芯健 拥抱5G深耕芯片封装
当你刷着手机,从一个APP跳到另一个APP的时候,你可能不会意识到,小小的一部手机,要能良好运行离不开每一块芯片的工作,而芯片的生产过程是:芯片设计——晶圆代工——封装测试。
位于杭州湾新区的宁波芯健半导体有限公司是一家集中精力做芯片封装的企业。公司董事长罗书明回忆道,2013年1月,公司请来有多年技术经验的核心成员和海外技术团队,在浙江清华长三角研究院的帮助下,专注于晶圆级芯片尺寸封装和铜凸块封装等相关业务,并为海内外客户提供圆片级封装测试等全套解决方案。
“芯健”着力于团队培训及技术研发。“只有技术过硬了,工艺稳定了,才谈得上市场。”罗书明说,公司立足于WLCSP工艺,由于技术大多自主研发,很早就形成专利技駋术壁垒。“厚积”总有“薄发”的一天。2016年开始,“芯健”相继通过vivo、小米、等手机企业的测评,成为合格供应商。目前,芯健已与国内外50多家客户合作,每月生产客户片4000片至7000片。
芯片封装有多种方式,市场上最先出现的是传统封装,如今WLP先进封装逐渐兴起。国内目前只有三家公司拥有WLP先进封装能力,芯健便是其中一员。相比传统封装,WLP先进封装的优势是封装后芯片尺寸短、小、轻、薄 ,电连接性能、信噪比、散热性、性价比等指标好……
2月晶芯研讨会带您解锁不一样的“先进封装与键合技术大会”!
来源:半导体芯科技SiSC
随着光刻精度的不断提升,晶体管尺寸微缩逐渐接近硅原子的物理极限,摩尔定律似乎步入尽头。芯片性能的提升主要是通过工艺突破来实现,而这一途径的难度越来越大,随之封装性能的提升作为有效的补充越来越被重视。传统封装工艺不断迭代出的先进封装技术崭露头角,它继续着集成电路性能与空间在后摩尔时代的博弈。同时,晶圆键合(Wafer Bonding)、倒装芯片键合(Flip Chip Bonding)、混合键合等也是一项技术壁垒较高的新型工艺技术,且工艺要求极其严苛。
在14nm工艺后,衬底和晶片的厚度将成倍下降,热应力下的翘曲效应使得凸点桥接(Solder Bump Bridge) 失效异常严重。热压键合(TCB)、临时键合和解键合等技术方案在不断完善。键合材料从金属铝、铜等,再到聚合物材料的推陈出新,使得键合材料的创新与键合技术的发展逐渐相辅相成。
先进封装与键合工艺技术与时俱进,后摩尔时代下这一系列的技术不断更新,支撑了先进制程和先进封装的向前发展。2023年2月23日 ,晶芯研讨会将邀请半导体产业链代表领袖和专家,从先进封装、键合设备、材料、工艺技术 等多角度,探讨先进封装与键合工艺技术等解决方案。大会详情:https://w.lwc.cn/s/ue6JJj
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