SEMI：中国已成为全球最大半导体后道工序市场
半导体制造设备业界团体、国际半导体设备与材料协会（SEMI）4月3日宣布，中国半导体后道工序使用的封装设备和材料的市场规模2017年同比增长23.4％，达到290亿美元。由于政府投入巨资，培育半导体产业，中国目前已成为全球半导体最大后道工序市场。
半导体后道工序设备包括对半导体芯片进行封装的设备、材料和测试设备等。与全球其他地区相比，中国过去10年的投资增长最多。
SEMI表示，2017年，中国占全球包装材料市场的26％左右，2018年中国的包装材料收入预计将超过52亿美元。
SEMI表示，与此同时，2017年中国装配设备市场收入达到14亿美元，仍然是全球最大，占37％的份额。
2017年，中国生产的组装设备（包括外资企业和合资企业生产的组装设备）占中国组装设备市场的17％。随着半导体封装市场的快速增长，SEMI指出，中国国内的包装材料供应商正在与行业一起扩张，并开始服务于国际领先的包装公司。
SEMI还透露，与其他地区相比，中国在IC封装和测试领域的投资增长最快，国内制造商获得国家和地方政府的大力支持来提升产能和技术能力。
江苏长电科技（JCET），昆山华天科技电子和同福微电子目前是中国三大包装企业。SEMI表示，在2012年至2016年初的扩张和收购之后，他们也进入了全球OSAT排名前10位。
此外，作为LED产品的主要制造地区，中国在半导体封装行业中的地位更加突出。2017年，中国的LED产品部门增长到134亿美元（IC封装的一半）。
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崇德科技：封测属于半导体行业的后道核心工艺，该工艺的核心设备是晶圆减薄机和划片机
证券之星消息，崇德科技(301548)07月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者： 领导您好，请问我们如何看待HBM封测中使用的空气主轴和气浮轴承和传统封测领域的区别呢？
崇德科技董秘： 尊敬的投资者，您好！封测属于半导体行业的后道核心工艺，该工艺的核心设备是晶圆减薄机和划片机。半导体行业作为国家战略性重点发展的行业，对于设备的国产化有着迫切的需求。HBM即高带宽存储芯片的封测工艺相对传统封测属于先进封测，目前先进封装和传统封装的市场份额比例大致为35%-65%。由于AI行业对于算力的要求更高，市场对于HBM的需求不断增加，预计先进封装的市场份额会持续增长。HBM产品一般采用的是堆叠技术，需要更薄的芯片厚度和更高的芯片强度，所以对晶圆减薄机的要求更高，进而对减薄机的最核心的部件气浮主轴运行精度和可靠度要求更高。随着HBM类产品先进封装的不断增长，对高精度气浮主轴类产品的需求也将持续高速增长。公司通过与国际企业和相关领域的专家进行合作，把握技术创新发展的方向。公司前期已经进行研发立项，将高速电机关键技术和高精气浮轴承技术集成，在“静压气浮轴承气浮高精高速电机”研发进行了重点投入，已经与欧美相关领先企业进行合作。正在研发1.5kw-2.4kw用于晶圆切割的划片机主轴系统，4.2kw-11kw 硅片及碳化硅高精气浮主轴系统和无油高速气浮电机，并将逐步产业化。同时公司也与国内的划片机和晶圆减薄机的重点企业建立了良好的合作关系。谢谢！
投资者： 请问公司peek轴承前景如何，是否得到了客户的认可？另外公司的轴承是否可以运用到机器人或者飞行器中？
崇德科技董秘： 尊敬的投资者，您好！公司PEEK轴承已经得到客户认可并形成了销售，公司产品可以应用到航空航天风洞测试，暂未应用到机器人领域，谢谢您的关注。
投资者： 请问公司对未来的前景怎么看待？是否有信心将公司打造为市值百亿甚至千亿级别的公司？
崇德科技董秘： 尊敬的投资者，您好！公司将持续推进“一核两翼”发展战略，以工业滑动轴承为核心产业，国际市场开拓和新产品市场开发两翼并进，加快发展新质生产力，致力于成为世界领先的滑动轴承研发制造及整体解决方案服务商。公司管理层将努力做好经营，提升公司的核心竞争力和盈利水平，力争以最好的业绩回报广大投资者，谢谢您的关注。
投资者： 请问，截至2024年六月 28日公司的股东总数是多少？谢谢
崇德科技董秘： 尊敬的投资者，您好！截止至2024年6月28日，公司股东总户数为7,000多户，谢谢！
投资者： 请问目前用电高峰期，公司的相关peek轴承是否可以运用到电网设备当中？另外国家的设备更新是否对公司来说是一个大的机遇？
崇德科技董秘： 尊敬的投资者，您好！公司的PEEK轴承可以应用于能源发电设备当中，适合用于各种工作条件苛刻的环境下。大规模设备更新涵盖公司产品应用领域电机、泵、压缩机等旋转机械的需求增加，可能会提升对滑动轴承的需求，谢谢您的关注。
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