半导体行业论坛 特写|科创板开市二周年峰会之半导体圆桌论坛,行业发展趋势和投资机会如何?

小编 2025-03-16 开发者社区 23 0

特写|科创板开市二周年峰会之半导体圆桌论坛,行业发展趋势和投资机会如何?

《科创板日报》(记者 章银海)讯 7月30日,“科创板开市二周年”峰会在上海市徐汇区隆重举行。本届峰会由上海市徐汇区人民政府、上海报业集团为指导,界面财联社|科创板日报主办、上海市徐汇区金融服务办公室联合主办,多位明星科创板上市公司创始人、董事长、高管及头部投资机构人士到场。

在对话科创家芯片半导体圆桌论坛上,芯原股份董事长兼总裁戴伟民、澜起科技副总经理兼董秘梁铂钴、中微公司副总裁兼董秘刘晓宇、敏芯股份副总经理张辰良、达晨财智业务合伙人王文荣、天风证券电子行业首席分析师潘暕 ,就当前全球半导体产业"缺芯潮"的市场态势进行探讨和观点分享。

行业景气度持续性如何?

对于当前市场高度关注的缺货问题,芯原股份董事长兼总裁戴伟民认为,预计明年下半年会有所缓和。戴伟民表示,现在正处于半导体产业从国外转到中国的第三次转移过程中,中国是目前最大的需求市场,为国内半导体行业发展提供了时代机遇。且国内疫情防控比较到位,对企业生产供货影响不大。

“不管从全球大产业来看,还是产业转移到中国角度而言,我非常看好未来5-10年大发展周期。”澜起科技副总经理兼董秘梁铂钴表示,缺货问题是中短期现象。新能源汽车、5G等阶段性的需求上升及供应能力难以短期快速兑现,造成了供货紧张的问题。人工智能、新能源、智能汽车等产业应用需求,带动半导体产业中期发展前景向好。

作为国内领先的半导体设备公司,中微公司副总裁兼董秘刘晓宇则从产能扩充的角度分析,对未来很长一段时间半导体行业的景气度保持乐观。刘晓宇提到,在市场需求和供给矛盾突出的情况下,国内很多公司积极扩产。尤其是比较领先的客户,不仅扩产相对比较集中,而且很多产能投资在先进产能。另一方面,在中央和地方政府的支持下,很多地方也在推特色工艺产能建设。即使单一公司产能建设的量不是很大,但是有很好的长尾效应。

敏芯股份副总经理张辰良从产品端来阐述缺货问题的“危与机”。张辰良介绍说,敏芯主要专注于MEMS技术,优势业务MEMS麦克风出货量目前全球排第四,其他多条产品线同步开发中。从发展空间来看,不仅渗透率提升会提升MEMS麦克风业务市场规模,而且还有新应用和新技术驱动的MEMS产品增量市场。公司上市后,敏芯在产业链上做了很大投入,积极打造IDM模式力争生产保障自主可控。

投资机会和看点在哪里?

“IC设计是半导体行业投资的主战场,市场空间比较大、但现在僧多粥少,目前大家也逐渐往上游端材料和设备领域看,以及制造端等方向。”国内创投头部机构、达晨财智业务合伙人王文荣坦言半导体赛道非常热,目前国家政策对行业非常支持,尤其是科创板的推出拓宽了企业上市和投资者退出渠道。

王文荣表示,机构投资者不仅能带来品牌背书,而且可能带来产业上下游资源,使得投资人和被投企业产生较好的业务融合,同时在资本市场道路上可以少走一些弯路。

对于当前市场存在半导体产业泡沫和高估值的争议,相关嘉宾分别从成长、行业竞争等角度表达了各自观点。

天风证券电子行业首席分析师潘暕认为,半导体虽然有些偏贵,但是没有泡沫。国产化巨大的市场需求给行业发展提供了空间,企业的快速成长能够消化和容忍市场上短期偏贵的估值。

“泡沫有的时候不见得全是坏事,啤酒没有泡沫不好喝。美国也在泡沫中倒了一批,但是也培养了一批好公司。”芯原股份董事长兼总裁戴伟民直言。

“目前半导体板块业绩比较好,整体板块市盈率逐年降低。今年80-90倍,三年前可能100多倍。”达晨财智业务合伙人王文荣提到。

澜起科技副总经理兼董秘梁铂钴认为,随着技术发展进入新阶段,后摩尔时代给了我国赶超相对先进的国家和公司的机会。不仅是某个具体细分领域,而是整个产业性机会。通过不断提升自己技术水平,若每个细分领域都做出前两名公司,那么未来整个中国将在集成电路产业中有更好的影响力和市场地位。

特写|对话科创家芯片半导体圆桌论坛:周期性调整下机遇大于挑战,国内整合并购或成趋势

《科创板日报》8月19日讯(记者 章银海) 科创板开市三周年云上峰会今日正式举行。本届峰会由上海报业集团指导,界面·财联社|科创板日报主办,以“硬核驱动·新能引擎”为主题。多位明星科创板上市公司创始人、董事长、高管及头部投资机构人士在线参与。

在对话科创家芯片半导体圆桌论坛上,天岳先进董事长兼总经理宗艳民、芯海科技董事长兼总经理卢国建、概伦电子总裁杨廉峰、晶丰明源董秘汪星辰、海望资本执行总裁邢潇、海通证券投资银行总部董事总经理薛阳等嘉宾,围绕着“半导体产业突围方向及供需较量”话题展开对话和观点分享。

值得关注的是,除了对公司自身业务发展及近况做了回应外,上述嘉宾亦对当前半导体行业一二级资本市场“降温”现象以及所面临的挑战发表了看法。

“消费者信心的下降,导致整个消费电子产品市场暂时处于一种比较困难的时期,出现从去年的高潮、缺货、缺产能到今年‘砍单’的现象。行业正面临着周期性调整,只是此次调整的振幅有点大。”卢国建表示,整体来看机遇大于挑战,有利于推动我国完成供应链的独立体系建设。

杨廉峰认为,国内半导体产业整体在各个环节的水平还比较低,相对国际水平仍有不小差距,未来发展的空间非常大。“这种发展理念就要求我们这些先走一步的企业,通过以平台企业定位自己或者推动行业整合等方式提升自身市场竞争力。”

“我们国家相对在高等院校、大专院所等科技资源方面实力雄厚,有非常优秀的科学家和国际顶尖的仪器设备,但怎样协同这些科技资源?如何更好的支持民营企业做一些基础性或原创性的研究?”宗艳民认为,只要我们能够通过国家支持、资本投入以及科创板的引领等方式整合好这些资源,中国半导体就有可能抓住机遇在这次国际产业链中突围。

汪星辰从投资与产业整合的角度出发,认为半导体行业周期性调整有利于降低资本市场的泡沫,让投资参与者、创业者更加理性得看待公司未来的发展区间。“从行业趋势来看,通过并购能够更好的发挥规模优势、供应链整合能力以及客户端的对接能力,将企业打造成一个平台,把不同的团队和产品线在这个平台上发挥出来。去年市场特别火热,存在一些非理性的局面。”

“虽然目前半导体行业已处于下行区间,但中国还是全球最大的市场、行业依然是一个非常大的赛道,尤其是高端技术的国有替代空间非常大。”邢潇认为,今明两年以及后面更长的时间之内,国内的整合并购会成为一种趋势。整个集成电路产业也会因此而升级,能够培育出龙头的企业。

汪星辰在会上呼吁,期望能够从政策及监管方面更好地支持产业并购。“本身国内的半导体研发力量、研发资源就是不足的,行业内很多小公司存在一些重复建设甚至内卷,无法形成合力优势。整个市场泡沫降下来之后,希望能有更好的政策支持产业整合,尤其是针对芯片设计行业这种轻资产模式的公司的并购。”

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