高效制冷，一招制敌，小米、vivo等品牌都在用半导体制冷片
前言
半导体制冷片TEC是Thermo Electric Cooler的简称，是一种利用半导体材料的珀尔帖效应制成的制冷装置。珀尔帖效应，又称热-电效应，是指当直流电流通过两种半导体材料组成的电偶时，在电偶的两端会产生一端吸收热量，另一端放出热量的现象。因此，TEC也被称为热电制冷器。
半导体制冷片的基本单元由一对N型和P型半导体及连接电极组成，这些连接电极形成了冷端和热端。在外加电场的作用下，电流能够将在半导体内产生的热量从TEC的一端传递到另一端，形成TEC上的“热”侧和“冷”侧。当电流方向翻转时，TEC的冷热端面也会相应地切换。
半导体制冷片在手机散热器中的应用
充电头网通过以往的拆解案例了解到，目前半导体制冷片在各类背夹散热器、磁吸散热器等各类手机散热器中有着广泛应用，具体应用案例小编将在下文为您详细介绍。
邦克仕冰轮磁吸散热器
邦克仕推出了一款磁吸式主动制冷散热器，圆形的设计命名为冰轮磁吸散热器。机甲风的设计，为单调的苹果手机增添酷炫的元素，通过MagSafe磁吸在手机背部，内置的半导体制冷片，通过导热硅胶接触手机，低温加快手机内部温度传导，提升散热效能，满足重度游戏的顺畅体验。
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邦克仕15W冰环磁吸散热无线充
邦克仕这款磁吸无线充电器将无线充电器和散热背夹结合起来，内置大面积TEC半导体制冷片和高转速涡轮风扇，在高速无线充电的同时还能带走手机的发热，提升边充电边使用的体验。
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黑鲨BR08极冷散热背夹
近期，专注于游戏手机的品牌黑鲨推出了一款散热器——黑鲨极冷散热背夹，这款散热背夹专为黑鲨游戏手机2系列设计，内置风扇与极冷晶片，为手机满负载运转保驾护航。
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黑鲨冰封散热背夹2 Pro
黑鲨冰封散热背夹2 Pro延续炫酷的铠甲风设计，此外也保留了绚丽的RGB灯功能，使用起来仪式感满满。而二代背夹最大的一个新点是配备了温度显示屏，可实时显示使用时接触面的温度变化情况，降温感觉得到，更看得到。
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黑鲨冰封散热背夹PRO
黑鲨冰封散热背夹PRO机身小巧轻便，易于携带。内置风扇运行时很安静，不会影响到游戏体验。支脚处设有硅胶垫，夹紧手机的同时可避免刮伤。此外背夹制冷速度非常快，几秒钟便冰感十足，为新款黑鲨游戏手机3等宽度在67-88mm的机型进行散热，可以起到立竿见影的效果。
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努比亚RedMagic红魔双核散热背夹
红魔双核散热背夹内置双风扇、制冷晶片，同时机身两侧加入蝶翼式拓展背板设计，让产品制冷面积成倍增加，用“量”解决手机发热问题，给用户带来更好的游戏体验。
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努比亚红魔涡轮散热背夹（通用版）
努比亚红魔涡轮散热器采用半导体制冷技术，搭配智能温控电路，能实时检测冷端的温度，进行制冷控制，防止凝水，并且还可以控制RGB灯实时显示手机温度状态，内置的RGB灯可以由手机控制灯效。
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vivo散热背夹Neo
vivo推出一款散热背夹Neo，这款散热背夹采用白色外观设计，流线机身设计，配有Halo极风灯效，支持RGB灯光显示。同时还配有防误触卡扣，对手机的适应性更好。
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一加45W液冷散热器
一加推出了一款采用液冷散热的散热背夹，内置水泵和冷排，采用液体流动带走TEC制冷片产生的热量，带来更好的散热效果和更好的使用体验。这款散热器支持45W PD输入供电，并向下兼容多档功率。
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1、拆解报告：一加45W液冷散热器PCV05
小米10定制版冰封散热背夹
小米10定制版冰封散热背夹机身小巧轻便，风扇安静，使用时不会增加负担。此外支脚处设有硅胶垫，夹紧手机的同时可避免刮伤。除了小米10外，也能兼容新款黑鲨游戏手机3等宽度在67-88mm的机型，通用性很好。
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充电头网总结
随着时间来到4月底，南方30几度的天气已然成为常态，不仅让人们感到汗流浃背，常玩手游的消费者常常受到发热、降频之困。而文中提到的内置半导体制冷散热背夹成为了救星，其通过导热硅胶接触手机，将手机内部产生的热量迅速传导至制冷片，有效降低手机温度，提升游戏体验。目前小米、一加等、邦克仕各大手机、配件品牌纷纷推出了搭载半导体制冷片的散热背夹产品满足了用户对于高温环境下游戏手机散热需求的同时，也为手机配件市场带来了新的增长点。
总体来看，半导体散热片并不是手机散热器的专属搭配，早些年便在空调扇、两用车载冰箱、医疗设备、军事设备中有着广泛应用。但目前半导体制冷片还存在性能不够稳定、损耗高、制冷\制热慢等劣势，希望未来随着科技的不断发展和半导体材料的进一步优化，解决损耗大，效率低的难题，让半导体散热技术在更多领域得到应用，为人们带来更加舒适、便捷的生活体验。
航天电器申请基于半导体制冷的轻便式风冷兼导冷机箱专利，增强机载机箱的散热能力，同时保证电子设备轻便性
金融界2024年3月23日消息，据国家知识产权局公告，贵州航天电器股份有限公司申请一项名为“一种基于半导体制冷的轻便式风冷兼导冷机箱“，公开号CN117750718A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于半导体制冷的轻便式风冷兼导冷机箱，包括机箱壳体，在机箱壳体内设置有多个电子插件，电子插件上设置有半导体制冷风机组件；半导体制冷风机组件，包括设于真空绝热板上的半导体制冷片；在半导体制冷片上方设置有半导体散热齿和散热齿盖板，在半导体制冷片下方依次设置有导冷板盖板和中隔板；导冷板盖板上设置有温度传感器，中隔板一侧设置有导冷风扇；半导体散热齿、导冷板盖板和真空绝热板形成密封结构，半导体制冷片设于密封结构中。电子插件上设置有半导体制冷风机组件，增强机载机箱的散热能力，同时保证电子设备轻便性。
本文源自金融界
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