半导体制冷技术和压缩机制冷技术比较

机械压缩式制冷系统包括压缩机、冷凝器、过滤器、电磁阀、膨胀阀、蒸发器、储液器、制冷剂等，通过管路将各个元件连接起来。

压缩机制冷缺点：

低温启动难，冬天制热效率低，怕震动，不能倾斜，更不可以随意颠倒。系统维护时需要火工作业来更换损坏元件。遇到损坏元件和管路，要放掉冷媒，才能火工作业，有一定浪费。

压缩机制冷优点：

制冷效率高，COP最高可以达到3.8.，节能环保。

半导体空调是由半导体制冷片、散冷片、散热片等构成，通过电缆连接起来。

半导体制冷缺点：

制冷效率低，最高可以到0.6。制冷性能随环境温度、电压、导冷块厚度、冷端散热模式，机械压力、导热相变材料材质影响而呈非线性变化。

半导体制冷优点：

半导体空调没有制冷剂，不会泄露，不怕震动，不怕倾斜，不怕颠倒；运转无机械运动，不会磨损；体积小，可靠性高。具体优点体现在以下几点：

1、 首先半导体制冷片热惯性小，冷热随意切换。制冷制热时间非常快，通常在数秒内即可达到最大温差

2、 半导体空调冷热调节范围宽，冷热转换快。大温差环境，即使外界环境高达60度，散冷器表面依旧可以保持22~25度

3、 半导体空调是换能元件，通过对其电流、电压控制可以很容易实现对箱体温度的精确控制。同时半导体空调采用多组并联使用，即使有一组失效，也不会影响制冷效果

4、 半导体空调制热表面温度低于80度，无明火，对设备安全可靠

笔记本半导体散热很神？测完发现交了智商税

最近我搞到了一台很轻薄的小本子。它堪称完美，但就是散热拉胯，干起活来有点卡。

经验告诉我它还能拯救拯救。

同事A让我上个抽风机，便宜又高效。

但它只适合散热出风口设计在侧边或后部的游戏本。而我这个小本太薄了，出风口设计在转轴处。

这也是为什么它散热拉胯的原因之一。或许设计师在造本之前，也没想到它会遇上我这么一个硬要拿它剪片子的人。

B告诉我，要不你每次渲染视频的时候，暂时把放到冰箱里一会儿，完事儿了再拿出来。

我说您老歇着去吧。人虽有情，但冷凝水无情啊。

C告诉我别瞎整了，买个支架支起来比啥都管用，要相信大自然的力量。

我想也是，整个支架还能把笔记本垫高防止颈椎病，于是在网上左挑右选，就像老父亲给孩子安排相亲一样纠结了起来。

不少商家还给自己的产品打上了“很贵，但真降温”这种莫名其妙的宣传语。好吧，是想告诉我一分钱一分货的道理么？

后来，我发现有一个叫“半导体散热支架”的玩意儿，很是与众不同。

别的支架宣传图上也就敢画点风和气流什么的，这东西直接整了一大块冰，看着就冷得慌。

电商介绍页里还有超多“佐料”——超导ICEAI制冷板、TEC热敏陶制冷晶片、冷区风道、双核算法控温芯片、超导散热鳍片、降噪风扇、万转马达……

不练练嘴皮子都念不利落这些词儿。

还率先使用了度娘也查不出来的什么“RTX级半导冷凝技术”，是黄老板显卡的散热技术吗？

总之，理性的那一半我，跟我说这是个玄学产品，不要买。但感性的那一半我又说这玩意太酷了，又不贵，赶快买吧。

再问度娘，发现这玩意的散热原理，好像还真有一些科学理论的支撑。

大概是：通过半导体（热电制冷片）将热量强制传输到热端（鳍片），然后再通过风扇来带走鳍片热量……

咱也大概是学过几节物理课的，感觉挺靠谱。

最终，理性的那一半我也被折服了：“还等啥呢，买啊！”

不过下单之前，我又发现了个华点。这东西某宝价格普遍在300-400元，而某批发网站才卖168元。

↑某宝双半导体支架套装339元

↑批发价168元

你瞧，这告诉我们花钱之前一定先货比三家，不到一分钟的时间咱就又省100多块钱。“很贵，但效果好”确实”很贵“，但”效果好不好“还待商榷，无论如何，钱花出去了，东西也到货了，那它究竟能不能达到宣传的“3秒爆降78°”？（为啥不是°C？），咱就试试吧。

先开个箱讲解一下它的外观，以及如何操作。

包装盒里面有一个折叠支架，做工一般般。撑开以后，感觉不太稳的样子，如果放沉一点的笔记本可能就不太好用了。

然后是主角，长得像“显卡”的“半导体散热器”，一共有两个。

正面是类肤质材料，摸上去有点金属的冰冰凉的感觉。背面是风扇，里面可以看到金属散热鳍片。

侧边应该是进风口，有开关键和Type-C电源接口，不得不说，从外观上来看用料确实挺足的。

支架打开后，把两个“半导体散热器”孔对孔的放置到支架上就组装完毕了，然后需要我们找两个电源接上它，由于它不内置电池，所以要一直连接外部电源，说实话，用起来还是挺麻烦的。

通电后可以发现，正面这块类肤质感的材料温度在不断下降，通过测试发现最后定格在了15°C左右，作为对照，另外那个没有进行通电的“半导体散热器”表面温度为26°C左右——通电后，“半导体散热器”表面温度降低了11°C，所以说根本没有达到宣传所说的“3秒骤降78°”啊！

不管这些先，下面再来实际验证一下这玩意儿究竟能不能给我的笔记本“降温”。

通电状态的笔记本半导体散热器支架

测试 对照 组

镂空的笔记本支架

平坦的木质桌面

测试工具

接驳电源的DELLXPS1373902in1轻薄本

测试方法：

1.单烤测试工具10分钟，记录CPU温度、功耗。

2.对测试工具进行10分钟连续CBR23跑分，记录分数

3.测试笔记本半导体散热器支架运行噪音

测试结果

平铺于桌面： 由于笔记本背部进风口被桌面阻挡，笔记本内部进风量有所减少，最终导致电脑性能大幅下降，散热能力不及格；

将笔记本垫上空支架 ： 电脑内部空气循环大幅改善，发挥出了笔记本电脑全部的性能，散热能力优+；

使用半导体散热支架： 由于半导体不能良好的与笔记本背面进行贴合（留有比平放于桌面时更大的缝隙），因此提供了相对不错的空气循环，散热能力优-。

测试结论：

从上述测试结果来看，我得出了以下结论：

半导体散热器 产品确有降温效果

但远没有电商页面上宣传的“3秒骤降78°”那样神。实测散热器本身最低只可降到15°C左右，也远达不到宣传图描绘的“结冰”的效果。

半导体散热器 非常 “ 挑 ” 笔记本 ， 散热 效果往往不尽如人意

半导体散热器这个东西最初就是设计给手机、平板等采用被动式散热的设备（无风扇） 用的，可以有效为它们降温。

它的原理简单来说就是通过热传递帮助设备散热——将设备接触面的热量通过它传到外界。

所以人家老板也在电商页里用大红字说了：

这东西对塑料壳笔记本和游戏本没有效果。

而且实际使用过程中我发现，这个产品本身和我的笔记本贴合度并不好，有大量环境中的“热空气”参与到了传导过程中，降低了导热效率，笔记本后壳依然比较热。

这有点像装CPU散热风扇时不涂硅脂一样，因此无法将笔记本背部热量全部传递出去，实际散热效果还不如直接把笔记本架空，让笔记本自身的风扇有更多的空气流通来的好。

另外，如果这个东西给拥有主动式散热（有风扇）、背部有进气口的笔记本电脑可能存在一项DEBUFF——如果恰好半导体散热器安装位置不当，把进风口堵住了反而会更影响笔记本的散热。

半导体散热器 噪音太大，让人心烦意乱

毕竟存在一个风扇，我买的这款据厂家宣传还用了静音风扇，然而实测噪音值（机位）都能到60db。如果长时间听这么大的风扇呼呼声，确实很容易让人头大。

使用普通的笔记本支架（有镂空）就能起到良好的散热效果

总体而言，我使用的XPS137390二合一电脑是一款相对符合“笔记本半导体散热支架”目标对象的轻薄本产品。然而，我在实际测试过程中发现，该产品存在“降温不符合宣传秒数”，以及“不能有效与笔记本进行贴合”等致命缺点。因此，在我看来它（半导体散热器）就像渣男一样，是一个只会搅乱你的生活而不对你负责的玩意儿。

如果想让笔记本电脑散热好一些，选择一个结实的镂空支架就够用了。

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