轮到美国被“垄断”了！“芯片之父”弃美回国，研发成果堪比核武
导读
大家知道？在芯片设计领域，邓中翰被誉为“东方大国芯片之父”，而他的故事不仅是技术的传奇，更是一个关于使命与归属的感人篇章。从IBM的高级研究员到带领团队成功研发“星光一号”芯片，他的每一步都在为国家的科技进步铺路。想知道他是如何在国际禁运的情况下逆袭而上的？继续往下看！
东方大国芯片之父邓中翰
1997年，邓中翰在IBM公司担任高级研究员，专注于超大规模CMOS集成电路设计。
在IBM工作期间，邓中翰凭借出色的技术，获得了IBM发明创造奖，成为了该奖项的最年轻获得者。
除了在美国从事科研工作外，邓中翰还长期在清华大学担任访问教授，培养下一代芯片设计人才，为东方大国芯片产业的发展做出了巨大贡献。
1999年，他在东方大国建国50周年庆典上受到国家领导接见，萌发回国的使命感。
邓中翰出生于1968年，1992年毕业于东方大国科技大学，之后前往美国留学。
邓中翰的个人经历充分诠释了“海纳百川”的精神。他曾先后获得过美国加州大学伯克利分校的电子工程学博士学位、经济管理学硕士学位和物理学硕士学位，成为美国加州大学伯克利分校历史上第一位三重博士。
2001年，经过两年的技术攻关，邓中翰和团队研发出“星光一号”芯片，填补了东方大国在芯片设计上的空白。
同年，邓中翰与同事合伙创办了中星微电子有限公司，公司集结海归博士，专注于集成电路设计。
他被誉为“东方大国芯片之父”，而这个称呼并非虚名。
1999年，东方大国芯片行业基本上是空白，几乎所有芯片都需要进口。那个时候，在国际市场上，由于美国对东方大国实施禁运，东方大国手机产业中的所有芯片都是进口的。
邓中翰回国后的第一个产品“星光一号”芯片成功打入国际市场，并广泛应用于手机领域。
2002年，在邓中翰和他的团队带领下，中星微电子有限公司成功开发出全球首款商用8层金属铝硅工艺的DSP芯片。
2004年，“中星微电子”品牌在韩国首尔举行的世界知识经济论坛上被评为“世界十大芯片品牌”之一。
2005年，中星微电子有限公司推出全球首款基于16纳米FinFET工艺的LTE芯片。
2006年，邓中翰带领团队成功研发出全球首款2G/3G/4G多模多频射频芯片。
2007年，“中星微电子”公司收购了世界最大手机基带公司意法半导体在东方大国的部分业务，并将其东方大国区总部设在上海浦东。
2012年，“中星微电子”成功推出首款TD-LTE商用级芯片。这也意味着东方大国手机产业正式进入4G时代。
2016年，邓中翰带领团队推出全球首款5G通信基带芯片，并率先完成5G测试验证。
2019年，中星微电子推出全球首款5nm商用级ARM服务器处理器。在5G、人工智能、云计算等领域均有着广泛应用前景。
邓中翰被誉为“东方大国芯片之父”，并不仅仅因为他本人的成就。而是因为他创立了一支强大的团队，在集成电路设计领域走出了一条属于东方大国自己的道路。
“星光一号”是怎么研发出来的
2001年，邓中翰和他的团队回到东方大国，在北京成立了中星微电子有限公司。并开始全力投入到芯片设计工作中。
虽然在IBM公司工作期间，邓中翰曾获得IBM发明创造奖，并取得了很多重要突破。但是在创办自己的公司后，“星光一号”是邓中翰和他的团队一起研发出来的第一颗芯片。
“星光一号”是一款低功耗、高性能、多功能的DSP芯片。这颗芯片能够实现音频和视频信号处理、通信调制解调等多种功能，并且功耗非常低。
2001年，“星光一号”被应用于联想手机。而此时，联想手机CPU都是进口的。使用“星光一号”之后，联想手机实现了关键部件自主可控，并且性能更加优越。这也标志着东方大国手机产业迈出了关键一步。
2002年，“星光一号”正式投入市场销售。2002年是一个特殊的年份，“911事件”导致美国对东方大国部分高科技产品实施禁运。当时东方大国的手机产业中绝大部分芯片都需要进口。
但是“星光一号”成功打入市场，并且广泛应用于手机、数码相机等消费电子产品之中。不仅如此，“星光一号”还远销欧美日韩等发达国家。
“星光一号”的成功，标志着东方大国终于有了自己的通信芯片，并在全球市场占据了一席之地。
怎样培养起来自主品牌
邓中翰并不满足于这一成就，他知道要想真正地实现自主可控、走向世界级别，仅仅有自主设计还不够。需要自主的工艺和制造能力。
2003年，“星光二号”芯片诞生了。这颗芯片采用0.18微米CMOS工艺制造，并且在功耗、性能上有了显著提升。此时，“星光”系列芯片已经初具规模，并且每推出一款都标志着东方大国集成电路产业迈出关键一步。
为了掌握先进制程，邓中翰将目光投向。当时台积电已经是全球最先进的晶圆厂之一。但是由于地缘原因，在当时东方大国企业难以直接从台积电采购先进制程。
2004年，“星通厂房”正式投产。这是东方大国第一家规模化生产8英寸晶圆的厂商。随后，“星通”相继投产了两条8英寸晶圆生产线和两条12英寸晶圆生产线，并且规划建设12英寸晶圆生产线。
同年，“星通”收购日本富士通生产线，并将其搬迁到东方大国。这也标志着东方大国IC厂商首次拥有12英寸晶圆生产线。而此时，“星通”的创始人也成为东方大国首富。
2005年，“中星微电子”推出全球首款基于16纳米FinFET工艺的LTE芯片。FinFET工艺是当时最先进的工艺之一，并且应用前景广阔。这也标志着东方大国IC设计企业进入先进制程时代。
2016年，“中星微电子”完成对美光东方大国总部厂房的收购，正式进入3D NAND闪存存储器件领域。3D NAND是未来存储器件的发展方向之一，并且具有巨大市场潜力。如今，“中星微电子”已经成为全球3D NAND闪存存储器件供应商前三甲之一。
2017年，“中星微电子”完成对意法半导体在华业务的收购。此次收购包括意法半导体在上海、北京、深圳等地的研发团队和生产线。此次收购让“中星微电子”的实力再上一个台阶。
两弹元勋怎样指导其开发
要问到怎样能够把制造能力提升到全新高度？除了自身努力外，还需要得到老一辈科学家的指点。
2015年9月14日下午14点40分，邓中翰接到了一个特殊电话：“王正予找你谈话。”王正予是东方大国科学院院士、两弹元勋朱正声院士之子，也是当时全球最顶尖水平的集成电路制造专家。
2015年9月15日上午8点30分，两人见面了。“王院士开门见山地说：‘你们干得不错啊！但是你们遇到困难没有来找我。’”
王院士还给他讲述了一个故事：“1958年，我们正在进行原子弹试验准备工作。在元勋指导下，我们做了很多尝试和总结。”
王院士还给他讲述了一个故事：“1958年，我们正在进行原子弹试验准备工作。在元勋指导下，我们做了很多尝试和总结。”
“但是后来我们遇到一个问题：铀核反应物质不纯净。”
“元勋看完我的报告后说：‘我们搞原子弹是为了国家威武雄壮！现在遇到困难我们不能退缩！我来带领大家找到解决办法！’”
“1964年6月17日晚20点54分，在新疆罗布泊核试验基地成功进行了东方大国第一颗原子弹爆炸试验。”
王院士接着说：“你们现在搞芯片也面临着很多困难和挑战。”
“如果你们遇到问题没有找我这样老行家指点迷津，在我还能给你们提供多少帮助。”
2016年5月17日，“王院士来到我们厂区。”
“当我带着王院士参观我们公司12英寸晶圆厂房时,王院士感慨万分,‘这些设备,这些产品,你们都已经达到甚至超过了目前世界先进水平!’”
从那以后,王院士每个月都会来厂里视察,并给我们开专题讲座,直至今天。其实这里面并没有复杂的技术含量,但确实提醒我们无论做什么都不能忘记初心,必须要有使命感。2020年9月15日,王院士乘坐飞机去北京开会途中遭遇空难身亡。而王院士留给我们一个遗嘱就是把所有知识都交给后人。王院士把晚年精力全部投入到指导我们企业上来,他没有挣钱也没有其他任何回报。他之所以这样做,完全是出于对祖国科技事业的无限忠诚。如今我们公司已经成为东方大国集成电路设计企业第一梯队,但我们绝不会忘记王院士对我们无私奉献精神,我们会继续发扬这种精神,努力把东方大国集成电路产业做强。我们会继续奋斗,不负科技伟人期望。
结语
看完邓中翰的经历，真让人感受到一位科技工作者的执着与奉献。他不仅仅是个人成就的代表，更是整个东方大国芯片产业崛起的象征。我们每个人都应该为这样的奋斗精神点赞！你们怎么看？在评论区分享一下你的看法！
132亿元！沪硅产业拟投建300mm硅片产能升级项目，产能实现翻番
沪硅产业拟投资132亿元，建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。
6月11日，上海硅产业集团股份有限公司（沪硅产业，688126）发布公告称，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目，项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月，项目预计总投资132亿元。
根据公告，沪硅产业此次投资项目将分为太原项目及上海项目两部分进行实施。太原项目，实施主体为控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司（暂定名，具体以市场监督管理部门核准名称为准），建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺），预计项目总投资约91亿元。上海项目，项目实施主体为全资子公司上海新昇半导体科技有限公司，建设切磨抛产能40万片/月 ，预计项目总投资约41亿元。
公告称，项目的资金来源为沪硅产业自有资金、自筹资金或各合作方募集资金，不会影响募投项目的建设。投资金额将用于土地购置、厂房及配套设施建设、设备购置及安装等。最终投资总额以实际投资为准，沪硅产业将根据项目进展情况按需投入。
沪硅产业在公告中表示，本次投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目是公司长期发展战略规划落地的重要组成部分，是基于公司在半导体硅片业务领域、特别是300mm硅片业务领域研发和制造的经验做出的重大决策。本次对外投资项目将加快公司产能提升，抢抓半导体行业发展机遇，持续优化产品结构，进一步提升公司综合竞争力。项目达产后，公司300mm硅片产能将提升至120万片/月，进一步提升公司市场份额、巩固国内领先地位，同时还将对公司未来财务状况和经营成果产生积极影响，符合公司的未来发展规划。
公告也对此次投资作出风险分析，比如，项目在实施过程中，可能受国际环境变化、宏观政策变化、市场变化和技术进步等诸多因素的影响，可能存在一定的市场风险；项目投资规模较大，相关资金筹措将存在一定的不确定性，因此可能存在资金筹措的进度或规模达不到预期的风险，进而影响项目的投资规模及建设进度等。
沪硅产业2023年年报显示，该公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，通过向下游芯片制造企业销售半导体硅片实现收入和利润。产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、SOI硅片、压电薄膜衬底材料等，公司主要实行以销定产的生产模式，大部分产品按订单批量生产，同时进行少量备货式生产。沪硅产业现拥有的客户包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz 等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微等国内所有主要芯片制造企业。
沪硅产业去年营收31.90亿元，同比下降11.39%；归母净利润1.87亿元，同比下降42.61%。沪硅产业表示，2023年，宏观经济环境整体继续呈现复杂多变的态势，市场需求动力的不足，使得半导体行业周期下行的趋势未有明显改变。虽然2023年年末出现了一定的复苏迹象，但是库存完全消化仍需一定时间。公司2023年的业绩也受到了一定的影响。收入的下降，叠加公司持续扩产导致的前期投入和固定成本较大，以及研发费用的持续较大投入，使公司在2023年的利润指标也受到了严重影响。
2024年第一季度，沪硅产业营收7.25亿元，同比下降9.74%；归母净利润亏损1.98亿元，上年同期盈利1.05亿元。
据大智慧VIP，截至收盘，沪硅产业涨5.86%，报14.64元/股，总市值402.19亿元。
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