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亚德诺半导体（中国）有限公司落地黄浦，助推集成电路全产业链新发展

12月17日上午，亚德诺半导体（ADI）（中国）有限公司落地战略合作备忘录签署仪式在思南公馆举行。ADI是世界领先的集成电路设计、制造和营销企业，同时也是行业数字化变革的积极推动者。为深化对接上海科创中心建设、助力上海打造集成电路产业高地，黄浦区将通过与ADI全面深化战略合作，进一步提升区域科技创新策源功能。

黄浦区委书记杲云，区委副书记、代理区长沈山州，上海市经信委副主任傅新华，ADI中国区总裁范建人，黄浦区委常委、副区长陈卓夫，ADI中国区财务总监潘锦红、业务发展总监秦振宇等出席仪式。

仪式上，杲云、傅新华、范建人分别讲话。沈山州主持仪式。陈卓夫同秦振宇代表双方签署合作备忘录。

根据协议，亚德诺半导体在黄浦区设立中国区投资型跨国公司总部，投入更多资源用于针对中国市场和客户对产品需求的研发，提供更符合中国客户需求的技术和产品。同时与黄浦区政府在科研项目、生态建设、行业交流等方面展开积极合作，带动全产业链均衡发展，打造集成电路产业生态圈。黄浦区政府充分发挥创新要素集聚，金融服务业、商贸流通业、专业服务业等高端服务业发达的优势，为亚德诺集团提供良好的政策环境和高效服务。

黄浦区表示，将积极贯彻国家和全市发展战略，发挥区域资源、产业基础和创新生态等方面的优势，加快落实《关于本市进一步促进外商投资的若干意见》和《上海市鼓励设立和发展外资研发中心的规定》，积极助力相关产业链企业发展壮大。同时将以在线经济为先导，以场景应用为重点，加快推进新型基础设施建设，加强与行业头部企业的深度合作，鼓励更多面向全球的产业链条在黄浦布局，更多领先的创新应用在黄浦“试水”。

记者 /范沁毅

编辑 / 黄骞文

图片 /董朝杰

过去十年“消失”的半导体品牌

根据市场调研机构《IC Insights》发布的最新报告显示，在经历过去几年放缓后，半导体相关的并购在2019 年的前八个月有所回升，约达成了20 个并购协议，总价值约280 亿美元，高于2018 年全年的259 亿美元，并接近2017 年全年的数据。主要并购对象是芯片公司、业务部门、产品线，知识产权(IP)，以及晶圆厂。然而即使今年并购回温了，但ICinsights在去年八月发过一个报告指出，因为国际环境的变化，未来的半导体并购会变得越来越难。

回看过去十年的半导体并购，有不少半导体品牌已被“更名改姓”悄然消失，也有的以子公司在继续运作。集成电路产业对全球来说是一个成熟的产业，其漫长的设计周期和高额的研发成本，使得“报团取暖”成为半导体业发展的一个捷径，因此可以预见，未来半导体公司的数量还会进一步减少。

十年前的半导体收购

2010年，英特尔斥资76.8亿美元收购了安全软件巨头McAfee，增强了自己在网络安全领域的实力，也为英特尔进入数据中心和物联网市场打下了良好的基础；

也是在2010年，英特尔斥资14亿美元收购了英飞凌的移动芯片业务；

2010年，MicroSemi以4.3亿美元收购Actel，被称为最明智的收购；

2011年TI（德州仪器）以65亿美元并购了NS（国家半导体），助其巩固了第一名的宝座；

2011年3月，高通以32亿美元收购了Wi-Fi无线芯片供应商Atheros；

2011年6月，英伟达用3.67亿美元现金完成了对Icera的收购。

2011年9月，原来的博通以37亿美元收购了NetLogic Microsystems；

2012年MTK（联发科）以1105亿新台币收购晨星；

2012年7月，Micron (美光)收购破产的Elpida(尔必达)；

2012年思科以2.71亿美元收购Lightwire公司；

2012年5月，英伟达合作Intellectual Ventures共同收购IPWireless 开发和持有的500 项已颁发和申请中的专利；

2013年紫光集团先后以18亿美元和9亿美元收购展讯和瑞迪科，打响了中国大型资本介入集成电路发展的第一枪；

2013年Avago（安华高）以66亿美元收购存储芯片制造商LSI；

2014年Cypress(赛普拉斯)和Spansion(飞索)宣布合并；

2014年Global foundries（格罗方德）收购IBM半导体业务；

2014年ADI（亚德诺半导体）收购微波公司HITTITE；

2014年Infineon （英飞凌）30 亿美金收购美国国际整流器公司IR（International Recifier）；

2014年10月，高通以25亿美元收购了英国芯片厂商CSR。

“疯狂”的2015和2016

2015年和2016年，半导体产业的合并和收购开启了疯狂模式，大大小小的并购活动席卷整个半导体行业，并购金额创下历史新高。

2015年3月，NXP（恩智浦）并购飞思卡尔，合并成为总资产400亿美元的半导体公司；同月恩智浦还宣布收购Athena SCS。

2015年5月，Microchip以8.39亿美元收购Micrel；

2015年5月，Avago以总计约370亿美元的现金和股票收购博通，新博通成为在美国营收仅次于英特尔和高通的厂商；

2015年6月，Intel（英特尔）以167亿美元收购Altera（阿尔特拉）；

2015年10月，Western Digital（西部数据）以约190亿美元收购存储芯片厂商闪迪；

2015年10月，半导体设备制造商Lam Research（科林研发）以约106亿美元收购其竞争对手KLA-Tencor（科磊）；

2015年11月，ON Semiconductor（安森美半导体）以24亿美元现金收购Fairchild Semiconductor International（飞兆半导体国际公司）；

2015年12月，Micron 以总金额1300亿元收购华亚科全部股权；

2016年1月，Microchip宣布以36亿美元收购同行Atmel；

2016年7月，ADI以148亿美元收购凌力尔特；

2016年7月，软银以320亿美元收购英国芯片设计公司ARM；

2016年8月，德州仪器并购低功耗、短距离无线RF收发器IC领域的领先设计公司Chipcon；

2016年9月，瑞萨以32亿美元收购Intersil（英特矽尔）；

冷静的2017年

相比于2015和2016的并购“风火元年”，2017年显得较为冷静，过百亿的交易订单只有2笔,分别是英特尔以153亿美元收购Mobileye，东芝出售半导体业务给日美韩联盟。据市调机构IC Insights报道：2017年世界半导体产业并购交易总值为277亿美元（同比下降72.2%），远低于2015年的1073亿美元和2016年的998亿美元。但尽管2017年并购交易总额大幅度下降，但与2010-2014年平均交易额约为126亿美元相较，仍是有两倍有余。

2017年2月，Amkor安靠收购NANIUM；

2017年2月~3月，联发科按照股权一点点收购络达，

2017年3月，TDK收购欧洲ASIC大厂ICsense；

2017年3月，ADI收购宽带GaAs和GaN放大器专业公司OneTree Microdevices；

2017年3月，英特尔以约153亿美元收购了全球最大的高级驾驶辅助系统（ADAS）供应商Mobileye；

2017年4月，AMD宣布收购来自奥斯汀的初创企业Nitero；

2017年9月，东芝将其半导体业务出售给由贝恩资本牵头的日美韩联盟，交易金额约2万亿日元（180亿美元）；

2017年9月，Littelfuse以现金和股票交易收购IXYS的全部流通股，此次交易的股权价值约为 7.5 亿美元，企业价值为6.55亿美元；

2017年9月，Canyon Bridge公司宣布以5.5亿英镑（约49亿元人民币）的价格收购Imagination；

2017年10月，苹果宣布收购新西兰专注于开发无线充电技术的初创公司PowerbyProxi；

2017年10月，Dialog以2．76亿美元现金和最高3，040万美元的有条件金额收购私有的领先可配置混合信号（CMIC）供应商Silego Technology；

2017年11月，Marvell计划以60亿美元左右的价格收购其小型竞争对手Cavium；

2017年11月，博通公司（Broadcom）完成对网络设备制造商Brocade通信系统公司的收购；

2017年11月，Mentor以对外不公开的价格买下Solido Design Automation；

并购潮回退的2018年

据ICInsights最新统计数据显示，2018年全球半导体并购金额创近四年新低，仅232亿美元，远低于2015年创纪录的1073亿美元。

2018年1月，北京北方华创微电子完成对美国半导体设备生产商Akrion Systems LLC的收购；

2018年1月，华灿光电拟以16.5亿元对价收购美新半导体（MEMSIC）100%股权；

2018年3月，Cree宣布以约3.45亿欧元（约4.28亿美元）收购英飞凌的射频功率业务；

2018年3月，晶圆检测设备制造商科磊KLA-Tencor以每股69.02美元的价格，收购以色列自动光学检测(AOI)系统供货商奥宝科技(Orbotech Ltd.)；

2018年3月，Microchip以约83.5亿美元并购美高森美；

2018年4月，阿里巴巴集团宣布全资收购自主嵌入式CPU IP Core公司——杭州中天微系统有限公司；

2018年5月，ON Semiconductor（安森美）宣布收购SensLTechnologies Ltd.（SensL）；

2018年6月，一家名叫 Wave Computing 人工智能芯片初创企业，收购了处理器业务的老前辈MIPS Technologies；

2018年7月，全球最大的 FPGA 厂商赛灵思宣布收购中国 AI 芯片领域的明星创业公司——深鉴科技。

2018年7月，博通公司以接近190亿美元的价格收购商业软件公司CA；

2018年7月，英特尔收购专注于结构化ASIC的eASIC；

2018年8月，紫光集团以近1亿美元收购苏州日月新半导体30%股权；

2018年9月，瑞萨电以约67亿美元收购美国Fabless厂商IDT；

2018年9月，恩智浦收购汽车以太网子系统技术提供商OmniPHY；

2018年10月，闻泰科技以251.54亿元并购安世半导体；

2018年10月份，美光宣布收购与英特尔十多年前组建的IM Flash Technologies中英特尔持有的股份，交易金额为15亿美元。

2018年11月，II-VI以约为32亿美元并购Finisar；

2018年11月，通富微电下属控股子公司通富超威槟城与CYBERVIEWSDNBHD签署了《买卖协议》，通富超威槟城拟不超过2205万元人民币购买CYBERVIEWSDNBHD持有的FABTRONICSDNBHD100%股份；

2018年12月，全球领先的光电子、光学元件及子系统制造商Lumentum以18亿美元收购光器件厂商Oclaro；

回温的2019

1.博通以107亿美元收购赛门铁克安全业务：此举将使得博通扩大自身的软件业务；

2.英飞凌以总价约100亿美元收购赛普拉斯：英飞凌与赛普拉斯的生产线高度互补，将进一步拓展汽车工业和物联网的市场潜力，英飞凌也将晋升为全球第八大半导体公司；

3.英伟达69亿美元收购以色列公司Mellanox：完善数据中心和HPC产品线，欲在数据中心业务翻盘；

4.瑞萨以67亿美元IDT收购：巩固其在汽车、工业物联网、数据中心和通信基础设施市场的地位；

5.思科（Cisco）以26亿美元收购Acacia：将成为从多方面整合光子学领域的重要里程碑，通过此次收购，以太网市场领导者思科将长期进入相干模块市场；

6.NXP以17.6亿美元收购Marvell无线业务：加强在汽车、通信和工业领域的无线连接竞争力；

7.安森美以10.7亿美元收购Quantenna：扩展在汽车和工业市场的WiFi连接技术和产品；

8.Marvell拟以7.4亿美元收购格芯旗下的Avera Semi：增强在5G基站方面的ASIC设计和制造能力；

9.Marvell拟以4.52亿美元收购Aquantia：借Multi-Gig以太网控制器进入车载网络市场；

10.安森美以4.3亿美元收购格芯300mm晶圆厂：获取格芯先进的CMOS、MOSFET和IGBT制造能力；

11.苹果拿出 10 亿美元收购英特尔“大部分”的手机modem业务：苹果补足了在5G的短板；

12.艾迈斯340亿人民币收购欧司朗（Osram）：收购将有助于AMS减少对苹果的依赖，同时助力ams业务向汽车业务延伸；

13.日本Toppan的子公司Toppan Photomasks收购格芯光掩膜业务；

14.东芝将以1.65亿美元存储收购光宝科技SSD业务：此次收购将大幅加强其SSD业务。

15.Doides收购TI苏格兰晶圆厂GFAB：将拥有四座模拟器件的晶圆制造工厂

16.Doides收购敦南科技：Doides以期在未来功率元件市场上，能加速提升全球市占；

17.三星1.5亿美元收购以色列多镜头技术公司Corephotonics：强化三星在双摄产品上表现，在多摄市场上也将会进一步提升产品的竞争力；

18.赛灵思完成Solarflare收购：在SmartNIC技术上如虎添翼，加速赛灵思的“数据中心优先”战略及向平台公司转型之路；

19.罗姆收购松下半导体的二极管和三极管业务：扩大汽车和机械市场份额；

20.紫光国微180亿元收购购买紫光联盛100%股权，间接收购法国智能安全芯片公司Linxens：进一步完善整体的芯片布局；

21.北京君正拟以72亿元100%掌控北京矽成：加速完成处理器+存储器的产业布局；

22.苏州赛腾以2.37亿元控股日本Optima：进入高端半导体检测设备市场；

23.深圳华强拟购买深蕾科技75%股权：此举被业界视为华强在加码并购延伸产业链；

综合2019年的合并、并购及控股等动作，大致可以看出，安森美正在不断地扩张，在扩大产品线的同时，也在不断地扩增自己的晶圆产能；Marvell是在优化组合：剥离无线业务，以加强新兴5G和车联网市场的竞争力；日本厂商有缩有张，大企业仍在转型调整中；而国内厂商则是在逐渐扩大成熟产品线以做大做强。

结语

IC Insights还报道，2019年由于世界半导体产业正处在底谷期，一些大企业并购欲望不强，以及全球贸易摩擦的升级。美国保护国内半导体产业的政府机构不鼓励对大型企业收购协议，对芯片企业合并协议监管审查越来越严格和审查量的日益增多，使半导体收购变得越来越艰难，未来大规模的半导体并购已不大可能再会发生。

IC Insights报告肯定地指出，2019年余下的时间段（9月-12月），世界半导体产业并购案还将产生，肯定会超过2017年并购案值281亿美元，成为自2010年以来的第三个并购高潮的到来。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

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