苏州日月新半导体有限公司存储芯片板块拉升，长电科技收购西数旗下“灯塔工厂”|上海羊羽卓进出口贸易有限公司

存储芯片板块拉升，长电科技收购西数旗下“灯塔工厂”

3月5日，存储芯片板块开盘走强，好上好(001298.SZ)涨停，北京君正(300223.SZ)、华海诚科(688535.SH)、朗科科技(300042.SH)等开盘走高。

消息面上，长电科技(600584.SH)于3月4日晚间发布公告称正拟斥资约45亿元人民币，收购硬盘厂商西部数据旗下的“灯塔工厂”——晟碟半导体。晟碟半导体主要从事先进闪存存储产品的封装和测试。3月5日，长电科技开盘后“一”字涨停，收盘价为30.68元，市值为549亿元。

根据公告，长电科技全资子公司长电科技管理有限公司，拟以现金方式收购晟碟半导体（上海）有限公司（下称 “晟碟半导体”）80%的股权，收购对价约6.24亿美元（以3月4日汇率计算，约合人民币45亿元，最终价格将根据交割前后的现金、负债和净营运资金等情况进行惯常的交割调整）。交易完成后，收购方持有晟碟半导体80%股权，出售方持有20%股权。

值得注意的是，此次收购的违约分手费为1000万美元，且将约定业绩对赌，即晟碟半导体应在交割后五年内，完成交易双方约定的业绩指标的下限。如果晟碟半导体未完成该等业绩指标的下限，出售方应向晟碟半导体补偿未完成业绩指标部分的预定毛利润。而此次交易的出售方为控股公司，无实际业务，其母公司为美国的西部数据，该公司成立于1970年，是全球知名的硬盘厂商。

收购“灯塔工厂”

公开资料显示，晟碟半导体成立于2006年，位于上海市闵行区，主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括iNAND闪存模块、SD、MicroSD存储器等。产品多应用于移动通信、工业与物联网、汽车、智能家居及消费终端等领域。其工厂曾因高度自动化，生产效率高而被评为“灯塔工厂”，该工厂也是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一。

据公告数据，2022年，晟碟半导体的营收和净利润分别为34.98亿元、3.57亿元；2023年上半年，晟碟半导体的营收和净利润分别为16.05亿元、2.21亿元，资产总额为43.62亿元、负债10.77亿元。

而收购方长电科技是全球第三、中国大陆第一的芯片封测巨头。持续地企业并购一直是长电科技的发展战略。2015年长电科技对新加坡上市公司星科金朋成功实施总价7.8亿美元的并购，这宗并购也因长电科技以“小”吞“大”而为产业熟知。

根据行业数据，长电科技2023年营收规模为294亿元人民币，2023年在全球外包半导体(产品)封装和测试市场中的市场占有率约为10.3%，排名第三，仅次于中国台湾的日月光控股（占比25.9%）和美国安靠科技（占比约14.1%）。

从业务角度来看，长电科技此次的收购是看中了晟碟半导体在高端存储封测领域的技术和业务。在谈及本次收购的目的和原因时，长电科技在公告中提到，交易将有助于公司与西部数据建立起更紧密的战略合作关系，增强客户黏性。西部数据自2003年来就与长电科技建立起了长期合作关系，是长电科技的重要客户之一。

事实上，除了长电科技，封测头号大厂日月光也在通过“砸钱”寻求更为紧密的下游产业链合作伙伴。2024年2月22日下午，日月光芯片大厂英飞凌共同宣布，双方已经签署了最终协议，日月光投控将斥资6258.9万欧元收购英飞凌位于菲律宾甲美地市（Cavite）及韩国天安市（Cheonan）两座后段封测厂。

同时，日月光和英飞凌达成长期供应协议，根据该协议，英飞凌将继续获得以前建立的服务以及新产品服务，以支持其客户，并履行现有承诺。

转型存储封测何为？

长电科技在2023年半年报中披露，最近几年公司加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、5G通信、高性能计算、存储等高附加值市场的战略布局，持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，进一步提升核心竞争力。

半年报数据显示，2023年上半年，作为长电科技传统营收大头的通讯电子和消费电子营收分别同比下滑了1.3个百分点和5.2个百分点。事实证明，市场变化之下，长电科技正在试图向市场前景和利润更大的存储封测领域转型，以应对行业竞争对手的压力。

从行业竞争的角度来看，日月光作为长电科技的主要竞争对手日前正在优化在陆布局。2020年，因长期未达经济规模且处于亏损状态，日月光旗下子公司矽品将厦门工厂——矽品电子出售给大陆内存模组厂商深圳记忆科技的全资子公司深圳海威有限公司。

2021年12月，日月光再次宣布将旗下四家工厂及业务出售给智路资本，包括日月光半导体（威海）有限公司、苏州日月新半导体有限公司及日荣半导体（上海）有限公司、日月光半导体（昆山）有限公司。日月光表示，将通过该交易优化旗下封测事业的战略布局及资源有效运用，进而强化日月光的整体竞争实力。

另一方面，作为全球排名第二的安靠科技，日前也在大力布局高端存储封测。公开信息显示，安靠科技去年10月表示，将在越南兴建新先进封装厂，计划前两期工程将投入约16亿美元，主要生产HBM内存的多芯片系统级封装（SiP）。安靠科技总裁兼执行长Giel Rutten表示，越南先进封装厂不仅支持全球供应链，同时也支持区域供应链。在通讯、汽车、高性能运算和其他关键产业，客户都需要这种安全可靠的供应链。

存储封测当下拥有巨量市场，长电科技在收购公告中指出，根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）统计，存储芯片已成为半导体第二大细分市场，占比28%左右，2024年预计存储芯片市场规模将达到1300亿美元。在全球存储市场中，NAND闪存芯片规模约占40%左右，2021年到2027年的复合增长率为8%。

研究机构TechInsights最新发布的报告指出，2024年，内存将推动IC销售额增长24%（上次更新时为16%）。这一重大变化的主要驱动因素是内存，其销售额从之前预测的41%更新到惊人的71%。由于有限的供应和不断改善的需求，内存定价比预期的要高得多。有证券分析人士对第一财经记者指出，晟碟半导体的收购将有助于长电科技进一步向为国内头号存储封测企业冲刺。

日月光Qorvo力成等纷纷“出走”，大陆还剩多少外资封测厂？

集微网报道（文/朱秩磊）近年来，随着中美科技战持续升级，美国不断泛化所谓“国家安全”问题，将半导体供应链合作“武器化”，用行政手段破坏历经几十年发展形成的全球半导体供应链体系。受此影响，这两年不断有外资企业迫于美方压力将供应链移出中国大陆或退出大陆市场，尤其在封测领域，随着国内企业在这一环节的实力提升，内外因素作用下，去年至今，包括力成、Qorvo、南茂等多家企业先后调整业务，将大陆封测厂出售。

尽管越来越多公司重塑供应链，开始执行“中国+1”策略，但动摇中国在全球制造业中的霸主地位并非易事。以封测产业为例，虽然近些年出现的“撤出”带来一些担忧，但实际上，大陆境内仍有近80家外资封测企业，其中不乏全球头部IDM和OSAT产线，中国整体封测产业仍具备有利地位。

多家外资封测厂撤离大陆

中国集成电路封装测试在整个中国半导体产业中发展最早，几十年来，大陆境内外资、内资封测企业林立，成为我国集成电路产业链中最具国际竞争力的环节，在这一领域的话语权不断增强。然而随着美国联合其盟友对中国半导体产业的不断施压，以及对扶持本土半导体制造业的芯片法案等措施的推出，催动着该领域的公司开始寻求向中国大陆以外的地区转移和扩张。

一些典型的事件包括：

2017年，矽品出售苏州子公司30%股权给紫光集团。这项交易应该是为了日月光收购矽品的交易获得大陆审批的未公开交换条件之一，因为交易宣布的同一天，中国商务部发布公告称，以附加限制性条件批准日月光收购矽品。2020年，矽品将厦门工厂——矽品电子出售给大陆内存模组厂商深圳记忆科技的全资子公司深圳海威有限公司，背后原因是该厂一直未达经济规模且仍处于亏损状态。

值得一提的是，矽品电子原本是为配合福建晋华的后端封测需求而成立，后因晋华被美国制裁而停工，矽品电子尝试过争取其他设计公司客户订单，但未取得成效。

2021年12月，日月光宣布将大陆四家工厂及业务出售给智路资本，包括日月光半导体（威海）有限公司、苏州日月新半导体有限公司及日荣半导体（上海）有限公司、日月光半导体（昆山）有限公司。日月光表示，将通过该交易优化旗下封测事业在大陆市场战略布局及资源有效运用，进而强化日月光在大陆市场的整体竞争实力。此次出售后，日月光在大陆还有矽品苏州、上海日荣、上海月芯和上海日月光半导体三个工厂，其中月芯是测试厂，日月光半导体是基板设计制造厂。

分析认为，日月光此次大举抛售大陆资产，并表态加强在台湾投资，或许在一定程度上是受到了中美持续升级的科技战以及中国台湾当局鼓励台企回台投资政策的影响。

2023年6月，力成科技接连宣布将苏州力成70%股权出售给江波龙、西安力成出售给美光西安，交易资金将用于力成在台布局先进封装产能。而保留的三成苏州力成股权，也为其持续拓展大陆封测市场留有余地。此外，力成在其董事会中曾透露，将评估中国台湾之外的第三地生产的可能性及必要性，包括东南亚、印度等地。

2023年12月，Qorvo宣布将北京和山东德州的组装和测试设施出售给合约制造商立讯精密工业，作为其降低资本密集度、优化供应链的举措之一。此次剥离在华工厂后，Qorvo仅在美国本土、哥斯达黎加和德国设有自建工厂。关于立讯精密此次收购案，消息人士称Qorvo的大部分销售额来自苹果公司，但华为、小米、联想、OPPO、三星电子、高通都是其客户。此外，立讯精密同时也是苹果AirPods、Apple Watch和Vision Pro的主要制造商。Qorvo与立讯精密的交易，有望为苹果供应链带来更多稳定性。

2017年，南茂将旗下上海子公司宏茂微电子54.98%股权出售给紫光集团。自2002年成立以来，包括宏茂在内等台资封测厂在大陆的业务拓展都颇为艰难，营收频频亏损，直到与紫光合作之后，对接长江存储业务，营收直线增长，随后紫光集团重组，宏茂股权又转手给了长江存储。

自此，宏茂成为长江存储与南茂科技的合资公司。这对宏茂来说也是一把双刃剑，长江存储为其带来了稳定的业务，但是也因为业务集中度太高而太过依赖长江存储。2023年12月，南茂将剩余45.02％宏茂股权全部出售给元禾璞华智芯股权投资合伙企业等11家大陆当地的合伙企业，南茂表示该交易资金作为其未来中长期运营发展之用，如车用、5G、智能家庭以及AI等高成长领域，未来除持续扩充高阶产能、扩大高成长产品的市占率外，也以核心技术为主轴开发，满足客户产品需求的相关技术，维持公司的竞争优势。

今年2月，菱生宣布出售子公司中国宁波力源100％股权给浙江银安汇企业管理公司。宁波力源自2020年以来一直处于亏损状态，亏损幅度还在进一步扩大。在当前封测市场并未实现全面复苏的情况下，若不能找到接盘方，菱生需持续向宁波力源输血，力源因此被摆上交易台桌。

此外，安靠、日月光等封测龙头也相继在越南、马来西亚设厂和增加投资，业务重心或许也将会有所调整。

外资封测“出走”为哪般？

分析上述外资封测“逃离”事件，其淡出中国大陆市场的原因无外乎这几点：

一是2017年以来，大陆封测产业迅速崛起，长电科技、通富微电和华天通过并购和内生发展坐稳了全球前十的位置，在高端封测、先进封装领域也在不断发力。

与此同时，国内中小封测企业扎堆，低端产能已经趋向于过剩，近两年还不断有新的封测厂成立，内卷十分严重，尤以低端的分立器件领域更甚。外资封测厂要在这个领域与本土封测厂比“卷”，可想有多艰难。过去两年产业下行，封测产能过剩，市场杀价抢订单的情况尤为严重，为稳住公司市场份额，头部封测厂商都没法避免以价换量的策略，中小型半导体封测厂商更是自2022年Q1就面临订单持续下滑的情况，没有足够订单量连基本运营都难以为继。因此随着中国经济发展，人口红利减弱，劳动力成本逐渐升高，国内竞争激烈，低端封测领域向东南亚、南亚等地区转移是自然而然的过程。

二是中美科技战以来，美国不断泛化所谓“国家安全”问题，并以自身霸权胁迫其他重要的半导体供应链国家地区，以达成其供应链重构的目的。在其影响下，许多外资高科技制造企业先后宣布重塑供应链，以减少对中国大陆的依赖甚至淡出大陆市场，封测领域也同样如此。这种全球价值链的调整，预计波及的外资企业会越来越多，并且随着国内企业在全球价值链中的参与度越来越高，也会面临被客户要求出海建厂的可能。

三是封测产业技术升级，先进封装的市场规模与重要性与日俱增，对于一些头部的封测企业而言，需要积极调整自身价值定位，向先进封装领域投入更多资金与资源，这个时候，原本营收占比就不高的大陆厂也自然迎来出售换取资金的局面。

尽管封测领域外资“出走”蔚然成风，但实际上大陆境内仍然有着为数众多的外资封测产线。以下为集微网整理的中国大陆主要外资封测厂（未统计合资企业），主要分为生产自有产品的IDM厂商的封测厂（少部分也提供代工服务），以及委外代工的OSAT。

从中不难发现，在这近80家外资封测厂中，绝大部分是生产低端分立器件，少部分是美、日大厂的自有产线；而全球头部几家OSAT封测厂，基本都有在大陆的产线，这几年断断续续脱手的仅仅占少数。

降本增效、产业升级才是长远之计

尽管不断有封测厂在内的外资制造企业退出大陆市场，造成一线工人就业机会丧失不得不令人担忧，但实际上过去几年，不仅仅是中国出现外资投资撤离或减少的情况，受新冠疫情、地缘政治、贸易保护主义等多重因素影响，全球跨国投资出现普遍性下滑趋势。

根据联合国贸发会议（UNCTAD）统计，2023年全球跨国直接投资额减少18%，主要外资流入目的地都出现较大幅度下滑，像印度减少47%，东盟减少16%。与之相比，外国投资者对华投资热情并未减退，依然坚定看好中国发展前景。商务部数据显示，2023年中国新设立外商投资企业53766家，同比增长39.7%。实际使用外资金额11339.1亿元人民币，引资规模仅次于2021年、2022年，处于历史第三高。同时，中国引资结构持续优化，高技术产业引资占比达到37.4%。

在中国产业转型升级、本土企业快速崛起、市场竞争更趋充分的背景下，如果外资企业因为自身竞争力不足而退出，是市场机制作用的结果。如果外资企业从市场规律出发调整在华业务布局，也完全可以理解。如果是因为地缘政治原因放弃大陆这个依然是全球最有吸引力的单一大市场，这些违背市场经济规律的逆全球化举措，只会使发达国家失去经济全球化为其提供的低成本、高效率和技术创新的红利。

话虽如此，中低端产业链外流迁移是长期不可避免的趋势，我们要想降低此势带来的影响，一方面，在短期内要创造有利营商环境，为成本非常敏感的中低端产业降本增效；另一方面，长期发展还是需要促进产业转型升级，以市场竞争倒逼企业走技术工艺改进提升的路线，做高企业的技术壁垒，实现高质量发展。

面对产业链的变迁，企业需要更是公平公正的市场环境。对此，政策层面，国内应不断加大力度改善营商环境，进一步扩大外资准入，提高外商投资自由化、便利化水平，将欢迎外资的表态落地为公平营商环境的改善。企业层面，很多过去依托产业链的成功企业，应该努力去变成价值链的龙头企业，主动升级创新向价值链上游攀升，以建立自己的全球价值链。