卓兴半导体 数字化时代，是“谁”在背后默默支撑？
当下，科技发展速度史无前例，新智能事物的出现常常令人感慨却又习以为常。
2022年，AI领域全明星产品ChatGPT、AI绘画工具Midjourney横空出世，AIGC科技浪潮席卷大众视野。同年，我国累计建成开通5G基站超过230万个。2024年4月，中关村泛联院常务副院长黄宇红在2024中关村论坛年会期间介绍，6G技术有望在2030年实现商用。6月，全自动无人驾驶汽车“萝卜快跑”在武汉爆火，目前已经在武汉、北京、深圳等城市，开启了全无人自动驾驶运营，自动驾驶出行服务已不再那么“小众”。
诚然，无论是人工智能亦或是通信领域，每个新兴智能事物爆火的背后都离不开支撑它们成型、发展的大量数据和算法。而这些海量数据的传输和处理，溯其根本，都是光模块“承担了所有”。
图片来源于@萝卜快跑 官方微博
新定义：回顾光模块发展史
光模块（Optical Module），是进行光电和电光转换的光电子器件，也是光纤通信中的重要组成部分。其作用是，在发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，在接收端再把光信号转换成电信号。
光模块的发展经历了多个阶段，一般来说，其体积和速率呈反方向发展趋势。早期的光模块体积较大，随着技术的进步和需求的增加，光模块的体积逐渐减小，速率却得到了显著提升。同时，由于传输速率越高，结构也越复杂，由此产生了不同的光模块封装方式。常见的封装类型有：SFP、SFP+、SFP28、QSFP+、CFP、CFP2 /CFP2-DCO、QSFP28、QSFP-DD。从早期的SFP，到如今的QSFP-DD，每一次封装技术的迭代都伴随着体积的进一步减小，带来光模块整体性能的提升和并精度与速率的提高。
在应用领域方面，除了人工智能和通信领域，现如今，光模块还涉及物联网、广播电视传输、军事和航天等领域。随着光纤通信技术的不断发展，更多应用领域还在不断扩展。
2023年，光模块被评为年度“十大科技热词”之一。目前，光模块的市场火爆，热度在持续上升。
新演变：走向更高传输速率现在，光模块产品正在向小型化、高速率、低功耗方向不断迭代升级，其演进方向映射着技术的前瞻布局。新技术的快速发展使数据流量呈现出爆炸式增长的趋势，这种趋势对数据中心的规模和性能提出了更高的要求，促使其向大型化、集中化转变，并带动了对高速率光模块的需求。目前，全球主要的云厂商已经开始批量部署200G和400G光模块，以满足不断增长的数据传输需求。同时，在AI驱动下，更高速率的800G开始进入导入验证及批量出货的进程，1.6T产品不断前瞻研发中。不难看出，数据中心正在逐步向更高密度的数据传输能力迈进，以应对未来更加复杂和庞大的数据处理任务。同时，高速率光模块的研发，能够支持更高的数据传输速率，以满足未来更大带宽、更高算力的需求，并切实为各种应用场景提供更加高效、可靠的数据传输解决方案。
新挑战：精度与速率的平衡
然而，要实现新工艺下光模块的快速发展、突破光模块的原有性能也绝非易事。首先，更小体积、更高精度的光模块对制造工艺和材料的要求也更为严格，精细的电路布局和复杂的封装技术在一定程度上增加了生产难度和成本。其次，精度的提升往往伴随着速率的挑战。在追求更高传输速率的同时，则可能遇到功率损耗增加、信号质量等问题。因此，如何确保信号的稳定性和可靠性，是厂商们所必须要面对的问题。这些因素共同作用，促使业界不断探索和采用多种创新技术路径，以克服技术障碍，实现光模块性能的持续优化与成本的有效控制。新设备：AS8136光模块贴片机卓兴精准把握行业难题，自主研发AS8136光模块贴片机，以解决光模块生产所面临的精度与速度之间的工艺壁垒。AS8136是第三代贴片机机构，采用转塔式贴装，更加精准和高效，速度快、精度高。位置精度精准至±3um，角度精度精准至±0.2°。除此之外，AS8136支持多种来料混合，包括支持2、4、6、8、12寸晶圆、4张2寸晶圆或者Waffle Pack、GelPAK上料。同时，AS8136设备支持微米级工作台和亚微米级工作台。
除了光模块，AS8136还适用多款产品，包括传感器、加速器、陀螺仪、MEMS马达等，可针对客户的需求定制不同的生产方案，具体产品信息欢迎咨询。
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2019年中国科学院半导体研究所中科院招聘公告
中国科学院半导体研究所(Institute of Semiconductors,CAS)是集半导体物理、材料、器件研究及系统集成应用的国家级综合性研究所，于1960年在北京成立。半导体所现有在职科研人员600余名。中国科学院院士6名，中国工程院院士2名，海外高层次人才28人，国家“万人计划”入选者4人，国家杰出青年科学基金获得者16人，“百千万人才工程”入选者11人。设有3个博士后流动站，3个一级学科博士培养点，3个工程硕士培养点。
中国科学院半导体研究所拥有优秀的研究队伍、科研平台和教学基地。物理研究--半导体超晶格国家重点实验室;材料研究--中科院半导体材料科学重点实验室;光电子器件研究--集成光电子学国家重点实验室、国家光电子工艺中心、光电子器件国家工程技术研究中心、半导体照明联合创新国家重点实验室、中科院固态光电信息技术重点实验室以及纳米光电子、全固态光源和光电系统实验室;半导体工艺平台-半导体集成技术工程研究中心并牵头北京信息电子大型仪器区域中心;特色微电子-高速电路、生物医疗、基于神经网络的芯片及系统等。半导体所是中国科学院半导体材料与光电子器件卓越创新中心的依托单位，中国科学院大学材料科学与光电技术学院的主办单位，材料科学与工程入选国家一流学科。在相关研究领域已取得一系列重大原创性成果，近年来获得国家自然科学奖、国家科技进步奖等多项奖励，黄昆院士荣获2001年度国家最高科学技术奖。
根据战略发展需要，现诚邀海内外优秀科技人才加入半导体所。
一、主要研究方向
半导体物理与器件物理研究;先进半导体材料及应用;半导体光电子器件及集成;半导体微纳结构与器件;高功率全固态激光及应用;人工神经网络与智能芯片;半导体激光传感与成像;其他半导体新兴研究领域。
二、招聘岗位
(一)优秀人才A类岗位
1.岗位要求
(1)原则上年龄不超过50周岁。
(2)海外申请人应具有在海外知名科研机构、高校或大型企业研发机构等担任教授或相当岗位的任职经历。特别优秀或急需者，可放宽至副教授或相当岗位的任职经历。
国内申请人应具有在国内知名科研机构、高校或大型企业研发机构等担任教授或相当岗位的任职经历，是国内相关领域优秀的学术技术带头人。
(3)引进后需全职到岗工作。
2.岗位待遇
(1)聘任为研究员、博士生导师，协助建立研究团队;
(2)600万元科研启动经费，100万元安居补助;
(3)提供有竞争力的薪酬待遇;
(4)提供科研所需的办公和实验用房;
(5)优先安排人才公寓或周转房;
(6)协助解决子女入学。
(二)优秀人才B类岗位
1.岗位要求
(1)原则上年龄不超过40周岁。
(2)申请人应具有取得博士学位后在海外知名科研机构、高校或大型企业研发机构连续不少于3年(含)的科研工作经历(在海外取得博士学位且特别优秀或急需者，海外工作年限可适当放宽)。
海外申请人通过国家或单位派出赴海外学习工作的，申请项目时应妥善处理与原派出单位人事和经济关系。
国内申请人应具有取得博士学位后在知名科研机构、高校或大型企业研发机构不少于3年(含)的科研工作经历，或具有担任副教授或相当岗位的任职经历。国内申请人应为院外单位人员或已履行不少于一个聘期合同的院特别研究助理。
(3)引进后需全职到岗工作。
2.岗位待遇
通过研究所招聘后全职到岗的B类岗位人才，可享受如下待遇：
(1)聘为副研究员一级，享受研究员四级的岗位津贴;
(2)50万元科研启动经费;
(3)提供有竞争力的薪酬待遇;
(4)提供科研所需的办公和实验用房;
(5)优先安排人才公寓或周转房;
(6)协助解决子女入学。
通过择优正式入选院级相关人才项目的B类岗位人才，可增加如下待遇：
(1)聘为研究员，博士生导师，协助建立研究团队;
(2)150万元科研经费，60万元安居补助。
三、申请程序
1. 欢迎来电来信咨询，并将个人简历、已取得的代表性成果证明材料、今后的工作计划和团队建设计划等发送至：zhaopin@semi.ac.cn;
2. 候选人受邀来所答辩，研究所给予国际差旅补贴;
3. 通过答辩的申请人与半导体所签订工作意向协议书/聘用合同，依托半导体所申报院级人才计划。
四、联系方式
地址：北京市海淀区清华东路甲35号(邮编：100083)
联系人：中国科学院半导体研究所人事处 吴穹
邮箱：zhaopin@semi.ac.cn
电话：86-10-82304192
原标题;中国科学院半导体研究所中科院高层次人才计划招聘启事
文章来源：http://www.semi.ac.cn/zszp/201905/t20190510_5291737.html
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