华天（昆山）申请一种半导体器件旋转式接触的ESD装置专利，提高静电防护的可靠性
金融界2024年9月17日消息，天眼查知识产权信息显示，华天科技（昆山）电子有限公司,华天科技（江苏）有限公司申请一项名为“一种半导体器件旋转式接触的ESD装置“，公开号 CN202410661535.7，申请日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体器件旋转式接触的ESD装置，所述ESD装置用于旋转定位平台静电防护，旋转定位平台包括平台本体和设置在平台本体上的旋转模块，包括接地支架和接地模块，所述接地支架固定在平台本体上，所述接地模块与旋转模块弧面接触，所述接地模块上还设有弹力推杆和接地线端，所述弹力推杆与接地支架连接，所述接地线端用于连接接地导线。本发明通过弧面与旋转模块接触，两者的接触面积更大，可以提高静电防护的可靠性，同时缓和接地模块的磨损程度，延长接地模块的使用寿命；且增加了磨损传感器，当接地模块磨损到一定程度时，磨损传感器会因为感应不到弹力推杆灯灭而发出警报，以提示接地模块磨损寿命已到，可提高静电防护的可靠性。
本文源自金融界
日月光半导体（昆山）申请新型集成电路功率器件专利，能提升整个封装结构的长期可靠性和热循环稳定性
金融界 2024 年 9 月 11 日消息，天眼查知识产权信息显示，日月新半导体（昆山）有限公司申请一项名为“新型集成电路功率器件“，公开号 CN202410736024.7，申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体器件封装技术领域，具体是一种新型集成电路功率器件，包括有芯片，所述芯片的背部设置有多层金属结构，所述芯片和多层金属结构均设置在金属框架的上端。本发明采用扩散焊接的方式代替了传统焊料焊接，能在较低温度下实现芯片与金属框架之间的固定，显著降低了热应力，减少了芯片裂纹和焊层剥离的风险，从而提升了整个封装结构的长期可靠性和热循环稳定性。
本文源自金融界
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