夏普考虑将半导体、相机模组事业出售给鸿海，具体金额未透露
IT之家 8 月 12 日消息，夏普于 8 月 9 日宣布，正在考虑在本财年内将半导体业务和智能手机用相机模组业务出售给鸿海。对于出售金额，夏普社长冲津雅浩称由于谈判刚刚开始，更多细节目前不便透露。
IT之家注意到，早在 7 月 11 日便有报道称，富士康集团已进军先进封装领域，重点布局时下主流的面板级扇出封装（FOPLP）半导体方案。继旗下群创光电（Innolux）之后，富士康集团投资的夏普（Sharp）也宣布进军日本面板级扇出式封装领域，
公开资料显示，富士康集团目前持有夏普 10.5% 的股权，该集团表示现阶段不会增持，也不会减持，将维持现有的投资关系。
夏普公司在 6 月 27 日召开的定期股东大会和董事会会议上通过决议，决定采用新制度。夏普称，公司将通过包括 6 名独立外部董事在内的董事会强化公司治理，推进轻资产战略，
英特尔联手日本14家伙伴 改造夏普工厂为半导体研发中心
观点网讯： 英特尔公司近期与14家日本合作伙伴达成合作，计划租用夏普公司位于三重县的龟山和多气郡的闲置液晶面板厂，将其改造为先进半导体技术的研发中心。这一合作将有助于英特尔及其合作伙伴降低研发成本，同时为夏普带来额外的租金收入。
此次合作涉及欧姆龙、瑞萨和村田机械等14家供应商，他们将与英特尔共同在夏普的LCD面板厂的无尘室进行后段芯片封装技术的研发。预计该研发项目可能与英特尔正在研发的玻璃基板封装技术有关，这将有助于推动半导体技术的创新和发展。
英特尔此次与日本合作伙伴的合作，不仅有助于降低研发成本，提高研发效率，同时也为夏普带来了新的商业机会。这一合作模式有望为半导体行业带来新的活力，推动相关技术的创新和应用。
本文源自观点网
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