精测半导体 国内半导体产业龙头一览

小编 2024-11-24 开发者社区 23 0

国内半导体产业龙头一览

半导体产业天天听人说什么国产替代,可又有几个真正去了解现如今国内有哪些比较拿得出手的企业呢?

集成电路

直到最近偶然间看了几个半导体的ETF,认真查看了背后的几个半导体厂商,才或多或少的了解了一些端倪,这里简单梳理了一波。

公司

细分领域

股票代码

闻泰科技

最大功率半导体企业(安世半导体)

600745

长电科技

国内第一、全球第三的半导体封测企业

600584

三安光电

国内第一LED芯片企业

600703

卓胜微

国内第一、全球第五的射频芯片龙头

300782

兆易创新

存储芯片、MCU芯片龙头

603986

韦尔股份

国内第一、全球第三的CIS芯片龙头

603501

汇顶科技

指纹芯片全球第一

603160

斯达半岛

国内IGBT龙头

603290

中芯国际

国内晶圆代工绝对龙头

688981

圣邦股份

国内模拟芯片龙头

300661

北方华创

半导体高端装备龙头

002371

中微公司

半导体刻蚀机龙头

688012

士兰微

功率半导体IDM龙头

600460

景嘉微

国内GPU领军企业

300474

捷捷微电

汽车分立器龙头

300623

瑞芯微

SoC芯片龙头

603893

中颖电子

家电主控单芯片MCU龙头

300327

精测电子

半导体+面板检测设备龙头

300567

晶晨股份

国内多媒体芯片龙头

688099

沪硅产业

半导体硅片龙头

688126

北京君正

存储器+处理器龙头

300223

南大光电

ArF光刻胶龙头

300346

立昂微

半导体硅片+分立器件龙头

605358

雅克科技

电子特气龙头

002409

紫光国微

FPGA芯片龙头

002049

华润微

功率半导体

688396

未来的几个月内,随着美国大选的尘埃落地(2024/11),或许会加速Made in China的发展,相信再经过5年的产业发展,国内就可以在各个细分领域不被严重卡脖子了。

国产替代芯片

精测电子2024年上半年净利润预增27209%至35477% 半导体领域在手订单充足

本报记者 李万晨曦

7月14日晚间,精测电子公布2024年半年度业绩预告,公司上半年归属于上市公司股东的净利润预计为4500万元至5500万元,同比增长272.09%至354.77%。

“显示领域行业恢复形势持续向好,市场需求逐渐复苏。公司积极抓住这一市场机遇,大力推动OLED、Micro-OLED等相关新业务的拓展,同时不断提升产品交付能力,收入确认的节奏得到了进一步加快。”精测电子相关负责人在接受《证券日报》记者采访时表示。

受益于行业恢复形势向好

公告显示,精测电子收入确认的金额相较于去年同期有所提升;经营情况以及相关财务指标得到大幅度改善,净利润相较去年同期取得增长;非经常性损益对当期净利润的影响约为5200万元,主要为政府补助收益。

艾文智略首席投资官曹辙在接受《证券日报》记者采访时表示,2023年末至2024年初,随着全球经济活动的逐步恢复,消费电子市场呈现出明显回暖迹象。特别是TV、IT等终端产品需求的增加,带动了面板价格的上涨,从而推升了产业链上游企业的利润空间,半导体显示行业持续回暖。

在智能和精密光学仪器领域,公司主力产品色彩分析仪、单点光谱仪等核心产品实现自主创新,陆续取得研发、产品突破,获得了国内外核心客户批量订单,现阶段已实现较大规模的销售,未来将对显示领域的快速发展提供重要的支撑。

公司AR/VR/MR等头显设备配套检测的布局全面、深入且已取得突破性进展;成为国内进入Micro-OLED cell段检测方案提供商,在Micro-OLED模组检测端与全球顶尖客户达成合作并已完成部分交付;同时,与全球顶尖客户合作Pancake OI光学系统及算法并成功导入。

半导体领域在手订单充足

财报披露,2023年,公司整个半导体板块实现销售收入3.95亿元,较2022年同期增长116.02%。截至公司2023年报披露日(2024年4月23日),公司在半导体领域在手订单约16.02亿元。

“公司在半导体行业的布局从前道量测设备拓展至半导体制造封装产业链。”上述负责人表示,公司半导体检测设备的交付周期普遍在6个月以上,国外厂商的交付周期一般长达12个月以上。随着公司在半导体领域技术水平的不断提高,未来公司半导体检测设备交付周期有望进一步缩短。

目前,公司上海精测膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备已取得国内多家客户的批量订单;半导体硅片应力测量设备也取得客户重复订单;明场光学缺陷检测设备已完成首台套交付及验收,且已取得更先进制程订单;有图形暗场缺陷检测设备等其余储备的产品目前正处于研发、认证以及拓展的过程中;公司核心产品已覆盖1xnm及以上制程,先进制程的膜厚产品、OCD设备以及电子束缺陷复查设备已取得头部客户订单。

此外,公司积极对先进封装技术进行战略布局,通过增资湖北江城实验室科技服务有限公司,深化与核心客户的战略合作与绑定,加强在研发、产品、市场等方面的深度融合。

精测电子子公司上海精测半导体技术有限公司主要聚焦半导体前道检测设备领域,今年7月9日,晶合集成与该子公司签署20台量测国产设备采购意向。

中国电子商务专家服务中心副主任、资深人工智能专家郭涛在接受《证券日报》记者采访时表示,随着科技的不断进步和应用领域的不断扩大,半导体行业正迎来新一轮的增长周期。精测电子在半导体领域的研发投入进入收获期,技术、产品和市场方面都取得了重大进展。此外,公司部分产品已进入批量化生产阶段,交付能力不断提升,这些都表明半导体行业具有广阔的发展空间和良好的未来前景。

(编辑 上官梦露)

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