「云途半导体」再获数亿元人民币融资，加速车规级MCU芯片国产化进程丨36氪独家
作者 | 肖千平
编辑 | 张子怡
36氪获悉，车规级MCU设计厂商「云途半导体」日前完成数亿元人民币B2轮融资，本轮融资由国调基金领投，锡创投等机构跟投。融资资金将用于研发投入及商业化落地。
云途半导体是硬氪长期关注的企业，2020年成立至今已完成数轮融资，投资方包括小米产投、北汽产投等，资金力量来自造车新势力、传统车企及工控领域头部企业等。云途半导体主攻车规级MCU（Microcontroller Unit，微控制器），此前已实现两系列MCU量产并上车应用，客户数量上百家。
相较上一轮融资，云途半导体进展集中于芯片产品线拓展及供应链国产化。“汽车芯片不仅设计需要国产化，从生产、封测、认证，到销售渠道、市场应用都亟待本土化。”云途半导体创始人兼CEO耿晓祥表示。
对此，云途半导体划分旗下L系列，M系列、H系列及Z系列等MCU产品线，既满足车身、底盘、动力、座舱、自动驾驶等域控制需求，也覆盖水泵、油泵等端点执行任务。其中，M、H等系列域控制产品线对芯片算力、功能安全等级等要求极高，同时需要大量存储空间；Z系列端点执行器则更注重集成度、性价比及封装尺寸。
多产品线基础上，云途半导体进一步通过工艺及电子电气架构方案优化，包括调整架构以满足性能要求、凭借供应链国产化控制成本等，持续推进降本增效。2023年以来，云途半导体进入量产关键节点，各系列产品陆续在多个客户项目中量产并应用。
为保证MCU生产及应用过程自主可控，云途半导体尤其注重提高供应链及生产过程国产化水平，迄今过半上游合作厂商来自国内，已实现从上游晶圆厂到封装测试等多环节全国产化。凭借成立以来与国产芯片供应链的磨合，云途半导体MCU芯片良率显著提高，并相应带动产品性价比。
实际成效上看，云途半导体已推进多个底盘、电池管理项目落地，部分进入量产阶段。云途半导体客户数量达数百家，覆盖国内主流主机厂商，同步研发项目超500个，同时仍在不断更新。
团队方面，云途半导体创始团队具备近20年车规产品经验，覆盖芯片架构、IP、供应链等领域。创始人耿晓祥曾在飞思卡尔工作多年，设计数十款量产车规MCU芯片及工控SOC芯片，拥有多项国内外发明专利。
无锡：赵建军专题调研汽车芯片重点企业并召开特色园区建设座谈会
来源：无锡日报
7月31日，市长、市集成电路产业链“链长”赵建军带队深入我市汽车芯片重点企业专题调研，并召开座谈会研究推进特色产业园区建设。
赵建军 强调，要按照省委省政府部署和市委工作要求，坚持和强化“一二三四五”发展路径，聚焦园区牵引、企业集聚、平台支撑，全力做强做大车规级芯片创新圈，推动产业强链聚势、增创优势，为擦亮无锡集成电路产业“金字招牌”注入强劲动能。
市政府秘书长陈寿彬参加活动。
车规级芯片创新圈是我市重点打造的集成电路“两圈两链”重要组成部分。
江苏润石科技有限公司 致力于信号链、电源管理等相关车规级芯片的研发设计；赵建军察看产品展厅并与企业负责人座谈交流，仔细询问产品市场占有率、毛利率和研发投入、芯片测试和验证等情况，要求有关方面帮助企业积极对接合作伙伴、用好公共服务平台，以更多高性能、高品质的产品赢得市场话语权和竞争力。
无锡芯朋微电子股份有限公司 是一家专注于电源管理电路设计的高新技术企业，为用户提供电源、驱动和功率器件全套解决方案；赵建军实地考察企业实验室，鼓励企业加大研发投入，探索通过兼并重组等方式加速抢拓车规级芯片“蓝海”，加快培育新的增长点。
无锡英迪芯微电子科技股份有限公司 是国内领先的模数混合车规芯片方案供应商；赵建军深入了解企业研发的全新第三代氛围灯芯片等技术产品，希望企业继续加强与头部车企合作，探索布局车规级模组新业务，进一步延伸产业链条、做大产值规模。
无锡利普思半导体有限公司 研发生产的第三代半导体碳化硅模组产品主要应用于电动汽车主驱、电动重卡等领域；赵建军高度评价企业深耕汽车芯片模组取得的成效，勉励企业用好自身封装测试技术，更好开拓市场、向产业链上游延伸，带动上下游集聚发展。
江苏云途半导体有限公司 主攻高性能汽车控制器芯片的研发设计；在听取企业供应链体系及发展规划介绍后，赵建军要求属地和有关部门支持企业拓展车规级MCU产品定制化应用，瞄准国际领先水平打造“杀手锏产品”、不断发展壮大。
专题座谈会上，赵建军认真听取我市汽车芯片产业发展情况以及滨湖区特色产业园区建设情况，围绕聚企强链与相关部门和板块一起研判形势、研究举措。
会议对滨湖区近年来产业发展成效给予肯定，要求紧紧围绕自身产业基础和禀赋优势，进一步选准产业主攻方向，更高水平做优做强无锡（国家）集成电路设计中心，高起点规划建设“锡芯谷”汽车芯片特色产业园，因地制宜打造具有较强竞争力影响力的汽车芯片产业集群。
赵建军强调
汽车芯片是全省“1650”产业体系建设的重要内容，也是无锡做大做强集成电路“两圈两链”的重要抓手。各地各部门要认真贯彻省委省政府部署要求，更好把握国际竞争态势、产业发展趋势、无锡比较优势，抓住一切有利时机，利用一切有利条件，聚力锻长板、强弱项、抓变量、求突破， 推动我市汽车芯片产业发展走深走实、提速提质、增创优势。
要加紧园区建设， 坚守“产业集群+特色园区”，加力推进“工业上楼”“腾笼换鸟”，务实争取央企、大院大所在园区布局优质项目和高端资源，持续提升园区运营效率和产出效益，多措并举保障重点园区提速建设、早见成效。要加速企业集聚， 充分发挥无锡现有制造代工产能、紧密合作整车企业、测试验证和创新平台、特色产业园区等牵引作用，聚焦汽车芯片成长性企业、芯片模组厂商等全力招大引强，进一步梳理支持本土汽车芯片新锐企业和准头部企业发展壮大，鼓励引导工业级、消费级芯片企业加快调整产品结构，努力向车规级、高端型芯片企业转型升级。要加强平台支撑， 深化芯片企业与头部车企合作，在用足用好现有测试验证平台的同时，鼓励支持有条件的企业建设车规级芯片高水平测试和验证平台、提供专业化公共服务，同步强化专项基金撬动，建强产业促进机构，精心举办各类行业对接活动，打造汽车芯片产业近悦远来的一流生态。
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