联动科技：自主研发的功率半导体测试系统实现了进口替代
金融界8月1日消息，有投资者在互动平台向联动科技提问：你好，请问公司旗下半导体封测系统是否可以实现国产替代？
公司回答表示：公司坚持创新驱动发展的战略，公司自主研发的功率半导体测试系统实现了进口替代。
本文源自金融界AI电报
晶合集成申请一种半导体测试结构及其测试方法专利，有效剔除半导体测试结构损伤样品，提高测试准确性
金融界2024年7月26日消息，天眼查知识产权信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体测试结构及其测试方法“，公开号CN202410764741.0，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本发明提供一种半导体测试结构及其测试方法，半导体测试结构的第一围墙结构绝缘围设在第二焊盘结构外侧，第二围墙结构绝缘围设在第三焊盘结构外侧，第二焊盘结构和第三焊盘结构通过电容电连接，第一焊盘结构和第一围墙结构电连接，第一围墙结构通过第一电阻与第三焊盘结构电连接，第二围墙结构和第四焊盘结构电连接，第二围墙结构通过第二电阻与第二焊盘结构电连接；TDDB测试时，第二焊盘结构和第三焊盘结构中一个接地一个施加电压，根据第一焊盘结构和第二焊盘结构之间的电阻，第三焊盘结构和第四焊盘结构之间的电阻确定IMD是否为正常击穿，以有效剔除因TDDB测试或封装原因导致半导体测试结构损伤样品，极大提高了IMD的TDDB测试准确性。
本文源自金融界
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