半导体分三类
看最近的走势，半导体已经可以分三类：
第一种是以驱动、MCU、手机芯片为代表的，跌幅高达65％
第二种是以存储、功率、模拟芯片为主的，平均跌幅45％
第三种是以半导体设备、EDA、CPU为代表的，平均跌幅20％
其实，原因很简单
基于周期阶段不同
半导体分三类：
1、基于库存的价格周期类半导体
2、基于产品的创新类半导体
3、基于国产替代的抗美半导体
也就是：
中期，看创新周期： 技术进步带来需求结构提升；
长期，看国产替代： 由底层设备和材料零部件带来的根技术国产化。
很明显现在是
库存价格周期下行通道
创新周期局部分化
国产替代从fabelss 到 fab 到设备 到零部件 到最底层的层层推进之中
与2018年有九分相似。
本文源自金融界
什么是半导体，半导体有几大门派
什么是半导体？
半导体是通常由硅组成的材料产品，其导电性比玻璃之类的绝缘体高，但比铜或铝之类的纯导体导电性低。可以通过引入杂质（称为掺杂）来改变其导电性和其他性能，以满足其所驻留的电子组件的特定需求。半导体也被称为半导体或芯片，它可以在数千种产品中找到，例如计算机，智能手机，设备，游戏硬件和医疗设备。
关键要点
半导体存在于成千上万种电子产品中，是一种导电性比绝缘子高但比纯导体少的材料。
半导体有四种基本类型。
半导体行业以一种简单的信条生存和肖亡：一种更小，更快，更便宜的信念。
投资者应记住，半导体行业是一个高度周期性的行业，会受到周期性的兴衰影响。
了解半导体
半导体器件可以显示一系列有用的特性，例如显示可变电阻，比一个方向更容易在一个方向上通过电流以及对光和热起反应。它们的实际功能包括信号放大，开关和能量转换。因此，它们在几乎所有行业中得到广泛使用，制造和测试它们的公司被认为是衡量整体经济状况的极好指标。
半导体类型
广义上讲，半导体分为四个主要产品类别：
内存：
内存芯片充当数据的临时仓库，并将信息往返于计算机设备的大脑。内存市场的整合仍在继续，将内存价格推到了如此低的水平，以至于只有东芝，三星和NEC等少数巨头能够负担得起。
微处理器：
这些是中央处理单元，包含执行任务的基本逻辑。英特尔在微处理器领域的统治已迫使几乎所有其他竞争对手（除了超微公司）退出主流市场，并进入较小的细分市场或完全不同的领域。
商品集成电路：
有时被称为“标准芯片”，它们被大量生产以用于常规处理。该细分市场由亚洲大型芯片制造商主导，其利润微乎其微，只有最大的半导体公司才能竞争。
复杂的SOC：
“片上系统”实质上就是创建具有整个系统功能的集成电路芯片。市场围绕着对具有新功能和较低价格的消费产品不断增长的需求。随着存储器，微处理器和商品集成电路市场的大门紧闭，SOC细分市场无疑是仅有的具有足够机会来吸引众多公司的细分市场。
半导体产业
半导体行业的成功取决于制造更小，更快和更便宜的产品。小巧的好处是可以在同一芯片上放置更多功率。芯片上的晶体管越多，其工作速度就越快。这在行业中引起了激烈的竞争，新技术降低了每个芯片的生产成本，因此在几个月内，新芯片的价格可能下降50％。
这引起了称为摩尔定律的观察，该定律指出，密集集成电路中的晶体管数量大约每两年翻一番。该观察结果以仙童半导体和英特尔共同创始人戈登·摩尔的名字命名，他在1965年撰写了一篇描述该现象的论文。如今，倍增期通常被引用为18个月，这一数字被英特尔高管戴维·豪斯（David House）引用。
结果，不断给芯片制造商施加压力，要求它们比几个月前定义的最新技术更好甚至更便宜。因此，半导体公司需要维持大量的研发预算。半导体市场研究协会IC Insights报告称，2017年最大的10家半导体公司在研发方面的支出平均占销售额的13.0％，单个公司的比例为5.2％至24.0％。
传统上，半导体公司控制从设计到制造的整个生产过程。然而，许多芯片制造商现在将越来越多的生产委托给业内其他公司。专注于制造的铸造公司最近脱颖而出，提供有吸引力的外包选择。除了铸造厂，越来越专业的设计师和芯片测试人员的队伍也开始膨胀。芯片公司正在变得越来越精益，效率更高。薯条生产现在类似于美食餐厅的厨房，厨师们在这里排队，为调味料添加恰到好处的香料。
在1980年代，芯片制造商的生存率（所有制造的操作设备的数量）为10％至30％。但是，要想今天具有竞争力，芯片制造商必须维持80-90％的良率。这需要非常昂贵的制造工艺。结果，许多半导体公司进行设计和营销，但选择将部分或全部制造外包。这些公司被称为无晶圆厂芯片制造商，具有巨大的增长潜力，因为它们不受与制造或“制造”相关的间接费用的负担。
半导体公司面临的经典难题是，是由技术驱动市场还是由市场驱动技术。投资者应认识到两者都对半导体行业有效。
#半导体公司
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