半导体行业面试的技巧有哪些，入职半导体的小伙伴快来看看吧
今年国内半导体的发展势头如虹，国内的制造设计公司如雨后春笋一般出现，也正是半导体行业人才短缺的时机，很多朋友可要抓紧这次机会进入半导体行业。那么半导体面试会遇到哪些问题呢？我们一起来看一看吧。
这里大家的学历，学校等等个人情况都有差异，这里就简单介绍一下面试时常见的情况。
首先是入职的公司类型，半导体行业可以分为制造和设计两大块，制造公司分成封装厂晶圆制造企业，比如德州仪器，台积电，中芯国际等等，主要从事芯片的工艺方面工作，比如封装测试工作，良率改进工作等等，这类公司入职生产岗位的话，不需要太多的专业背景，很多生产工艺的知识是在学校里学习不到的，只有在生产线上摸爬滚打才能培养出优秀的人才。所以这类公司的面试不用太担心面试官会提问一下很专业的知识，不过要注意好自我表达能力，搞半导体的很看重逻辑思维能力以及沟通能力。
而那些做设计的公司，需要了解一些模拟集成电路，这类岗位可能还是需要一定的知识基础的，需要懂一些半导体物理，笔试有一些难度但也基本是基础知识。
至于半导体行业的一些其他岗位，比如采购，HR这种技术性要求不强的岗位，也需要对半导体行业知识有一定的了解，一些重要的职位都是行业内人转职过来的，需要了解一定的工艺知识，所以从事半导体行业需要不断的了解学习，扩大对半导体行业的认知。
半导体面试40问（集成电路制造）
上次小编发布了猎聘关于半导体人才相关的文章后，有很多粉丝后台私信找工作的事宜，首先声明一下：本人非行业内HR，对于业内的薪资待遇等了解较少。
既然有粉丝问半导体工作相关，小编就整理了一下中芯国际的HR朋友（知乎：南风小狗）汇总的关于集成电路制造细分行业的面试40问：
本文总结了集成电路制造面试可能会被问的问题，给面试者准备时提供一些思路。解答以下问题，可以短时间内迅速入门半导体。参考答案我还在准备中，随后发出来。
为什么硅会成为集成电路应用最广泛的半导体材料？高纯度的多晶硅纯度是多少？利用熔融多晶硅制备单晶硅的方法有哪些？制备单晶硅的种子是什么？有什么要求？晶圆的切片流程包括哪些步骤？硅片都有哪些直径的？直径越大有什么优势？什么是外延工艺？什么是SOI技术，运用此技术有什么优点？在衬底上形成外延层有什么优点？外延层的缺点有哪些？外延层分类是怎样的？外延工艺有什么用途？什么是氧化工艺？二氧化硅的结构是什么样的？二氧化硅薄膜的作用是什么？CMOS的介质隔绝工艺有哪些？热氧化法制备二氧化硅是怎么形成的？有什么优点？热氧化法制备二氧化硅的机理是什么?热氧化法的分类有哪些，各有什么特点？什么是半导体的掺杂工艺？什么是热扩散？什么是恒定表面热扩散？什么是限定表面热扩散？什么是两步扩散工艺？什么是离子注入？离子注入的目的是什么？退火的作用是什么？什么是离子注入沟道效应？如何避免？离子注入有什么特点？集成电路中有哪些薄膜？CVD工艺的原理是什么？有哪些方法？什么是物理气相沉积？什么是光刻？光刻工艺包括哪些步骤？光刻胶的成分是什么？正胶和负胶有分别是什么？有什么优缺点？什么是ETCH？刻蚀工艺分为哪两种？理想的ETCH技术有什么特点？CMOS的基本工艺有哪些？最后，希望粉丝们在2023年，能够顺利找到自己心仪的工作，给各位拜个早年，兔年大吉，新春快乐！
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