全球25大封装厂排名：长电科技第三

来源：内容编译自「eenews」，谢谢。

近期，Yole Developpement发布了先进封装技术路线图、市场预期以及封装公司排名。

在总价值680亿美元的封装市场中，先进的芯片封装市场在2019年价值约290亿美元。根据市场分析师的说法，先进封装在2019至2025年之间的复合年增长率（CAGR）为6.6％。

摩尔定律放慢，异构集成以及包括5G、人工智能、高性能计算和物联网在内的大趋势，推动了先进封装的采用。那些离前沿技术最接近的芯片制造商，如台积电，三星和英特尔也推动了这一趋势。因此，到2025年，先进封装将占整个封装市场的约50％。

图1：2019至2025年，按晶圆和技术划分的先进封装市场增长情况。资料来源：Yole Developpement。

在2019年的先进封装总量中，消费类和移动应用IC占了85％，但由于其他行业吸引了较低数量的先进封装的利益，该增长将略低于平均水平（5.5％）。

OSAT排名

由于Covid-19大流行对半导体市场的影响，到2020年，先进封装市场将下降7％，而传统封装市场将下降15％。

图2：到2019年收入（百万美元）排名前25位的封装厂（OSAT）。资料来源：Yole Developpement。

从长远来看，Yole认为传统封装市场将以1.9％的复合年增长率增长，而整个封装市场在2019-2025年将以4％的复合年增长率增长，分别达到430亿美元和850亿美元。

还剩三名玩家

就封装格式而言，最高的复合年增长率将由2.5D / 3D、嵌入式芯片和扇出实现，分别为21％，18％和16％。

图3：2015至2025年先进封装的技术路线图

封装设备供应商BESI的首席技术官Ruurd Boomsma表示：“先进封装的新时代已经到来。从先进的倒装芯片和扇出技术，到现在，双面SiP组装都需要新的、更先进的技术，还需要用于复杂异质封装的新TCB和混合键合解决方案，再加上用于已知良好管芯的不同载体-托盘，TnR，重构晶圆-以及其他中介层-晶圆，面板，基板-为新的，创新的和具有成本效益的设备，具有很高的精度，高产量和高速度。”

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

国产芯片概念股再盘点之封测篇：长电科技等三公司进全球前十

一波急涨过后，国产芯片概念股开始分化，市场也开始寻找细分行业的真正龙头。

4月27日，A股国产芯片板块下跌。汇顶科技（603160）跌停，国民技术（300077）也收跌超过9%。长川科技（300604）、北京君正（300223）、富瀚微（300613）、晓程科技（300139）的跌幅也超过7%。

在芯片产业链方面，西南证券在研报中指出，完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节，此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。今天盘点的，主要是封测环节的概念股。

十强中的上市公司

根据中国半导体协会发布的2017年中国半导体封装测试十大企业名单，江苏新潮科技集团有限公司、南通华达微电子集团有限公司、天水华天电子集团分别位列名单的前三位。

中国半导体协会发布的2017年中国半导体封装测试十大企业。数据来源：中国半导体协会

这前三甲公司，旗下均有公司在A股上市。其中，江苏新潮科技集团有限公司是长电科技（600584）第一大股东，持股比例13.99%；南通华达微电子集团有限公司系通富微电（002156）控股股东，持股比例31.25%，天水华天电子集团是华天科技（002185）第一大股东，持股比例25.39%。

另外，*ST大唐（600198）和位列第五名的恩智浦半导体有合资公司。排名第八名的海太半导体（无锡）有限公司是上市公司太极实业（600667）的控股股东，持股比例达到55%。

排名第六位和第七位的分别是英特尔产品（成都）有限公司和安靠封装测试（上海）有限公司，这两家公司背后的股东分别是外资半导体巨头英特尔亚洲控股有限公司和美国AMKOR技术有限公司。

排名第四位的是威讯联合半导体（北京）有限公司是一家未上市公司，天眼查数据显示，该公司成立于2001年8月3日，其法定代表人是王大卫，主要经营范围为开发、生产、测试、加工集成电路产品及专用设备、仪器、材料等。其背后的股东是威讯联合半导体（香港）有限公司。

上海凯虹科技有限公司位列该名单的第九位。全国工商信息资料显示，该公司生产表面贴装型之功率分离器及集成电路产品，半导体功能模块，芯片封装等业务。其背后的股东是达迩（上海）投资有限公司。

晟碟半导体（上海）有限公司位列该名单的第十位，全国工商信息资料显示，该公司主要设计、研发、测试、封装及生产半导体集成电路器件及产品，销售自产产品，并提供相关的技术及咨询服务。其背后的股东是SANDISK CHINA LIMITED。

芯片行业国际分工中较为突出的一环

封装测试是芯片进入销售前的最后一个环节，主要目的是保证产品的品质，对技术需求相对较低。

封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护，并利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。

中泰证券在研报中指出，过去十年左右，电子产业链国际分工中，中国内地主要承担电子终端的组装，而在技术、资金等生产要素存在明显的相对劣势，因此在半导体产业的国际分工中主要是封测领域比较突出。

据中泰证券测算，芯片封测业产值近年来一直保持两位数增长。2016年中国内地封测业产值同比增长13%达到1563亿元。预计在2017-2018年仍将保持13%-14%增速增长。

"通过自主研发先进封装和海外并购整合，中国内地封测市场迅速壮大，份额跃居全球第二。国内封测前三的公司是长电科技、通富微电、华天科技，其中长电科技在全球排在第六，在收购星科金朋后一举成为全球第三大封测厂（日月光将和矽品合并），仅次于日月光和安靠，通富微电收购AMD封测子公司之后也成为全球封测厂商前十。"

华天科技也在其2017年年报中称，“公司产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列。 ”

图为2015年全球前五大测封产商市占率。数据来源：中泰证券

西南证券指出，在封装测试等技术要求相对不高的环节，中国凭借其劳动力优势，有望率先崛起，成为有希望赶超世界平均水平的领域，而目前中国大量的封测企业，正在全球范围内并购封测公司。

封测行业作为半导体行业的先锋，在国家集成电路产业投资基金的助力下已经完成了一系列的产业并购。长电科技收购新加坡的星科金朋，华天科技收购美国的FCI，通富微电收购美国的AMD公司封测厂等，全球封测业务进一步向中国内地聚集。

综合多家券商的观点和上市公司公告，澎湃新闻记者列出了最受机构关注的5只概念标的股，供投资者参考，不构成投资建议。

长电科技（600584）

长电科技是一家从事集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造的企业。在中国半导体协会公布的中国半导体企业封装测试的前十大企业中，江苏新潮科技集团有限公司位居首位，其对长电科技持有13.99%的股份。

2014年12月23日，长电科技与中芯国际（00981.HK）分别发布公告称，这两家公司将与国家集成电路产业投资基金股份有限公司共同出资成立控股公司，收购新加坡上市的全球第四大集成电路封装测试公司星科金朋。

2017年，长电科技完成营业收入239亿元，同比增长24.54%；归属于上市公司股东的净利润3.43亿元，同比增长222.89%。另外，长电科技在年报中表示：“根据IC Insights报告，2017年长电科技销售收入在全球集成电路前10大委外封测厂排名第三。全球前二十大半导体公司80%均已成为公司客户。 ”

年报显示，长电科技2017年晶圆级封装生产量达84.16亿颗，同比增长40.15%；测试生产量达401035万只，同比减少2.02%。

国信证券在研报中指出，未来3-5年，随着国内晶圆产能翻番，本土封测配套需求激增，长电科技作为国内封测龙头，具备最优质的规模化封装产能，并通过收购星科金朋获得国际一流的晶圆级封装技术，抢占优 质赛道，势将率先受益。同时未来大基金及中芯国际将成为长电第一、第二大股东，从垂直产业链方面夯实长电龙头地位。

华天科技（002185）

华天科技主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务，集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。在中国半导体协会公布的中国半导体企业封装测试的前十大企业中，天水华天电子集团位居第二的位置，其持有上市公司华天科技25.39%的股份。

2014年11月14日，华天科技公告，为了提高其国际竞争力，使用自有资金约2.58亿元收购美国FlipChipInternational,LLC公司以及其子公司100%的股权。华天科技称：“有利于公司进一步提高晶圆级集成电路封装及FC集成电路封装的技术水平，将改善公司客户结构，提高公司在国际市场的竞争能力。”

华天科技2017年实现营业收入74.85亿元，同比增长36.71%；归属于上市公司股东的净利润4.97亿元，同比增长27.1%。

年报显示，华天科技在2017年集成电路的生产量为2824995万只，同比增长35.75%。该公司在年报中进一步表示：“公司产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列。 ”

国开证券表示，华天科技作为全球封测龙头，近年来先进封装技术取得标志性突破，国际客户拓展顺利，将充分受益于半导体景气行情，未来随着先进封测产能的全面释放，有望维持业绩稳健增长态势。

通富微电（002156）

通富微电是由南通华达微电子有限公司和富士通（中国）有限公司共同投资、由中方控股的中外合资股份制企业。主要从事芯片产品的封装与测试。在中国半导体协会公布的中国半导体企业封装测试的前十大企业中，南通华达微电子集团有限公司位居第二的位置，其对通富微电持有31.25%的股份。

2015年，通富微电在国家集成电路产业基金的支持下，以3.7亿美元的价格收购了AMD苏州和槟城封测厂各85%的股权。AMD苏州和槟城封测厂主要承接AMD自产CPU、APU、GPU以及Gaming Console Chip芯片产品的封装与测试，产品主要应用于台式机、笔记本、服务器、高端游戏主机以及云计算中心等高端领域。

通富微电发布的2017年业绩预告显示，预计2017年实现营业收入64.89亿元，同比增长41.32%；归属于上市公司股东的净利润1.25亿元，同比下降30.63%。而根据通富微电2017年半年报，集成电路封装测试在2017年上半年实现营业收入29.11亿元，占营业收入比重为97.91%。

“通富微电在崇川总部、AMD的槟城和苏州产业基地经营较为成熟，客户和订单的情况预计将会保持稳定成长，而苏通基地、合肥基地的产能建设和爬坡过程逐步推进，在积极获得客户订单的同时，规模效应也将会逐步体现，进而推升盈利能力恢复正常水平。” 华金证券在研报中指出，行业层面全球集成电路市场处于景气周期上行，并且国内市场需求和政策持续推进，公司的产业布局和产能扩张受益将会是可以期待的大概率事件。

*ST大唐（600198）

*ST大唐是电信科学技术研究院控股的企业，主要从事微电子、软件、通信设备及配套设施、通信线缆等领域的产品开发与销售。

2017年业绩显示，*ST大唐全年净亏损26.49亿元，上年同期亏损17.76亿元；营业收入为43.48亿元，较上年同期减39.86%。4月26日，大唐电信发布公告称，自4月27日起，公司实施退市风险警示。实施退市风险警示后，大唐电信股票变更为“*ST大唐”。

*ST大唐在年报中表示，以“芯端云 2.0”战略为指引，聚焦行业市场，以安全为特色，布局芯片、终端、网络与服务等信息通信产业链关键环节，提供相关产品和解决方案。

太极实业（600667）

太极实业是一家从事半导体业务、工程技术服务业务、光伏电站投资运营业务和材料业务的企业，半导体业务主要涉及IC芯片封装、封装测试、模组装配及测试等。在2017年中国半导体协会公布的中国半导体企业封装测试前十大企业中，排名第八名的海太半导体（无锡）有限公司是上市公司太极实业的控股股东，持股比例达到55%。

太极实业3月30日晚间发布的年度业绩报告称，2017年归属于母公司所有者的净利润为4.18亿元，较上年同期增79.68%；营业收入为120.34亿元，较上年同期增25.14%；基本每股收益为0.2元，较上年同期增42.86%。

安信证券在研报中表示，在国家重点扶持本土半导体产业发展红利下，未来太极实业的半导体封测业务有望为公司业绩的增长提供弹性空间。

4月26日，太极实业公告称，公司控股子公司十一科技与华仁建设联合体中标集成电路用大直径硅片厂房配套项目EPC总承包项目，中标价9.6亿元。

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