西安三星（中国）半导体二期项目第一阶段有望满产
记者从西安三星半导体有限公司获悉，该公司一季度进出口额为278.67亿元，相较去年同期增加45%，二期项目第一阶段预计在今年第三季度实现满产。
据了解，三星（中国）半导体有限公司成立于2012年，公司位于西安高新综合保税区。落地西安以后，三星电子先后投资105亿美元建成三星（中国）半导体有限公司高端闪存芯片项目一期及封装测试中心。项目一期于2014年5月竣工投产。截至目前运行顺利。2017年8月，三星电子与陕西省、西安市及高新区政府签署了投资合作协议，投资70亿美元建设三星（中国）半导体有限公司闪存芯片二期项目。2020年3月，二期第一阶段项目产品正式下线上市。目前，总投资80亿美元的三星高端存储芯片二期第二阶段项目正在稳步推进，预计2021年年中建成投产。
疫情期间，三星半导体存储芯片二期项目第一阶段正处于设备调试期。三星（中国）半导体有限公司副总裁池贤基说，为确保产品顺利下线，西安高新区建立了重大外资项目专班机制，通过包机帮助三星接回700多名工程师，还从湖北帮忙运回了关键原材料。
记者了解到，三星(中国)半导体有限公司生产的主要产品为3D V-Nand 闪存芯片， “西安造”的高端存储芯片占到整个三星同类产品的37%，占到全世界同类产品的13%。三星项目的启动，带动100多个相关配套企业进驻西安，西安已逐渐形成一个过千亿元的半导体产业集群，并将进一步跃升为世界具有竞争力的电子信息产业基地。
而此前的消息指出，三星高端存储芯片二期项目建成后将新增产能每月13万片，新增产值300亿元，解决上千人就业，并带动一批配套电子信息企业落户，使西安成为全球水平最高、规模最大的闪存芯片制造基地。
来源：经济日报新闻客户端
西安三星半导体存储芯片一期项目实现满产
从三星（中国）半导体有限公司获悉，地处西安高新区的三星半导体存储芯片一期项目一、二月份实现满产生产，二期项目正按计划推进。（新华社）
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