从光刻机讲起，半导体前道设备国产化进度揭秘
导读：2024年9月9日，工信部印发了《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024版）》通知，在文件列表中包含国产氟化氪（KrF）光刻机，和氟化氩（ArF）光刻机的内容。9月10日，SMEE（上海微电子）公开一项关于极紫外（EUV）辐射发生装置及光刻设备的新专利。今年以来，以国产光刻机为代表的国产先进半导体前道设备消息频发，其产业发展到了什么阶段？投融市场表现如何？本文尝试分析和探讨。
光刻机是半导体制造中的一种关键设备，它使用特殊的光源通过光罩照射到涂有光敏材料的硅片上，形成有效电路图案。根据光源的不同，光刻机可分为G-line光刻机、I-line光刻机、KrF光刻机、ArF光刻机（包括ArF Dry和ArFi，统称为DUV光刻机）、EUV光刻机等。光刻机被称为半导体工业皇冠上的明珠，是技术难度、价值量最高的半导体设备。
图表 1：光刻机的分类数据来源：公开资料、来觅数据整理
根据《瓦森纳协定》，美国及其盟友限制向中国出口高端技术和设备，光刻机赫然在列。2018 年，中国企业中芯国际向 ASML 支付了一台 EUV 光刻机的定金，但最终却没有完成交付。此后，禁令愈演愈烈，先进的浸润式 DUV 光刻机如 NXT 2050i、NXT 2100i 亦无法交付。2024 年 9 月，迫于压力，ASML宣布将不再对中国特定购买的 DUV 光刻机提供售后维修服务。
ASML 底气在哪？当前全球光刻机市场竞争格局中，ASML、Nikon 和 Canon 三大供应商占据了 99%市场份额，其中 ASML 以 82.14%的市场份额占据绝对霸主地位。ASML 是光刻机的集大成者，引领光刻机的技术进步。目前来看，国内光刻机国产化率不足 1%，是国产设备里最需要突破的领域。
此前工信部公布的光刻机技术实力如何？很明显，公开的氟化氩光刻机是一台 ArF Dry 光刻机，其精度极限可以理解为 65nm 制程。坦白来说，公开的设备距离海外先进水平仍有非常大的差距。但考虑到中试线和在研线，乐观预期下，国内已初步在成熟制程上具备替代的能力。
半导体设备可以初步分为半导体前道设备、半导体后道设备、半导体设备零部件。其中半导体前道设备在半导体工艺中主要应用于制造环节，是半导体设备中技术难度最高、价值量最大的部分，半导体前道设备占据半导体设备的 80%以上的市场份额。光刻机又在半导体前道设备中占据核心位置。除了光刻机外，其他半导体前道设备包括刻蚀机、薄膜沉积设备等。光刻、薄膜沉积、刻蚀是半导体制造的三大核心工艺。
图表 2：2023年半导体前道设备细分市场格局
投融动态
2024年，全球半导体前道设备市场表现强劲，主要得益于全球半导体行业的复苏和AI产业的驱动。根据Wind数据，2024年全球半导体设备市场规模预计将达到109亿美元，中国大陆市场半导体设备出货金额预计将超过350亿美元，占全球市场的32%，继续保持领先地位。
自2014年国家大基金一期成立以来，半导体前道设备诞生了许多回报倍数高的项目，资本也一直关注该赛道。然而随着时间的推移，半导体前道设备平台型公司逐渐成型，整体市场机会亦有所减少。但半导体前道设备市场广阔，国产替代之路还未走到尽头，产业内仍存在许多成倍增长的机会。根据来觅PEVC数据，2024年半导体前道设备融资事件超20起，累计融资金额超20亿人民币。感兴趣的读者，可以登录Rime PEVC平台获取半导体前道设备赛道全量融资案例、被投项目及深度数据分析。
图表 4：2024年以来半导体前道设备主要融资事件数据来源：来觅数据
展望
全球晶圆厂产能的大幅扩张和半导体设备行业的景气向上，预示着半导体前道设备市场将继续保持增长态势。同时，中国大陆半导体设备市场在全球的占比逐年提升，国内平台型半导体设备公司的业绩持续兑现，以及国产设备厂商在部分细分领域的突破，都为半导体前道设备市场的发展提供了强有力的支撑。
平台化公司逐渐成型，产业与资本合力攻坚薄弱领域。经过十数年的发展，国内半导体前道设备有了质的突破，部分设备媲美海外先进水平。但短板依然存在，部分关键设备仍依赖进口。我们认为随着国内资本和科技的不断投入，核心设备的国产化率提升只是时间问题。
晶圆厂扩产持续，相关企业或迎增长良机。我们认为逻辑芯片先进制程扩产与存储芯片扩产正在进行中，而相关设备的增量是成熟制程的数倍以上。根据TrendForce，截至2027年，已规划的12英寸晶圆厂中国大陆最多。随着国内晶圆厂加快突破封锁，大量扩产亦会使得半导体前道设备需求井喷，相关企业亦将复制增长奇迹。
版权及免责声明：本文内容为来觅研究院撰写，其版权系深圳来觅数据信息科技有限公司（下称：Rime 或 来觅数据）所有。未经来觅数据许可或授权，任何单位或人士禁止转载、引用、刊登、发表、修改或翻译本文内容，及其他以作商用的行为。许可或授权下的引用、转载时须注明出处为Rime或来觅数据。任何未经授权使用本报告的相关商业行为都将违反《中华人民共和国著作权法》和其他法律法规以及有关国际公约的规定，来觅数据将保留追究其相关法律责任的权利。本文内容基于来觅数据认为可信的公开资料或实地调研资料，我们力求本文内容的客观、公正，但对本文中所载的信息、观点及数据的准确性、可靠性、时效性及完整性不作任何明确或隐含的保证，亦不负相关法律责任。受研究方法和数据获取资源的限制，本报告全部内容仅供参考之用，对任何人的投资、商业决策、法律等操作均不构成任何建议。在任何情况下，对因参考本报告造成的任何影响和后果，来觅数据均不承担任何责任。
具身智能:AI走向物理世界的重要途径
速来！上海890亿的LP开始找GP了
生命科学投融现状：生物技术革命下的国产替代
一半是海水，一半是火焰，国产AI芯片路在何方
低空经济“峰会”密集召开，eVTOL成为资本宠儿？
政策新规下K12教培能否“再获新生”
苹果将上线听力健康检测功能，“辅听耳机”将成新一代助听器？
苹果发布会最大亮点在哪？AI功能推迟发布，对AI手机行业影响如何？
长时储能赛道风起，液流电池领跑万亿风口？
医疗服务2024年二季度投融市场报告
从《黑神话：悟空》看AI在游戏领域的应用价值
智能眼镜：重塑交互体验，探索投资新蓝海
计算机软件2024年二季度投融市场报告
乡村振兴2024年二季度投融市场报告
医疗器械2024年二季度投融市场报告
新消费2024年上半年投融市场报告
人工智能2024年二季度投融市场报告
产业互联网024年二季度投融市场报告
新能源汽车2024年上半年投融市场报告
医药制造2024年二季度投融市场报告
机器人2024年二季度投融市场报告
半导体2024年二季度投融市场报告
AI大模型商业化进度浅析
【重磅发布】来觅研究院2024年上半年PE/VC市场报告
【重磅发布】2024年中投资机构系列榜单
精测电子：目前公司是国内半导体检测设备领域领军企业之一，已基本形成在半导体检测前道、后道全领域的布局
金融界9月19日消息，有投资者在互动平台向精测电子提问：董秘，您好！公司半导体量检测领域发展现状如何？
公司回答表示：目前公司是国内半导体检测设备领域领军企业之一，已基本形成在半导体检测前道、后道全领域的布局。
本文源自金融界
相关问答
半导体后道工艺流程?
流程主要包括:集成电路清洗、定位、烫贴、焊接、测试、封装、包装和管理等多个环节。1、集成电路清洗:集成电路清洗是将基板上的灰尘、油污等污染物清除的一...
半导体制造和封测的区别?
区别一个是前道工序一个是后道工序。半导体制造分前道工序的芯片制造,这一步是要通过光刻机把硅晶圆表面光刻胶图层显影,然后通过蚀刻雕刻出硅晶体管。而封测...
半导体封装原理介绍?
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die),...
半导体cvd工艺流程?
封装测试厂从来料(晶圆)开始,经过前道的晶圆表面贴膜(WTP)→晶圆背面研磨(GRD)→晶圆背面抛光(polish)→晶圆背面贴膜(W-M)→晶圆表面去膜(WDP)→...封装测试...
半导体封测，是什么?
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程...
002455百川股份是什么概念股-ZOL问答
详情该股份属于第三代半导体概念股。联创股份是A股市场中一家专注于微电子领域的公司,其主营业务包括半导体材料、半导体设备及器件的研发、生产和销售。公司...
晶圆切割与封装切割的区别?
晶圆切割和封装切割是两个不同的工序。晶圆切割在半导体行业来说称为前道工序,是指在单晶硅片上加工半导体器件的生产工序(每个硅片上有成千上万个同样的集成...
徐州半导体事业发展如何?
目前好像徐州引进不少大写半导体集成电路芯片的制造和封测,经济开发区相对多点目前好像徐州引进不少大写半导体集成电路芯片的制造和封测,经济开发区相对多点
半导体封装，半导体封装是什么意思?
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die),...
请问大家 smt的特点是什么？
[回答]百度一下,你就会告诉更详尽的答案,可以去SMT之家想到……以前我也是这么做的SMT是表面装配技术(表面贴装技术)(SurfaceMountTechnology的简写),...
