高成长企业｜越亚半导体：率先量产FCBGA载板，抢抓行业“黄金10年”机遇
作 者丨彭敏静
编 辑丨李振
走进珠海越亚半导体股份有限公司（简称“越亚半导体”）的展厅，墙上满满的专利映入眼帘。
“我们的专利主要是在日本、韩国、美国、中国台湾等国家及地区申请的发明专利。”珠海越亚半导体股份有限公司副总经理谢凤霞在接受南方财经全媒体记者（简称“南方财经”）采访时表示，越亚半导体不断加大研发投入进行技术创新，核心技术专利数量倍增，总人数和产值保持快速增长。截至目前，越亚半导体已拥有职工1800余人，200余项核心技术发明专利。
持续性的研发投入让越亚半导体的营业收入保持较快增长，2021年营业收入同比2019年增长了2倍多。
越亚半导体已在封装载板行业深耕十余年。2006年，越亚半导体的初创团队在珠海地下室研发出第一块IC载板，填补了国内生产IC封装载板的空白。如今，越亚半导体已在广东珠海、江苏南通建设三个生产基地，成为以多种工艺、多种产品线、多家工厂服务于全球客户的半导体封装载板解决方案供应商。
在采访的过程中，谢凤霞很自然地从包里拿出一组封装载板，拿出纸笔形象地做起了介绍。这是她保持了很久的习惯，为了方便让“行外人”更了解封装载板，她会随身携带这组模型。
2000年左右，国内的封装载板行业还处于简单复制的阶段，没有规模较大的封装载板企业，国内封装载板产品以进口为主，限制了我国集成电路全产业链的发展。随着我国电子信息产业的蓬勃发展，半导体与集成电路市场规模的持续增加，市场对封装载板的应用需求也随之扩大，越亚半导体就此应运而生。
据华经情报网预测，预计2025年中国封装基板产值将会达到412.4亿元，随着电子信息产业的高速发展和技术升级，行业呈现稳定上涨趋势。
“目前市场对封装载板的需求没有下降，只是说进程有受限，整体的市场规模并没有受到影响。” 谢凤霞告诉南方财经全媒体记者，过去两年，全球封装载板产能相对紧缺。据行业研究预测，FCBGA封装载板会持续紧缺到2023年甚至2025年，相对全球半导体各行业尤其是封装载板景气度较高，成长速度最快。
珠海越亚半导体股份有限公司副总经理谢凤霞，受访者供图
实现国内FCBGA载板零突破
南方财经： 越亚半导体利用“铜柱增层法”实现了“无芯”封装载板量产，这项技术和传统的封装基板生产方式有何区别？越亚半导体为何能够在细分市场上处于行业领先地位？
谢凤霞： 封装载板具有高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化的特点，可为芯片提供支撑、散热和保护的作用，有别于传统PCB，高技术难度与高投资门槛是封装载板的两大核心壁垒，且制程工艺复杂程度远高于传统PCB产品。
传统行业的封装载板的制作流程多用机械钻孔或激光钻孔来实现层与层之间的导通。而越亚半导体自主研发的“Via-post铜柱法”专利技术则是以电镀铜柱取代传统机钻镭钻为载板的互连方式，以电镀铜柱或铜块作为芯片散热的垂直通道及Cavity内腔的形成方法，以电镀铜柱或凸点作为芯片与载板的焊接点，最终封装载板产品内没有芯板。因此，越亚半导体生产的封装载板具备更高的集成度，更好的散热性，更稳定的信号传导性，更能满足全行业薄型化与微型化的发展需求。
虽然越亚半导体是国内首批应用独家专利技术生产封装载板的企业，但目前仍与国际领先厂商有一些差距，如载板的厚度等。对于赶超方式，越亚半导体根据自身技术来选择合适的赛道，在封装载板的类型方面，提前布局成为国内首批完成FCBGA载板导入并顺利投入量产的公司之一，同时越亚半导体还瞄准高端产品市场，包括4G和5G中高端的射频PA等产品。
南方财经： 越亚半导体是国内首批完成FCBGA载板导入并顺利投入量产的公司之一。与国内其他龙头企业相比，公司有哪些竞争力？接下来有哪些战略布局？
谢凤霞： FCBGA载板是广泛应用在数据中心、智能驾驶、AI、高性能计算等领域的主要核心数字类芯片（CPU，GPU，FPGA，ASIC）上的，在国内技术上存在空白，全球的FCBGA封装载板技术主要掌握在日本、韩国等地的厂商手中。
早在2012年，越亚半导体就开始布局FCBGA载板的技术储备和关键设备投入，2021年实现了国内FCBGA载板零的突破。越亚半导体设有独立的技术中心和研发机构，拥有业内顶尖的经营管理团队和技术研发团队，具有业内领先的产品工程设计和工艺研发能力，在核心技术上不断突破，三个工厂分别进行专业化生产制造，持续保持越亚半导体在无线射频封装载板市场、嵌埋封装载板及FCBGA封装载板领域的领先优势。
南方财经： 越亚半导体自主研发掌握了5大专利核心技术，参与制定2项国家标准计划。标准化的意义在于什么方面？是否会对行业产生引导的作用？
谢凤霞： 越亚半导体自主研发掌握“Via-post铜柱法”“Coreless无芯封装载板”“主被动器件嵌埋封装”“等离子干法蚀刻技术”“金属磁控溅射技术”等核心专利技术，参与制定2项国家标准计划《集成电路三维封装术语和定义》、《集成电路三维封装微间距叠层芯片的校准要求》。
由于IC封装载板在国内的发展长期处于被忽略的情况，成为了中国半导体产业链的一个薄弱环节。越亚半导体率先参与、制订标准，率先推向细分市场、规范细分市场，可以获得保护自我发展的壁垒，提升企业形象，进一步增强市场核心竞争力，树立行业领导品牌、引领行业发展。 此外，其实一个行业单靠一家公司是很难成熟的，需要行业内的企业成规模，这种推动力才能带动产业的发展。
南方财经： 9月21日，证监会披露了越亚半导体首次公开发行股票并上市辅导备案报告，目前上市筹备进展如何？上市出于哪些考虑？
谢凤霞： 越亚半导体目前已进入上市辅导阶段，登陆A股资本市场是越亚半导体借以提升自身核心竞争力与市场影响力、实现跨越式发展的关键路径。从公司的角度来说，希望能够把IC载板的市场份额，包括细分领域的项目能够得到拓展的机会。通过A股上市，将持续提升自身研发和生产实力、拓展行业资源和运营资金来源，吸引更多优秀行业人才加入。
可加大封装载板材料、设备等投资
南方财经： 在封装基板技术领域，我国还有哪些方面是可以提升？如何看待当前封装基板市场的潜力？
谢凤霞： 长期以来，封装载板的产能被国际大厂牢牢把控，市场高度集中，除中国台湾外，我国封装载板产业起步较晚，受到技术、资金以及人才的限制，封装载板总体表现出数量偏少、企业规模偏小、技术水平偏低以及布局分散的特征。
我认为有两点是比较难的。第一是人才， 封装载板行业国内起步较晚的，人才缺乏且经验不足，所以越亚的人才基本上都是自主培养的，公司目前在扩产，对高端的人才需求更大，特别是能够引领未来5年技术方向的人才。第二是供应链， 国内供应厂商少，供应链资源不够，这个短板不是一两年能够赶超的。
但近年来IC产业发展迅猛，封装载板供不应求，我国封装载板行业产量和需求量正在稳步上涨，进口依赖程度大幅降低，国内市场的替代空间还是非常广阔。
南方财经： 随着5G、物联网、汽车智能化等新兴技术的迅猛发展，拉大了市场对IC载板的需求。IC载板行业未来的具体增长点在哪里？目前存在哪些供需问题？
谢凤霞： 目前正处于全球半导体产业快速增长的黄金10年，此轮半导体周期由模拟芯片和数字芯片双轮驱动，对于中国半导体产业链，也面临重大机遇。自2020年底芯片缺货开始，半导体超级景气周期来临，相对全球半导体各行业尤其是封装载板景气度较高，成长速度最快。高端GPU、CPU和高性能计算应用ASIC拉动了对先进FCBGA载板的需求，进而导致全球封装载板产能相对紧缺。据行业研究预测，FCBGA封装载板会持续紧缺到2023年甚至2025年。目前国内PCB基板厂商也开始逐渐切入IC载板市场，但由于缺乏批量生产的工艺与工程经验，要形成有效产能尚需时日。
南方财经： 公开资料显示，已有90家半导体企业进入A股IPO程序，分布于半导体设计、设备、材料、软件、封测和测试、零部件等产业链类别。如何看待这种趋势？资本对于半导体行业的关注产生了哪些变化？
谢凤霞： 我国亟需在国内建立自主、安全、可控的半导体供应链，国家持续加大对于半导体产业政策扶持力度，使得我国半导体产业需求急剧增加，市场高景气度带动半导体行业投资持续火热。但半导体产业存在着较为严重的“偏科”现象，从半导体细分板块来看，IC设计是目前股权投资市场的主要关注方向，而封装载板材料、设备等细分领域的投资力度相对欠缺，这些国产化刚性替代需求领域需要更多产业资本及国家队基金的关注。
南方财经： 经过近30年发展，如今珠海已聚集100多家集成电路上下游企业，集成电路设计产业产值位列全国第八，收入规模超亿元的集成电路企业达到22家。如何评价目前产业链的发展情况？对珠海的集成电路产业发展有何建议？
谢凤霞： 珠海集成电路产业发展起步比较早，目前珠海集成电路产业已经具备了一定的规模集聚效应，芯片设计一直是珠海的优势产业，但仍存在“制造缺”、“封测弱”两大短板，封装制造企业数量不多、体量不大，要瞄准产业链短板，加大对本土龙头企业的扶持力度，促进本土龙头企业做大做强。同时，要充分发挥横琴粤澳深度合作区独特的资源优势，引进港澳集成电路产业高端人才，促进集成电路产业协同创新。
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总指挥丨邓红辉
学术顾问丨陶锋
统筹丨于晓娜、杜弘禹
新媒体统筹丨丁青云
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记者丨彭敏静
文字编辑丨李振
珠海系列调研指导单位丨珠海市科技创新局
出品丨南方财经全媒体集团
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本期编辑 黎雨桐 实习生 梅乐轩
RISC-V生态“战法”，“新玩家”珠海能否突围？丨拆解珠海未来产业⑦
南方财经全媒体记者彭敏静 珠海报道
在世界范围内，当前芯片指令集呈现出英特尔X86和ARM（Advanced RISC Machine）的“双寡头”格局。
RISC-V（第五代精简指令集开源架构）作为新一代开源指令集架构，凭借开放、灵活、高效等多重优势，展现出强大的生命力和竞争力，正在重塑全球计算架构新格局，引领全球人工智能产业迈向新高度。
10年时间走完传统架构30年的发展历程，RISC-V出货增长和应用拓展正呈星火燎原之势。根据SHD Group的调研报告，2023年RISC-V相关SoC芯片产品在全球市场营收达到61亿美元，比2022年增长276.8%；2030年全球市场规模将达到927亿美元，年均复合增长率为47.4%。
“过去几年里，全球RISC-V架构芯片的出货量中，中国市场占50%以上。”华发集团总经理李光宁表示，中国已成为推动RISC-V生态建设的重要力量。在RISC-V基金会超4000名会员中，中国企业占比近一半。
作为一种新兴指令集，RISC-V如何改变行业的游戏规则？在城市突围赛中，珠海作为RISC-V架构“新玩家”又有何“战法”？
加大RISC-V生态“攻势”
作为开源指令集架构的杰出代表，RISC-V凭借其开放、灵活、精简、高效及低功耗等优势，正迅速崛起为继X86、ARM之后的芯片架构“新星”。
“人工智能将成为未来10年互联互通的最大增长驱动力，但芯片和半导体产业的发展还不够快，增长没有赶上需求。”在Intel IP前副总裁Itay Bar-Chen看来，目前半导体行业发展面临着三大挑战，芯片模具的尺寸，处理器的性能提升以及工艺技术的优化。解决这些挑战需要创新的方法，更需要新的标准和生态。
9月20日，全球首个基于RISC-V的DSA产业创新合作组织——RDSA产业联盟（RDSA Industry Alliance）在珠海亮相，将打造共创共享的RISC-V、DSA（特定领域架构）国际化开放创新平台，助力全球开发者和千行百业加速拥抱RISC-V新机遇，推动构建全球计算架构新格局。
RDSA产业联盟落地珠海有何深意？
“国家标准制定要求第一要有相关的产品；第二，要做原型机；第三，要有15家以上的客户；第四，15家客户是市场化的、非自己体系内的公司。”华发科技产业集团首席投资官刘飞虹接受南方财经全媒体记者采访时表示，RISC-V意味着新的机会，谁能先卖到15家客户，谁能真正实现市场化，标准最后就会由谁来制定。而珠海在场景应用、制定标准等层面具备先发者优势。
近年来，珠海积极布局RISC-V领域，企业积极拥抱开源技术，开源氛围日益浓厚。比如，由珠海培育并成长壮大的RISC-V生态企业如跃昉科技、进迭时空、全志科技以及昇生微等，均成功发布了基于RISC-V架构的处理器芯片，覆盖工业、消费电子、电池管理等领域，在业内引起强烈反响；奕斯伟联合元石智算在珠海大数据中心，部署了基于RISC-V混合X86CPU和多元GPU的开源异构智算集群。
“多年来，华发集团持续深耕半导体产业核心赛道，累计投资新紫光集团、奕斯伟、跃昉科技、芯潮流、越亚半导体、方正科技、光库科技等半导体相关创新企业超过100家，已形成覆盖设计、制造、封测以及材料、设备、终端应用的半导体全产业链生态布局。”李光宁说。
据悉，珠海正在组建总规模超800亿元的新质生产力投资基金，将为前沿技术、未来产业的创新发展提供有力的资本支持。
“珠海是一座适配开源理念的开放之城，敢于尝试科技创新。”跃昉科技创始人江朝晖说。
江朝晖表示，借鉴ODSA的成功经验和运作模式，RDSA产业联盟致力于促进“RISC-V+DSA+芯粒”推广应用，将集聚全球半导体前沿技术创新成果和高端创新资源，持续推进国际交流合作，打造一个共创共享的RISC-V、DSA国际化开放创新平台，以此带动更多行业创新，并发掘出新的行业机会。
“近年来，珠海提出发展低空经济、海洋经济等未来产业，提出建设‘云上智城’的宏伟规划。这些都需要绿色开放、融合创新的新一代数字基础设施的支撑。”在奕斯伟集团董事长王东升看来，珠海将会是RDI生态繁荣和产业落地的最佳场景。
而RDI指所有采用RISC-V架构的数字基础设施，包括芯片、设备、软件、系统，以及由此形成的“新算力、新网络、新数据、新设施、新终端”等新产业生态和创新体系。
RISC-V国际基金会董事会成员、Ventana Micro Systems创始人Balaji Baktha表示，进入AI时代，所有层次的计算需求将呈指数级增长，需要特定领域加速来满足这种增长。而芯粒+DSA是扩展摩尔定律的关键，能以50%的服务器数量实现同等的大规模工作负载性能。“我们很高兴能参与到RDSA产业联盟的构建中，让全球开发者从SoC的限制中解脱出来。”
“AI在崛起，对数据中心基础架构产生了巨大的挑战。”江朝晖表示，如何在最大化发挥RISC-V架构潜力的同时优化其成本，如何实现基于芯粒的RISC-V+DSA技术，都是RDSA产业联盟需要解决的挑战。
“目前开源已经从软件进入硬件领域，开源芯片生态将大幅降低芯片设计的人力、EDA、IP、时间成本，释放创新活力，赋能千行万业，也可能促使产业重新洗牌。”在中国科学院计算技术研究所副所长、中国RISC-V联盟秘书长包云岗看来，在RISC-V掀起的变革浪潮中，中国有望崛起新兴领军企业。
DSA专家Artavazd Khachatryan告诉南方财经全媒体记者，通过RISC-V，可以将DSA与CPU紧密耦合在一起。如果采用一种支持不同团队独立进行芯片设计的技术，那么一个团队可以专注于开发基于5纳米工艺的高性能芯粒，而另一个团队则可以同时进行基于60纳米工艺的芯片设计，不仅为行业内的企业提供了一个平台，使它们能够在全球化的竞争中占据一席之地，还能保证系统能够紧密协作并很好地运行。
打造RISC-V创新应用场景试验田
在不少受访人士看来，将RISC-V的“蛋糕”做大，无疑需要开拓更广阔的应用场景。
2010年，加州大学伯克利分校的计算机科学家开发了RISC-V的基底，以作为芯片设计的教学工具。
Balaji Baktha告诉南方财经全媒体记者，经过了十几年的发展，RISC-V已经达到了相当成熟的水平，可以部署在许多应用场景中，例如数据中心、物联网、边缘计算、汽车制造等多个领域。
在Balaji Baktha看来，RISC-V提供了另外其他两种架构（X86、ARM）可以提供的功能。除此之外，它还允许进行创新、扩展，并创造出更高效的应用。“更重要的是，鉴于所有主要经济体都渴望掌控自己的命运，他们都希望拥有自主的数字基础设施。而要实现数字自主，他们都押注在了RISC-V上。”
实际上，珠海通过产业创新、科技创新、应用场景创新“三新”深度融合，构建基于RISC-V的开源产业生态，全力建设面向未来产业、赋能实体经济科技创新的新型城市基础设施和算力支撑体系，为RISC-V产业落地提供了更多新机遇。
南方财经全媒体记者从RDSA论坛上获悉，珠海已有1310P智能算力，目前正在新建2000P多元异构、绿色低碳的新型智算中心。
华发集团战略运营总监谢辉接受南方财经全媒体记者采访时表示，从目前来看，RISC-V仍需通过城市级的开放场景来培育。相比其他城市，珠海的差异化竞争力在于推进云上智城的建设，以算力和数据作为核心生产要素，为低空经济、海洋经济等未来产业能够提供更好的土壤。“云上智城可以给RISC-V发展提供非常好的试验田，这份土壤跟RISC-V开源指令架构是密不可分的、相辅相成。”
珠海市工业和信息化局副局长姚蔚表示，珠海将推进城市全域数字化转型，打造数字经济时代具有全球竞争力的中国式现代化城市样板，为RDSA伙伴带来广阔的发展空间。
从具体应用场景来看，低空经济方面，珠海正打造“天空之城”，RISC-V架构芯片具有低功耗、低时延、高可靠的技术优势，能够更好满足无人机在性能、成本、续航等方面的需求。
海洋经济方面，珠海支持开发基于RISC-V架构的水下机器人、智能无人船艇，拓展海洋监测、海洋通信、海岛旅游、海洋牧场等领域的应用潜力。
生产制造方面，工业领域是RISC-V技术最大的应用领域。珠海支持RISC-V技术赋能视觉检测、柔性装配、工业仿真等制造业场景，以及工业机器人、数控机床等终端领域。珠海拥有超过1000万平方米的5.0产业新空间，正在建设中小企业数字化转型试点城市，将为RISC-V应用提供更多数字化转型场景。
智慧家庭方面，珠海正在打造“四化”新型住宅，基于RISC-V打造的智算服务器，可为家庭网络设备、中控屏、机器人终端等提供解决方案。RISC-V架构还能广泛应用于机器人大脑、小脑、肢体等核心零部件，推动多厂商协同配合、降低成本，形成繁荣共创的产业生态。
“当前，珠海正加快建设‘云上智城’，通过科技创新、产业创新、场景创新，积极培育人工智能、人形机器人、开源体系、低空经济等新质生产力，希望更多新技术、新产品能够在珠海率先应用推广、加速迭代升级。”姚蔚表示，珠海将发挥“云上智城”全域场景开放的综合优势，为RISC-V创新突破和应用实践提供全方位的支持。
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