三菱正式利用其12英寸硅晶圆生产功率半导体芯片
据itmedia网站10月2日报道 ，2024年9月30日，三菱电机开始在功率器件工厂福山工厂正式出货基于其12英寸硅晶圆所制造的功率半导体芯片。该公司正在制定一项中期计划，以“到2025财年将硅功率半导体的产能比2020财年增加约一番”。
据了解，三菱的福山工厂于2021年11月开始运营，并于2022年4月开始利用8英寸硅晶圆生产线上批量生产的产品制造功率半导体芯片。2023年8月，12英寸硅晶圆生产线的引进建设完成，最近实现了下游芯片的量产。
该公司称：12英寸硅晶圆生产线的全面运营将使模块产品的供应变得快速稳定，以应对对最新硅功率半导体模块不断增长的需求——业界对功率半导体的需求正在扩大，因为它们可以有效地转换电力。特别是，硅功率半导体用于电动汽车（EV）、消费电子产品、工业设备、可再生能源和铁路车辆等应用。
（编译：史天阳）
链接：https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2410/02/news051.html
说个倦飞了的行业：全球半导体用硅晶圆市场
半导体工程师 2024年10月05日 09:02 河北
国庆节七天假，和自己说好休息一下的。可我就是闲不住，还是发一篇吧
目前我自己电脑硬盘里在整理和编辑不少，但都还没有一个最终可以拿出来的版本，所以看了半天，还是先拿个硅晶圆的数据分享一下吧
和以往不同，这次也顺便和大家聊聊自己对于这个领域的一些想法和观点吧
- 硅晶圆行业有一个特点：这种产品是非常缺少差异化的。虽然大硅片在具体技术指标和要求上也是根据客户需求半定制化的，但无非就是平整度、杂质含量、缺陷数等几个硬指标的变化。一旦产品在这几个指标上满足客户要求后，剩下的就只是价格竞争了
- 同时，大硅片又是所有半导体耗材里市场规模最大的 -- 按照SEMI统计，2023年全球市场容量是123亿美金
- 市场规模巨大，但同时又同质化严重，就导致了这个市场竞争极其惨烈。行业里除了第一名的信越相对好一些，其它供应商在多数时间里毛利都不高（20~30%）
- 从表格里的信息看，似乎国产硅片厂商数量上已经占据了绝对优势。但事实上，这个市场90%到95%的市场份额被五大巨头垄断（信越、胜高、环球晶圆、世创、SK Siltron）。中国大陆厂商的市占率还远远不够
- 由于毛利较低，大硅片行业对产能要求极高。达不到一定规模是不可能盈利的。我以前了解到的盈亏平衡的点是月产能15万片。现在估计更高了。不少国产厂商号称产能也不小，但目前很多还只是规划中，而且实现的产能中Dummy片的比例很高。而这些产品是完全不赚钱的
- 前几年，国内曾掀起过一轮硅晶圆厂的建厂热潮。按照宣传里的数据，大陆全部计划产能全部实现并释放的话，应该可以满足全球的硅片消耗量了。当时看得我目瞪口呆。不过，到了目前，真正做事情的公司都已经起来了，而那些喊口号的项目则再也没有声音了...
- 托过去几年市场需求的福，大硅片市场情况不错，就导致各家供应商都在积极扩产。叠加上中国大陆的新项目热潮，最近几年的产能扩张非常严重。下图是日本本土硅片生产设备的出货情况。可以明显看到，从2021年开始，硅片厂的建厂节奏明显加快了。日本是全球硅片设备最主要供应地，这个的数据基本上反映了全球的产能扩张情况
- 如此剧烈的产能扩张，叠加上最近半导体下游（成熟制程为主）产能需求的不足。接下来的硅片市场竞争将尤为惨烈。下图中可见，从去年开始，全球大硅片的出货量一直在大幅下降
- 我今年上半年和一个国产供应商讨论这个问题的时候，他告诉我，这个行业（在当时）已经难受了半年了。按照我个人估计，目前形势下后续大硅片市场的惨烈竞争的问题很可能会持续较长时间。各家供应商需要严肃面对这个问题，做好过冬的一切准备
- 还有一点，大硅片的出货数据也是我目前最关注的指标之一。出货量何时反弹，将直接预示整个把那道题行业复苏的到来。所以，我也建议大家多多关注这一块
- 我之前带领实习生写过一系列的半导体硅片市场及供应商研究报告，欢迎对完整了解这个市场情况有兴趣的朋友搜索一下历史文章
来源于半导体综研，作者关牮 JamesG
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