为了看罗马仕采用的主控SOC芯片，我们拆了近600款移动电源

前言

移动电源SOC芯片直接将以往需要升降压芯片、协议芯片、MCU等多个元件组成的部分，一并集成，有效解决以往分离设计导致的额外寄生参数问题，并有效降低占板空间，为各种终端设备提供持续、稳定的电源供应。

充电头网从2015年至今已经累计拆解近600款移动电源，其中发现有如下20款罗马仕大容量移动电源内置主控SOC芯片，下文小编将为您详细介绍。

历年罗马仕移动电源内主控SOC芯片应用案例

文中出现的主控SOC芯片如上表所示。

将文中芯片厂商占比绘制成饼图，发现英集芯占比最高，达到50%。

另将单芯片应用次数绘制成条形图，发现英集芯IP5389出现次数最多，达到8次。

ROMOSS罗马仕20000mAh 100W快充移动电源Sense6 Max

罗马仕推出了一款20000mAh电池的大功率移动电源，这款移动电源具备65W输入功率和100W输出功率。并且具备2C2A接口，内置三路独立快充电路，具备功率盲插和智能功率分配功能。支持为笔记本电脑、手机、平板电脑同时充电。

内置主控SOC芯片

INJOINIC英集芯IP5389

这款移动电源内置英集芯IP5389移动电源升降压电源管理SOC芯片，将同步升降压控制器与协议功能集成，可实现完整移动电源功能，并支持188数码管电量显示功能，支持2-5串电池应用，可取代传统升降压方案中协议芯片，单片机和升降压控制器多颗芯片组合的方案，大大缩短产品开发周期，降低成本。

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ROMOSS罗马仕30000mAh移动电源

这款移动电源USB-C接口具备30W快充输出，支持20V输出，支持为笔记本电脑充电，并支持PPS快充，对安卓手机的兼容性也不错，两个USB-A口也支持快充。

内置主控SOC芯片

INJOINIC英集芯IP5389

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ROMOSS罗马仕30000mAh 30W快充移动电源

罗马仕这款30W移动电源采用家族式的经典外观设计，辨识度很高，并设有5个最常见的接口，分别为两个USB-A、一个USB-C、一个Micro USB以及一个Lightning。充电器兼容性非常好。同时还支持20V输出，能够为笔记本充电，大大增添了实用性。

内置主控SOC芯片

INJOINIC英集芯IP5389

这款移动电源内置英集芯IP5389移动电源升降压电源管理SOC芯片。

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ROMOSS罗马仕30000mAh 30W移动电源

罗马仕这款30W移动电源采用家族式的外观设计，辨识度很高，顶部侧面设有5个最常见的接口，分别是两个USB-A、一个USB-C、一个Micro USB以及一个Lightning，可以说手机能用的充电器都可以为它充电，输入兼容性非常好。输出支持20V，可以为笔记本充电，大大增添了实用性。

内置主控SOC芯片

INJOINIC英集芯IP5389

这款移动电源内置英集芯IP5389移动电源升降压电源管理SOC芯片。

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ROMOSS罗马仕20000mAh 30W快充移动电源

大功率的移动电源，为手持设备提供了强劲的续航能力。罗马仕这款移动电源支持30W输入输出，具备20V输出，支持笔记本充电。移动电源具备Micro USB，Lightning和USB-C输入，做到了极佳的接口兼容性。

内置主控SOC芯片

INJOINIC英集芯IP5389

这款移动电源内置英集芯IP5389移动电源升降压电源管理SOC芯片。

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ROMOSS罗马仕40000mAh 65W快充移动电源

罗马仕这款移动电源拥有2A1C1L1M五个接口，足以满足市面上绝大多数新旧设备快充需求。产品具备40000mAh大容量以及65W双向快充，续航强劲，无论是充设备还是自充电，速度都很快。另外两个USB-A口还支持华为22.5W SCP超级快充，满足华为用户使用需求。

内置主控SOC芯片

INJOINIC英集芯IP5389

这款移动电源内置英集芯IP5389移动电源升降压电源管理SOC芯片。

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ROMOSS罗马仕10000mAh 30W快充移动电源

内置主控SOC芯片

INJOINIC英集芯IP5389

这款移动电源内置英集芯IP5389移动电源升降压电源管理SOC芯片。

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1、拆解报告：罗马仕10000mAh 30W快充移动电源

ROMOSS罗马仕20000mAh 30W双向快充移动电源

罗马仕这款充电宝采用铝合金材质外壳，经久耐用，同时蓝色配色具有金属光泽，颜值也很不错。产品容量达20000mAh，支持30W PD双向快充，也支持华为22.5W SCP快充，还配有Lightning接口，华为、苹果等品牌设备都能使用，主打大容量续航、多设备同时充电，适合经常外地出差人员使用。

内置主控SOC芯片

INJOINIC英集芯IP5389

这款移动电源主控芯片采用的是英集芯IP5389。

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ROMOSS罗马仕22.5W超级快充移动电源20000mAh

罗马仕这款移动电源拥有大容量、高性价比、超级快充、多接口等几大卖点，契合了当下很大一部分用户群体使用需求。其中超级快充功能对华为手机充电十分友好，PD双向快充则能够让以iPhone为代表的大部分手机快充，应用广泛。

内置主控SOC芯片

INJOINIC英集芯IP5356

这款移动电源主控芯片采用的是英集芯IP5356。这是一款集成多种主流快充输入/输出协议，以及升降压转换器、锂电池充电管理、电池电量指示等多种功能的移动电源SoC芯片，可以为快充移动电源的开发提供完整的解决方案。

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ROMOSS罗马仕10000mAh 22.5W超级快充移动电源

这款产品机身修长扁平，配色绚丽，拥有2A1C、Micro USB和Lightning接口，支持三输入三输出充电模式，并且每个接口都支持18W快充，无论是充电宝蓄电还是给设备充电都很快。此外2A1C接口支持QC2.0、QC3.0、AFC、FCP、SCP快充协议，A口最大输出22.5W，适用于不同产品的快充。

内置主控SOC芯片

ISmartWare智融SW6206

移动电源主控芯片采用智融SW6206，这是一款高集成度的多协议双向快充移动电源专用合一芯片，支持A+A+B+C+L口任意口快充。其集成了5A高效率开关充电，22.5W高效同步升压输出，支持PPS、USB PD、QC、AFC、FCP、SCP、PE、SFCP等多种快充协议，电量计量，LED灯、数码管显示以及相应的控制管理逻辑。外围只需少量的器件，即可组成完整的高性能双向快充移动电源解决方案。

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1、拆解报告：罗马仕10000mAh 22.5W超级快充移动电源

ROMOSS罗马仕无线充电移动电源（WSL10）

罗马仕推出了一款无线充电移动电源新品，容量10000mAh，有线/无线都是快充，支持10W无线快充+18W多协议有线快充，以及双向快充，可为3部设备同时充电，功能强悍。

内置主控SOC芯片

INJOINIC英集芯IP5328P

移动电源主控芯片来自英集芯，型号IP5328P，得益于高集成度，芯片外围器件少，所以IP5328P很适合应用于小尺寸PCB设计。同时英集芯IP5328P还集成QC2.0/QC2.0/QC 3.0 输出快充协议，并且通过了QC3.0高通认证，证书编号：4788056908-2。集成FCP、AFC、SFCP、MTK PE、USB C DRP 、BC1.2输入/输出充电协议。值得一提的是，IP5328P不仅支持PD3.0/2.0快充，而且PPS还能5~12V自由调节。

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ROMOSS罗马仕SW20 Pro移动电源

这款产品有三大特点，其一是支持USB PD双向快充，其二是配备了时下常用的所有充电接口，包括Lightning输入接口，可使用苹果手机充电线直接给移动电源充电，其三是拥有20000mAh的容量，满电状态下的续航时间长。

内置主控SOC芯片

ISmartWare智融SW6103

移动电源主控芯片为智融SW6103，这是一颗高集成度的双向快充移动电源专用多合一芯片，集成了4A高效率开关充电，18W高效同步升压输出，USB PD、QC、FCP、PE、SFCP等多种快充协议，电量计量，照明驱动以及相应的控制管理逻辑。外围只需要少量原件，即可组成完整的高性能双向快充移动电源解决方案。

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ROMOSS罗马仕OM10移动电源

在罗马仕这款移动电源中，采用了思远半导体MP5043电源管理芯片，具备双USB-A输出接口，最大输出5V2.1A，并且可实现电压自适应输出，即使用户插上两个大负荷设备，移动电源仍可以正常工作不会瞬间保护。

内置主控SOC芯片

TPS思远半导体MP5043

产品内置思远半导体MP5043。该芯片集成了开关充电管理模块、同步升压放电管理模块的移动电源管理等功能，另外，MP5043集成了串行码输出，方便MCU做外部扩展（如：数码管的应用）时，读取芯片的工作状态，节省整体方案的外围，精简了整体BOM。

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ROMOSS罗马仕LT20 20000mAh数显移动电源

罗马仕LT20移动电源主打大容量20000mAh，采用全接口输入把Micro USB Type-c Lightning三种输入方式组合在一起，只需一根线就能为其充电回血。罗马仕大厂风范在外型设计选用经典的黑白配，数显屏的加入给日常使用带来便捷，实用性强。

内置主控SOC芯片

ETA钰泰ETA6884

主电源芯片采用钰泰ETA6884充电3A放电2A三合一移动电源IC。这颗芯片具备以下特性：采用QFN4x4-28封装，集成度高，体积小巧；高压输入OVP控制，耐压20V，保护时间0.1uS，安全可靠；内置3A开关充电，充电电流可调，效率保持在90%以上；2.4A同步整流升压，在电池电压3V时，输出5V1.7A时，仍能保持90%以上的效率；充电电池内阻动态补偿，补偿程度经过可调4.2V/4.35V电池可选；负载自动检测，超低功耗。

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ROMOSS罗马仕PIE20 Pro 20000mAh PD快充移动电源

罗马仕PIE20 Pro 20000mAh移动电源主打大容量，为持续护航提供超强动力，产品配备了Type-C、双USB-A三种接口，支持双向快充，Type-C接口支持双向USB PD协议，最大功率18W，同时兼容QC3.0、FCP、PE等快充协议。

内置主控SOC芯片

ISmartWare智融SW6103

智融SW6103是一颗高集成度的双向快充移动电源专用多合一芯片，支持PD3.0、QC3.0、FCP、PE等快充协议。

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ROMOSS罗马仕sense6+ USB PD移动电源

作为sense6的迭代产品，sense6+延续了上一代的设计风格。不同的是，sense6+主攻产品的性能，在产品中融入了包括USB PD在内的多种快充协议，使得产品的性能有了一个飞跃性的提升，目标用户群也扩大不少。

内置主控SOC芯片

ISmartWare智融SW6103

sense6+采用一颗来自珠海智融科技的SW6103电源芯片，这是一颗高集成度的双向快充移动电源芯片，支持PD3.0、QC3.0、FCP、PE等快充协议，对苹果、三星、小米、华为、魅族等主流手机均可进行快速充电。

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ROMOSS罗马仕sense4+ USB PD移动电源

外观方面，罗马仕sense4+整体呈长条形设计，厚度和宽度适宜，可以单手握持，不过PC材质的外壳，手感上会偏硬一些。性能方面是值得称道的，配备了MicroUSB、Type-C、USB-A三种接口，支持双向快充，Type-C接口支持双向USB PD协议，最大功率18W。

内置主控SOC芯片

ISmartWare智融SW6103

SW6103是一颗高集成度的双向快充移动电源专用多合一芯片，支持PD3.0、QC3.0、FCP、PE等快充协议。

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ROMOSS罗马仕PIE系列PIE10移动电源

罗马仕最新的PIE系列PIE10应该就是主打轻薄，厚度不错了如果再做的稍小一点，再加上89的价格，凭借不错的用料，良好的设计，给力的贴合精度，再加上罗马仕值得信赖的金字招牌，相信PIE系列有着很好的销路。

内置主控SOC芯片

TPS思远半导体MP5037

内置思远半导体MP5037。MP503是一款专为移动电源设计的单芯片解决方案IC，集成了开关充电管理模块、LED电量显示模块、同步升压放电管理模块的移动电源管理芯片。

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罗马仕ROMOSS sense6 20000mAh移动电源

sense6是罗马仕销量最大的型号之一，不足百元的定价可以看得出这是作为走量产品而设计的，各方面都比较均衡。具备双USB-A输出接口，两个接口合共最大输出虽然只有5V2.1A，但因为电压自适应输出，即使用户插上两个大负荷设备，sense6仍然可以正常工作不会瞬间拉爆保护。

内置主控SOC芯片

TPS思远半导体MP5018

方案上使用了深圳市思远半导体所生产的移动电源SOC MP5018，单芯片解决方案，集成开关充电管理模块、LED电量显示模块、同步升压放电管理模块。最大充电电流2A、升压输出最大电流2.4A，支持4.2V\4.35V两种电池，放电效率最高达到94%。

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ROMOSS罗马仕PIANO IG10 Type-C 移动电源

内置主控SOC芯片

ETA钰泰ETA6884

罗马仕IG10采用了钰泰ETA6884三合一高集成芯片，采用QFN4x4-28封装，降压模式支持3A开关充电，效率高达90%，升压模式支持2.5A输出，同样保持90%。支持4LED电量显示，兼容4.2V/4.35V电池，自动检测USB插入开机。

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充电头网总结

充电头网通过整理文中移动电源主控SOC芯片应用案例了解到，在芯片厂商占比方面，英集芯占比达到50%，取得第一名，智融、思远半导体和钰泰分别以25%、15%、10%的占比取得二至四名。而在单芯片实际应用次数方面，应用次数最多的芯片为英集芯IP5389，实际应用次数达到8次。从目前的20款拆解案例来看，英集芯的主控SOC芯片更受罗马仕工程师青睐。

文中数据来源于充电头网自购拆解数据库，仅供参考。

15个品牌16款产品采用思远半导体电源管理方案丨2024年中汇总

在2024年，消费电子市场继续展现出其活力，从智能手机到智能可穿戴设备，从智能家居到全屋互联，消费电子产品的种类和功能都在不断扩展，为用户带来了更加丰富和便捷的生活体验。

随着上半年结束，我爱音频网也相继拆解了百余款最新产品，为小伙伴们分享了产品的外观设计和各种硬件配置。在这节点之际，我爱音频网将根据拆解报告，为大家分享2024年上半年的应用案例汇总，此篇文章将带大家看看思远半导体的电源管理方案获得了哪些品牌旗下的哪些产品采用。

深圳市思远半导体有限公司成立于2011年，是国家级高新技术企业。公司专注于模数混合信号SoC芯片创新设计，致力为智能穿戴、数据中心、储能系统、新能源汽车等行业提供领先的电源管理系统级芯片解决方案，包括电源管理SoC芯片、锂电池充电管理芯片、电量计芯片，电源管理PMIC、高压DC-DC转换芯片、低压大电流多相DC-DC，无线充电芯片、多节电池AFE芯片。

在消费电子领域，思远半导体先后在移动电源、TWS蓝牙耳机充电仓SoC芯片市场占有率第一，成为行业龙头企业。合作客户包括小米、OPPO、一加、realme、传音、魅族、1MORE、百度、网易、漫步者、JBL、哈曼、摩托罗拉等国内外知名品牌公司形成战略合作，服务全球数亿消费者。

在我爱音频网2024年上半年的拆解产品中，包括SAMSUNG三星、Xiaomi小米、Redmi、OnePlus一加、Shokz韶音、小天才、Jade Audio翡声、Saramonic枫笛、Haier Bros.海尔兄弟、SoundPEATS泥炭、Baseus倍思、Zdeer左点、Jabra捷波朗、MOMA猛玛、TG在内的15个品牌旗下16款产品采用了思远半导体的解决方案。

16款产品包括了真无线耳机、开放式耳机、助听器、无线麦克风、智能手表、智能手环等品类，采用的芯片类型及型号包括：

蓝牙耳机充电仓SoC： SY8825、SY8821、SY8815、SY8809、SY8803、SY8801、SY7636；

电源管理IC： SY6103、SY5501；

无线充电接收IC： SY7100；

过压过流保护IC： SY5320。

我爱音频网此前还分享过思远半导体2023年度、2022年度、2021年度、2020年度的应用案例，下面就来看看2024上半年被市场采用的方案及详细功能特性吧~

一、蓝牙耳机充电仓SoC

思远半导体SY8825蓝牙耳机充电仓SoC

思远半导体SY8825蓝牙耳机充电仓SoC，内部集成充电模块和放电模块。充电电流外部可以调节；放电模块集成两路输出限流开关，提供了独立的负载存在检测和负载插入检测，同时支持输出电流检测。SY8825采用的封装形式为ESSOP10。

思远半导体SY8825支持放电使能控制，MCU可以直接通过EN来灵活控制芯片的放电功能。SY8825集成了单线的状态码输出，方便实现芯片向MCU上报芯片状态。SY8825非常适合蓝牙耳机充电仓的设计，极大简化了外围电路和元器件，为蓝牙耳机充电仓的应用提供了简单易用的方案。

思远半导体SY8825详细资料图。

应用案例：

（1）Jade Audio翡声JW1开放式真无线蓝牙耳机

思远半导体SY8821电源管理SoC

思远半导体SY8821电源管理SoC，是一款专为蓝牙耳机仓设计的芯片，内部集成充电模块和放电模块。充电电流外部可以调节；放电模块集成两路输出限流开关，提供了独立的负载存在检测和负载插入检测，同时支持输出电流检测。芯片集成NTC保护功能，更安全的对电池进行充放电。

SY8821能够匹配所有蓝牙主控对电源特性的要求，5V常开及掉电压模式可选，常输出功耗低至3uA，1~4灯灵活配置，无需定制料号，按键、Hall控制可选，无需外部MCU，单芯片即可实现充电仓应用设计，大大降低备货的风险。

思远半导体SY8821详细资料图。

应用案例：

（1）Haier Bros.海尔兄弟TWS游戏蓝牙耳机HB-ZY5

（2）Saramonic枫笛SR-BH40真无线耳机

思远半导体SY8815蓝牙耳机充电仓解决方案

思远半导体SY8815蓝牙耳机充电仓解决方案，专为蓝牙耳机仓设计，内部集成充电模块和放电模块。充电电流外部可以调节；放电模块集成两路输出限流开关，提供了独立的负载存在检测和负载插入检测，同时支持输出电流检测。

SY8815放电使能控制，MCU可以直接通过EN来灵活控制芯片的放电功能。SY8815集成了单线的状态码输出，方便实现芯片向MCU上报芯片状态。 SY8815非常适合蓝牙耳机充电仓的设计，极大简化了外围电路和元器件，为蓝牙耳机充电仓的应用提供了简单易用的方案。

思远半导体SY8815详细资料图。

应用案例：

（1）SoundPEATS泥炭Air4真无线降噪耳机

（2）Baseus倍思AS01开放式真无线耳机

（3）Zdeer左点耳内式助听器ZD-ZT6N

思远半导体SY8809蓝牙耳机充电仓解决方案

思远半导体SY8809蓝牙耳机充电仓解决方案，芯片内部集成充电模块和放电模块，充电模块采用NVDC架构，电池端充电电流I2C可以调节；放电模块输出电压I2C可以调节，集成两路输出限流开关，提供了独立的负载存在检测和负载插入检测，同时支持输出电流检测。芯片集成NTC保护功能，更安全的对电池进行充放电。

SY8809集成了标准的I2C接口和中断信号，方便实现芯片和MCU之间的通讯，控制充电、放电功能。SY8809集成了通讯端口，可以实现MCU到耳机端的高速通信，非常适合蓝牙耳机充电仓的设计，高集成度极大简化了外围电路和元器件，为蓝牙耳机充电仓的应用提供了简单易用的方案。SY8809采用的封装形式为QFN4x4-24。

思远半导体SY8809详细资料图。

应用案例：

（1）OnePlus一加Buds Pro 2真无线降噪耳机

（2）Xiaomi小米Buds 4真无线降噪耳机

思远半导体SY8803智能充电仓解决方案

思远半导体SY8803蓝牙耳机智能充电仓解决方案，是一款专为蓝牙耳机仓设计的单芯片解决方案。芯片内部集成充电模块和放电模块，充电电流和放电截止电流外部可以调节。芯片集成了标准的I2C接口和中断信号，方便实现芯片和MCU之间的通讯。同时芯片还提供了负载检测和负载插入识别。

SY8803非常适合蓝牙耳机仓的设计，极大简化了外围电路和元器件，为蓝牙耳机仓的应用提供了简单易用的方案。SY8803采用QFN16封装。

思远半导体SY8803详细资料图。

应用案例：

（1）Jabra捷波朗Elite 8 Active真无线降噪耳机

思远半导体SY8801蓝牙耳机智能充电仓解决方案

思远半导体SY8801蓝牙耳机智能充电仓解决方案，集成充电模块和放电模块，充电电流和放电截止电流外部可以调节。

SY8801利用输出的电源和地可以实现耳机仓和耳机之间的通讯。芯片集成了标准的I2C接口和中断信号，方便实现芯片和MCU之间的通讯。同时芯片还提供了负载检测和负载插入识别。SY8801非常适合蓝牙耳机仓的设计，极大简化了外围电路和元器件，为蓝牙耳机仓的应用提供了简单易用的方案。

思远半导体SY8801详细资料图。

应用案例：

（1）MOMA猛玛LARK MIX纽扣麦克风

（2）Shokz韶音OpenFit Air开放式蓝牙耳机

思远半导体SY7636锂电池充电/放电解决方案

思远半导体SY7636是一款专为小容量锂电池充电/放电应用设计的单芯片解决方案，集成了充电电流0.4A的线性充电管理模块，以及放电电流0.5A的同步升压放电管理模块，放电电流截止为10mA。内置功率MOS。

思远半导体SY7636采用SOP8封装形式，集成了电池电量检测、可选择控制2/4LED状态指示及按键功能，针对小容量锂电池应用，提供简单易用的解决方案。

思远半导体SY7636详细资料。

应用案例：

（1）TG BT-E80真无线耳机

二、电源管理IC

思远半导体SY6103线性充电管理芯片

思远半导体SY6103是一款集成路径管理，同时集成最大充电电流500mA的线性充电管理芯片。内部集成I2C通信模块，主机可灵活配置充电参数及获得充电状态，同时可上报相关中断。

SY6103对锂电池或锂聚合物电池能完成整个的充电进程，包括预充电、恒流恒压充电。同时当电池电压下降时可自动复充。集成的路径管理功能可优先保证系统供电，同时电池过放时依然满足系统供电电压的要求，可即插即用。 SY6103集成全面的复位功能，包括充放电的看门狗计时复位，按键复位，寄存器一键复位及方便软件升级的冷复位。

思远半导体SY6103详细资料图。

应用案例：

（1）Redmi Watch 4智能手表

（2）小米手环8迪士尼100周年限定款

思远半导体SY5501电源管理PMIC

思远半导体SY5501电源管理PMIC，是一款专门为TWS耳机设计的芯片，提供一套充电和隔离通讯的完美解决方案。芯片集成了线性充电管理、放电保护、（仓与耳机）单线双向数据通信以及I2C通讯接口，方便用户实现耳机充放电管理和协议通讯。

SY5501最大充电电流外部电阻可调，同时支持恒流充电ICC、浮充电压VFLOAT档位I2C调节；芯片集成NTC检测和保护功能，更安全地对电池进行充放电管理。SY5501带有电池放电保护和shipmode功能，可以实现耳机系统低功耗需求。芯片集成私有控制指令，耳机充电仓可以通过VIN发送指令控制SY5501，实现对耳机主控的开关机和复位操作。SY5501还支持智能识别在仓/离仓状态，并主动通知耳机主控。

思远半导体SY5501详细资料图。

应用案例：

（1）OnePlus一加Buds Pro 2真无线降噪耳机

（2）Xiaomi小米Buds 4真无线降噪耳机

三、无线充电接收IC

思远半导体SY7100无线充电接收芯片

思远半导体SY7100是一颗高效率、全集成的符合WPC Qi V1.24协议的无线充电接收芯片，最大支持5W输出功率，内置低阻抗同步整流器，效率高达94%；集成LDO，输出电压可调。SY7100还包括一个数字控制器，用于计算移动设备接收的功率。控制器将该信息传输至发送器，实现异物检测 (FOD)，提升无线充电的安全。

SY7100内部包含一个8bit MCU内核，256 Bytes RAM和8K Bytes的ROM存储空间，可重复擦写。内部集成的多通道12bit SAR ADC，可以用于电压、电流和NTC温度检测等应用功能。此外，SY7100内部的定时器、UART、I2C控制器和PWM功能，方便支持其他的外围器件设计应用。

SY7100配合已经量产的SY880X/881X/882X等系列充电仓SOC芯片，思远半导体为客户提供了完整的带无线充电功能TWS耳机充电仓系统解决方案，简化了客户项目设计开发的复杂度，提升从项目开发到产品上市的效率！

思远半导体SY7100详细资料图。

应用案例：

（1）Zdeer左点耳内式助听器ZD-ZT6N

四、过压过流保护IC

思远半导体SY5320过压过流保护IC

思远半导体SY5320过压过流保护IC，是一款具有输入欠压和过压保护、锂电池前端过压保护、负载电流异常保护以及过温保护等特点集一身的高集成保护IC，支持28V输入耐压，过压关断保护小于1uS，支持高精度电池过压保护功能。

思远半导体SY5320详细资料。

应用案例：

（1）Redmi Watch 4智能手表

（2）SAMSUNG三星Galaxy Fit3智能手环

（3）小天才耳机E5

五、我爱音频网总结

从此篇汇总中可以了解到，思远半导体的电源管理方案在许多知名品牌的产品中得到了广泛应用，证明了其技术的可靠性和市场的认可度。同时，这些产品涵盖了真无线耳机、开放式耳机、助听器、无线麦克风、智能手表和智能手环等众多品类，显示了思远半导体芯片的多样性和适用性，能够为品牌客户提供电源管理系统级芯片解决方案。

据我爱音频网拆解了解到，包括此次汇总的产品在内，思远半导体的电源管理类芯片已获得韶音、一加、小米、OPPO、Redmi、iQOO、漫步者、联想、传音、倍思、科大讯飞、用维、公牛、小天才、Cleer、Fiio、JadeAudio、MEES、YOBYBO、HAYLOU、DENON、Oladance、Nothing、XTOUR、final、酷睿视、Skullcandy、vivo、QCY、猛玛、声阔、绿联、realme、魅族、百度、网易、JBL、哈曼、万魔、233621、魔宴、创新科技等众多国内外知名品牌的认可，搭载于他们旗下的各类产品上。