组装，芯片显然已经一个全球性产业，美国无法把冷战时期的手法拿来故技重施。美国芯片制造巨头英特尔公司前中国区总经理迈克尔·布鲁克（Michael Bruck）曾如此形容美国的对华半导体出口政策：“美国正横躺在铁轨上试图阻止中国，但它只会成为一个减速带，这将促使中国更加独立。”
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第六届深圳国际半导体展开幕
图为第六届深圳国际半导体展现场。主办方 供图
中新网广东新闻6月26日电 (记者 陈文)6月26日，SEMI-e第六届深圳国际半导体展在深圳国际会展中心开幕，展会现场815家展商汇聚，观众达2万余人。
本届展会特设三馆六大区，覆盖包括芯片设计、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体为主的半导体产业链。
作为行业内专业半导体展会平台，多家企业亮相，包括华天科技、上海华力、中环领先、通富微电、华进半导体等，全方位展示半导体行业的新技术、新产品。
除了展览，还将举行多场主题峰会。其中包括“半导体产业技术高峰会”“第三代半导体产业发展高峰技术论坛”“2024中国汽车半导体大会”。
来自华为、天科合达、英诺赛科、北方华创、华进、上海贝岭等半导体领域的专家、企业高管，将分享半导体先进制造和封装技术，以及SiC最新的应用解决方案。(完)
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