纳沛斯半导体 FOPLP先进封装领域玩家+1|上海羊羽卓进出口贸易有限公司

FOPLP先进封装领域玩家+1

当前，在人工智能AI、高性能计算HPC、数据中心以及自动驾驶汽车等新兴应用的推动下，FOPLP方法凭借显著提高计算能力，减少延迟并增加带宽的优势成功引起了业界对FOPLP技术的注意，越来越多的厂商也开始加入到这一竞争赛道。

近日，半导体设备厂商盛美上海推出了用于FOPLP的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备。而在此前，盛美上海还推出了适用于扇出型面板级封装应用的Ultra C vac-p负压清洗设备。这意味着盛美上海已经成功进军高增长的扇出型面板级封装FOPLP市场。

值得一提的是，自今年二季度以来，AMD等芯片厂商积极接洽台积电及专业封测代工厂（OSAT）以FOPLP技术进行芯片封装，扇出型面板级封装也因此愈发受到业界的关注。

事实上，先进封装对于满足低延迟、高带宽和高性价比半导体芯片的需求变得越来越重要。而扇出型面板级封装能够提供高带宽和高密度的芯片互连，因此具有更大的发展潜力。

FOPLP是在更大的方形载板上进行扇出制程，可以将多个芯片、无源器件和互连集成在面板上的单个封装内，能提供更高的灵活性、可扩展性以及成本效益。

由于可在更大的矩形面板上重新分配芯片，扇出型面板级封装为封装大型图形处理器（GPU）和高密度高带宽内存（HBM）节约了大量成本。

据悉，传统硅晶圆的使用率低于85%，而面板的使用率高于95%。600x600毫米面板的有效面积是300毫米传统硅晶圆有效面积的5.7倍，面板总体成本预计可降低66%。面积利用率的提高带来了更高的产能、更大的AI芯片设计灵活性以及显著的成本降低。

目前，FOPLP先进封装领域的玩家主要包括力成、日月光、矽品、台积电、群创、纳沛斯半导体及三星电机等。

TrendForce集邦咨询认为，FOPLP技术的优势及劣势、发展机会及挑战并存。主要优势为低单位成本及大封装尺寸，只是技术及设备体系尚待发展，技术商业化的进程存在高度不确定性，预估目前FOPLP封装技术发展在消费性IC及AI GPU应用的量产时间点，可能分别落于2024年下半年至2026年，以及2027-2028年。

全球晶圆研磨切割行业市场发展预测报告-聚亿信息咨询

【出版机构】：聚亿信息咨询 (广东) 有限公司

聚亿信息咨询(Market Monitor Global)调研机构最新发布了【晶圆研磨切割市场调研报告，全球行业规模展望2024-2030】 。本市场调研报告为读者提供专业且深入的产品销量、收入、价格、增长率、市场占有规模及竞争对手等数据分析，包含分析过去5年的市场历史数据，还结合市场动态分析预测未来5年的行业发展趋势，并提供销量预测、收入预测，帮助企业更加全面的了解晶圆研磨切割产品的市场情况，促使协助各大企业采取有效的战略行动，作出明智决策，有效降低损失，提高收入，在市场获得行业内的前瞻性投资战略启发。

【报告详情】 中文标题：晶圆研磨切割市场调研报告，全球行业规模展望2024-2030英文标题：Wafer Grinding and Dicing Service Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030报告出版商：聚亿信息咨询(广东)有限公司(MARKET MONITOR GLOBAL)出版日期：2024年09月报告编码：681414报告格式：中文或英文PDF

【如您需要查看完整版（目录+图表）或申请报告样本可点击下方链接】 https://www.marketmonitorglobal.com.cn/reports/681414/wafer-grinding-and-dicing-service

硅片背面减薄是一步重要的硅片制造工艺，目的是去除硅片背面多余材料，以有效减小硅片封装体积，降低热阻，提高器件的散热性能，降低封装后芯片因受热不均而开裂的风险，提高产品可靠性；同时，减薄后的芯片机械性能与电气性能也得到显著提高。

本报告重点内容分析包括： 1、地区/国家：晶圆研磨切割销量、收入预测2、企业表现：晶圆研磨切割销量、价格、收入、毛利率分析3、产品分类：晶圆研磨切割销量、价格、收入追踪4、应用领域：晶圆研磨切割销量、价格、收入洞察

晶圆研磨切割报告主要研究企业名单如下：百克晶半导体科技（苏州）有限公司、译码半导体、世企精密、久元電子、 iST宜特、珠海市中芯集成电路有限公司、广东利扬芯片测试股份有限公司、京隆科技（苏州）有限公司、上海朕芯微电子科技有限公司、江苏纳沛斯半导体有限公司、英创力科技、颀谱电子科技（南通）有限公司、 Micross Components、 QP Technologies、 Integra Technologies、 MPE, Inc. (Micro Precision Engineering)、 SVM (Silicon Valley Microelectronics)、 GDSI (Grinding & Dicing Services Inc.)、 Syagrus Systems、 APD (American Precision Dicing, Inc)、 Optim Wafer Services、 NICHIWA KOGYO CO.,LTD.、 High Components Aomori, Inc、 FuRex、 Intech Technologies International

晶圆研磨切割报告主要研究产品类型包括：300mm晶圆、 200mm晶圆、其他尺寸

晶圆研磨切割报告主要研究应用领域，主要包括：存储芯片、 Logic芯片、功率芯片、 MEMS、其他应用

【主要章节简要介绍】 第1章：晶圆研磨切割产品定义的介绍、主要分类、市场概览、主要应用及亮点内容等。第2章：全球晶圆研磨切割总体市场规模，历史数据及未来几年的预测与展望（2019-2030）第3章：全球Top3和Top5的晶圆研磨切割主要厂商竞争态势，销量、价格、收入、市场份额、最新动态、未来计划、并购等（2019-2024）第4章：全球晶圆研磨切割主要分类的销量、收入、价格等，历史规模及未来趋势（2019-2030）第5章：全球晶圆研磨切割主要应用的销量、收入、价格等，历史规模及未来趋势（2019-2030）第6章：全球晶圆研磨切割主要地区、主要国家的销量、收入、价格等规模细分（2019-2030）第7章：全球晶圆研磨切割主要厂商的企业动态、最新发展计划，包含产地分布、产品规格、型号及应用介绍、销量、收入、价格、毛利率等（2019-2024）第8章：全球晶圆研磨切割产能、产量分析，包括主要地区的产能及主要企业的产能。第9章：晶圆研磨切割行业的驱动因素、阻碍因素、挑战及风险分析。第10章：产业链分析，上游、下游、典型客户及销售渠道分析等。第11章：报告总结

【报告内容具备专业性建议与战略指引作用】 一、产品细分组合分析报告细致梳理了晶圆研磨切割行业的各类产品，不仅按产品类型进行了详尽的市场分析，还从应用角度出发，深入探讨了各产品在不同领域的应用现状和增长潜力。这一分析有助于读者准确识别行业的未来增长点，把握发展机遇。

二、产业链及分销渠道洞察晶圆研磨切割报告精准识别了推动市场需求增长的关键分销渠道，并对各渠道的当前、历史及未来市场份额进行了细致估计。这一洞察使读者能够深入理解市场需求背后的核心驱动力，从而灵活调整业务策略，制定更加有效的营销策略。通过提供主要渠道的市场份额预测，报告为读者的战略决策提供了坚实的数据支持。

三、核心企业概览与销售数据分析本报告针对全球范围内的晶圆研磨切割行业领军企业进行了深入研究，不仅提供了企业简介，还汇集了这些企业的关键行业数据，包括销量、收入、市场份额、价格走势以及产地分布等。这些详实的数据和分析有助于读者全面了解行业领先者的经营状况，为自身业务的发展提供有力参考。

【关于我们】 聚亿信息咨询（广东）有限公司，英文名MARKET MONITOR GLOBAL, INC (MMG)是一家致力于市场行业深度分析与洞察的权威调查机构，专注全球与中国新兴产业的市场研究与咨询，服务领域涵盖半导体(包括工艺设备、零部件、材料、芯片和技术)、化工材料(石油化工、煤化工、精细化学品、高纯材料、金属材料、绿色环保材料)、绿色能源(光伏、风电)、汽车(新能源汽车、智能汽车、网联汽车及其产业链)、工业及自动化(机器人、IOT物联网、自动化技术及设备)、机械领域(工程机械、先进机床及配套产业链)、电子及家电消费品产业链、医疗器械及产业链、食品药品及产业链等多个关键行业。我们每年通过实地走访和电话调研超过20000家产业链企业，以积累丰富且精准的市场信息和行业数据。同时还提供全面的市场调查报告、可行性研究、IPO咨询、商业计划书及咨询服务，满足企业对市场数据多元化的需求。