半导体制冷技术和压缩机制冷技术比较
机械压缩式制冷系统包括压缩机、冷凝器、过滤器、电磁阀、膨胀阀、蒸发器、储液器、制冷剂等,通过管路将各个元件连接起来。
压缩机制冷缺点:
低温启动难,冬天制热效率低,怕震动,不能倾斜,更不可以随意颠倒。系统维护时需要火工作业来更换损坏元件。遇到损坏元件和管路,要放掉冷媒,才能火工作业,有一定浪费。
压缩机制冷优点:
制冷效率高,COP最高可以达到3.8.,节能环保。
半导体空调是由半导体制冷片、散冷片、散热片等构成,通过电缆连接起来。
半导体制冷缺点:
制冷效率低,最高可以到0.6。制冷性能随环境温度、电压、导冷块厚度、冷端散热模式,机械压力、导热相变材料材质影响而呈非线性变化。
半导体制冷优点:
半导体空调没有制冷剂,不会泄露,不怕震动,不怕倾斜,不怕颠倒;运转无机械运动,不会磨损;体积小,可靠性高。具体优点体现在以下几点:
1、 首先半导体制冷片热惯性小,冷热随意切换。制冷制热时间非常快,通常在数秒内即可达到最大温差
2、 半导体空调冷热调节范围宽,冷热转换快。大温差环境,即使外界环境高达60度,散冷器表面依旧可以保持22~25度
3、 半导体空调是换能元件,通过对其电流、电压控制可以很容易实现对箱体温度的精确控制。同时半导体空调采用多组并联使用,即使有一组失效,也不会影响制冷效果
4、 半导体空调制热表面温度低于80度,无明火,对设备安全可靠
笔记本半导体散热很神?测完发现交了智商税
最近我搞到了一台很轻薄的小本子。它堪称完美,但就是散热拉胯,干起活来有点卡。
经验告诉我它还能拯救拯救。
同事A让我上个抽风机,便宜又高效。
但它只适合散热出风口设计在侧边或后部的游戏本。而我这个小本太薄了,出风口设计在转轴处。
这也是为什么它散热拉胯的原因之一。或许设计师在造本之前,也没想到它会遇上我这么一个硬要拿它剪片子的人。
B告诉我,要不你每次渲染视频的时候,暂时把放到冰箱里一会儿,完事儿了再拿出来。
我说您老歇着去吧。人虽有情,但冷凝水无情啊。
C告诉我别瞎整了,买个支架支起来比啥都管用,要相信大自然的力量。
我想也是,整个支架还能把笔记本垫高防止颈椎病,于是在网上左挑右选,就像老父亲给孩子安排相亲一样纠结了起来。
不少商家还给自己的产品打上了“很贵,但真降温”这种莫名其妙的宣传语。好吧,是想告诉我一分钱一分货的道理么?
后来,我发现有一个叫“半导体散热支架”的玩意儿,很是与众不同。
别的支架宣传图上也就敢画点风和气流什么的,这东西直接整了一大块冰,看着就冷得慌。
电商介绍页里还有超多“佐料”——超导ICEAI制冷板、TEC热敏陶制冷晶片、冷区风道、双核算法控温芯片、超导散热鳍片、降噪风扇、万转马达……
不练练嘴皮子都念不利落这些词儿。
还率先使用了度娘也查不出来的什么“RTX级半导冷凝技术”,是黄老板显卡的散热技术吗?
总之,理性的那一半我,跟我说这是个玄学产品,不要买。但感性的那一半我又说这玩意太酷了,又不贵,赶快买吧。
再问度娘,发现这玩意的散热原理,好像还真有一些科学理论的支撑。
大概是:通过半导体(热电制冷片)将热量强制传输到热端(鳍片),然后再通过风扇来带走鳍片热量……
咱也大概是学过几节物理课的,感觉挺靠谱。
最终,理性的那一半我也被折服了:“还等啥呢,买啊!”
不过下单之前,我又发现了个华点。这东西某宝价格普遍在300-400元,而某批发网站才卖168元。
↑某宝双半导体支架套装339元
↑批发价168元
你瞧,这告诉我们花钱之前一定先货比三家,不到一分钟的时间咱就又省100多块钱。“很贵,但效果好”确实”很贵“,但”效果好不好“还待商榷,无论如何,钱花出去了,东西也到货了,那它究竟能不能达到宣传的“3秒爆降78°”?(为啥不是°C?),咱就试试吧。
先开个箱讲解一下它的外观,以及如何操作。
包装盒里面有一个折叠支架,做工一般般。撑开以后,感觉不太稳的样子,如果放沉一点的笔记本可能就不太好用了。
然后是主角,长得像“显卡”的“半导体散热器”,一共有两个。
正面是类肤质材料,摸上去有点金属的冰冰凉的感觉。背面是风扇,里面可以看到金属散热鳍片。
侧边应该是进风口,有开关键和Type-C电源接口,不得不说,从外观上来看用料确实挺足的。
支架打开后,把两个“半导体散热器”孔对孔的放置到支架上就组装完毕了,然后需要我们找两个电源接上它,由于它不内置电池,所以要一直连接外部电源,说实话,用起来还是挺麻烦的。
通电后可以发现,正面这块类肤质感的材料温度在不断下降,通过测试发现最后定格在了15°C左右,作为对照,另外那个没有进行通电的“半导体散热器”表面温度为26°C左右——通电后,“半导体散热器”表面温度降低了11°C,所以说根本没有达到宣传所说的“3秒骤降78°”啊!
不管这些先,下面再来实际验证一下这玩意儿究竟能不能给我的笔记本“降温”。
通电状态的笔记本半导体散热器支架
测试 对照 组
镂空的笔记本支架
平坦的木质桌面
测试工具
接驳电源的DELLXPS1373902in1轻薄本
测试方法:
1.单烤测试工具10分钟,记录CPU温度、功耗。
2.对测试工具进行10分钟连续CBR23跑分,记录分数
3.测试笔记本半导体散热器支架运行噪音
测试结果
平铺于桌面: 由于笔记本背部进风口被桌面阻挡,笔记本内部进风量有所减少,最终导致电脑性能大幅下降,散热能力不及格;
将笔记本垫上空支架 : 电脑内部空气循环大幅改善,发挥出了笔记本电脑全部的性能,散热能力优+;
使用半导体散热支架: 由于半导体不能良好的与笔记本背面进行贴合(留有比平放于桌面时更大的缝隙),因此提供了相对不错的空气循环,散热能力优-。
测试结论:
从上述测试结果来看,我得出了以下结论:
半导体散热器 产品确有降温效果
但远没有电商页面上宣传的“3秒骤降78°”那样神。实测散热器本身最低只可降到15°C左右,也远达不到宣传图描绘的“结冰”的效果。
半导体散热器 非常 “ 挑 ” 笔记本 , 散热 效果往往不尽如人意
半导体散热器这个东西最初就是设计给手机、平板等采用被动式散热的设备(无风扇) 用的,可以有效为它们降温。
它的原理简单来说就是通过热传递帮助设备散热——将设备接触面的热量通过它传到外界。
所以人家老板也在电商页里用大红字说了:
这东西对塑料壳笔记本和游戏本没有效果。
而且实际使用过程中我发现,这个产品本身和我的笔记本贴合度并不好,有大量环境中的“热空气”参与到了传导过程中,降低了导热效率,笔记本后壳依然比较热。
这有点像装CPU散热风扇时不涂硅脂一样,因此无法将笔记本背部热量全部传递出去,实际散热效果还不如直接把笔记本架空,让笔记本自身的风扇有更多的空气流通来的好。
另外,如果这个东西给拥有主动式散热(有风扇)、背部有进气口的笔记本电脑可能存在一项DEBUFF——如果恰好半导体散热器安装位置不当,把进风口堵住了反而会更影响笔记本的散热。
半导体散热器 噪音太大,让人心烦意乱
毕竟存在一个风扇,我买的这款据厂家宣传还用了静音风扇,然而实测噪音值(机位)都能到60db。如果长时间听这么大的风扇呼呼声,确实很容易让人头大。
使用普通的笔记本支架(有镂空)就能起到良好的散热效果
总体而言,我使用的XPS137390二合一电脑是一款相对符合“笔记本半导体散热支架”目标对象的轻薄本产品。然而,我在实际测试过程中发现,该产品存在“降温不符合宣传秒数”,以及“不能有效与笔记本进行贴合”等致命缺点。因此,在我看来它(半导体散热器)就像渣男一样,是一个只会搅乱你的生活而不对你负责的玩意儿。
如果想让笔记本电脑散热好一些,选择一个结实的镂空支架就够用了。
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