第六届深圳国际半导体展开幕
图为第六届深圳国际半导体展现场。主办方 供图
中新网广东新闻6月26日电 (记者 陈文)6月26日，SEMI-e第六届深圳国际半导体展在深圳国际会展中心开幕，展会现场815家展商汇聚，观众达2万余人。
本届展会特设三馆六大区，覆盖包括芯片设计、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体为主的半导体产业链。
作为行业内专业半导体展会平台，多家企业亮相，包括华天科技、上海华力、中环领先、通富微电、华进半导体等，全方位展示半导体行业的新技术、新产品。
除了展览，还将举行多场主题峰会。其中包括“半导体产业技术高峰会”“第三代半导体产业发展高峰技术论坛”“2024中国汽车半导体大会”。
来自华为、天科合达、英诺赛科、北方华创、华进、上海贝岭等半导体领域的专家、企业高管，将分享半导体先进制造和封装技术，以及SiC最新的应用解决方案。(完)
圆满收官丨中恒微闪耀慕尼黑上海电子展
7月10日，2024年慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心圆满收官。中恒微半导体作为专业的功率模块生产商，携最新产品和应用解决方案参加了此次盛会。
慕尼黑上海电子展是全球电子行业的盛会,本次展会汇聚了国内外1600余家优质电子企业，覆盖从产品设计到应用落地的整个产业链。展会的主题聚焦于新能源汽车、储能、智能驾驶、卫星通信、机器人、智慧电源、第三代半导体等领域，将行业内的新技术、新产品、新应用汇聚一堂，打造专业展示平台。
依托于在高可靠性和高性能功率模块上的持续投入，中恒微集中展示了丰富的产品组合和成熟应用，彰显了深厚的技术积累和产品储备。展会现场吸引了众多客商的驻足围观，参观者络绎不绝，现场工作人员也积极为大家详细讲解各个产品的参数特性，匹配合适的产品以及展示它们在不同领域中的应用方案。
工业功率模块
一直以来，中恒微与工业、新能源汽车、光伏储能等领域主流客户持续开展深度合作，构建了长期稳健的供需关系，蓄力放大协作效应。以工业应用解决方案展示为例，中恒微功率模块着力展示芯片技术的优势。目前在芯片技术层面，中恒微已达国际先进的IGBT7技术水平，采用最新型微沟槽栅技术，极大程度上降低了模块的导通损耗和开关损耗。由于芯片体积缩小了约25%，现有功率模块封装能够纳入更高的标称电流，在应用中能够增加最大输出功率和功率密度，实现更低的系统成本；在封测技术层面，中恒微采用先进的封测技术，如：焊片焊接、铝线键合、超声波焊接、多芯片并联均流等工艺，提高了功率密度，增加了导通能力，降低了开关损耗，提升了模块可靠性。
产品电压： 650V/1200V/1700V
产品电流： 15A-800A
产品特点：
l第七代IGBT芯片技术
l焊片焊接，低空洞率，寿命长
l铝线键合，灵活性高，通用性强
l端子超声波焊接，可靠性高
l端子自动插接，自动化高
典型产品：
新能源汽车功率模块
在新能源汽车应用解决方案的展示中，中恒微的功率模块产品，在A00-A0级/轻卡（25KW-120KW），B-C级/物流车、商用车（120KW-220kw）以及220KW以上功率段应用中展现出技术优势，模块的性能、长期可靠性、质量得到了行业龙头企业客户的积极认可，目前已被大量采用。另外，在本次展会上发布的DriveZM1（DCM）和DriveZM2（T-PACK）系列封装产品，具有高功率密度、高可靠性、低导通电阻、低动态损耗等特性，与采用第七代IGBT芯片技术的DriveZ62系列产品形成明星产品矩阵，闪耀慕尼黑电子展，受到众多客户追捧。
产品电压： 650V/750V/1200V/1700V
产品电流： 200A-1000A
产品特点：
l焊片焊接，低空洞率，寿命长
l铜线键合，载流能力强
l端子超声波焊接，可靠性高
lPin-fin底板使用，散热能力强
典型产品：
光伏储能功率模块
在光伏储能方面，中恒微带来的整体解决方案，包含IGBT功率模块、SiC功率模块以及混合模块的产品组合。丰富的系列产品类型覆盖微型逆变器、组串式逆变器、储能变流器、APF、SVG等大中小功率段应用，可以完美替代国外进口品牌产品。
产品电压： 650V/1000V/1200V/1700V
产品电流： 50A-800A
产品特点：
l焊片焊接，低空洞率，寿命长
l铝线键合，灵活性高，通用性强
l端子超声波焊接，可靠性高
l端子自动插接，自动化高
典型产品：
SiC系列功率模块
在第三代半导体领域，中恒微自2020年以来完成了在多种通用封装上的SiC模块开发，并在新能源汽车、光伏储能、工业控制、电力装备等行业实现了SiC产品的普遍应用，产品具有高可靠性、低开关损耗、低导通电阻、低杂散电感等特性。同时针对相同性能下的低成本方案，中恒微提供SiC和IGBT融合的混合模块产品，得到客户的广泛肯定和喜爱。
产品电压： 1200V/1700V
导通电阻： 2mΩ-22mΩ
产品特点：
l焊片焊接，低空洞率，寿命长
l纳米银烧结，导电/机械性能高
l端子超声波焊接，可靠性高
l铜线键合，载流能力强
典型产品：
本次成功参展，充分展现了中恒微的产品优势与行业应用方案，加深了与客户和合作伙伴的互动，拓宽了市场渠道，提升了中恒微在行业内的知名度和影响力。也为中恒微未来的发展和合作奠定了坚实的基础。
笃行不怠，驰而不息。中恒微半导体将继续锚定目标，致力于提高国产模块的功率密度与长期可靠性，从更高功率、更高效率、更高可靠性等多维度全面发力，打造属于我们自己的IGBT和SiC功率模块特色工艺技术，为客户提供更优质的产品和行业应用解决方案，推动功率半导体行业的持续发展。
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