信利半导体申请耐高温高湿液晶显示模组专利，解决高温高湿环境下易腐蚀损坏问题
金融界2024年9月26日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司申请一项名为“一种耐高温高湿液晶显示模组”的专利，公开号 CN 118688990 A，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本发明公开了一种耐高温高湿液晶显
示模组，包括LCD模块、背光板、PCB板；背光板设置
在LCD模块与PCB板之间；PCB板朝向背光板的一面
设置有第一凹槽；在PCB板的外侧设置有第二凹槽；
第一凹槽用于装配PCB板的电子元件；第二凹槽的
数量为两个，分别对应背光板的正电极及负电极设
置，用于分别容纳并连接正电极、负电极。通过在背
光板或者PCB板上开设凹槽，可以避免PCB板上的电
子元件裸露，解决了其高温高湿环境下容易发腐蚀
而导致功能损坏的问题，并且通过在PCB板上开设
对应背光板正负电极、金属pin以及模组排线对应
的凹槽并在焊接连接后涂覆UV保护胶，可以避免它
们的焊接点裸露在外，从而解决焊接点被腐蚀的问
题。
本文源自金融界
台媒：耐特科技 布局半导体高温材料
PEEK、PEI高性能、高耐热材料，聚焦半导体晶圆载具（Cassette），广泛使用于晶圆厂、IC厂和二极体厂等。耐特科技成功布局半导体高温材，致力供应国内半导体全球先进制程载具FOUP的产品应用，耐特科技技术演进係台湾半导体高温材的隐形冠军。
耐特科技董事长陈勋森表示，公司技术持续创新升级，现在更延伸了在半导体开发的经验，完成了超高温材料PEEK（聚醚醚酮）以及PEI（聚醚醯亚胺）的材料开发及市场推广。此材料具有优异的机械性能，广泛应用在半导体载具及半导体的清洗设备。以及航空／航太（低轨道卫星）、汽车工业、医疗器械、电子／电器、石油／天然气、3D打印。这些高性能的工程热塑性材料都将成为未来主导产业应用与激发市场潜在可能的关键。
随着半导体技术不断演进，半导体产业也面临更复杂的挑战，耐特科技锁定在半导体先进高温制程，尤其在半导体晶圆载具制造，PEEK、PEI皆具有高洁净、耐化学性良好特性，可确保在高精度、高洁净度的环境中不释放污染物。“即使能做出PEEK、PEI高温材；但要达到高精度、高洁净度、以及防止VOC挥发性有机化合物的释出，的确是项高难度的技术！”陈勋森强调，耐特科技在研发团队的努力，找到新材料的开发方向及半导体先进制程的创新应用，不仅开启了市场新契机，并实现耐特科技材料在更高端产业的推广应用。
耐特科技从传统复合材料跨入高科技半导体产业应用，从“复合材料制造商”转型为“材料应用解决方案供应商”。近年并取得多项材料发明专利。借机跨足各大领域，将精密加工核心技术延伸至不同产业，包括5G、Wi-Fi6／Wi-Fi7散热材料、也已经成功完成供应全球大型运算中心储能备援系统、半导体移动载具之特种复合材料、新能源汽车及储能防火防爆材料。成功的以高性能塑胶材料取代传统的金属及铝压铸件，不仅解决5G、网通讯号干扰问题，并可媲美铝压铸件达到轻量化，高度设计自由，大量生产及降低生产成本。
陈勋森强调，耐特高导热塑胶兼具良好的导热及绝缘效果，制造符合RoHS之环保材料、通过UL黄卡-RTI产品安全认证，并参与合作伙伴的产品开发及给予材料选择规划建议。
36年来耐特科技不断在复合材料领域演进，持续改良、创新，其产品研发和整合，以满足高科技产业材料需求为目标，发展迄今已成为亚洲高性能复合材料的领导品牌。
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