聚焦辽宁企业家│向“芯”而行——访锦州神工半导体股份有限公司董事长、总经理潘连胜
夏日，锦州市太和区解放西路94号，大院里草木苍翠，斑驳的平房掩映其间，老式水塔高耸，岁月的痕迹清晰可辨。
这个锦州当地人很少注目的地方，却总会激起潘连胜的情感涟漪。每次路过，他都不自觉地放慢车速，抑或停车向里眺望一番。
这里，是他创业的第一站，圆梦“技术报国”的“启航点”。
58岁的潘连胜，人生经历恰如其名。
17岁考入北京航空学院（现北京航空航天大学），而后北上哈尔滨工业大学读研；1993年，赴日工作学习，1998年拿下日本早稻田大学工学博士学位，继而在日本从事半导体材料研产销工作。2013年，回国创业，不足十年便将企业打造成年产值数亿元的上市公司，国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业，是辽宁企业界一只快速奔跑的“瞪羚”。
潘连胜，确实步步“连胜”。
然而，人生哪有轻松的“胜”，外人眼中的“幸运”，背后是潘连胜多年来的苦苦耕耘。
技术报国
出生于福建省南安市一个偏僻山村，潘连胜孩提时代对“幸福生活”的全部理解就是“吃饱饭，有鞋穿”。幸运的是，身为乡村教师的父母给了他对知识的尊重和渴望。贫苦的生活环境令他坚定了奋斗方向：努力读书，走出大山。
于是，在童年伙伴四处疯玩的时候，潘连胜边放牛边看书，课本里一篇《我爱北京天安门》在他心中埋下“一定要到北京读大学”的种子。岁月不负赶路人，1981年夏天，他收到大学录取通知书，在十里八乡轰动一时。1993年，潘连胜走出国门，继续在材料学科领域攀登高峰。
在日本的20年，目睹两国间工业科技和工艺的巨大差距，尤其是看到国内半导体产品进口逐年增加，潘连胜心中有了清晰的答案：回国！尽己所学，为国家的半导体事业添砖加瓦！
彼时，半导体产业在国内尚不成熟，潘连胜接连踏访国内13座城市，最终在锦州开启了他的半导体创业之路。
为何是锦州？面对众人的疑惑，潘连胜笑言：是“机”和“缘”。
锦州是中国最早的单晶硅生产基地，有众多熟悉真空高温炉及硬脆材料加工工艺的技术工人，此乃“机”。潘连胜之前供职的日企，曾技术援助过锦州企业，此乃“缘”。
创业之初，潘连胜想投资生产晶圆，俗称“硅片”。他形象地比喻说：“若制造芯片是绣花，晶圆就是绣花用的白布。”
可是，晶圆的投资门槛太高——起步就得10亿元！潘连胜退而求其次，切入投资较小、起步较快的集成电路刻蚀用单晶硅材料这一细分领域，徐图缓进。
在解放西路94号，潘连胜带领十多位日本技术专家，用借来的厂房和设备，再加上借来的10名工人，办起了公司，真可谓“筚路蓝缕，以启山林”。
困难显而易见，老设备操控精度差，技术参数不达标。“反复试验，改造零部件，添加传感器，让它们慢慢顺手。”潘连胜回忆道。
心怀梦想，潘连胜每天都有使不完的劲儿。但“山穷水尽”“九死一生”总是与创业者如影随形。
这边研发不断投入，产品还未通过漫长的客户认定，资金却慢慢见了底。潘连胜清楚记得，公司第一年销售额不足百万元，连支付专家的工资都不够，回家向妻子求助，家里所剩也只有不到6000元，还要维持全家人的生活。无奈之下，他向朋友借钱渡过了难关。
潘连胜带领研发团队一鼓作气、不舍昼夜地工作，企业在大尺寸单晶硅的制造技术和工艺上，逐渐取得骄人成绩，纯度高达99.999999999%。其“无磁场大直径单晶硅制造技术”“固液共存界面控制技术”等，均达到国际先进水平。
十年磨剑，初露锋芒！
“神工”匠心
“神工”取名于成语鬼斧神工，寓意技艺高超。这正是潘连胜的追求。
半导体行业素有“三高”特征——资金门槛高、技术壁垒高、市场门槛高。闯关，需要过人的智慧和毅力。能够在这个行业摸爬滚打20多年，并取得连战连捷的佳绩，潘连胜手中必然握有“撒手锏”。
“专家团队是我攻克技术壁垒的法宝。”潘连胜分享经验。当时，日本半导体行业恰逢波谷，企业关停并转潮涌，在“圈内”人脉甚广的潘连胜挥旗创业，众人追随。
一次成功的人才“抄底”，为神工股份追赶先进缩短了时间。生产线上捷报频传：14英寸至19英寸硅单晶体量产陆续达成，22英寸硅单晶体也成功出产……
接连迈过资金、技术两道难关后，市场的高门槛又横亘在面前。
产品卖给谁？就在很多人为潘连胜发愁时，他却下了一着险棋：主攻日韩。技术自信，是他倚仗的最大王牌。
籍籍无名的小小“神工”，如何赢得日韩客户青睐？潘连胜的“秘诀”并不复杂：“半导体产业发达的地方，对新产品的认证有系统经验。我们的产品品质高、稳定性好、良品率高，价格也有优势。”
一着险棋，换来满盘皆活。创业至今，神工股份的产品出口比例始终稳定在90%以上。
来自锦州的“小巨人”，挤进全球产业链，离不开匠心坚守。
理工科人特有的精细劲儿，在潘连胜身上总会有充分的体现，公司上下无人不晓。看到年轻员工进车间换的鞋未放好，他会一一摆放整齐；员工活动室设计、食堂饭菜质量管理，他也要亲力亲为。
对此，潘连胜有自己的逻辑：硅产品以稳定性和良品率取胜，若每道工序满足于99%，10道工序过后合格率只能有90%出头，制度和规程并不能解决产品稳定性的问题，关键在于员工的工作态度和行为习惯，任何行业、岗位都需要工匠。
对客户的经营，潘连胜同样精细有加。
“公司好不好？把评判权交给客户，他们用钱买你的产品，就是最好的背书。”这个理念，潘连胜一直在向员工灌输，因为企业与客户之间的纽带，永远是好产品和好服务。
去年，受供货紧张和疫情影响，神工一批发往日本的产品船运时间拉长，为不耽误客户生产，潘连胜当即拍板：走空运！而这么做，要多花几十万元运费。
急客户所急、想客户所想，甚至不惜“吃亏”。以技术见长的潘连胜，对市场的理解也有自己的哲学。
新的“长征”
在半导体产业链中，国内与国际，差距小的是封装测试，差距中等的是芯片制造，差距最大的仍是设备和材料。
2018年，国际形势风云变幻。起步较晚的国内半导体产业，“卡脖子”问题颇多。身为从业者，潘连胜同样忧心忡忡：“如果制造芯片所需的基础材料被‘卡脖子’，追赶将变得更加艰难。”
改变迫在眉睫，出路只有一条：强壮自己。
刻蚀用单晶硅材料，全球每年市场规模约四五十亿元，虽然神工股份已成为这个领域的龙头之一，但“天花板”触手可及。
在主营单晶硅材料时，潘连胜开始向晶圆行业进发，提早进行了8英寸和12英寸晶圆的技术攻坚和储备。
时间来到2019年，资本的东风吹向了经营良好、盈利能力不错的神工股份。2020年2月21日，神工股份在科创板成功上市。晶圆生产，作为国内半导体产业链中“缺课”最多的领域之一，终于出现了神工的身影。
对潘连胜来说，这是他的“第二次长征”。
“目前，国内8英寸高端晶圆依赖进口比例在50%以上，而12英寸进口依赖几乎是100%。”潘连胜说，晶圆国产替代形势紧迫，同时也是一片产业蓝海。
在神工股份已建成并试生产的晶圆车间，潘连胜指着一台占地不足3平方米的平坦度测量仪告诉记者，采购这台小小设备就花了3000万元，每年维护费近100万元，“没办法，整个产线90%以上的设备是进口，甚至连耗材抛光布也需要进口。”
去年以来，“缺芯潮”席卷全球，波及手机、电脑、家电、汽车等众多行业。关键原材料、核心设备供应困难，形势同样严峻。“努力解决这些问题，就是我工作的意义。”潘连胜这样说。
与记者两年前那次来到企业采访相比，神工的“块头”正在变大：西侧的一期晶圆生产车间已投入使用，北侧的工地建设如火如荼。2021年，公司实现净利润2.18亿元，同比增长117.84%。
“争取到2035年，我们可以和信越化学、胜高这样的头部企业同台竞技。”言及愿景，潘连胜眼中有光。
记者 胡海林 赵 铭
半导体系列之“小而美”的神工股份
神工股份在刻蚀用单晶硅材料市场占有率在15%左右，是这一细分领域内的龙头企业
出品|每日财报
作者|刘雨辰
芯片制造工艺繁多复杂，其中薄膜沉积、光刻、刻蚀是芯片制造三个主要工艺环节。薄膜沉积是在晶圆上沉积一层待处理的薄膜，而后把光刻胶涂抹在薄膜表面，光刻是把光罩上的图形转移到光刻胶，刻蚀是把光刻胶图形转移到薄膜，去除光刻胶后即完成图形到晶圆的转移。薄膜沉积、光刻、刻蚀至少完成数十次循环后，相关图形逐层转移到晶圆，芯片方能制成。
据了解，硅材料是最重要的半导体制造材料，按照应用场景划分，半导体硅材料可以分为芯片用单晶硅材料和刻蚀用单晶硅材料，半导体硅材料产业规模占半导体制造材料规模的35%以上。
5月12日，《每日财报》推出了《二级市场的红人——光刻胶》一文，重点讲述了光刻胶板块的投资机会，本期重点谈谈硅材料的投资前景。
刻蚀用单晶硅景气度上升
各种硅材料中，刻蚀用单晶硅材料是晶圆制造刻蚀工艺的核心耗材，重要性不言而喻。
《每日财报》注意到，刻蚀过程中硅电极会被逐渐腐蚀并变薄，当硅电极厚度缩减到一定程度后，需用新电极替换以保证刻蚀均匀性，因此硅电极是晶圆制造刻蚀工艺的核心耗材。刻蚀用单晶硅材料通过加工制成刻蚀用单晶硅部件，主要用于制成刻蚀设备上的硅电极。
2018年，全球半导体硅材料市场规模为121.24亿美元，同比增长达31.8%，超过半导体行业整体增速。2019年，随着半导体行业整体景气度下滑，硅片出货量也出现同比下滑，但2020年5G手机将会陆续出现换机潮，有望带动整个行业的景气度上行。
除此之外，物联网、汽车电子也会刺激IC设计公司新产品的放量，从而从需求端刺激硅片投资加速，随着行业景气度回暖，硅片市场规模有望触底回升，刻蚀用硅材料与硅片具备一定配比关系，也将带动刻蚀用硅材料需求回温。
典型公司：神工股份
神工股份也就是锦州神工半导体股份有限公司，成立于2013年，是一家中外合资企业。公司主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发生产，是国内极少数能够实现大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料稳定量产的企业，市场占有率在15%左右，是这一细分领域内的龙头企业。
2016-2018年，随着物联网、智能汽车、人工智能等市场逐步崛起，5G商用进程不断加快，全球半导体集成电路行业处于行业周期上行阶段，行业景气度较高，下游终端市场快速发展，带动了半导体集成电路材料特别是硅材料市场需求增长。公司作为具备核心技术的刻蚀用硅材料生产龙头受益显著，营收和归母净利润均高速增长。
根据《每日财报》的统计，2016-2018年，公司的营业收入分别达到 0.44亿元、1.26亿元、2.83亿元，三年复合增长率为153%；归母净利润分别为0.11亿元、0.46亿元、1.07亿元，三年复合增长率为216%。
2019年，半导体行业景气度整体下行。神工股份的产品主要销售市场为日本、韩国、美国，2018年以来中美贸易摩擦反复，集成电路产业链的整体需求受到抑制，中国芯片生产线新增投资受到抑制，行业景气度整体下滑，公司于2018年5月关闭美国市场，同时日韩贸易摩擦也对半导体行业景气度造成影响。另一方面，智能手机、数据中心、汽车等终端需求增长乏力、5G 普及未及预期等因素导致半导体行业景气度整体下滑，公司产品销售与半导体行业景气度高度相关，导致公司产品的市场需求出现一定程度下滑。财报显示，公司去年的营收为1.89亿元，归母净利润7695万元，分别同比下滑33.15%和27.80%。
另一个值得注意的问题是公司的毛利率持续向好，成本优势叠加产品结构优化助推毛利率逐年攀升，2016-2019年，公司产品综合毛利率分别为43.73%、55.10%、63.77%和 68.99%。
从各项业务的发展来看，2016-2018年，公司主营业务毛利主要来自于14-15 英寸和 15-16 英寸的产品，合计毛利贡献率分别为 71.97%、77.85%和 85.94%，但自 2017 年以来 14-15 英寸产品毛利额占比开始出现回落，2019年的时候，16-19 英寸产品销量上升，对毛利率的贡献率提升。一般而言，单晶硅产品直径越大，对应的技术壁垒越高，单位售价越高。公司大直径产品的质量和生产成本控制良好，良品率较高，对应的毛利率水平较高，随着大直径产品销售占比提升，也相应带动了整体毛利率提升。
整体格局和市场前景
半导体行业发展迅速，不断有先进制程研发成功，具体表现为芯片线宽不断缩小，硅片尺寸不断扩大。芯片线宽已经从65nm逐步发展到45nm、28nm、14nm，目前已实现了7nm 先进制程的技术水平。由于硅片的大小能对集成电路的性能和效率产生较大影响，因此硅片也沿着大尺寸的趋势发展。硅片已经从4英寸、6 英寸、8 英寸发展到 12 英寸，未来向18英寸突破，技术的不断进步带动新材料需求增长。
目前主流的硅片为300mm（12 英寸）、200mm（8 英寸）和 150mm（6 英寸），其中300mm硅片自2009年开始市场份额超过 50％，到 2015年的份额已经达到78％。根据SEMI的推测， 2020年将占硅片市场需求大于 84％的份额。刻蚀用单晶硅材料尺寸必须大于硅片尺寸，12 英寸集成电路所用硅片对应刻蚀用单晶硅材料的尺寸一般大于14 英寸。硅片尺寸越大，技术难度越大，对生产工艺的要求也就越高。
2019 年以来，终端市场需求有所放缓，导致半导体材料行业市场规模增速放缓或有所缩减，但长期来看，全球半导体行业仍处于螺旋式上升的发展趋势。
自 2019 年6月开始，全球半导体销售额环比从下滑转为增长，同比跌幅不断收窄。台积电、中芯国际等半导体制造龙头企业单季度收入规模环比恢复增长趋势，半导体行业景气度逐步回暖，由于下游需求传导至上游原材料市场需要一定过程，因此半导体材料市场将略滞后于终端市场出现改善。SEMI预测，随着存储市场投资复苏和大陆新建及扩建产能，2020年全球半导体制造设备销售额将增长 12%，达588亿美元。
刻蚀用单晶硅材料行业的主要参与者多为硅电极制造商。CoorsTek、SK 化学等部分企业同时具备单晶硅材料制造能力和单晶硅材料加工能力，其他硅电极制造企业不具备单晶硅材料制造能力或单晶硅材料制造能力较弱，需要从专业单晶硅材料制造企业采购单晶硅材料进行后道加工。纯度和尺寸是刻蚀用硅材料的重要参数指标，目前神工股份生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料纯度为10-11N，量产尺寸最大可达19英寸，产品质量核心指标均达到国际先进水平，可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。与国外可比公司同类产品相比，公司产品纯度标准高于韩国厂商，其他指标基本一致，达到全球领先水平。
数据来源：神工股份公告
神工股份及有研半导体为专业集成电路刻蚀用单晶硅材料制造企业，细分领域内竞争对手较少。机构预测2020年国内半导体刻蚀设备市场规模将达到33.6亿美元，折合人民币约230亿元，预计同比增长近 30%，神工股份作为参与国际产业链、拥有全球先进技术的刻蚀用单晶硅材料龙头将显著受益，可以简单的说，如果行业整体反弹，那么神工股份的业绩大概率会反弹。
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